英特尔iPhone基带远逊于高通 苹果“尝鲜”失败或放弃

台积电12nm制程推出不会早于明年第4季

集微网消息，据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。 美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年则有新款iPhone跟进，换言之，苹果将占台积电10nm产能6成，16nm产用率明年恐降温，虽然联发科、海思和NVDA陆续转进，且NVDA明年也将采用三星制成，恐难填补苹果留下的产能缺口。另一客户高通，美系外资则认为，高通在14、10nm骁龙芯片仍会停留在三星，因此台积电在10nm制程外，可能会打出更具成本竞争力、效能佳的12nm制程。台积电传闻可能推出的12nm制程，美系外资预期，预期晶圆价格相近16nm，不难看出是针对成本敏感度更高，来吸引28nm的客户，联发科和NVDA是可能潜在客户，而高通应会是目标客群，由于高通在台积电28nm PolySiON仍有产品，整体而言

英特尔明年推专用AI芯片,iPhone基带远逊于高通

高通发表5G新空中接口频谱共享原型系统

美国高通公司宣布，旗下子公司高通技术公司推出首款5G新空中介面（NewRadio;NR）频谱共享原型系统和试验平台。业界正在设计的5G新空中介面将充分利用全部频谱类型（包括授权、非授权和共享频谱），并横跨从低频段（6GHz以下）到毫米波高频段范围的可用频谱。高通技术公司的原型系统旨在展现5G频谱共享技术将提升共享频谱的行动宽频性能，进而提供如光纤般快速的行动体验，同时将5G扩展至全新的布建类型，例如企业和工业物联网（IoT）专用的5G网路。高通技术公司执行副总裁暨技术长MattGrob表示：“高通技术公司全新的5G频谱共享原型系统加入了我们现有的6GHz以下和毫米波的5G新空中介面原型系统中，进一步展现了我们追随并推动3GPP5G新空中介面标准化进程的决心，此全新系统也具备了前向相容性以支援新的频谱共享技术。5G新空中介面在频谱共享方面的**将支援新的频谱共享模式。该技术将同时利于拥有授权频谱的电信营运商以及没有授权频谱的机构，例如有线网路营运商、企业和物联网垂直市场中的产业，支援其利用5G新空中介面的系列技术。”全新原型是以高通技术公司包含基地台和终端设备（UE）的6GHz以下和毫米

2016年全球IC设计大厂营收排名出炉，高通稳居龙头宝座

亚历克斯·罗杰士:**是高通的“DNA”

——访美国高通公司执行副总裁兼技术许可业务总裁亚历克斯·罗杰士 手握大量高价值**的无线通信行业巨擘--高通公司,近年来没少因**问题遭遇“烦恼”:2015年,我国发展和改革委员会对其作出60余亿元人民币的行政处罚决定,目前,仍有个别中国企业对其标准必要**许可费的收取提出质疑。然而,这些似乎都不足以撼动高通公司在**领域“开疆拓土”的决心。美国高通公司执行副总裁兼技术许可业务 作为全球3G、4G与下一代无线通信技术的领军企业,高通公司是如何一步步成长为技术和标准“巨无霸”的?其又是如何面对外界对其是否遵循“公平、合理、无歧视” (FRAND)原则进行**许可的质疑?未来其又将在哪些技术领域进行深耕和发展?近日,中国知识产权报记者对高通公司执行副总裁兼技术许可业务(QTL)总裁亚历克斯·罗杰士(Alex Rogers)进行了**专访。“左手”**“右手”标准30多年前,具有无线通信专长的艾文·雅各布和高通公司其他创始人,带着为每个人都能提供优良的通信服务的美好愿景,尝试将当时纯粹用于卫星通信的码分多址(CDMA)技术应用到地面系统中。如今,他们的愿景基本上已经实现:全球搭载高通骁龙处理

贵州携手美国高通为大数据发展增核心动力

被誉为“***的合作”项目贵州华芯通公司迎来新的重大进展。11月18日，贵州华芯通半导体技术有限公司北京研发中心启用仪式暨北京华芯通半导体技术有限公司揭牌典礼在北京市望京国际研发园举行。 此举意味着，华芯通公司服务器芯片的研发进程正式拉开序幕、进入正轨，向“用芯驱动世界，创建可信互连未来”的使命迈出坚实的步伐。华芯通公司和公司总部注册地的贵安新区负责人均表示，不仅对开发自主**可控的芯片有信心，还将探索中国半导体产业发展的新商业模式。更难能可贵的是，从历时一年多艰苦的谈判成立华芯通公司，再到成立公司后短短十个月布局贵州、北京、上海三大基地，华芯通可谓处处体现出“一万年太久，只争朝夕”的拼搏精神和**效率，获得了合作伙伴美国高通公司的高度认可。生产自主**可控芯片的大使命“十三五”时期是中国集成电路产业攻坚克难、做强做大的战略机遇期，国家的目标是，到2020年，集成电路产业与******的差距逐步缩小，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际**水平。而芯片是集成电路产业的核心所在，IDC数据显示，2015年中国服务器芯片，市场规模为370万片，2

联发科营运／冲10nm 跟高通互尬

联发科执行副总暨共同营运长朱尚祖昨（29）日指出，10奈米晶片依原订计画进行中，客户端产品将于明年第2季量产。以其说法，与头号竞争对手高通的10奈米产品进度相当，手机晶片双雄的10奈米角力赛又进入胶着状态。 高通在本月中旬才正式宣布采用三星10奈米制程开发下一代旗舰级处理器骁龙835晶片，终端装置将于明年上半年陆续出货。而联发科的首颗10奈米晶片曦力（Helio）“X30”是由台积电操刀，晶片原预定今年底、明年初量产。但朱尚祖昨日说客户端的手机也较高阶，设计、测试时间会比较久，大约第2季上市。

被高通收购后NXP德国总裁**声：不担心整合问题

这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元收购ARM 《财经》 记者 陆玲/文 谢丽容/编辑 “跟高通的合作简直是上天安排的婚礼”。恩智浦NXP德国总裁、亚太委员会主席团成员Ruediger stroh近日在德国接受《财经》记者采访时表示，与高通的合作主要从战略发展的角度考虑，恩智浦的业务主要在汽车电子、物联网、手机**方面，合并后可以跟高通形成互补，完善公司的产业链。此前10月27日，高通、恩智浦半导体(NXP)联合宣布，高通以110美元(溢价11.5％)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元（人民币2170亿元）收购ARM，以及雅培制药（Abbott Laboratories, ABT）250亿美元（人民币1695亿元）收购心脏设备制造商圣犹达医疗（St. Jude Medical）。据NXP大中华区总裁郑力介绍，交易尚需提交董事会批准，预计会在2017年底完成。此前高通表示，两家公司合

5G标准上话语权下降 高通**收费模式不可持续

高通在5G芯片研发方面居于**地位，其*先开发出支持1Gbps的X16基带，也是全球*先开发出5G基带骁龙X50，其技术实力之强毋庸置疑，但是这已无法阻止它在4G和5G标准上话语权的下降。3G标准高通凭借垄断的CDMA技术而获得了垄断性的**地位，所有使用3G技术的企业都需要向高通缴纳**费，高通也由此开始逐渐成为移动通信老大，并以此建立起被成为“高通税”的**收费模式。高通与终端企业订立的协议当中，有企业认为采用高通芯片缴纳的“高通税”会更优惠，欧盟对高通的反垄断调查就认为它借此建立了不公平的竞争优势，导致欧洲的芯片企业处于不利的竞争地位，由此高通的芯片业务逐渐占有全球大多数的市场份额，而其他芯片企业逐渐衰落。进入4G时代，高通推出的UMB竞争4G标准失败，中国和欧洲合作推出的LTE成为**的4G标准，由此中国和欧洲企业在4G标准中的话语权上升，而高通的**优势被削弱。目前的5G标准虽然仍然处于制定中，不过高通的话语权无疑正被进一步削弱。5G标准大概率会基于欧洲的LTE-FDD和中国的TD-LTE演进，即是说中欧在5G标准中的话语权会进一步增强，在刚刚的编码之争中，中国主推的Pola

骁龙835对比联发科X30/麒麟970：10nm你选谁？

随着骁龙835的宣布，移动SoC开始进入10nm的军备竞赛。近日，产业链人士以手头资料制作了高通/联发科/华为三家明年新旗舰CPU的对比图——从规格而言，依然是高通骁龙835*豪华，包括主频以及X16千兆基带。就目前官方公布的数据，骁龙835的性能会提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然*神秘。 工商时报指出，表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。

紧抓中国市场4G普及红利 展讯与高通、联发科间的差距缩小

一直以来，高通都是智能手机芯片市场的老大，同样在4G智能手机芯片市场，高通也是当之无愧的老大。有数据显示，2015年高通芯片出货接近9亿颗，其中4G芯片占比超过了60%以上。联发科去年芯片总出货量约为6亿颗，其中4G芯片占比仅27%。展讯与RDA的去年总的基带芯片出货量为6.3亿颗，其中4G芯片仅占不到3%。不过随着今年4G智能手机市场的大幅增长，联发科和展讯也在加速追赶。此前的一份研究报告指出，2016年上半年，全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿美元，3G和2G基带芯片细分市场规模大幅缩水，而4G LTE基带芯片市场规模继续呈两位数强劲增长，并且出货量**超过总基带芯片出货量的50%。而日益激烈的竞争和市场规模的扩大，使得高通4G出货量份额从2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。二季度基带芯片市场，联发科和展讯合占4G基带芯片出货量份额已经超过三分之一，其中展讯增长*为迅速。根据*新数据显示，“2016年展讯芯片出货总量预计达6亿套，较去年增长13.4%。智能手机芯片在总出货量中占比接近50%。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用，全年出货预计超过1亿，较

高通与三星合作采用10纳米制造芯片

本报讯 近日，高通公司宣布，其与三星电子合作，将采用三星10纳米FinFET制程工艺打造高通*新款**处理器——Qualcomm骁龙835处理器。高通产品管理**副总裁Keith Kressin表示：“我们非常高兴继续与三星合作，共同开发**移动行业的产品。全新10纳米制程节点的采用，预计将使我们**系列的骁龙835处理器带来更低的功耗与更高的性能。”今年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。通过采用10纳米FinFET工艺，骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸，让OEM厂商能够在即将发布的产品中获得更多可用空间，以支持更大的电池或更轻薄的设计。制程工艺的提升与更先进的芯片设计相结合，预计将会显著提升电池续航。三星执行副总裁及晶圆代工业务主管Jong Shik Yoon表示：“作为我们晶圆代工业务的一项重要里程碑，此次合作显示了对于三星**制程工艺的信心。”目前，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2

高通：千兆级LTE是迈向5G的基石 LTE是物联网主要连接技术

传三星S8搭光学指纹技术 容量上看256GB

三星Galaxy S8概念设计图。 为打造足以让人忘记Note 7事件的全新旗舰手机，三星可说使尽全力。网路上关于S8的猛料不断，让人对它颇感期待。在*近传出S8可能搭载类似苹果iPhone 6s的3D Touch压力感测萤幕技术之后，*新传闻指出这款年度旗舰机可能将搭载全新光学指纹技术，机身摄影镜头高达4颗，储存容量也上看256GB，整体规格不断向上提升。仅管如此，*终价格却传出可能不会上调，对于消费者而言可说是一大利多。根据新浪微博爆料人@i冰宇宙的说法，三星Galaxy S8将取消Home键，取而代之的是光学指纹辨识技术；此外，机身上的摄影镜头总计将有4颗，机身正面包含前置镜头以及红膜辨识镜头，背面则有1200万+1300万画素的双镜头相机，据传这两颗摄影镜头分别是由三星与Sony供应。而*高储存容量也上看256GB。搭载这么多元件的情况下，@i冰宇宙指出会让S8的物料成本比S7高出28%，但三星似乎不打算因此调高售价。处理器部分，预料将搭载高通Snapdragon 830处理器，采三星10奈米制程。高通S830处理器为八核心，采四大四小的设计，在效能表现提升之余，也可保证功耗表

传高通和MTK暂停向乐视手机供应芯片;

1.传高通和MTK暂停向乐视手机供应芯片;2.传华为明年推出**代13/15英寸笔记本，富士康代工;3.印度记者：小米在印度大获成功 吐槽的也不少;4.2016年Q3智能机营业总利润94亿美元,苹果占91%;5.美图为赴港IPO接洽投资者 估值或达50亿美元;6.智能机二手市场起飞，IDC：2020将年销2.2亿台 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.传高通和MTK暂停向乐视手机供应芯片;今日，有知情人士向媒体爆料称，因欠款问题高通和MTK已经暂停向乐视提供新品芯片。并且，多家内存厂商已拒绝向其供货。“乐视因欠款问题已遭到高通和MTK警告，目前高通骁龙821芯片供货已收紧，而高通骁龙625等新品已经暂停向乐视供应。”同时，该人士表示，MTK也因接近300万6797套片库存，并拒绝向乐视供应P20芯片，以及提供X30的Demo。“目前乐视*大的欠款还是内存厂商，多家代理商已经拒绝向其供货”。另外，这位知情人士还爆料称，“刘江峰在入住酷派后停掉了酷派全部项目，包括**高通82

欠款严重，高通和MTK暂停向乐视手机供应芯片

今日，有知情人士向蓝鲸TMT爆料称，因欠款问题高通和MTK已经暂停向乐视提供新品芯片。并且，多家内存厂商已拒绝向其供货。 “乐视因欠款问题已遭到高通和MTK警告，目前高通骁龙821芯片供货已收紧，而高通骁龙625等新品已经暂停向乐视供应。”同时，该人士表示，MTK也因接近300万6797套片库存，并拒绝向乐视供应P20芯片，以及提供X30的Demo。“目前乐视*大的欠款还是内存厂商，多家代理商已经拒绝向其供货”。另外，这位知情人士还爆料称，“刘江峰在入住酷派后停掉了酷派全部项目，包括**高通820和P20的平台，重整渠道和研发。”11月19日，乐视手机供应商瑞声科技董事总经理莫祖权发表针对乐视的强硬说辞，表示如果乐视欠款问题得不到解决，将停止与其进行交往。 若商议的欠款重整期达两至三年是太长，属不可接受。之前，乐视对瑞声科技或许有几亿的欠款，乐视手机是瑞声科技国内市场中较大的客户，双方的合作始于两年前，瑞声科技位于常州、苏州等地的工厂都参与了乐视手机配件的生产。而本次又曝出处理器和基带芯片厂商高通和MTK将暂停向乐视手机供货，这无疑将给处在旋风中的乐视雪上加霜。

反超高通的号角！麒麟960战平骁龙821，麒麟970实现反超？

**运营风起云涌 国外巨头各显神通

随着知识经济的深入发展，**在市场竞争中的作用日益凸显。通过有效的运营来推动**资产的货币化，成为实现**价值的重要途径。烽烟四起的**诉讼，争议不断的**许可，持续升温的**交易……近年来，全球**运营一片火热，各种新兴的**运营模式更是不断涌现。在经济全球化和区域经济一体化的背景下，未来**运营的发展将更加多元。 快速发展的**运营据了解，**运营诞生于美国，1827年，发明人迈克尔·威瑟斯逼迫磨坊主购买其**，成为*早的**运营的雏形。后来，由曼公司等**律师事务所开始在报纸刊物上向公众发布**信息，以促进搭载**权的实物买卖交易。进入20世纪中期以后，国外**运营逐步发展，**交易逐渐从实物买卖，演变为如今的**权和**信息服务复合运营的模式。据了解，在**运营的早期，由于**数量较少，运营大环境尚未形成，**运营方式主要是以**权使用为主的**许可，**运营主体也主要是**权人。后来，随着信息交流日益频繁、交易活动日益活跃，运营主体由买卖双方借助有形市场与专门的**运营展示平台、自主寻找运营中介机构，逐步发展为由专业的**交易机构进行运营。与此同时，**运营的主体也越来越多，

2017手机芯片市场竞争将加剧 高通、联发科频放大招

据报道，面对全球智能型手机市场需求成长已明显开始趋缓的压力，国内、外手机芯片供应商一方面希望攫取竞争对手的市场养分，另一方面，也贯彻科技产业中*好的防守就是进攻铁则，在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手机芯片平台Snapdragon，将新推出锁定中阶智能型手机产品定位的653、626和427芯片解决方案，并**支持QC(Quick Charge)3.0快充技术和双镜头设计，卡位联发科的战术明确。至于联发科，当然也不是省油的灯，旋即宣布公司抢先采用台积电10纳米制程技术所生产的Helio X30及X35等高阶智能型手机芯片解决方案，可望提前在2016年底、2017年初顺利量产，摆明要在高通的虎口争食。虽然国内、外手机芯片供应商在2016年还是有短兵相接的动作，造成智能型手机芯片解决方案的报价直落，不过，由于彼此间的智能型手机芯片竞争动作，都还是有一些市场错位，客户群分明的情形，虽然芯片报价直跌的走势仍伤害各家手机芯片供应商，但其实全球智能型手机芯片市场竞争大势，只能说是招招见血，但还未到刀刀见骨的情形。不过，高通Snapdragon平台已大举强化中阶智能型手机芯片解决方案的战力，甚

高通助力“中国**”勇闯海外

苹果承认限制高通版iPhone 7基带芯片性能

据外媒报道，苹果故意限制了某些iPhone 7调制解调器芯片的性能。一些iPhone 7安装了高通调制解调器芯片，还有一些安装了英特尔芯片，为了让二者更相似，苹果刻意限制了高通芯片的性能。知情人士在接受采访时证实报道是真的。苹果之所以这样做原因很简单：从两家企业采购芯片可以节省成本，保持弹性，从另一方面来看，苹果又希望不同版本的手机尽可能相似。在美国，Verizon/Sprint版本的iPhone和AT&T/T-Mobile版本一样好，甚至更好一些，Verizon/Sprint手机的调制解调器并没有完全发挥潜能。到底影响有多大呢?简单来讲，手机的下载速度可能会受到一些影响，由于网络质量、信号强度、特定手机活动不同，要在真实使用时区分很难。还有一个问题很难回答：如果iPhone 7完全发挥高通芯片的性能会怎样呢?我们无法知道，因为这样的iPhone不存在。虽然不能直接回答，但是可以通过其它方式来探讨一下。将安装高通X12调制解调器的iPhone 7与安装英特尔XMM 3360芯片的iPhone 7对比，发现高通芯片的性能强一些。它只能告诉我们高通芯片的运行性能如何，并不代表*初性能。我们

高通/Google先后出手　手机快充标准竞争暗潮汹涌

继Google在日前释出的Android 7.0相容性文件上，新增对USB Type-C充电规格的规定，希望Android装置制造商采用USB Type-C快速充电标准技术，以解决市场上USB Type-C装置与充电器相容性问题后，高通(Qualcomm)也跟着发布新一代快充技术Quick Charge 4.0。双方为抢食快充市场大饼皆纷纷发表相关白皮书规范和新一代技术，未来手机快充标准竞争想必会更加激烈。 为抢占快充市场商机，高通于近期发表新一代Quick Charge 4.0技术，下一代Qualcomm Snapdragon 835处理器将支援Quick Charge 4.0，终端产品则预计在2017年上半年开始出货。相较于前几代技术，Quick Charge 4.0的充电时间更短，且效率更高。只需充电五分钟，手机使用时间便可延长至五小时以上。与Quick Charge 3.0相比，Quick Charge 4.0充电速度提升*高达20%，效率提升*高达30%，且Quick Charge 4.0可支援USB Type-C和USB-PD，让此一充电解决方案可广泛适用于各种连接线和转接

高通董事长谈“5G”

“OFDMA本身并没有设定很高的性能。除了OFDMA等无线链路技术之外，用来提高其外围系统特性的技术也非常重要。其中，我关注的是高密度基站配置技术。我认为小型蜂窝等基站管理技术在新一代移动通信技术中将变得非常重要。” 这是7年前时任高通CEO的保罗·雅各布（Paul E.Jacobs）在接受笔者采访时说的话。当时已经提出了WiMAX及LTE等多种技术方案，正是原来主流的多址接入方式“CDMA”正要向新一代方式“OFDMA”过渡之时。在很多企业纷纷宣传OFDMA高性能的情况下，雅各布却客观冷静地道出了自己的观点：“频率使用效率绝不会大幅提高”，给人留下了深刻的印象。雅各布持这种观点固然有CDMA关联技术**在高通的收益中占据主要地位的原因，但他认为高密度配置毫微微蜂窝等小型基站来提高用户流量才是关键的这种理念，也适用今后第5代移动通信“5G”的思路。时光荏苒，转眼就到了2015年。如今移动通信业界的热门话题是“5G将会如何发展”，但一直在思考未来的雅各布在关注什么呢？人工智能及毫米波通信日前，笔者因撰写《日经电子》的专辑报道，再次得到了采访雅各布（目前担任高通执行董事长）的机会。采访主题

高通、三星、联发科10纳米制程起跑 苹果、展讯紧跟

高通(Qualcomm)新一代骁龙(Snapdragon)835芯片将由三星电子(Samsung Electronics)10纳米制程技术量产，2017年联发科将成为台积电10纳米制程在Android手机芯片阵营**重量级代表，可望得到台积电充分产能及后勤支援，近年来联发科不断遭到高通、展讯夹杀窘境，有机会因为高通10纳米制程仍死守三星，以及台积电10纳米制程力助联发科，使得联发科拥有突围契机。 近期高通技术研发团队与台积电密切往来，台积电内部VIP客户办公室人潮汹涌，加上高通董事会执行董事长Paul E.Jacobs日前来台，直言已先与台积电董事长张忠谋打过招呼，让业界对于高通是否会拖到7纳米制程世代，订单才回归台积电，一直有个大问号。半导体业界先前传出高通可能会在台积电10纳米制程尝试投片，以取得*佳的制程参数及芯片设计优化，力求技术无缝连结，以降低量产风险，然目前看来高通仍要等到2018年台积电7纳米制程世代，订单才会完全回归，而2016年成功将台积电16纳米制程效益发挥到**的联发科，2017年仍将是台积电手机芯片产品线*重要客户。目前采用台积电10纳米制程设计的Xelio X

高通正式发布10nm骁龙835处理器;

1.高通正式发布10nm骁龙835处理器;2.英特尔AI策略初露端倪;3.看好物联网 软银不排除金援ARM并购他厂;4.光子电路设计在无晶圆厂生态系统中蓄势待发;5.高通发布第四代超快速充电技术：Quick Charge 4;6.晶圆制造业未来路仍艰辛 半导体整并潮恐尚未止息 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.高通正式发布10nm骁龙835处理器;集微网消息，2016年11月17日，Qualcomm Incorporated（今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）和三星电子有限公司延续双方十年之久的战略性晶圆代工合作，将采用三星10纳米FinFET制程工艺打造Qualcomm Technologies*新款**处理器——Qualcomm®骁龙™835处理器。 在下一代**处理器中采用三星先进制程的决定，突显了Qualcomm Technologies作为移动平台技术领军企业的不懈努力。 Qualcomm Technologie

高通发布10nm骁龙835处理器，三星FinFET打造

高通建**芯片制造测试实体公司

本报讯 近日，高通全球**从事芯片测试业务的实体公司——高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。作为Fabless厂，这也是高通公司在全球**涉足半导体制造测试业务。新公司将与全球**的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。据了解，高通通讯技术（上海）有限公司位于上海外高桥自由贸易区，将拥有**的半导体测试设备，新公司关注对高通产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，将结合高通的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为高通制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。高通公司中国区董事长孟樸指出：“近年来高通一直致力于完善在中国的制造布局，成立高通通讯技术（上海）有限公司再次展现了我们的决心和投入。上海是中国*有活力的区域之一，也是国家集成电路产业重镇，这里有着***好的半导体产业基础，从设计、制造到封装测试，产业链链条上的每一个环节都发展得很完备。”高通全球运营**副总裁陈若文表示：“新公司将专注在高通芯片和系统测试，未来还将拓展至晶圆级测试。建立自有测试工厂，能够帮我们更好地管理大规模量产的流程效

高通四代超快充Quick Charge 4面世，INOV算法快无止境！

贵州省与高通合作再结硕果 华芯通北京研发中心今日启用

集微网消息，2016年11月18日，北京——今天，贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称“华芯通半导体”）宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区并举行了盛大的开业典礼。贵州省贵安新区领导、美国高通公司及华芯通半导体企业高层及相关负责人员共同出席了开业典礼并为北京研发中心揭牌。华芯通半导体北京研发中心的启用和北京华芯通的成立，是华芯通半导体企业发展历程上的重要里程碑，此举亦进一步彰显华芯通半导体持续发力布局中国服务器芯片市场，以**计算技术塑造核“芯”竞争力、推动中国集成电路产业发展的信心和实力。 贵州省贵安新区党工委书记马长青 美国高通公司全球总裁德里克·阿博利 华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武 华芯通半导体技术有限公司**执行官汪凯博士 嘉宾出席开业典礼并为北京研发中心揭牌 贵州省贵安新区党工委书记马长青、美国高通公司全球总裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美国高通公司中国区董事长孟樸、美国高通公司全球**副总裁阿南德(Anand Chandrasekher)，以及华芯通半导体技术有限公司董事长

Snapdragon 835 将会是高通首款 10nm 芯片

就在刚才，高通正式公布了下一代的旗舰移动 SoC Snapdragon 835。这款芯片将会由三星代工，基于 10nm FinFET 制程，跟现有的 14nm Snapdragon 821（也是三星制造）相比，其性能要强出 27%，同时*多能降低 40% 的功耗。除此之外，据称 S835 的设计也有所改进，在总体续航力上将会有「显著」加强。 实际上，在目前的芯片市场中，Intel 和台积电也都在磨练自己的 10nm 技术，但真正能做出成品的，韩国巨头还是**家。按照三星副总裁 Jong Shik Yoon 的说法，与高通的合作「是其制造业务的重要里程碑」，而且老实讲，多亏得芯片跟面板业务够力，Note 7 事件带来的经济损失，影响相对来说已经被冲淡了不少。至于搭载 S835 的手机，预计会在 2017 年上半年问世（里面多半会有 Galaxy S8），届时高通说不定还会另推一款 S830 用来满足不同的客户。值得一提的是，跟 S835 一同公开的还有新一代的快充技术 Quick Charge 4。据称它能带来比 QC 3.0 快 20% 的充电速度，充电 5 分钟可带来*高 5 小时的

高通Quick Charge 4提升充电速度高达20%，并实现效率提升

—通过全新的第四代技术，现在利用Quick Charge 4充电五分钟，智能手机将能使用五小时以上— 集微网消息，2016年11月17日，Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出其*新一代快速充电技术Qualcomm® Quick Charge™ 4。下一代Qualcomm®骁龙™835处理器将支持Quick Charge 4。预计搭载骁龙835的商用终端将在2017年上半年出货。建立在Qualcomm Technologies快速充电方案现有的**基础之上，Quick Charge 4旨在实现相较于前几代解决方案更短的充电时间和更高的效率，以提供**的充电解决方案。对于典型的**手机用户，Quick Charge 4能通过仅五分钟的充电，将手机使用时间延长五小时甚至更久。通过Qualcomm Technologies的平行充电技术Dual Charge，与使用Quick Charge 3.0相比，用户可享受到高达20%的充电速度提升，以及高达30%的效率提升。Quick Charge 4还集成了对USB T

高通正式公布骁龙835 基于三星10nm工艺

高通发布第四代超快速充电技术：Quick Charge 4

中科创达与高通公司合资企业创通联达在渝揭牌开幕

近日，由中科创达和Qualcomm（高通公司）共同成立的合资企业——重庆创通联达智能技术有限公司（以下简称创通联达）举行了揭牌开幕仪式，其坐落于重庆仙桃数据谷的办公场所也正式落成。 据了解，创通联达致力于智能硬件产业的加速驱动和**。该公司拥有一支专业的智能硬件平台和操作系统核心技术的研发团队，为客户提供基于高通骁龙处理器的智能硬件一站式解决方案。“这是一个面向市场的开放平台，有智能终端产品研发需求的企业，都可以利用平台研发自己的产品。”创通联达有关负责人介绍说，自今年2月成立并运营以来，已经帮助多家无人机、VR（虚拟现实）/AR（增强现实）厂商实现**模型产品化并量产。该公司还能够提供可供客户二次开发的飞控、光流、图像处理算法和应用开发的全套SDK（软件开发工具包），在保障无人机厂商及**创业公司产品平台稳定和性能优化的同时，也为其在自己擅长领域的产品差异化研发提供极大便利。“因此，无人机厂商就有更多的时间和资��投入在自己擅长的飞控、光流、稳像算法等上层应用的研究与开发上，而不用在底层系统的开发中花费太多时间和精力，这样能够大大降低厂商研发成本并缩减产品上市时间，从而实现创通联达加速

高通产品总监秦牧云：骁龙821推动新一代手机的智能体验

高通**芯片测试公司落户上海自贸区；汇顶市值快挑战MTK

高通**半导体测试工厂落户上海 华为即将推出概念手机

智能手机行业今年波澜起伏，明星玩家离不开终端厂商华为和芯片大厂高通。 面对中国、印度急速增长的智能手机市场，高通显然不能错过市场增长的机会。在11月3日高通发布第四季财报的时候，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）公开表示：“第四财季的每股收益超出了我们的预期，反映了在中国市场达成的新授权协议，以及强劲的芯片出货量。我们预计，在新兴地区需求不断增长的推动下，全球3G/4G设备出货量将在2017自然年继续增长。我们处在一个很好的位置，来扩大我们移动技术的**优势，并将足迹扩展至多个有吸引力的增长机会中，我们*近达成的收购恩智浦的交易将会加速这一进程。”高通对中国的布局正在加速。11月8日，Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业，新公司将与全球**的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。据悉，这是Qualcomm**涉足半导体制造测试业务。中国正**实现工业化和产业升级，这其中集成电路产业的发展尤为引人注目，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中

高通*强大的地方既然是？图解骁龙芯如何开启超凡连接！

高通CPU/GPU处理器很牛，但更牛的是其基带（调制解调器）技术，背后是高通称霸世界的通信技术。虽然其他厂商的技术也都在崛起，但在通信方面，高通仍有极大的优势。比如说三星的Exynos系列处理器，已经和高通骁龙不相上下，但在基带通信方面仍旧差一大截，全网通都做不到。高通旗下基带产品众多，如果你觉得混论分不清，可以看看手机中国制作的图解，就能有个清晰的把握了。简单地说，基带（调制解调器）负责收集和外界的一切连接，打电话、LTE/Wi-Fi上网、全网通、双卡双待甚至低功耗蓝牙4.1都离不开它。骁龙LTE基带家族产品中多，从*低端的X5，下载速度150Mbps，一直到**的X16 1Gbps，*近还发布了超前的X50，支持5G技术，带宽高达5Gbps，一秒一集电视剧的节奏。而高通基带的强大，主要有四个方面，包括支持***的运营商网络制式、信号更稳定通话质量更高、LTE/Wi-Fi融合与MU-MIMO，技术先进速度快。

高通上海新公司成立 将与半导体制造商安靠开展智能制造业务合作

11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球**的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。高通在上海成立新公司 将与安靠展开智能制造业务合作上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎、上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏及上海市自贸区相关部门领导，Qualcomm中国区董事长孟樸、全球运营**副总裁陈若文博士，以及安靠公司董事会执行副主席JohnKim、总裁兼**执行官SteveKelley等出席了庆典仪式并为新公司剪彩。新公司对接上海战略发展目标 目前，上海正全力推进具有全球影响力的科技**中心建设，**发展的**支撑作用正不断增强。在此大背景下，世界500强企业Qualcomm在上海成立专注半导体制造测试的新公司，可谓恰逢其时。高通通讯技术(上海)有限公司位于上海外高桥自由贸易区，将拥有**的半导体测试设备，这也是Qualcomm在全球**涉足半导体制造测试业务。新公司关注对Qualcomm产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，将结合

干货！一文看懂电动汽车无线充电

英特尔与高通将在汽车芯片市场再次对决

这一次，英特尔与高通对决的战场不再是智能型手机芯片市场，而是快速移动的高度自动化车辆新世界…在高通（Qualcomm）合并了恩智浦半导体（NXP）之后，将成为一家年营收350亿美元、号称是****大车用芯片供货商的IC产业巨擘，而高通与英特尔（Intel）之间的竞争也将升级。这一次，两家公司对决的战场不再是高通仍然遥遥**的智能型手机芯片市场，而是快速移动的高度自动化车辆新世界。虽然英特尔并非前十大车用半导体供货商，这家CPU大厂在*近几个月已经摩拳擦掌准备迎接被高度期待的自动驾驶时代。英特尔副总裁暨总经理Ken Caviasca日前接受EE TImes**专访时表示，该公司的技术「军火库」涵盖FPGA到计算机视觉软件、硬件加速器、人工智能：「我们（比高通/恩智浦）有更多空间能在汽车市场扩展业务；」他目前在英特尔物联网事业群负责物联网平台工程与开发。而英特尔副总裁暨自动驾驶解决方案部门总经理Kathy Winter，则将从三个方面来主导开发高度自动化车辆平台，包括车内运算（In-vehicle compuTIng）、连结性（connecTIvity）与数据中心；简单来说，英特尔将目光焦

白宫成立工作小组恢复半导体领导地位

为了鼓励国内企业采用自家研发的晶片，减少购买中国进口的廉价晶片和可能带来的国安威胁，美国白宫日前组成一个半导体工作小组，集合了高通董事长杰克布斯（Paul Jacobs）等半导体界重量级专家，将研拟美国半导体研发政策和研究方针，供下任政府参考，**目标为恢复美国在半导体的领导地位。这个新工作小组是美国半导体产业协会（SIA）建议成立的。白宫在官网上发布声明介绍这个新工作小组，声明并以不点名中国的方式指出：「在这个领域具有重要地位的一些国家，正在补贴他们自家的半导体产业，或暗中要求转移技术和智财权，以换得市场准入。」事实上，中国政府已设立一个规模达200亿美元的半导体投资基金，并协助筹组一个规模达1000亿美元的民间基金，希望鼓励国内业者进行海外并购行动。领导新工作小组的是欧巴马总统的科技顾问委员会（PCAST）主席赫德伦（John Holdren）。他表示，失去半导体**和制造的领导地位，可能对美国经济造成负面冲击，甚至危及国家**。赫德伦指出，有些国家补贴晶片研发，并把次级技术倾销给美国企业，将伤害美国企业研发新半导体技术的能力；这样的政策可能导致过度生产和倾销，降低美国民间部门研发

冰火中的魅族 李楠说能扭亏信心何在？

手机品牌中公认为*擅长开演唱会的魅族科技，日前成功打造了一场星味很浓的演唱会——天猫魅蓝之夜，吉克隽逸、SNH48、沙宝亮、邓紫棋轮番献唱助力新品魅蓝5的正式发布。人气十足的明星阵容引爆了现场火热氛围，不过活动当天北京户外温度仅为零度左右，场内外可谓是冰火两重天。 与高通**纠纷是持久战媒体群访魅族科技副总裁李楠期间科客记者冷得全程哆嗦，多年的职业生涯中算是蛮特别的一次。冰火二字恰巧在某种程度上是魅族近况的真实写照，一方面新品不断、公司估值已飙至305亿元，但另一方面被曝出2015年亏损10.38亿元、2016上半年亏损3.04亿元的欠佳财务状况，此外来自高通的**诉讼让魅族比较头疼。关于和高通的**纠纷，李楠轻描淡述回应“这种（官司）不打个几年都没有结果”，不过业内声音普遍认为魅族在这场**战中孤立无援，不与高通合作也导致魅族今年的旗舰产品在竞争中有些吃力。亏损主因：为匹配销售体量铺路关于亏损他透露去年主要来自渠道建设和售后服务的大规模投入，还有研发的大投入增长，目前已达到了3000万销量的渠道体量支撑，今年还有明年，在这些方面不需要额外追加投资。“去年如果除去这些固定投入，魅族也没

高通Q3营收攀高Q4保守看待

由于多家中国手机品牌厂**授权达成协议，台积电大客户高通（Qualcomm）上季财报传来佳音，单季营收季增3.3%，优于市场预期，惟本季营收财测略低于分析师预估值，盘后股价下跌至66.9美元，跌幅0.28%。 联发科上季营收创下历史**，而高通财报表现亦不遑多让，在多家中国手机大厂达成**授权协议，及晶片获得采用，上季营收61.8亿美元，季增3.3%，年增13%，优于分析师所估的58.5亿美元。上季净利为16亿美元，每股净利1.07美元，不计部份项目的每股净利为1.28美元，优于市场分析师预估1.22美元。上季出货量来到2.11亿颗，达成高通预估1.95亿颗至2.15亿颗范围，优于预估中间值2.05亿颗之上。不过，如同联发科对本季预期保守，高通预估本季营收在57亿美元至65亿美元，季减7.8%到季增5.2%，中间值61亿元略低于市场分析预估61.5亿美元；晶片出货数量预估2.05亿颗至2.25亿颗，季减2.8%到季增6.6%。法人指出，第4季受到中国移动因中国移动为因应VoLTE需求，改变补贴政策2,000 元人民币以上的机种需支援Cat 7，目前仅高通符合标准，联发科于中国市占率受到