高通并恩智浦 专家说划算;

高通并NXP 直攻车用半导体顶峰

高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力。 收购NXP后，高通等于搭上了直攻物联网与车用半导体顶峰的直达车。此次高通并购NXP，高通以每股110美元进行收购，总金额470亿美元（约新台币1兆4953亿元），并以全现金方式收购，创下半导体业史上*大的并购交易案，同时也让高通成为****大车用半导体供应商。事实上，高通之所以亟欲并购NXP，*大意义就在于想提升跨入物联网领域的产业竞争力，包括物联网、车用电子与**性等，正好都是NXP的强项。特别是NXP目前是NFC技术的领导厂商，并且在车用电子也累积了相当多的研发经验，此次的收购，可说是让高通能由通讯产业霸主，直攻物联网的直达车。法人认为，高通正面临智慧手机成长趋缓的挑战，由于高通与NXP产品线具互补综效，并购后不仅可加速高通在汽车晶片领域的扩张，对于智慧手机市场的影响力将更上一层楼。当然，包括联发科、展讯、海思等大厂，未来可能都将面临新的挑战。

高通中国区董事长孟樸:5G将是通用平台

李正豪 艾文·马克·雅各布于1985年7月在美国加州圣迭戈市联合创立的美国高通公司，正在变身一家不同的公司——以往，这家公司参与制定2G、3G、4G无线通信标准，向全世界的手机制造商授权**技术，并销售累计超过75亿多枚手机芯片，成为全球*大的高科技公司之一；现在，该公司不但已经将触角由智能手机领域延伸至更多互联设备领域，更着眼于全球数字化浪潮带来的市场机遇，介入服务器芯片领域。在“大本营”无线通信领域，高通将如何布局5G？在万物互联时代，重点关注除智能手机以外的哪些联网机遇？在服务器芯片领域，将如何改变现有的市场格局？高通到底是通过何种体制或机制持续保持**精神？2016年10月27日，《中国经营报》记者**专访了高通中国区董事长孟樸。5G研发解决三大难题《中国经营报》：在2G、3G、4G时代，高通在全球是无线通信领域主要的推动者和**者之一。目前，全球已在准备迎接5G的到来。高通已经率先推出全球首款5G调制解调器X50，去年申请的**数也高居全球**。但5G将是一个不同于3G、4G的网络，将兼具通信、计算、存储等功能，高通在5G上的积累和突破主要集中在哪些方面？孟樸：高通成立时间并

英特尔物联网平台大军**抢滩　扩大与高通战火

尽管物联网(IoT)应用仍未**起飞，然国际芯片大厂纷扩大布局，继高通(Qualcomm)斥资470亿美元购并恩智浦(NXP)，快速强化物联网、智能城市领域战力，英特尔(Intel)亦揭露物联网平台*新蓝图，力推全系列处理器，瞄准工业、视讯、制造与零售等物联网应用，并重兵集结全球政府标案与商用市场，业者预期英特尔与高通战火将从PC、移动通讯领域扩大至物联网，2017年双方将再度陷入激战。 英特尔、高通一直以来在PC与移动通讯市场各据山头，后来虽各自跨入对方领域，但均黯然退出，近年来英特尔、高通面临成长动能停滞，积极寻求新商机，由于物联网应用领域广泛，涵盖既有电子、汽车、能源、工业与健康照护等多元领域，包括智能城市、智能家庭、智能车载与智能穿戴式装置等都是物联网整合应用，遂成为兵家必争之地。供应链业者表示，目前仍未有业者在物联网生态系取得发话权，国际大厂面对物联网发展趋势，为抢占软、硬体整合与云端应用商机，纷加速拉升物联网战力，包括软、硬体平台、终端装置串连及网路通讯连结等实力。近期高通、英特尔布局物联网动作频频，继英特尔砸下170亿美元收编Altera之后，高通以470亿美元购并荷兰N

高通收购恩智浦原因是为了渡过明天

高通（Qualcomm）收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的消息已正式公布。收购金额为470亿美元，超过了安华高科技收购博通的370亿美元（参阅本站报道2），创下半导体行业的收购*高纪录。 欧美的新闻媒体一个月前就爆出了高通收购恩智浦的消息。在高通擅长的移动设备用SoC市场，由高通和其竞争对手联发科（MediaTek）两家企业垄断，只要不是联发科，无论高通收购哪家半导体厂商，产品组合基本都不会重叠。媒体无法在并购（M&A）之后经常出现的产品组合重复问题上做文章。媒体对两公司不同的企业文化提出质疑此次媒体拿出来做文章的是高通与恩智浦的企业文化差异。有媒体质疑企业文化存在巨大差异的两家公司合并之后能否顺利发展下去。恩智浦是荷兰**飞利浦（Royal Philips）的半导体部门独立出来成立的IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商）。2015年12月，恩智浦收购了摩托罗拉（Motorola）的数字半导体部门独立出来成立的IDM——飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），这一事件仍然令人记忆犹新。恩智

魅族李楠回应：高通官司自有交代，另外友商侵犯魅族**

英特尔/高通/英伟达发力自动驾驶 混战即将打响

半导体大厂英特尔(Intel)准备大规模投资在自驾车的领域，开发自驾车专用的处理器。而且，目前英特尔内部已经成立汽车解决方案事业部，开始进行相关的研究与发展计画。报导指出，在过去个人电脑发展的年代，英特尔几乎成为个人电脑处理器的代表词。然而，随着个人电脑产业的逐渐消退，英特尔也不得不转型到其他发展领域中。而在即将来临的自驾车时代中，英特尔也同样希望能够复制个人电脑处理器的成功经验。事实上，自驶车其实就是电脑系统操控的汽车。因此，自驾车的处理器芯片必须能够处理来自自驾车身上的诸多感测器、摄像头等等传送进来的大量资讯，用以分析与处理当前的交通、周边环境以及路上各种异常现象然后对方向盘、煞车、燃油等系统实施相应操控。英特尔汽车解决方案事业部总经理Elliot Garbus 日前接受媒体采访时表示，自驾车上密集的资料处理业务，其强度类似于当前高性能伺服器所用的处理器。所以，就本质上来说，自驾车就是一个以轮子上在陆地上移动的资料中心。Elliot Garbus 也强调，未来自驾车专用处理器除了具备强劲的处理性能之外，英特尔也准备让处理器具备多样性和适应能力。就与过去的个人电脑一样，汽车处理器也能

高通3款芯片订单 台积电三星瓜分

高通（Qualcomm）宣布旗下高通技术公司推出3款Snapdragon 653/626/427手机芯片，抢攻中阶智能手机市场。除了搭载新一代的X9 LTE基带芯片核心，搭配高通TruSignal天线增强技术与支援双镜头功能，亦**支援高通Quick Charge 3.0（QC 3.0）快速充电技术，充电速度比传统充电模式快出4倍。 高通Snapdragon 653/427手机芯片采用台积电28奈米制程投片，Snapdragon 626手机芯片则是采用三星14nm制程生产。高通此次推出Snapdragon 600/400系列手机芯片升级版，增加了许多新功能并提高数据传输速度。Snapdragon 653/626/427手机芯片均搭载高通新一代的X9 LTE数据机晶基带芯片核心，包括透过Cat.7规格下行链路传输速率*高可达300Mbps，透过Cat.13规格上行链路传输速率*高可达150Mbps，比起上一代X8 LTE基带芯片核心，上行链路传输速度可提升50％。高通表示，这些先进基带功能不仅能增加网路容量，并且提升网路使用者传输处理量。此外，支援双镜头的功能从Snapdragon 80

A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年**季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器，未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。台积电InFO WLP**季进入量产，第三季开始出货，第四季可望挹注逾1亿美元营收，且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封装产能认证并进入量产。苹果A10应用处理器采用台积电16奈米制程及InFO WLP封装技术，打造史上*薄的处理器晶片，自然带动其它手机晶片厂纷纷跟进。相较于传统手机晶片采用的封装内搭封装(PoP)制程，FOWLP的确可以有效降低成本，但考量台积电InFO WLP价格太高，包括高通、联发科、海思等手机晶片厂找上了封测代工龙头日月光，合作开发更具成本优势的FOWLP技术。日月光2014年起跟随台积电脚步投入

高通并恩智浦谈判接近尾声：成交价或达373亿美元

10月22日消息，据CNBC报道，高通与恩智浦半导体公司目前已对收购意向达成一致，后者将被移动高通以每股110美元的价格收购，谈判已接近尾声，*终整体的成交价格或达到373亿美元，将成为迄今为止半导体行业内*大规模的一次收购。恩智浦目前市值大约为363.8亿美元，消息人士称双方还在继续协商并反复核查合同以防有所疏漏，这笔收购交易*快将在下周公布。恩智浦半导体是目前全球排名前十的半导体公司之一，总部位于荷兰，在汽车电子、射频、身份识别和**方面实力强劲。目前是全球*大的汽车半导体公司、中国****的ARM MCU供应商，此外在自动驾驶领域也布局踊跃。通过收购恩智浦，高通能够将芯片产品由数十种增加到数百种之多，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃升为**大汽车芯片供应商。此前，据华尔街日报报道，高通正在洽购恩智浦半导体。如果按照典型的收购交易溢价计算，交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高的半导体产业的*新一起并购交易。消息人士披露，双方可能未来2-3个月内达成交易。

魅族去年亏10亿，阿里占股近30%；高通迎娶NXP传下周公布

1、魅族财务数据首曝光：阿里占股近30% 去年亏10亿；2、高通迎娶恩智浦好事将近，传*快下周三公布？3、英特尔新兴业务投资大收益低；4、努比亚四周年发力线下：计划今年覆盖5000家零售店；5、评论:雷军一家独大小米东山难起 董明珠或赢；6、彭博：廉价手机在中国已死；7、揭密神十一计算设备 联想产品过十二项军标；8、任正非：鸡血沸腾一定是犯错误的前兆； 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、魅族财务数据首曝光：阿里占股近30% 去年亏10亿；10月21日消息，一家名为天音控股的上市公司昨日发布了一份对外投资公告。公告称因公司业务发展需要，拟向珠海市魅族科技有限公司进行投资，投资金额总计人民币2亿元。同时公告将魅族的业绩首度展现在外界面前，魅族科技2016年上半年营收为70亿元，净亏损为3.04亿元。据交易推算，魅族当前估值约305亿元。据公告披露魅族财务状况，2015年，魅族资产总额72.25亿元，负债总额88.93亿元，净资产为-16.68亿元，营收168.01亿元，净亏

347亿美元暴力收购，高通与恩智浦或10月26日完成交易

据 Business Insider 报道，高通（Qualcomm）迎娶恩智浦半导体（NXP）传好事已近，双方议价谈判进入*后阶段，*快可能在下周发布喜讯。外电报导，高通将以全现金交易买下恩智浦，*后每股收购价可能落在 110～120 美元之间。恩智浦周四于美股收盘时劲扬 3.42% 至 104.49 美元、高通同步走扬 2.36% 至 67.34 美元，交易总规模达到了347亿美元，反映市场看好这桩通讯与汽车芯片的联姻有望创造双赢。目前，高通市值约 990 亿美元，恩智浦也来到 360 亿美元左右，若成案此次收购将成为半导体行业有史以来规模*大的一宗交易。估计 10/26（下周三）或 11/2 高通发布财报之时，就会正式对外发布消息，不过目前仍然存在的变数是，双方尚未签订正式协议，交易也有可能中途流产，毕竟此前高通曾有过类似的达成交易的关头放弃的经历。另外值得一提的是，此次收购有可能完全通过现金完成。高通现在坐拥超过300亿美元现金，但其中大部分现金都囤积在海外。因此汇回美国国内需要支付巨额税金。但一些投资者逐渐开始要求该公司充分利用手中的现金。 而收购恩智浦就是*有吸引力的方案之一

373亿美元！高通同意以每股110美元收购恩智浦

用户量达到1亿 华为麒麟芯片能让高通感受到压力吗？

来源：界面 作者：林腾随着华为手机这几年在市场中逐渐站稳脚跟，其背后*为重要的元器件供应方华为麒麟芯片也开始受到了市场的关注。10月19日，麒麟发布型号为960的芯片，由于此前上一代产品麒麟950被用在华为旗舰机型Mate 8和P9中，因此这款芯片据传也将在华为即将推出的Mate 9手机上出现。相比起上一代的芯片，麒麟960的性能在不少方面都有了提升。比如率先商用了新的Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及*新UFS2.1存储技术，支持新的图形标准Vulkan；第三代双摄技术，可以使摄像头模拟人眼，对焦更快；自研智能音频方案Hi6403；集成全新自研全模Modem，支持4CC 600Mbps，提升上网速率和信号；集成内置**引擎inSE(integrated Secure Element)，获得了央行和银联双重**认证，是全球首款达到金融级**的手机SoC芯片。根据麒麟芯片提供的对比测试数据显示，麒麟960芯片在CPU、GPU、DDR、通话语音质量等项目的跑分能力上，并不逊色于iPhone 7所使用的A10芯片，以及三星Galaxy Note 7使用的高通骁龙820

高通传并恩智浦 张忠谋：乐观其成

市场盛传，高通(Qualcomm)可能收购恩智浦(NXP)，台积电董事长张忠谋对此表示，乐观其成。 台积电上午举行运动会，张忠谋受访时表示，高通若收购恩智浦，对全球半导体产业造成的影响，要看两公司合并多成功。张忠谋指出，高通与恩智浦文化相当不同，两公司合并后到底能有多少综效，要视文化能否结合，合并综效至少1年才能看出来。若高通与恩智浦合并成功，张忠谋说，对半导体业应是好事；两公司都是台积电相当重要客户，有相当好关系，台积电乐观其成。至于软银收购安谋(ARM)，张忠谋表示，ARM是台积电很重要夥伴，台积电已接获ARM转告，未来仍将是台积电夥伴，不认为软银收购ARM会对产业及台积电与ARM关系会有冲击。

高通收购NXP交易*早将于下周公布

解读高通首款5G芯片X50：下载速度640M

高通**中心落户深圳 打造**生态链

英特尔加入自驾车CPU开发竞局 挑战高通、NVIDIA

英特尔(Intel)正准备进军全球自驾车中央处理器(CPU)研发领域，要将该公司在PC芯片领域的成功经验复制到这块新兴领域。在此情况下，未来英特尔势将面临与高通(Qualcomm)、NVIDIA、日本瑞萨电子(Renesas Electronics)及东芝(Toshiba)等同业在该领域的竞争，一场全球自驾车CPU技术争霸战势将更具看头。 根据日经(Nikkei)报导，英特尔“汽车解决方案部门”(Automotive Solutions Division)总经理Elliot Garbus表示，自驾车本质上好比是会移动的数据中心(Data Center)。开发出能够让汽车自主学习及避免交通事故发生的人工智慧(AI)系统，对于自驾车开发将属至关重要，暗示英特尔倾向透过外部收购途径，取得英特尔目前未具备的必要技术。自驾车CPU必须能够处理来自车载各类摄影镜头及感测器等搜集的一系列资料，以及来自行车周遭车辆、交通号志及数位地图等的资讯，也必须即时分析路况及控制方向盘、刹车及油门踏板。对此资料处理效能的水准，英特尔认为当前全球高性能伺服器处理器已能够满足此处理需求。处理器性能外，英特尔也希望能移

高通成立深圳**中心 全力打造“中国**”

10月20日，高通深圳**中心正式成立开业。据介绍，高通深圳**中心将配备全球**实验室，致力于将全球**的无线科技**带到中国，力图通过提供高精尖的技术和服务，与中国**合作伙伴实现携手共赢。 高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示，深圳**中心将融入高通全球**网络。将全球**的无线科技与本地**相结合，这将使高通更为深入地理解和满足市场需求。他坚信在这个模式的推动下，更多深圳本土和中国企业将从中受益，并在全球拥有更加深入的影响力。据悉，高通将在深圳**中心设立全球**的实验室，配备世界上*先进的测试设备。这一设备可以针对电磁干扰这一智能手机设计中*挑战性的问题，提供**测试和快速诊断，使手机生产厂商能及时确定有效的解决方案，从而降低研发成本、加速产品上市，提高国际竞争力。此外，高通深圳**中心还将设立“技术展示中心”，这也是继美国之后高通在全球设立的**技术展示中心。**展示高通在无线通信和物联网领域的**技术和解决方案，覆盖5G、无人机、虚拟现实、机器人、智能家居等领域，将助力中国企业中国和全球的消费者打造**的互联体验，并在移动和物联网领域创造更多“中国**”的**

华为与高通的对比：不仅仅是麒麟960**骁龙821

在核心技术上对外国产品依赖度太高，曾是中国企业*大的软肋和短板。前两天，芯片巨头高通在美国、法国以及德国把魅族告上法庭，要求其支付**费用。另一边，华为旗下自研芯片再次跑赢高通，为中国制造长脸。以下例子说明，一度被贴上廉价标签的中国制造，如今已不再是一个单纯的产地定义，更是一种能力的证明。华为麒麟960跑分超过高通众所周知，谷歌的安卓系统几乎垄断了所有国产手机。更可怕的是手机的核心灵魂：芯片，也被一家叫高通的美国企业垄断着。今年8月，高通先后与国内销量排名**、第三的OPPO、vivo签下3G、4G中国**许可协议。连同华为、小米等排名前五的中国品牌在内，高通在中国市场已经与110多家公司达成**费收取协议。今年6月，因魅族拒绝支付**费用，高通在中国市场指控魅族侵犯了他们多种功能和技术的多项**，并索赔5.2亿元。一个多季度过去了，就在**费用纠纷关注度下沉的时候，高通*近又在美国、德国和法国采取行动，处理魅族侵犯公司**的问题。面对系统、芯片都被国外公司垄断的现状，总要有人站出来担当。10月19日，华为宣布，*新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，国产**芯片制造迎来一大步跳

2016上半年小米衰落 并不仅仅因为饥饿营销，还因高通

小米，一个曾经手机界*恐怖的新势力--小米，在2016年竟然有衰落之势、比如2016前两个季度，销量都没有达到前五。真是丢人丢到家了，为什么这么说，因为小米在2015年，也就是去年，可是中国本土****的品牌啊。那么到了今年，占不了**，起码**第三。。结果你来个连前五都没占。是不是有点像咱们今天的奥运健儿呢，意思就是这一届获得的成绩，相比以往差太多。 为什么？ 很多说小米是饥饿营销。这就是我要说两句的原因，因为我并不认为小米在2016衰落仅仅是因为饥饿营销，它还有众多原因，未被发觉！有三点原因：一：不争气的高通820.有人说高通820怎么能不争气呢，**联发科和猎户。的确，在性能上高通820实在太强！但它有个致命的问题，就是需求量太大，以至于无法满足小米。这也就注定了小米在2016年上半年的成绩不会太好。因为即便小米不想搞饥饿营销，想现货卖给米粉。但因为高通820供不应求，也会导致小米的旗舰机小米5无法量产。如果你看前五名，苹果，三星，华为，vivo，oppo，其实除了三星S7外，没有一款用的是高通。而三星是因为，高通会把*新的CPU优先卖给三星。因为三星的确是个全球*大的客户，永远

iPhone 7信号门？ 英特尔版和高通版差异巨大

网易科技讯10月21日消息据外媒福布斯网站报道，苹果公司很冒险地在其*新iPhone 7手机上采用了分别来自英特尔和高通两家所制造的LTE模块，而*近一项研究表明两种LTE模块之间的表现存在差别。 来自Cellular Insights的研究者对配备两种 LTE模块的 iPhone 7展开信号性能测试。除了通过不同的 LTE 频段来测试手机对不同国家网络运营商的支持情况，信号强弱的情况也被考虑在内。结果发现在一般的使用情境中，高通版本的 iPhone 7的表现要比英特尔版本的好30% 。在信号较弱的情况下，高通版表现更为出色，超出后者75% 。这个结果不能说不显著。如此明显的差异意味着消费者可能在不知情的情况下以高昂的价格买到一部“性能更差”的 iPhone 。苹果公司品控严格的传统再次面临挑战。“在这个移动互联的时代，信号和无线连接能力毫无疑问是一款手机的重要指标。”Cellular Insights 博客上如此说。作为全球*为人瞩目的手机产品，同一模块采用两家供应商，质量不齐很容易引起争议。在上一代的 iPhone 6s 中，苹果就采用了“台积电版”和“三星版”两家代工厂代工的 A

闻泰与高通达成合作，共同在新兴领域进行技术和产品开发

iPhone7高通版和英特尔版信号差多少？

高通率先开启5G时代 发布全球首款千兆级LTE移动终端

步步紧逼魅族 芯片老大高通也有无奈？

高通：AR-VR成为主流还需依靠5G的发展

2016年10月19日高通表示，虚拟现实和增强现实头显很快就会跟普通眼镜一样大。 高通的**副总裁Raj Talluri在香港召开的高通5G峰会上发表了主题演讲，并作出了上述言论表达。他说：“我们已经把我们的硬件嵌入到Gear（三星Gear VR头显）中，还有其他（头显）。我们发现，由于处理性能的提供，我们现在已经可以打造移动VR设备，让你无需再把头显连接到手机上。如果你留意到我的眼镜，它们（VR和AR头显）在未来几年内也会差不多。它们现在还不是，但我们可以预见到它们未来的样子。”Talluri表示，这些VR和AR眼镜将会颠覆人们消费媒介的方式，比方说体育。他指出：“你观看体育，观看比赛及其广播方式在总体上将会跟现在非常不一样。对于体育赛事，场边是*好的座位。”“想象一下，有人坐在那里通过一台360度摄像机录制比赛画面，而你就在自己的客厅中，戴着这些眼镜，你看到的画面跟他们看到的一模一样。当你转动头部时所看到的画面也是一样。”Talluri补充说：“随着技术的进步，你将可以站起来并自由走动。”高通只是众多探讨3D体育娱乐的公司之一。YiViAn此前曾报道红牛媒体工作室和X Games将

2016基带市场高通领跑 联发科**

Strategy Analytics手机元件技术服务*新发布的研究报告《2016年Q2基带芯片市场份额追踪：联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿美元，比去年同期下降2%。Strategy Analytics发布的报告指出，2016年上半年，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思半导体统揽基带收益份额的前五名。尽管竞争激烈，但高通仍以50%的收益份额**基带芯片市场;联发科以23%的收益份额排名**;收益份额为12%的三星LSI排名第三。LTE基带芯片市场规模继续呈两位数强劲增长，而3G和2G基带芯片细分市场规模却在2016年上半年大幅缩水。Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，“日益激烈的竞争和市场规模的扩大使得高通LTE的出货量份额从2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。经历了2015年的惨淡后，高通凭借*新发布的旗舰芯片Snapdragon 820提高了公司的平均销售价格，使其在2016年上半年有明显复苏的迹象。我们预计，高通将凭借

5G连网技术应用高通强调更具完整发展优势

Qualcomm在此次4G/5G Summit活动除针对5G连网技术发展趋势提出相关看法，其技术行销**总监Rasmus Hellberg更从技术设计层面说明目前5G连网技术规划，分别将以更高及更低的全新连网频段，以及多重输入输出 根据Rasmus Hellberg说明，虽然目前包含Ericsson、Nokia、华为、三星、Verizon、韩国电信、Ntt Docomo等系统业者或电信业者都已经投入5G连网技术发展，现行主要共识均往更高或更低的全新连网频段发展，并且衔接既有4G、3G连网技术，借此建构大致上的5G连网技术设计概念，而Qualcomm则是在系统服务端，以及终端装置端同时具有对应技术，因此相形之下有更高发展优势。以此次率先宣布推出首款5G连网数据晶片X50为例，除了可用于随身携带的连网装置，更可直接用于手机等小型装置，加上本身长期以来具备MIMO通讯天线模组设计技术与**，不但可针对5G连网技术应用打造可密集布置的小型基地台，配合MIMO技术让手机到基地台都能随着使用者移动位置改变维持*佳通讯连接效果，以及对应同时间内的大量连接传输需求，而这是著重在系统服务端技术设计的厂商

高通在多国起诉魅族产品侵权

今年6月高通在国内起诉魅族其售卖产品侵权，时隔4个月高通重提此事，不过这次把事件延伸到了国外。据外媒透露，周五高通宣布，向美国、德国和法国地区起诉魅族公司侵犯**。这次事件中高通向包括美国国际贸易委员会投诉，向慕尼黑地方法院起诉魅族侵犯公司**，以及在法国倡导侵权扣押等地起诉，并正收集魅族在法国可能出现的侵权行为。高通公司表示，“魅族拒绝与公司协商授权协议，该公司依然在全球销售和配送侵权产品，这也迫使高通只能通过法律手段来保护自身的**权。”高通起诉魅族并不是头一次，今年6月在国内就已经起诉过魅族侵权，而*后魅族表示“本着尊重知识产权的原则，魅族仍愿意与高通谈判，但是却遇到了很大的困难。”但此后便没了下文。据新浪手机分析，其实这次高通对魅族的国外起诉并不会有多大影响，因其主要发展还是在国内，国外主要集中在俄罗斯，法国等地，而高通起诉的美国，德国出货量较少。之前新浪手机也写过一篇文章《歪果仁眼中的中国手机》也基本印证了国内厂商在国外发展的趋势。这次高通海外起诉魅族可能是想再次提醒魅族该缴费了。

传高通10nm骁龙830将转单台积；

高通转战欧美起诉魅族 钉子户回应：不能让高通得逞

今年6月，因魅族拒绝支付**费用，高通在中国市场指控魅族侵犯了他们多种功能和技术的多项**，并索赔5.2亿元。一个多季度过去了，就在**费用纠纷关注度下沉的时候，《每日经济新闻》记者获悉，高通*近又在美国、德国和法国采取行动，处理魅族侵犯公司**的问题。 _iy_ie3crj_0ct_0jxwovo2.thumb_head每经记者 孟庆建在中国成功向100多家手机企业收取**后，高通对“钉子户”魅族态度变得强硬。今年6月，因魅族拒绝支付**费用，高通在中国市场指控魅族侵犯了他们多种功能和技术的多项**，并索赔5.2亿元。一个多季度过去了，就在**费用纠纷关注度下沉的时候，《每日经济新闻》记者获悉，高通*近又在美国、德国和法国采取行动，处理魅族侵犯公司**的问题。高通认为，魅族拒绝双方真诚的协商。尽管中国绝大多数手机公司已经与高通达成授权协议，魅族依然拒绝支付这笔费用。魅族发表回应称，“若高通得逞，中国整个手机行业都会面临危机。”分析师表示，海外诉讼对魅族并无实质性影响，通过诉讼程序魅族将支付**费用拖延2年时间。高通的“下马威”2015年2月，随着发改委*终裁定出炉，“高通案”尘埃落定

高通在美法德三国起诉魅族侵权

今年6月份，高通指控魅族侵犯了其3G/4G通信技术**，将其告上北京知识产权法院和上海知识产权法院，索赔5.2亿元。不过魅族当时特意开了个媒体沟通会专门做出回应，对外一致口径表示高通的**收费制度不合理。案件一直悬而未决，双方僵持一个季度之后，高通再次对魅族发起了“攻击”。今天高通发表*新声明称，该公司已在美国、德国和法国采取行动，处理魅族侵犯公司**的问题。这些行动包括向美国国际贸易委员会投诉，向慕尼黑地方法院起诉魅族侵犯公司**，以及在法国倡导侵权扣押行动，收集魅族在法国可能出现的侵权行为的证据。对于高通的这个动作，高通执行副总裁兼总法律顾问唐?罗森伯格(Don Rosenberg)说：“魅族拒绝与Qualcomm就达成许可协议进行诚信谈判，并继续在全球范围内销售和分销其侵权产品，这使得我们别无选择，只能采取进一步的法律行动来保护我们的**权。”同样对于高通的这个动作，魅族今天晚间正式作出官方回应，称愿意为**付费，但是需要合理费率：“魅族愿意为**付费，但是需要合理费率。如果按照高通目前提出的收费标准，并将手机厂商要缴纳给高通及其他数十家标准必要**持有人声明的**费用叠加，根据

传高通10nm骁龙830将转回台积电生产

高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工，但至今送样仍少，市场传出主因产品进度不顺，高通后续订单可能转回台积电，为台积电明年再新增一家10nm重量级客户，挹注营运动能。过去高通的*高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产，但前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题，一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片，转用自家芯片，高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以14nm制程生产，因而再度拿下三星今年旗舰机种Galaxy S7订单，高通明年主推的骁龙830则持续由三星以10nm制程生产。由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕 、小米、索尼(SONY)、LG等手机品牌厂*高阶旗舰机种的**，就进度来看，骁龙830应该于第4季陆续向客户端送样 ，以便赶上明年**波新机上市。高通CEO莫兰科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法说会上，回应外资询问10nm产品何时设计定案(Type out)和对客户送样时表示，高通10nm产品已经准备设计定案，并向客户端送样。只

魅族将如何应对？高通在多国起诉魅族侵权

新浪手机讯 10月15日下午消息，今年6月高通在国内起诉魅族其售卖产品侵权，时隔4个月高通重提此事，不过这次把事件延伸到了国外。 据外媒透露，周五高通宣布，向美国、德国和法国地区起诉魅族公司侵犯**。这次事件中高通向包括美国国际贸易委员会投诉，向慕尼黑地方法院起诉魅族侵犯公司**，以及在法国倡导侵权扣押等地起诉，并正收集魅族在法国可能出现的侵权行为。高通公司表示，“魅族拒绝与公司协商授权协议，该公司依然在全球销售和配送侵权产品，这也迫使高通只能通过法律手段来保护自身的**权。”高通起诉魅族并不是头一次，今年6月在国内就已经起诉过魅族侵权，而*后魅族表示“本着尊重知识产权的原则，魅族仍愿意与高通谈判，但是却遇到了很大的困难。”但此后便没了下文。新浪手机为此作过一期专题来讲述“魅族高通之间”的来龙去脉。据新浪手机分析，其实这次高通对魅族的国外起诉并不会有多大影响，因其主要发展还是在国内，国外主要集中在俄罗斯，法国等地，而高通起诉的美国，德国出货量较少。之前新浪手机也写过一篇文章《歪果仁眼中的中国手机》也基本印证了国内厂商在国外发展的趋势。这次高通海外起诉魅族可能是想再次提醒魅族该缴费了。（

高通在三国采取行动起诉魅族侵权，魅族紧急回应！

巨资收购恩智浦 芯片巨头高通猛攻物联网

巨资收购恩智浦 芯片巨头高通猛攻物联网 吴俊捷芯片巨头高通再次成为关注焦点。近日，外媒消息称，高通正与荷兰恩智浦半导体（以下简称“NXP”）洽谈收购事宜，交易金额高达300亿元，预计在未来三个月内达成。*新的公开消息显示，双方在价格上的分歧并不大，交易正接近达成，高通是**买家。《中国经营报》记者就此向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证，双方均不予置评。此次并购一旦敲定，将有助二者拓展各自的业务版图。但如何实现双方在业务、渠道、客户等方面的快速整合，将是收购后的首要难题。卡位物联网根据IC insights*新的数据显示，NXP是全球第十大半导体公司，位居联发科之前。不同于高通专注于移动通信领域，NXP聚焦于车用半导体领域。在恩智浦去年斥资118亿美元收购竞争对手飞思卡尔之后，新NXP遂成为全球*大的车用半导体制造商。《中国经营报》记者就收购事宜向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证，双方均不予置评。据一位业内人士透露，目前洽谈事宜在进行中，尚未尘埃落定。业内普遍认为，花落高通的可能性很大。“*新的消息是说，双方已经谈得差不多了。只是在价钱上，二者仍在协商。”上述人士表示。在手机

小米自主处理器曝光：跑分6万 面向中档消费群体

巨资收购恩智浦 芯片巨头高通布局物联网背后的无奈

芯片巨头高通再次成为关注焦点。近日，外媒消息称，高通正与荷兰恩智浦半导体（以下简称“NXP”）洽谈收购事宜，交易金额高达300亿元，预计在未来三个月内达成。*新的公开消息显示，双方在价格上的分歧并不大，交易正接近达成，高通是**买家。《中国经营报》记者就此向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证，双方均不予置评。此次并购一旦敲定，将有助二者拓展各自的业务版图。但如何实现双方在业务、渠道、客户等方面的快速整合，将是收购后的首要难题。卡位物联网根据IC insights*新的数据显示，NXP是全球第十大半导体公司，位居联发科之前。不同于高通专注于移动通信领域，NXP聚焦于车用半导体领域。在恩智浦去年斥资118亿美元收购竞争对手飞思卡尔之后，新NXP遂成为全球*大的车用半导体制造商。《中国经营报》记者就收购事宜向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证，双方均不予置评。据一位业内人士透露，目前洽谈事宜在进行中，尚未尘埃落定。业内普遍认为，花落高通的可能性很大。“*新的消息是说，双方已经谈得差不多了。只是在价钱上，二者仍在协商。”上述人士表示。在手机中国联盟秘书长王艳辉看来，通过并购，二者可以在

高通VR布局：移动VR虚拟现实体验的完善

VR的未来市场发展潜力巨大，有业内人士预测，未来VR市场规模将达到千亿级别，甚至更大。就移动VR而言，根据eMarket的数据显示，到2016年中国智能手机用户保有量将超过6亿人，只要有1%的用户选择花费数百元使用移动VR，也会有数百万计的用户。而作为业内**的芯片供应商，你很难联想到高通也会来做VR，但事实证明高通这个布局已经提上日程很多年了，早在2014年高通高通展示了Vuforia SDK开发平台，旨在帮助***在智能眼镜等设备上开发更**的应用程序。Vuforia SDK主要是针对智能眼镜等类型的可穿戴式智能设备，以实现虚拟现实（VR）效果。该开发套件也可以帮助***设计出具有增强现实（AR）效果的程序，借助VR、AR这两种技术效果，用户可以通过智能穿戴设备来实现*****之间的3D交互体验，比如可以以驾驶员的视角来进行一次虚拟的自驾游体验，或者在家里网上购物时可以观看相应的衣服、化妆品在自己身上是什么样的效果，还可以来进行一场如同亲手操作般的游戏，当然在工业设计领域中同样有着巨大的价值。而在各界借助手机完成VR/AR完成3D场景体验的时候，高通已经默默开发VR一体机设备，可见

骁龙830处理器现身 将采用10nm工艺制程八核心

根据之前的消息，高通公司的下一代旗舰手机处理器已经准备的差不多了，预计年底之前可以试产，明年年初会有相应的手机公布。现在这款处理器已经现身印度进出口网站Zauba，该网站由于需要备案进出口的产品内容清单，所以想要在印度进行相应测试项目的话必然会留下蛛丝马迹，图片当中标注为MSM8998的就是高通公司新处理器骁龙830。这款处理器将采用10nm制程工艺，升级至八核心，是高通公司旗舰处理器当中首先采用把核心设计的。现在还不知道具体性能如何，但肯定是比现在骁龙821强不少。虽然可以肯定明年三星S8手机会搭载该处理器，但恐怕很难是**，毕竟国内参数更喜欢抢**，不排除乐视、小米等品牌提前公布相应的手机产品。

宏碁刘思泰转战芯片厂 任高通副总裁暨台湾区总裁

今年八月，宏碁宣布宏碁自建云与智能产品事业总经理刘思泰，离开宏碁价值**事业预计10月生效。而在稍早，美国高通公司宣布刘思泰将于10月12日正式担任高通副总裁暨中国台湾区总裁。未来，刘思泰也将直接向高通公司**副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey进行相关业务报告。刘思泰曾任宏碁欧洲、中东、非洲(EMEA)地区智能手机事业部AVP(Associate Vice President)。在加入宏碁之前，刘思泰曾任职摩托罗拉(Motorola)公司，负责业务与技术管理，包括摩托罗拉的设计中心，与产品管理、产品发展、产品制造以及测试工程领域。高通表示，刘思泰先生于电信产业拥有三十年以上领导业务和工程团队资历。就任美国高通公司前，刘思泰曾任宏碁股份有限公司自建云与智能产品事业总经理，负责包含智能手机、平板电脑及穿戴式装置等产品项目。在其领导下，宏碁智能手机及平板电脑业绩皆有倍数性的成长，并发表了宏碁首款智能穿戴式装置。高通公司**副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey表示：“我们由衷欢迎刘思泰先生担任高通副总裁暨台湾区总裁一职。他丰富的产业经验及深厚的领导力将协助我们强化现有的策略关

高通宣布刘思泰任高通副总裁暨台湾区总裁

美国高通今天宣布，网罗宏碁前事业群总经理刘思泰于担任高通副总裁暨台湾区总裁。未来，刘思泰也将直接向高通**副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey进行相关业务报告。 刘思泰于电信产业拥有30年以上领导业务和工程团队资历。就任美国高通公司前，刘思泰曾任宏碁自建云与智慧产品事业总经理，负责包含智慧型手机、平板电脑及穿戴式装置等产品项目。在其领导下，宏碁智慧型手机及平板电脑业绩皆有倍数性的成长，并发表了宏碁首款智慧穿戴式装置。于此之前，刘思泰曾任宏碁欧非中东（EMEA）地区智慧型手机事业部AVP（Associate Vice President）。在加入宏碁之前，刘思泰曾任职摩托罗拉（Motorola）公司，负责业务与技术管理，包括摩托罗拉的设计中心，与产品管理、产品发展、产品制造以及测试工程领域。高通**副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey表示，高通由衷欢迎刘思泰担任高通副总裁暨台湾区总裁一职。他丰富的产业经验及深厚的领导力将协助强化现有的策略关系，发掘崭新的成长机会并在台湾建立新关系。（陈俐妏／台北报导）

高通Snapdragon 600E与410E正式问世

美国高通公司宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网相关应用。高通技术公司将其在Snapdragon处理器于行动应用领域所挹注的投资*大化，进一步把握商机推出相关解决方案。 Snapdragon 600E与410E透过第三方经销商在全球市场销售，初期将透过艾睿电子公司贩售，从Snapdragon 600与Snapdragon 400系列产品开始商化送样时起，*短保证供货10年以上，这也是Snapdragon首度以单晶片方式透过经销商贩售，让制造商不论规模大小皆能依自身对嵌入式运算与物联网应用产品的需求及数量订购。 Snapdragon 600E与410E处理器的问世结合全球经销商的供应链，此举大幅协助Snapdragon拓展嵌入式产品应用版图并因应高度分众化包括消费性、企业以及工业领域。Snapdragon嵌入式系列产品具有分层化解决方案，包含开发板、商业化模组，以及支援COB封装(Chip-on-Board)设计的独立处理器。这些嵌入式处理器透

完全没人抢，高通收购恩智浦好事近

高通欲收购NXP 交易价格分歧缩减到10%以内

高通收购NXP会带来哪些变数？

爱立信、高通、中兴等五大IT巨头 成立**联盟

记者昨日获悉，爱立信、高通、中兴通讯等5大IT巨头已联合推出新的无线**授权平台——“Avanci”，中兴通讯是其中**的中国面孔。Avanci现阶段将侧重于针对于全球互联汽车和智能电表的通讯技术授权，未来则将涉及其他物联网产品领域。 Avanci旨在使全球物联网企业能够“一站式”在其连接设备中嵌入通讯技术，使物联网设备制造商通过一个单一授权，只需支付一笔统一费用，便可依据FRAND条款获得上述公司所持有的所有标准必要无线**的使用权。这样避免了物联网设备制造商逐一与各家企业签署许可协议所带来的企业内部成本浪费，以及潜在的许可费叠加，这种**授权方式业界称之为“一站式购物”。据悉，Avanci现阶段将侧重于针对于全球互联汽车和智能电表的2G/3G/4G通讯技术授权，未来则将涉及其他更广泛的物联网产品领域。第三方数据显示，未来几年，连接在物联网上的传感器、家电和机器的数量将超过手机，成为*大类别的连接设备。到2021年，全球280亿台连接设备中有近160亿台将是物联网设备，遍及智能城市、智能汽车和智能家庭到移动健康护理和诊断设备。值得注意的是，Avanci的创始人及**执行官Kasim

日矽案被卡关 恐丢SiP订单

全球半导体产业持续进行整并，外传高通(Qualcomm)将以超过300亿美元天价收购恩智浦(NXP)，而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔(Amkor)合作在上海成立测试厂。同时，挟带大陆大基金威力的江苏长电旗下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)也已火力全开，抢下苹果系统级封装(SiP)代工大单。在此同时，封测双雄日月光及矽品的合意整并并设产业控股公司一案，却传出公平会有意举办公听会及座谈会方式，“技术性”延后到年底前才决定是否放行。业界人士认为，日月光及矽品已经合意进行整并，面对国际大厂的步步紧逼，却技术性延后审议时间，让海内外半导体业者同感错愕与不解。事实上，因为日月光及矽品的总部设于中国台湾，大陆及美国等主管机关的审议，自然要先看中国台湾主管机关公平会的意见。也就是说，公平会若延后审议此案，不仅会影响到大陆及美国等其它地区和国家的审议进度，也会导致两家业者的整合需花费更多成本，还可能因此让苹果、高通等国际大厂封测订单被艾克尔或星科金朋夺走。今年第3季半导体市场转旺，台积电营收创下历史新高，但封测双雄日月光及矽品的营收表现却不尽理想。日月光9月集团合并营收虽月