根据彭博(Bloomberg)及华尔街日报(WSJ)报导，高通于19日发表第2季财报，第2季税后净利下滑至7.49亿美元、每股盈余0.5美元，调整后每股盈余1.34美元，优于市场平均预估的1.19美元；营收年减9.6%，为50.16亿美元，经调整后营收年增8%，达59.9亿美元，亦优于预期。
高通指出，BlackBerry**费仲裁案让**授权部门的营收年减40%至13.27亿美元。BlackBerry**费仲裁案的支出为9.74亿美元。
高通执行长Steve Mollenkopf表示，拜智能型手机以外市场的强劲需求之赐，高通芯片业务表现优于预期，而在大陆手机市场也有不错表现。
高通大部分获利来自**授权业务。高通表示，该公司并未收到苹果(Apple)的手机相关**费。苹果已控告高通，声称该公司滥用其在芯片方面的独占地位，高通则已提出反控。
在车用、网路及物联网(IoT)芯片销售畅旺带动下，高通第2季芯片营收年增10%至37亿美元。Mollenkopf表示，该公司将照计划在2017年底前完成收购恩智浦(NXP)。该购并案将使高通成为车用芯片龙头厂商。
第3季财测方面，高通预估第3季营收将介于53亿~61亿美元。调整前获利预估为每股0.9~1.15美元。高通总裁Derek Aberle表示，第3季财测范围大于正常水准，是预先反映苹果可能向其代工厂施压，要求代工厂在第3季拒绝向高通支付全额**费税，而会对高通营收和获利造成负面影响。
Macquarie Capital分析师表示，iPhone**费占高通总营收的12%，及每股盈余的约30%。
高通还表示，*新高阶智能型手机芯片Snapdragon 835已获三星电子(Samsung Electronics)、Sony和小米旗舰机采用，而苹果则将继续在部分iPhone机型中使用高通基带芯片。
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