高通发布新款芯片骁龙835 瞄准联网设备

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1月4日消息,据国外媒体报道,高通周二在拉斯维加斯国际消费电子展CES2017上发布了*新款**芯片:骁龙835(Snapdragon 835)。

外媒称,高通将其*新款芯片视为更偏向“联网设备”(connecteddevice)的芯片。

和前几代骁龙一样,新版骁龙包含了升级后的技术,有望逐步改善未来智能手机的性能、推动消费者更新换代。

除此之外,这款芯片还具有一些特性,用于为增强现实、虚拟现实功能处理图像和声音,再加上续航更持久的电池寿命、更小的体积,都可能帮助其适用小型联网设备。

外媒评价称,骁龙835的潜力体现在联网设备上,而非智能手机,这对于高通而言很重要,因为该公司非常依赖手机市场,致使其不得不直面手机发货量增速放缓的现实。

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