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高通
91 2017年01月12日 星期四高通魅族握手言和:到底是谁怂了?
南方都市报 (0)“年前的时候我们有一些困难,三星芯片没有(实现)全网通,联发科(简称MTK )芯片没有旗舰,高通在跟我们打官司,”在魅族2017媒体沟通会上,魅族科技总裁白永祥复盘2016年的艰难后话锋一转:“但这个世界就是这么有趣,转眼到了2017年,三个问题貌似都要被解决了:高通的问题解决了,三星的全网通可能也要来了,10纳米的旗舰级芯片还说不准是谁更快出,也许是MTK。” 在2016年的*后一个工作日,魅族与高通的**大战达成了和解。这意味着,2017年的魅族新品将很有可能搭载高通骁龙处理器移动芯片。这是否也意味着面临三个芯片平台可选择的魅族在今年会有所转变?“踏踏实实做产品,老老实实做营销。”魅族科技创始人黄章在魅族内部讲的这句话,投影在白永祥身后的墙壁上,而且贯穿了整场沟通会,似乎也将贯穿魅族的2017年——— 以利润为导向,减少产品数量。和解背后:高通五次到珠海闭门沟通业内认为,在魅族与高通**纠纷中,受此事影响,魅族海外市场遇阻,再加上三星芯片没有实现全网通,M T K芯片没有旗舰级,魅族困境重重,因此他们更期望能够与高通和解。“这个说法也对”,白永祥向南都记者表示,跟高通和解,对魅族的
魅族黄章:2017聚焦产品打造梦想机
IT168 (0)2017年1月13日,魅族科技(MEIZU)在珠海举行了2017新春年会。年会上,魅族科技创始人、董事长兼CEO黄章先生做了简短发言,以下为演讲实录:“大家好,过去一年大家辛苦了!还记得当年我们做MP3,做M8、M9的时代,每个人都充满激情,充满热爱,为我们的产品、品牌、公司感到骄傲”。 ▲魅族创始人黄章在2017魅族年会现场 “新的一年,我们将回归初心,回归产品,追求我们的热爱,打造我们的梦想机,用我们追求热爱、追求梦想的精神去浇筑我们的品牌,谢谢大家!祝大家新年快乐!”回顾2016年,魅族一共举办了11场发布会,邀请12组艺人演出、发布了14款产品、留下了26首印着“魅族”的歌曲。每当听起魅族发布会的时候我们**想到的就是“ 魅族又开演唱会了 ”,而从产品角度来看,2016年魅族绝大部分是为了扩张魅蓝产品线。随着魅族与高通握手言和,2017年魅族的口号是 " 踏踏实实做产品,老老实实做营销 " 。 魅族科技副总裁李楠和魅族科技总裁白永祥 2017年魅族的口号是 " 踏踏实实做产品,老老实实做营销 " 。其实不论海外市场还是国内市场,魅族与高通的和解,让魅族在2017年可以有更好的选
巴伦周刊:OV力挺 高通今年大陆份额料65%
集微网 (0)高通(Qualcomm Inc.)*新发布的“骁龙(Snapdragon) 835”应用处理器为公司拿下不少中国市占率,分析人士预估,Vive、欧珀(Oppo)这些大陆智慧机厂牌销售起飞,高通有望搭上顺风车。 集微网消息,据barron`s.com 12日报导,美国分析师Jun Zhang发表研究报告指出,高通赢得Vivo、OPPO的设计采纳(design win),估计今年**季高通骁龙芯片出货量有望上升。Zhang预测,骁龙825今年3月在中国的出货量上看2,800万片,远高于去年3月的800万片。另外,在OPPO、Vivo、小米与魅族扩大采纳,以及三星稳定使用、iPhone 8份额有望增多的情况下,高通今年在中国的市场份额料将从去年的50%上升至65%。Zhang并认为,**单芯片市场来自联发科的竞争不大,因此高通的毛利率有望随10nm制程成本下降而改善,惟10nm良率欠佳、仍会影响骁龙835一开始的毛利,而中低端芯片价格竞争激烈,也会限制毛利。相较之下,联发科则可能因出货量下滑,面临较重的毛利率压力。不过,Bernstein认为2017年初应该没有库存修正问题,还点名联发科毛利
高通总裁Derek Aberle解析整合NXP之后
Digitimes (0)高通(Qualcomm)身为全球移动通讯芯片龙头,一举一动都挑动半导体产业的敏感神经,2016年10月高通砸下470亿美元(约新台币1兆元)天价购并汽车芯片龙头恩智浦(NXP),刷新2015年Avago购并博通(Broadcom)创下的纪录,不但将这波全球半导体产业整并热潮推至*高潮,也让大家更清晰看见身为全球智能手机芯片龙头的高通,正为自己擘划的下一步成长蓝图。 DIGITIMES特别专访高通总裁Derek Aberle畅谈合并NXP整合后的方向、这次高通抢下全球10纳米芯片头香并引以为傲的Snapdragon 835处理器芯片、针对7纳米制程技术世代,以及对于晶圆代工厂的策略。Derek Aberle于2000年加入高通,自2008年起担任执行副总裁暨集团总裁等职务,目前担任美国高通总裁,负责高通所有业务部门、全球业务拓展和市场销售等工作,并负责制定和执行公司的重要策略,以下为专访概要。整并NXP 跨足晶圆厂生产管理是挑战Aberle认为,高通和NXP两家公司无论是产品、技术层面都没有重叠,因此合并后有充分自然的互补性,不像多数的合并案会衍生许多重复性产品的问题,*终导致整合过程复
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高通
92 2017年01月10日 星期二ivvi CEO李斌正面回应酷派离职门事件
网易科技 (0)1月11日消息,有媒体报道,酷派老将基本被乐视清洗:原酷派总裁李斌、副总载曹井升、副总裁许奕波等,都已经从酷派离职,加盟了另一家手机品牌ivvi,一家脱胎于酷派的新手机品牌。文章透露,鉴于大股东变身,酷派旧臣老将被清洗,那是意料中的事儿,但没想来得这么快、这么彻底。从2015年6月,乐视入主酷派,成为**大股东,创始人郭德英退居二线起,酷派旧臣老将就面临着这种局面。 一时之间,关于这篇酷派高管被离职清洗的文章刷爆了小编的朋友圈。作为一名混迹于科技圈的自媒体人,笔者通过种种渠道*终联系到了ivvi手机CEO李斌,听听他是如何看待这个事件的。李斌表示:ivvi手机成立于2014年11月,原本属于酷派面向公开渠道的手机品牌,2016年12月,酷派集团为了谋求ivvi手机更大的发展,引入了外部资本超多维。目前为止,酷派仍是ivvi的大股东之一,未来双方仍将在**、5G技术研发、供应链等多个领域实现资源共享。针对于此次的酷派离职门事件,李斌笑道:ivvi品牌和酷派品牌属于酷派集团的绝代双娇,根本就不存在清洗不清洗的问题。个别媒体人为了流量写些标题党的文章吸引大众眼球,也是可以理解的。对于ivvi
高通与大众合作发力汽车领域 能否换来优雅转身?
达普芯片交易网 (0)继英特尔之后,移动芯片制造商高通也想来汽车芯片领域分一杯羹。自去年开始,高通就不再满足于在移动芯片领域过舒服日子了,强势表示“我们也要搞汽车”,连旗下芯片也开始发布汽车版,现在,高通的汽车芯片项目迎来了进展:大众和高通宣布合作,会使用汽车级的智能手机芯片,用作大众汽车车载电子硬件的基础。高通将向大众提供其骁龙820A处理器,用以驱动大众汽车的导航、音频和联网的车载系统。l、芯片巨头的未雨绸缪能否换来优雅转身高通一直以移动芯片制造商的身份为人熟知,在移动通信领域耕耘多年,拥有深厚的技术积累,2015年调研机构StrategyAnalytics公布的数据显示,即使经历了当年骁龙810“发热门”的风波,高通市场份额依然稳居**。以销售额计,前五大供应商分别是高通、苹果、联发科、三星和展讯。其中高通占全球份额的47%。在移动处理器芯片领域,苹果坚持自研、联发科太过弱势、导致**安卓机芯片纷纷倒向高通,高通一直发展的顺风顺水。但格局到2016年变天了。一方面,手机厂商开始纷纷宣布自研芯片,来自三星自家的Exynos处理器和华为海思的麒麟处理器开始对��通形成威胁。StrategyAnalytics
高通移动市场优势明显,各国市场垄断是否成焦点
DIGITIMES (0)在移动市场上独大的高通(Qualcomm),日前遭到韩国政府指控其**授权作法违反反垄断法,对此,高通已打算提起上诉。评论指出,由于高通在移动市场上优势相当明显,因此,相当容易成为政府锁定的目标。 据华尔街日报(WSJ)报导,目前在市场上销售的移动装置,几乎都可为高通带来某些营收,但如此的居高优势也让高通成为政府部门极为关注焦点,加上各国政府单位已视移动技术重要性如同国家利益一般,换言之,等于已锁定拥有无线网路与相关装置等许多相关关键**的高通。虽然在2015年高通已与大陆政府达成授权争议合解,但目前仍受到包括美国、欧洲与韩国市场政府部门关注。评论也认为,上述情事对高通来说虽已司空见惯,但日前韩国公平交易委员会(Korea Fair Trade Commission;KFTC)出乎意外指控高通**授权作法违反反垄断法引起波澜,而且当中并要求高通必须授权关键技术给芯片厂对手,罚金也高达8.53亿美元。由于高通已计划上诉,因此,显见此一事件未来几年内仍不会尘埃落定,而且虽然结果难料,投资人也不应认为压力会在近期内就消除。另外,高通在移动市场地位势必会引来挑战,而且近期主要来源多属于受到国家
高通布局车用电子传捷报 合并NXP前先露一手
DIGITIMES (0)高通(Qualcomm)是智能手机领域的**,然看到该市场成长趋缓、距离2020年5G时代来临还早,寄予厚望的物联网(IoT)商机又过于碎片化,因而出手拦下恩智浦(NXP),先坐稳汽车电子芯片**宝座。高通与NXP双方资源仍在整合,但在车用电子领域的布局已先露一手,难掩锋芒地传出多起捷报。 高通在CES 2017上,由执行长Steve Mollenkopf、总裁Derek Aberle等轮番上阵力推在全球抢下10纳米制程头香的Snapdragon 835处理器芯片,传出已有小米、三星电子(Samsung Electronics)S8等智能手机订单入袋,同时,上一代Snapdragon 820也在车用电子领域传出好消息。高通的Snapdragon 820A处理器芯片打入福斯汽车(Volkswagen)供应链,应用于车载资讯娱乐系统,借由Snapdragon 820A强化其汽车系统连结、娱乐影音系统和卫星导航上的功能,并搭配高通Snapdragon X12和X5 LTE数据机芯片。高通的Snapdragon 820A已陆续获得三星S7/S7 Edge、小米5、LG G5、HTC 10、华硕
魅族:去年销量2200万 年末推搭载高通手机
财经网 (0)1月10日,魅族科技副总裁李楠在媒体沟通会上透露,魅族手机2016年总销量达到2200万台,并在2016年实现了年度盈利。魅族科技总裁白永祥表示,在和高通的**纠纷达成和解后,预计今年第四季度才会有搭载高通芯片的产品推出。 2016年销量继续增长 但未达到销售目标魅族手机2016年总销量为2200万台,相比2015年2000万台的销量实现了10%的增长,但远不及2015年相比2014年350%的迅猛增长。随着国内智能手机市场的饱和,魅族手机销量放缓也在情理之中。但即便如此,2016年2200台的销量也并未达到魅族当初公布的2500万台的销量目标。对此,李楠解释称, 2016年整个资本市场遇冷,让整个行业的判断出现了一个转折。2500万的确是当时定的年度销量目标,但实现盈利才是2016年更大的目标,盈利问题优于销量问题。而对于2017年的目标,李楠表示,目前对未来的销量没有特别强烈的预期,持续稳定的赚钱是魅族继续扩大规模的前提。李楠援引魅族创始人黄章的话表示,新一年魅族的关键词将是“踏踏实实做产品,老老实实做营销”。除了销量,魅族还透露了几组销售相关的数据。在线下,截止2016年底,魅族
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高通
93 2017年01月09日 星期一高通对韩国巨额罚款说不 原因或有三
IT时报 (0)不知道算不算“东施效颦”,韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)于近日向高通公司开出了8.54亿美元的巨额罚单。有趣的是,2015年2月,高通与中国发改委达成庭外和解,接受发改委开出的近10亿美元的天价罚单。22个月之后,韩国监管机构似乎准备故伎重演。看似一模一样的情节,中韩两国监管机构导演的大戏有了一样的开头,却并没有按照同样的剧本演绎下去,原因是,高通对韩国说不了!高通在一份声明中言辞激烈地表示:“我们强烈反对KFTC的裁决。”高通认为,KFTC的裁决与在全球范围内存在了20多年的**授权惯例相违背,这笔罚款的数额完全不合理,跟韩国市场的规模完全不相称。高通将对此提起上诉,在法庭上据理力争。一言不合就上诉!高通如此不给韩国面儿,究竟为何?原因有三。**,中国与韩国的市场地位天差地别。地球人都知道,目前中国拥有****大的手机设计生产制造产业链,以及*庞大的消费市场,高通每年在中国市场获得的营收是韩国市场的数倍。数据显示,高通在韩国市场征收的智能手机**费不足2.3亿美元,不到公司整体**授权营收的3%,只是中国市场收益的一个零头,所以韩国监管机构不可能获得与中国发改委同等的谈判
高通重炮抨击联发科、海思 同样10纳米芯片未必同一水平
DIGITIMES (0)高通是在CES 2017展上**发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手;然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子(Samsung Electronics)操刀的10纳米芯片先后问世,论时程、效能、良率、客户青睐度,2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。 2017年10纳米制程半导体市场估计会有5颗10纳米芯片先后问世,分别为高通的Snapdragon 835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、苹果(Apple)用于iPad的A10X,以及三星的Exynos 8895。其中,苹果、海思和三星的处理器芯片都是自家手机用,因此在市场上,互相竞争的还是高通和联发科。无论10纳米战争*后胜负如何,这次高通确实抢下10纳米在智能手机芯片上的头香,预计**客户是三星S8或小米5,因此说话自然大声。高通指出,智能手机的处理器芯片主战场早已不是CPU的核心数,不是10核就比8核好,核心数的重要性日益降低,在现在诉求高影像像素、扩增实
加速5G布建时程 高通/英特尔动作频频
新电子 (0)5G商用发展时程可望加速实现。为加速5G发展,半导体大厂纷纷卯足全力,加快产品推出速度。例如,高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies)宣布与爱立信(Ericsson)及AT&T联手进行5G新空中介面技术测试,以加速5G布建,而英特尔(Intel)则是推出新一代Intel 5G数据机,协助全球各地厂商抢先开发5G应用产品。 高通技术公司执行副总裁暨技术长Matt Grob表示,5G技术发展蓝图相当复杂,如本次这样能够确保5G网路即时建置的合作极为关键。该公司与AT&T及爱立信进行以3GPP标准为基础的测试,将协助该公司更快速把先进的5G新空中介面技术整合至FFA装置(Form-factor accurate devices)中,以保持市场竞争优势并为大规模的5G网路布建铺路。这波测试将支援在毫米波(mmWave)频谱上的运行,目标是加速在28GHz与39GHz频段的商业化布建。各家厂商将于测试中展现崭新5G NR毫米波技术,藉由高频率频段中可用的广域频宽来增加网路容量并预期达成每秒数千兆位元的传输率。这些技术对于满足消费者日趋升高的连接需求
被开巨额罚单,高通不给韩国面儿的原因有三个
IT时报 (0)IT时报记者 王昕 不知道算不算“东施效颦”,韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)于近日向高通公司开出了8.54亿美元的巨额罚单。有趣的是,2015年2月,高通与中国发改委达成庭外和解,接受发改委开出的近10亿美元的天价罚单。22个月之后,韩国监管机构似乎准备故伎重演。看似一模一样的情节,中韩两国监管机构导演的大戏有了一样的开头,却并没有按照同样的剧本演绎下去,原因是,高通对韩国说不了!高通在一份声明中言辞激烈地表示:“我们强烈反对KFTC的裁决。”高通认为,KFTC的裁决与在全球范围内存在了20多年的**授权惯例相违背,这笔罚款的数额完全不合理,跟韩国市场的规模完全不相称。高通将对此提起上诉,在法庭上据理力争。一言不合就上诉!高通如此不给韩国面儿,究竟为何?原因有三。**,中国与韩国的市场地位天差地别。地球人都知道,目前中国拥有****大的手机设计生产制造产业链,以及*庞大的消费市场,高通每年在中国市场获得的营收是韩国市场的数倍。数据显示,高通在韩国市场征收的智能手机**费不足2.3亿美元,不到公司整体**授权营收的3%,只是中国市场收益的一个零头,所以韩国监管机构不可能获得与
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高通
94 2017年01月05日 星期四高通携手爱立信、AT&T合作开展5G NR试验
集微网 (0)Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.、爱立信、AT&T今日宣布,计划合作开展基于5G NR规范的互操作性测试和 OTA外场试验。目前3GPP正在开发5G NR规范,其将成为全球标准的基础,5G NR正式规范的**版本将作为Release 15的一部分推出。试验旨在助力移动生态系统在3GPP完成5G NR正式规范的**版本后,能够基于符合5G NR标准的基础设施和终端更快地进行5G部署。试验将支持毫米波频谱运行,旨在加快28GHz和39GHz频段的商用部署。在试验中,三家公司将展示多项全新5G NR毫米波技术,利用高频频段可用的大带宽,来提升网络容量并实现每秒数千兆比特数据速率。这些技术对于满足日益增长的消费者连接需求至关重要,其将支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。此外,5G NR毫米波技术的发展还能让更多家庭和企业以更低成本和更便捷的方式,使用数千兆比特级的互联网服务。试验将使用分别来自Qualcomm Technologies和爱立信的终端和基站原型解决方案,AT&T将提供频谱,模拟真实使用场景
高通发布新款芯片骁龙835 瞄准联网设备
达普芯片交易网 (0)1月4日消息,据国外媒体报道,高通周二在拉斯维加斯国际消费电子展CES2017上发布了*新款**芯片:骁龙835(Snapdragon 835)。外媒称,高通将其*新款芯片视为更偏向“联网设备”(connecteddevice)的芯片。和前几代骁龙一样,新版骁龙包含了升级后的技术,有望逐步改善未来智能手机的性能、推动消费者更新换代。除此之外,这款芯片还具有一些特性,用于为增强现实、虚拟现实功能处理图像和声音,再加上续航更持久的电池寿命、更小的体积,都可能帮助其适用小型联网设备。外媒评价称,骁龙835的潜力体现在联网设备上,而非智能手机,这对于高通而言很重要,因为该公司非常依赖手机市场,致使其不得不直面手机发货量增速放缓的现实。
高通、三星10纳米首役告捷,决胜关键在良率及产能
集微网 (0)集微网消息,高通发布首款由三星电子10纳米制程打造的旗舰级处理器芯片骁龙(Snapdragon)835,具备Quick Charge 4.0快充技术、虚拟实境(VR)、机器学习等亮点,已成功吸引包括三星、乐金电子、小米、Oppo、Vivo等智能手机品牌厂下单排队,未来三星10纳米制程良率和产能配置,将攸关高通Snapdragon 835出货及版图扩张。 近期半导体业界纷高度关注高通Snapdragon 835发展动向,以及三星10纳米制程竞争力,面对联发科、台积电携手首颗10纳米产品Helio X30大举进逼,高通此役不仅攸关2017年手机芯片大厂竞局变化,更是三星与台积电在10纳米先进制程的**对决。高通先前推出的旗舰级芯片Snapdragon 820/821,系采用三星14纳米FinFET制程及改良版14纳米LPP(Low Power Plus)制程生产,并导入超过200款手机和平板电脑等终端移动装置,高通新问世的Snapdragon 835采用三星10纳米制程,已进入量产阶段,2017年上半搭载Snapdragon 835的各家手机将陆续量产出货。高通Snapdragon 835
集全方位功能于一身 高通10纳米新平台CES亮相
新电子 (0)高通(Qualcomm)于2017年国际消费电子展(CES),发布首款10纳米FinFET制程的移动平台--Snapdragon 835处理器,具备高省电能力,可让**消费者终端装置实现新一代的娱乐体验及联网云端服务,这些装置包括智慧型手机、虚拟实境与扩增实境(VR/AR)头戴式显示器、IP网路摄影机、平板电脑、移动式个人电脑。 高通技术执行副总裁暨QCT总裁Cristiano Amon表示,新款旗舰Snapdragon 835处理器具有高效电池续航力、更丰富的多媒体表现、出色的摄影功能与Gigabit等级的传输速度,能满足移动式虚拟实境与**联网的严格要求所设计,实践快速且沉浸式的体验,有助厂商打造各种轻薄的移动装置。Snapdragon 835集结了高传输连接能力、沉浸式体验、流畅的光学变焦和快速自动对焦技术、**、省电与机器学习等功能于一身,为**移动装置提供一套完整的解决方案。在连接效能部分,该处理器提供支援Gigabit等级LTE连结的整合式X16 LTE数据机、整合式2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi与Bluetooth 5等不同类型的联网元件,另外亦可选配
高通确认骁龙835可以运行完整的Windows 10
cnBeta (0)高通公司在拉斯维加斯CES 2017大会上推出了全新的Snapdragon骁龙835处理器,该公司确认了这款新芯片可以运行完整版的Windows 10。微软在2016年底宣布,它正在与高通公司合作,在ARM处理器上推出完整的Windows 10系统,能够延长电池寿命而不影响设备的性能。 总部位于雷德蒙德的软件巨头也演示了高通骁龙 820处理器运行Adobe Photoshop,微软两款Windows 10 Mobile旗舰智能手机已经采用骁龙820处理器。然而,微软表示,虽然骁龙 820确实能够运行完整的Windows 10,但骁龙835是**将此功能带到零售市场的高通处理器。今天,高通在其新闻声明中确认这是真的,骁龙835处理器旨在为**消费者和企业设备(包括智能手机,VR / AR头戴式显示器,IP摄像机,平板电脑,移动PC和其他设备)提供下一代娱乐体验和云连接服务,这些设备运行各种操作系统,包括Android和Windows 10,支持传统的Win32应用程序。骁龙835支持完整的Windows 10对微软及其用户来说是好消息,特别是对那些非常渴望坚持使用Windows手机的用户
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95 2017年01月04日 星期三高通骁龙835重磅发布 支持VR、终端产品今年6月前上市
集微网 (0)集微网消息,今天(美国西部时间1月3日下午),高通在2017CES(国际消费电子展)上重磅推出了年度旗舰处理器——骁龙835。**制程工艺+诸多高通*新技术,骁龙835处理器可谓集万千宠爱于一身,详细信息如下: 骁龙835处理器综合性能比骁龙820/821提升27%,功耗降低40%,是全球首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台,也是业界**颗在10纳米工艺水平上达到量产水平的芯片。采用全新的高通**代Kry 280 八核CPU,配合高通*新的快充技术Quick Charge 4 ,充电5分钟,使用5小时,与Quick Charge 3.0相比,可实现高达20%的充电速度提升,以及高达30%的效率提升。该处理器集成了X16LTE调制解调器,支持千兆级LTE连接。同时,支持多千兆比特连接,它集成了2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5,以及作为可选特性的802.11ad。通过全新的高通**代Kry280 CPU和Hexagon 682 DSP实现了处理能力和性能的提升,其中高通 Hexagon 682 DSP支持面向机器学习的Tens
10纳米八核心骁龙835正式亮相 功耗更低+支持QC4.0
腾讯数码 (0)高通又要让手机厂商们集体高潮了。北京时间1月4日,高通在美国拉斯维加斯召开新品发布会,正式推出2017年度旗舰处理器解决方案八核2.4GHz骁龙835处理器,搭载该方案的产品将于今年上半年发售。据了解,骁龙835采用10纳米FinFET工艺制程和big.LITTLE架构的Kryo 280八核心处理器,分为4个主频可达2.45GHz的性能核心和4个主频可达1.9GHz的效率核心,集成千兆级X16 LTE基带,兼容*高速率2Gbps的Bluetooth 5.0标准。相比骁龙821,骁龙835的封装尺寸减小35%,同时基于Kryo 280架构和Hexagon 682 DPS,新平台功耗降低25%,而新引入的Quick Charge 4.0的充电速度也比3.0提升了20%。除了功耗降低和连接性外提升,骁龙835还将提升在虚拟现实、拍摄、**和机器学习等领域的用户体验。据悉,骁龙835采用的Adreno 540 GPU的3D图像渲染性能提升25%,支持HDR10视频和六自由度(6DoF)VR/AR 传感器融合运动追踪等技术;拍摄方面支持平滑变焦,同时优化对双摄像头光学变焦的性能,双14位Spec
传高通将注资软银新科技基金 将在近期确定
新浪科技 (0)北京时间1月4日早间消息,据《华尔街日报》报道,知情人士透露,软银刚刚与美国芯片制造商高通达成合作协议,吸引后者投资其新成立的科技基金,帮助其达到1000亿美元的融资目标。 知情人士表示,高通*近几天将确定其投资承诺。知情人士称,苹果之前也曾同意投资该基金。但目前还不清楚这两家公司的具体投资额度。这两家科技巨头的注资对软银的基金是一种认可,这有可能成为******的私有资本基金之一。软银的主要投资目标是人工智能和机器人等下一代技术领域。这个名为“软银视野”(SoftBank Vision)的基金是今年10月宣布的。在软银CEO孙正义上月向唐纳德·特朗普(Donald Trump)承诺在美国投资500亿美元,并创造成千上万个就业岗位后,该基金再度引发公众关注。这笔投资有望来自于这只新基金。知情人士表示,软银已经凑够了1000亿美元的注资意向,并准备在未来几周正式启动。软银宣布该基金时表示,该公司将在未来5年向其投入250亿美元自有资金。沙特阿拉伯政府基金也同意在同一时间段内*多投资450亿美元。之前有报道称,苹果和阿布扎比主权财富基金也在考虑注资该基金。知情人士透露,这些谈判都取得了进展
软银科技基金 高通加入
工商时报 (0)华尔街日报引述消息报导,软体银行(SoftBank)在去年底成立的全球*大科技基金“软银愿景基金”(SoftBank Vision Fund),继先前获得苹果投资后,近日也吸引晶片大厂高通(Qualcomm)加入,使该基金成功累积到1,000亿美元规模。 消息称高通即将与软银达成上述投资协议,但投资金额不得而知。除了高通之外,华尔街日报也在去年底引述消息报导,阿布达比及卡达主权财富基金有意加入投资。消息称软银目前已顺利达成1,000亿美元的基金规模,预计未来几周内就会正式启动该基金的投资计划,预计投资项目将集中在人工智慧、物联网及机器人等新科技领域。软银在基金成立之初,已邀请沙乌地阿拉伯主权财富基金在未来5年内投资450亿美元,成为该基金*大投资者,而软银也将在同一期间投资250亿美元,随后又传出苹果、鸿海及高通等科技大厂加入投资的消息。高通与苹果近年都将触角延伸到智能手机以外的新市场,因此决定加入“软银愿景基金”的投资行列并未让外界感到意外。高通在去年10月投资390亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),预备抢攻持续扩大的物联网商机。苹果也在去年以Apple
高通新芯片 聚焦3R应用
经济日报 (0)全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)在美国消费电子展(CES),发表由三星代工的*新10纳米骁龙(Snapdragon)835芯片,且可使用于“3R”应用,终端装置预定上半年量产。知情人士也透露,高通将投资软银的“软银愿景基金”,协助该基金达到1,000亿美元的募资目标。所谓“3R”是指VR(虚拟实境)、AR(扩增实境)及MR(混合实境)。法人认为,骁龙835后续良率表现和客户端斩获,将左右联发科、台积电等台厂的营运表现和竞争力。 高通的骁龙835是由三星以10纳米FinFET制程打造,除强调封装尺寸比前代处理器小35%、功耗减少25%,也能使手机更薄、延长电池寿命,同时强化图像处理和照相能力,对自家视觉处理系统Adreno做了不小的升级。高通预期,搭载骁龙835芯片的新机将于今年上半年上市;对照竞争对手联发科首款10纳米芯片曦力(Helio)“X30”第1季量产、客户端产品第2季初量产的时程,手机芯片双雄的10纳米产品进度算是相当。由于高通的骁龙835在三星投片,且为三星10纳米制程**芯片;台积电的10纳米制程首波客户为联发科、海思及苹果。上述芯片厂的产品量产进度,及三星、台积
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高通
96 2017年01月02日 星期一盘点高通那些低端、中端、旗舰处理器
互联网 (0)2016年,高通系列处理器在国内市场占有率达到50%左右,市面上常用的高通系列处理器分为400系列,600系列和800系列。市面上常见的400系列有骁龙430和435;600系列有骁龙625,650,652;800系列有骁龙808,810,820,821。据了解,一块820系列处理器的价格为400元左右。1.高通400系列2.高通600系列3.高通800系列400系列处理器主打低端市场,600系列处理器主打中端市场,比如红米系列手机,OPPO和VIVO系列手机;800系列处理器主打**市场,旗舰机型的配置。像小米手机,锤子手机,一加和努比亚等。我们以高通骁龙820为例和华为麒麟950处理器,三星7420系列处理器比较看表现如何……在单核心数情况下,骁龙820达到了2055mW的发热量,领跑其他两个,华为麒麟950即便是四核心全部运行发热量也控制的很好为3734mW,相比较而言魅族Pro 5搭载的三星7420在发热功耗上面控制不是很理想,不过三星8890旗舰处理器表现的不错。伴随着高通骁龙821旗舰处理器的到来,高通在发热问题上得到了很好的处理,随着去年手机市场硝烟的散去,今年的旗舰机市
华硕CES将推新款ZenFone旗舰机 采用高通骁龙835 SoC
cnBeta (0)CES消费电子展于2017年1月举行,是智能手机制造商向世界公布其*新产品的*佳场所之一。华硕将利用这个机会发布一款采用骁龙835芯片组的ZenFone智能手机,这款采用10nm SoC的智能手机将在本周晚些时候在1月4日的华硕主题演讲中登场。 高通也预计将在CES期间发布有关Snapdragon 835 SoC的一些细节,但演示文稿的幻灯片之前已经曝光,该芯片组将比它的前辈更加强大,更小更高效,它的耗电只有骁龙801的一半。华硕还发布了一个视频,暗示这款全新ZenFone智能手机将采用后置摄像头,并且支持VR头显。另外一款要在CES上公布的手机是华硕ZenFone 3 Zoom,采用高通骁龙Snapdragon 625,具有4GB内存和64GB存储,5.5英寸全高清显示屏,支持全高清和电池容量为4850mAh,可能预装Android 6.0.1 Marshmallow操作系统。
继苹果之后 高通也将投资软银千亿美元科技基金
腾讯科技 (0)据有熟知内情的消息人士透露,芯片厂商高通将对一个1000亿美元的新建科技基金进行投资。这个基金是由身为日本软银公司**执行官的亿万富豪孙正义(Masayoshi Son)以及沙特阿拉伯王子萨勒曼·本·阿卜杜勒-阿齐兹·阿勒沙特(Mohammed bin Salman al-Saud)在去年10月份宣布成立的,后者是沙特阿拉伯的**副首相,同时也是全球各国中*年轻的国防大臣。在当时,《金融时报》曾作出报道称,这个基金——将由软银旗下一家设在伦敦的新建子公司负责运营并开展投资活动,期限为五年——将由沙特阿拉伯提供的450亿美元、软银提供的250亿美元以及其他“全球投资者”所贡献的350亿美元资金构成。在全球范围内运营着科技和通信公司的软银表示,这个基金将是全球“*大的同类基金”,并称其将被用于为新的科技公司提供支持。高通的公司总部设在美国加利福尼亚州的港口城市圣地亚哥(San Diego),该公司已“在*近几天时间里”采取了行动,以便“*后确定其投资承诺”,据《华尔街日报》援引消息人士的言论报道称。高通投资承诺的规模则尚属未知。包括苹果在内的其他一些科技公司也都已经与这个新建的大型基金建立
高通新处理器Snapdragon 835 跑分测试不如预期
DIGITIMES (0)高通(Qualcomm)*新旗舰移动处理器Snapdragon 835,将成为2017年全球主要高阶智能型手机搭载的处理核心,而三星电子(Samsung Electronics)欲力挽形象狂澜的Galaxy S8,便是其中要抢先搭载的机种。不过*新据GeekBench针对Snapdragon 835进行的跑分测试,却发现成绩未特别突出,这是否意谓2017年的Galaxy S8处理性能可能仍不比2016年的苹果(Apple) iPhone 7,值得观察。 根据科技网站BGR及Phone Arena等媒体报导,GeekBench此次跑分测试,是以富士康(Foxconn)一款工程测试用智能型手机Essential FIH-PM1进行,这款测试装置采时脉1.9GHz的8核心处理器配置、属高通Kryo架构、RAM为4GB,搭载Android 7.0 Naugat作业系统。测试结果发现,搭载Snapdragon 835的Essential FIH-PM1单核心跑分为1,844分,多核心跑分为5,426分,相较于大陆一加(OnePlus)手机的OnePlus 3T搭载高通Snapdragon 821
高通少赚、联发科难赚、展讯不赚 2017年走向资源消耗战
DIGITIMES (0)面对苹果(Apple)、三星电子(SAMSUNG)及华为仍死死把旗舰级智能型手机芯片的自制主导权,牢牢握在手中的情形,高通(Qualcomm)、联发科及展讯等3大手机芯片供应商在高阶手机芯片解决方案迟迟无法享受更高的市场评价效益,及较高的平均单价综效,2017年全球手机芯片市场的微利化压力仍持续笼罩在手机芯片供应商,及手机芯片自制业者头上后。2016年高通少赚、联发科难赚、展讯不赚的现象恐怕将继续恶化下去,在5G芯片成功商用化来救市之前,全球3大手机芯片供应商及3大手机芯片自制业者的芯片获利率及公司营益率表现,都恐怕呈现每况愈下的窘境而难以自拔。 高通虽然2016年第3季终于结束营运连5季下滑的窘境,公司获利表现也顺利止跌反弹。但高通智能型手机芯片产品线几乎就靠权利金收入支撑的情形,也显示手机芯片产品线已难再如过往一样坐享暴利,甚至连正常利润都很难维持,需要靠权利金收入来贴补家用。在全球智能型手机市场需求成长趋缓现象日益明确下,终端市场及客户订单僧多粥少的竞争压力,让高通手机芯片产品线若能维持一定的获利能力,就属**表现。此外,5G手机芯片产品线看似巨额,实际也惊人的投资计划,也是高通