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1、高通**半导体制造测试工厂落户上海 完善中国制造布局；集微网消息／文 茅茅 11月8日，Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业，新公司将与全球**的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。据悉，这是Qualcomm**涉足半导体制造测试业务。
高通通讯技术（上海）有限公司关注对Qualcomm产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，未来还将拓展至晶圆级测试。结合Qualcomm的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。
开业典礼现场，上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎、上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏及上海市自贸区相关部门领导，Qualcomm中国区董事长孟樸、全球运营**副总裁陈若文博士，以及安靠公司董事会执行副主席John Kim、总裁兼**执行官Steve Kelley等出席为新公司剪彩。
高通、安靠、上海市自贸区三方“强强强”联合
众所周知，中国正**实现工业化和产业升级，这其中集成电路产业的发展尤为引人注目，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。而集成电路产业的成功则主要依靠半导体设计、制造和测试技术的不断进步，这也是高通公司在上海自贸区成立新公司的重要依据。
Qualcomm中国区董事长孟樸
近年来，高通公司一直致力于完善在中国的制造布局，Qualcomm中国区董事长孟樸表示，“成立高通通讯技术（上海）有限公司再次展现了我们的决心和投入。上海是中国*有活力的区域之一，也是国家集成电路产业重镇，这里有国内*好的半导体产业基础，从设计、制造到封装测试、设备、产业链链条上的每个环节都发展的很完备。”
安靠公司是全****的半导体封装和测试服务提供商，拥有丰富的测试经验和**的仪器设施。对于此次和高通的合作，安靠公司总裁兼**执行官Steve Kelley先生表示，“我们的上海工厂已为Qualcomm提供了多年的封装和测试服务，此外，我们也为大量的中国客户和其他国际客户提供该方面的服务。如今，我们有超过5000多名员工在这个工厂工作。我们相信，作为中国*先进的封装测试外包服务供应商，安靠上海是Qualcomm测试中心的理想之选。”
对于上海市外高桥自由贸易区来说，能够吸引高通在此成立新公司也是意义重大。对此，上海市外高桥保税区新发展有限公司总经理余勇表示，作为海关特殊监管区域的外高桥自由贸易试验区拥有*适合先进制造业扎根的土壤，主要体现在三方面的竞争优势：
1.外高桥自由贸易试验区拥有*便利的加工贸易优势，可以帮助高通在全球范围内配置制造测试资源和能力；
2.外高桥自由贸易试验区拥有制造企业自用生产设备和工具免税的优势，可以帮助高通降低价格高昂的测试设备和工具的进口成本，节约现金流；
3.外高桥自由贸易试验区拥有经常项目下*灵活的国际贸易结算优势，可以帮助高通实现所有的贸易和商业模式。
高通携手中国半导体企业，推动中国迈向“制造强国”和“**型大国”
Qualcomm不仅是全球无线技术及半导体领军企业，也是首批与中国半导体企业深入合作的国际**企业之一。随着半导体在设计、制造、封装、测试的不断布局，高通也与整个半导体产业共同成长，不断腾飞。
在集成电路方面，2014年，Qualcomm与中芯国际合作实现了28纳米 “中国制造” 新纪元，这一联合**模式被誉为典范。工信部在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中称，中芯国际与Qualcomm合作的28纳米骁龙处理器成功制造，标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。
2015年6月，Qualcomm携手中芯国际、华为、imec，共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司，该公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主，此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破。这项代表着中国和比利时***科技之间的合作，受到了各方的关注。
2016年7月，在Qualcomm的支持下，集成电路前段制造商中芯长电宣布开始为Qualcomm提供14纳米硅片凸块量产加工。中芯长电由此成为中国内地**家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司，实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产。
此外，据Qualcomm中国区董事长孟樸介绍，Qualcomm也正与包含上海企业在内的中国合作伙伴在5G、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能硬件等多个领域携手**，为推动中国迈向制造强国和**性大国做出自己的贡献。
在贵州，Qualcomm与贵州省组建的合资公司华芯通已进入正式运营阶段，Qualcomm在向华芯通公司投资的同时，持续提供设计和技术支持，帮助华芯通公司利用Qualcomm行业**的服务器芯片技术，致力于研发出适合中国市场的国产化服务器芯片。
在重庆，日前，由中科创达和Qualcomm共同成立的合资企业创通联达在重庆仙桃数据谷举行揭牌仪式，该公司的落地将助力重庆在无人机、VR产业的布局，帮助企业快速实现产品化量产。公司正式运营不到半年时间，就已经和多家无人机、VR厂商达成技术合作并助力其产品上市。
2、汇顶飙第17根涨停市值快挑战联发科；汇顶股价再度跳空涨停，已连飙17根涨停，市值达人民币571.65亿元，与联发科差距仅约新台币921亿元，法人预期，汇顶下周市值不排除有机会挑战联发科。
联发科透过100%持股的汇发国际（香港）持有汇顶9496万股，依汇顶挂牌后股本4.45亿股计，持股比重达21.33%，汇顶在A股挂牌后连续飙涨，俨然成为联发科金鸡母。
汇顶今年来受惠指纹识别芯片销售大增，营运高度成长，前3季营收人民币21.21亿元，年增1.89倍，净利人民币6.02亿元，年增1.68倍，每股纯益人民币1.51元。
挟营运高度成长，指纹识别市场前景看俏，加上具筹码优势，汇顶自10月17日以每股人民币19.42元在上海A股挂牌来，成为市场追逐焦点，股价连日跳空涨停，至今天已连飙17根涨停，达人民币128.46元。
汇顶市值已达人民币571.65亿元，折合新台币约2654亿元，联发科盘中股价一度达新台币226元，市值约新台币3575亿元；汇顶市值与联发科市值差距仅剩约新台币921亿元。
法人估计，汇顶股价若能延续当前强劲气势，联发科股价持平表现，汇顶再涨不到4根涨停，市值便可超越联发科，即汇顶下周市值便有机会挑战联发科。中央社
3、台湾工研院预测：2017年台湾半导体产值全球**；台湾工研院产经中心７日发布报告预测，２０１６年台湾半导体产业产值增长７．６％，预估２０１７年增长７％，产值将仅次于美国位居全球**。
报告预计，２０１６年台湾半导体产业产值将达到２４，３２８亿新台币，较２０１５年增长７．６％。其中，半导体设计业的增速将达１１．４％。
工研院预计，２０１７年台湾半导体产值将增长７％，超过南韩与日本仅次于美国。２０２０年，行业总产值将超过３兆新台币。
报告指出，台湾半导体产业应尽早布局规划，加速升级及转型。提升产品**能力与市场策略布局、强化投资环境与人才供给成为厂商的当务之急。新华社
4、Broadcom获得65亿美元过度贷款以收购Brocade；网易科技讯11月9日消息，据国外媒体报道，六家银行将提供芯片制造商Broadcom(博通)65亿美元过度贷款以支持其收购Brocade(博科)。博通公司上周三宣布，将以55亿美元现金收购网络设备制造商博科通讯系统有限公司，以扩大其光纤通道与数据存储业务。
消息人士表示，美银美林，德意志银行，巴克莱银行，蒙特利尔银行，花旗集团和瑞士信贷已与博通签署了364天无担保过度贷款协议。
六家银行将提供过度贷款支持，直到2017年4月收购完成，过度贷款被**性融资协议取代。*终的资本结构将取决于公司当时的公司评级。穆迪的投资者服务部门对博通的评级为Ba1积极，而标普公司的评级为BB+，评级低于投资级别。
收购后，惠誉对Broadcom给予了BBB评级。根据Freeman咨询服务公司的说法，这些银行可以从过度贷款中获利2500万到3500万美元。
5、联发科10月营收月减14.1％；IC设计龙头联发科（2454）10月合并营收238.05亿元，月减14.1％、年增7.05％，单月营收来到近6个月新低，联发科预估，第四季合并营收将季减7％至15％。
由于季节性因素使然，联发科营收从**开始滑落，10月合并营收创近6个月新低，月减14.1％。不过，外界近期关注重点除了毛利率，还传出联发科两大客户OPPO与vivo订单逐渐转向高通，恐冲击联发科明年业绩。
据了解，中国移动自10月起，仅针对提供Cat 7的机种给予补贴，联发科Cat 7产品落后高通，需等���明年**季量产的曦力X30才会到位，高通在Cat 7加持下，中国市占率则可望再下一城。自由时报
6、半导体业吹并购风杀出重围；今年全球半导体发生了两件超级大事，那就是日本软银斥资243亿元英镑（约新台币1.05兆元）收购欧洲半导体大厂安谋（ARM），以及联发科*大劲敌高通（Qualcomm）以470亿美元天价，收购荷兰车用晶片制造商恩智浦（NXP），这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化，同时更让各国半导体厂绷紧神经。
软银收购安谋案，已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背，可预料的是，英特尔未来将面临更难缠的竞争对手；而高通成功收购恩智浦，也让国内IC设计龙头大厂联发科董事长蔡明介寝食难安，也引发市场联想联发科的市占恐显著下滑，反映在联发科股价走势频频探底。
美国商务部长普莉兹克（Penny Pritzker）日前警告，中国大陆政府大规模投资半导体产业所带来的冲击性，甚至破坏性，着实令人担忧，她并提出大陆一项规模1,500亿美元的计画，预定要在2025年前，把大陆制造积体电路的国内市占率提高到70%，远高于目前的9%，足足扩大近八倍。
回头看看台湾本地半导体业，在四面夹击的险恶环境，唯有寻求「并购」，以及透过技术研发的**，才能在一片红海中杀出重围，寻得永续经营利基及站稳龙头地位；否则眼看大陆半导体业因有大基金的靠山，力拱江苏长电成功吃下全球第四大封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）等大案，让长电在一夕间摇身一变为全球封测巨人，其产能也日益逼近矽品，此番变化让国内半导体厂面临着从未有的危机感。
日月光与矽品两家公司的结合案，从敌意走向合意，主因两家公司看到世界局势的快速变化，而IC封测产业一贯的「大者恒大」定律，也势必让目前仍享有竞争优势的国内大厂，在未来几年中快速流失，因为全球大厂客户的订单，终将流向有雄厚产线实力的大厂。联合晚报
7、**供应A10芯片：台积电营收将再创纪录；虽然苹果和台积电都没有出面承认，但是业界普遍认为，今年 iPhone 7 系列手机所搭载的 A10 处理器是由台积电**代工的，所以现在台积电的财报前景也是很美好的。根据《彭博社》的报道，赢得苹果 A10 芯片**订单将推动台积电的营收以及股价达到另一个高度。实际上，台积电的 10 月财报早已经在暗示，iPhone 7 在圣诞季度将会成为热门产品。
根据《彭博社》的预测，台积电在 2016 年的营收将会上涨 32%，达到历年*高水准。目前市值约为 1560 亿美元的台积电可以说是台湾经济的支柱企业之一，占据股票市场总值 16% 的份额，这个数据同样也是史上*高。台积电方面向投资者放话，由于苹果增加 iPhone 7 处理芯片订单，他们即将迎来一个历史性的季度。
去年的“芯片门”事件是否导致三星的半导体制造业被苹果抛弃？其中的原因我们不得而知，而今年三星的 Galaxy Note 7 出现了轰动全球的大事，业内分析师认为苹果的 A11 芯片仍将会由台积电**供应。在此之前台积电也在暗示，他们已经作好了量产 10 nm 芯片的准备，首批试产产品预计会在明年**季度出现。cnbeta
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