欧美的新闻媒体一个月前就爆出了高通收购恩智浦的消息。在高通擅长的移动设备用SoC市场，由高通和其竞争对手联发科（MediaTek）两家企业垄断，只要不是联发科，无论高通收购哪家半导体厂商，产品组合基本都不会重叠。媒体无法在并购（M&A）之后经常出现的产品组合重复问题上做文章。

此次媒体拿出来做文章的是高通与恩智浦的企业文化差异。有媒体质疑企业文化存在巨大差异的两家公司合并之后能否顺利发展下去。恩智浦是荷兰**飞利浦（Royal Philips）的半导体部门独立出来成立的IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商）。2015年12月，恩智浦收购了摩托罗拉（Motorola）的数字半导体部门独立出来成立的IDM——飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），这一事件仍然令人记忆犹新（参阅本站报道3）。恩智浦可谓是典型的IDM。美国IHS的调查显示，在2015年的全球半导体市场上，恩智浦的销售额位列第七（如果将排名第九的原博通与排名第11位的原安华高的销售额合计计算，其排名相当于第五，恩智浦的排名将退至第八）。

高通的排名方面，在无厂半导体厂商中，其销售额在2015年全球半导体市场上位居**，但在包括IDM在内的所有半导体厂商中，高通则排在第四。2015年恩智浦与飞思卡尔的合计销售额虽然超过排名第三的韩国SK海力士，但却比不上排名**的三星。

虽然高通和恩智浦都是半导体厂商，但高通的成立过程与恩智浦和飞思卡尔大为不同。高通的公司名称来源于Quality CommunicaTIon（高品质通信），为了实现高品质通信，该公司开发出了CDMA（Code Division MulTIple Access，码分多址）技术。而且，为了使其在市场上普及，将这项技术封装成了集成电路（IC）。至今授权收入在高通的总销售额中仍占约占1/3，IC销售额仅占2/3。

高通此前以CDMA技术为“桥头堡”，在移动设备用SoC市场上确立了不可动摇的地位，但*近该公司的销售额却增长乏力。这有两方面的原因。一个是智能手机市场停止扩大。就像PC用处理器IC（MPU）领域的胜利者英特尔因智能手机市场的扩大而陷入苦战一样，智能手机市场增长乏力也拖了高通的后腿。虽然英特尔和高通均拥有半导体厂商的必胜武器——能够超大量生产的产品，但同样因为其反作用力而陷入了苦战。

另一个原因是，高通的竞争对手联发科的实力不断提高。联发科是擅长媒体处理的企业，该公司选择与调制解调器（基带处理）起家的高通不同的方向来开拓移动设备用IC市场。该公司成功向市场投放了将其原本就擅长的媒体处理应用处理器与后来开始开发的调制解调器集成在一个芯片上的SoC，从而具备了与高通的主力产品“骁龙处理器”（Snapdragon Processor）正面对抗的实力（参阅本站报道4）。

联发科成为高通的威胁是因为该公司凭借面向中国市场的低价移动设备用SoC发起了大攻势。在低中端移动设备用SoC方面，高通落后于联发科。虽然高通不甘向联发科示弱，向市场投放了骁龙处理器的低价产品，但在低中端市场上却一直无法追上联发科。高通是为了封装**技术才开始开发半导体的，这种企业文化是该公司至今仍未大力开发低价产品的原因。

高通对**技术的执念还体现在为移动设备用SoC的新主力产品进行技术开发方面。纯电动车用无线供电、5G等绝大部分技术与其说是明天的技术，倒不如说是后天的技术。保持像CDMA那样凭借新技术来开发新市场的气魄并不是坏事，如果是初创企业的话，情况会如何不得而知，但年销售额达到约250亿美元的大企业光靠这种气魄是无法维持下去的。

如果没有出现智能手机市场增长放缓、联发科的兴起这些情况，不知道高通能否凭借今天的技术渡过明天，并顺利过渡到后天的技术。但是，目前的高通需要的是渡过明天的办法。那就是收购恩智浦。恩智浦可以提供能够强化高通手中“棋子”的产品和技术，包括车用处理器IC、**IC/**技术、RF IC等。而且，恩智浦作为传统半导体厂商拥有完善的体制，客户范围及销售手段**比高通广泛。

而且，恩智浦也许还能在高通偏重**技术的企业文化中掀起风波。比如，高通的目光会被恩智浦的自动驾驶举措所吸引。在多家半导体厂商都在强调实现完全自动驾驶（4级）的背景下，恩智浦表示，“我们的目标是，让目前只配备在**车上的巡航控制（自动速度调整）及车道保持等功能配备在中端汽车上”。把力量投入到可以预测数量的产品中，这对于半导体厂商来说是非常现实的战略。对于高通来说，要顺利渡过明天，作为成熟的半导体厂商实现稳定发展，恩智浦是一个很好的搭档。