集微网消息，今天（美国西部时间1月3日下午），高通在2017CES（国际消费电子展）上重磅推出了年度旗舰处理器——骁龙835。**制程工艺+诸多高通*新技术，骁龙835处理器可谓集万千宠爱于一身，详细信息如下：
骁龙835处理器综合性能比骁龙820/821提升27%，功耗降低40%，是全球首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台，也是业界**颗在10纳米工艺水平上达到量产水平的芯片。采用全新的高通**代Kry 280 八核CPU，配合高通*新的快充技术Quick Charge 4 ，充电5分钟，使用5小时，与Quick Charge 3.0相比，可实现高达20%的充电速度提升，以及高达30%的效率提升。
该处理器集成了X16LTE调制解调器，支持千兆级LTE连接。同时，支持多千兆比特连接，它集成了2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5，以及作为可选特性的802.11ad。
通过全新的高通**代Kry280 CPU和Hexagon 682 DSP实现了处理能力和性能的提升，其中高通 Hexagon 682 DSP支持面向机器学习的TensorFlow和面向图像处理的Halide。骁龙835还采用了全新的高通Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的高通 Spectra 180 ISP。
值得一提的是，骁龙835中的全新特性还包括高通Haven**平台，提升生物识别与终端认证的**性。
骁龙835旨在为**系列的消费终端提供下一代娱乐体验和联网云服务支持，这些终端包括智能手机、VR/AR头显设备、联网摄像头、平板电脑、移动PC以及其他消费终端。这些终端运行各种操作系统，包括Android和能够支持传统的Win32应用的Windows 10系统，值得注意的是，这是守鹤支持win10操作系统的ARM架构处理器。据透露，搭载骁龙835首批终端产品的上市时间将会在今年上半年，不会晚于明年6月份。
Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们的全新旗舰骁龙处理器旨在满足支持移动虚拟现实和无处不在的连接所需的严苛要求，同时支持各种类型的轻薄移动终端设计。骁龙835具有****的技术集成度，能够支持出色的续航、增强的多媒体、**的拍摄体验和千兆级传输速率，从而实现快速的、沉浸式的体验。”
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