高通(Qualcomm)新一代骁龙(Snapdragon)835芯片将由三星电子(Samsung Electronics)10纳米制程技术量产，2017年联发科将成为台积电10纳米制程在Android手机芯片阵营**重量级代表，可望得到台积电充分产能及后勤支援，近年来联发科不断遭到高通、展讯夹杀窘境，有机会因为高通10纳米制程仍死守三星，以及台积电10纳米制程力助联发科，使得联发科拥有突围契机。
近期高通技术研发团队与台积电密切往来，台积电内部VIP客户办公室人潮汹涌，加上高通董事会执行董事长Paul E.Jacobs日前来台，直言已先与台积电董事长张忠谋打过招呼，让业界对于高通是否会拖到7纳米制程世代，订单才回归台积电，一直有个大问号。
半导体业界先前传出高通可能会在台积电10纳米制程尝试投片，以取得*佳的制程参数及芯片设计优化，力求技术无缝连结，以降低量产风险，然目前看来高通仍要等到2018年台积电7纳米制程世代，订单才会完全回归，而2016年成功将台积电16纳米制程效益发挥到**的联发科，2017年仍将是台积电手机芯片产品线*重要客户。
目前采用台积电10纳米制程设计的Xelio X30、X35已排好**时程，大幅强化新款手机多媒体与省电功能，联发科可望蝉联台积电10纳米制程的Android手机芯片阵营*佳代言人，不仅在手机芯片市场气势如虹，甚至可借此反攻高通在全球高阶手机芯片市占率，并直捣黄龙抢下三星手机订单。
2017年上半包括高通Snapdragon、三星Exynos芯片解决方案，都将采用10纳米制程量产，采用台积电10纳米世代技术的联发科Helio X30、X35与华为Kirin系列手机芯片，亦将重装上市，配合台积电10纳米制程客户还有苹果A11 CPU及展讯手机芯片解决方案，2017年全球移动装置芯片主战场，将不再局限在14/16纳米制程。
半导体业者认为，2017年联发科手机芯片出货量、市占率，以及公司业绩、毛利率表现要更好，必须靠台积电10纳米制程技术助一臂之力，由于各家手机芯片供应商均投入10纳米制程技术竞局，这一次肯定会陷入激战才能分出胜负，且*终战果将牵动全球手机芯片市场及晶圆代工产业版图变化，各家芯片厂及晶圆代工厂都面临不能输的竞争压力。
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