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高通
121 2016年10月30日 星期日高通并NXP 直攻车用半导体顶峰
CTIMES (0)高通(Qualcomm)正式宣布收购恩智浦半导体(NXP),成交金额达470亿美金。据了解,高通并购的主要目的,当然是看中NXP在于物联网的竞争力,其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力。 收购NXP后,高通等于搭上了直攻物联网与车用半导体顶峰的直达车。此次高通并购NXP,高通以每股110美元进行收购,总金额470亿美元(约新台币1兆4953亿元),并以全现金方式收购,创下半导体业史上*大的并购交易案,同时也让高通成为****大车用半导体供应商。事实上,高通之所以亟欲并购NXP,*大意义就在于想提升跨入物联网领域的产业竞争力,包括物联网、车用电子与**性等,正好都是NXP的强项。特别是NXP目前是NFC技术的领导厂商,并且在车用电子也累积了相当多的研发经验,此次的收购,可说是让高通能由通讯产业霸主,直攻物联网的直达车。法人认为,高通正面临智慧手机成长趋缓的挑战,由于高通与NXP产品线具互补综效,并购后不仅可加速高通在汽车晶片领域的扩张,对于智慧手机市场的影响力将更上一层楼。当然,包括联发科、展讯、海思等大厂,未来可能都将面临新的挑战。
高通中国区董事长孟樸:5G将是通用平台
中国经营报 (0)李正豪 艾文·马克·雅各布于1985年7月在美国加州圣迭戈市联合创立的美国高通公司,正在变身一家不同的公司——以往,这家公司参与制定2G、3G、4G无线通信标准,向全世界的手机制造商授权**技术,并销售累计超过75亿多枚手机芯片,成为全球*大的高科技公司之一;现在,该公司不但已经将触角由智能手机领域延伸至更多互联设备领域,更着眼于全球数字化浪潮带来的市场机遇,介入服务器芯片领域。在“大本营”无线通信领域,高通将如何布局5G?在万物互联时代,重点关注除智能手机以外的哪些联网机遇?在服务器芯片领域,将如何改变现有的市场格局?高通到底是通过何种体制或机制持续保持**精神?2016年10月27日,《中国经营报》记者**专访了高通中国区董事长孟樸。5G研发解决三大难题《中国经营报》:在2G、3G、4G时代,高通在全球是无线通信领域主要的推动者和**者之一。目前,全球已在准备迎接5G的到来。高通已经率先推出全球首款5G调制解调器X50,去年申请的**数也高居全球**。但5G将是一个不同于3G、4G的网络,将兼具通信、计算、存储等功能,高通在5G上的积累和突破主要集中在哪些方面?孟樸:高通成立时间并
英特尔物联网平台大军**抢滩 扩大与高通战火
DIGITIMES (0)尽管物联网(IoT)应用仍未**起飞,然国际芯片大厂纷扩大布局,继高通(Qualcomm)斥资470亿美元购并恩智浦(NXP),快速强化物联网、智能城市领域战力,英特尔(Intel)亦揭露物联网平台*新蓝图,力推全系列处理器,瞄准工业、视讯、制造与零售等物联网应用,并重兵集结全球政府标案与商用市场,业者预期英特尔与高通战火将从PC、移动通讯领域扩大至物联网,2017年双方将再度陷入激战。 英特尔、高通一直以来在PC与移动通讯市场各据山头,后来虽各自跨入对方领域,但均黯然退出,近年来英特尔、高通面临成长动能停滞,积极寻求新商机,由于物联网应用领域广泛,涵盖既有电子、汽车、能源、工业与健康照护等多元领域,包括智能城市、智能家庭、智能车载与智能穿戴式装置等都是物联网整合应用,遂成为兵家必争之地。供应链业者表示,目前仍未有业者在物联网生态系取得发话权,国际大厂面对物联网发展趋势,为抢占软、硬体整合与云端应用商机,纷加速拉升物联网战力,包括软、硬体平台、终端装置串连及网路通讯连结等实力。近期高通、英特尔布局物联网动作频频,继英特尔砸下170亿美元收编Altera之后,高通以470亿美元购并荷兰N
高通收购恩智浦原因是为了渡过明天
技术在线 (0)高通(Qualcomm)收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的消息已正式公布。收购金额为470亿美元,超过了安华高科技收购博通的370亿美元(参阅本站报道2),创下半导体行业的收购*高纪录。 欧美的新闻媒体一个月前就爆出了高通收购恩智浦的消息。在高通擅长的移动设备用SoC市场,由高通和其竞争对手联发科(MediaTek)两家企业垄断,只要不是联发科,无论高通收购哪家半导体厂商,产品组合基本都不会重叠。媒体无法在并购(M&A)之后经常出现的产品组合重复问题上做文章。媒体对两公司不同的企业文化提出质疑此次媒体拿出来做文章的是高通与恩智浦的企业文化差异。有媒体质疑企业文化存在巨大差异的两家公司合并之后能否顺利发展下去。恩智浦是荷兰**飞利浦(Royal Philips)的半导体部门独立出来成立的IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件制造商)。2015年12月,恩智浦收购了摩托罗拉(Motorola)的数字半导体部门独立出来成立的IDM——飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),这一事件仍然令人记忆犹新。恩智
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高通
122 2016年10月28日 星期五高通470億美元 吃下恩智浦
工商时报 (0)全球半導體業近年併購交易一覽美國手機晶片龍頭高通(Qualcomm)周四大手筆斥資470億美元(含負債),收購荷蘭汽車晶片製造商恩智浦(NXP),寫下高通公司史上和半導體產業*大併購交易,並為近年的半導體整併潮增添*新案例。恩智浦股價累計大漲20%周四美股開盤,高通股價大漲3.8%,報70.79美元。恩智浦股價揚升1.39%,報100.04美元。自9月29日媒體報導高通洽談收購恩智浦以來,恩智浦股價至周三止累計上漲20%。高通將以每股110美元收購恩智浦,較後者周三收盤價溢價11.5%。高通同意出價390億美元將恩智浦納入麾下,計入負債後交易總價值達470億美元,預計2017年底前完成交易。高通打算以手頭現金外加發行新債為此筆交易籌資。高通收購恩智浦寫下半導體產業*大筆併購交易,改寫2015年安華高(Avago)以370億美元現金加股票收購通訊晶片業者博通(Broadcom)締造的紀錄。汽車晶片業務是*大誘因恩智浦的汽車晶片業務是高通出資收購的*大誘因,分析師表示,高通有意為自駕車供應晶片。本交易將重塑高通事業版圖,讓高通的業務從手機晶片拓展至汽車晶片,一舉成為車用晶片*大供應商。恩智
尘埃落定!高通470亿全现金收购恩智浦
华尔街见闻 (0)半导体史上*大并购尘埃落定。周四,高通(Qualcomm)发布公开新闻稿称,同意全现金收购全球汽车用芯片*大供应商荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)。此举意味着高通正忙于将芯片业务从手机扩展到汽车领域。上述交易每股收购价为110美元,较恩智浦周三收盘价溢价11.5%,较9月29日该消息*初传出时溢价34%。包括债务在内,总价约470亿美元。这是半导体行业史上*大的并购案,这也将是今年以来规模*大的并购案之一,或超软银320亿美元收购ARM,以及雅培制药(Abbott Laboratories, ABT)以250亿收购心脏设备制造商圣犹达医疗(St. Jude Medical)。高通称,合并后的企业预计年收入将超过300亿美元,可覆盖市场价值将在2020年达到1380亿美元。高通跨界并购以求新生在**执行官Steve Mollenkopf的带领下,高通正忙于扩大业务领域。恩智浦(NXP)半导体是全球前十大半导体公司,总部位于荷兰,在汽车电子、射频、身份识别和**方面实力强劲。目前是全球*大的汽车半导体公司、中国****的ARM MCU供应商,此外在自动驾驶领域
高通收购恩智浦不是** 智能汽车**推动芯片行业并购潮
新浪科技 (0)导语:美国《华尔街日报》网络版今天撰文称,随着各大汽车厂商纷纷通过差异化的电子功能来吸引用户,芯片企业也在借助并购获取更多相关技能,以便加强这一领域的竞争力。 以下为文章全文:随着汽车逐步变成无人驾驶移动电脑,高通和各路芯片制造商都在不遗余力地签订收购交易。不过,这股并购浪潮究竟能否让汽车变得更智能、更快捷,至今仍无定论。高通周四宣布390亿美元收购恩智浦进一步凸显出其中蕴含的风险,这是半导体行业有史以来规模*大的并购,也是整个科技行业历史上的**大并购。恩智浦是****大汽车芯片供应商,因此在高通试图拓宽业务,而不再局限于不断放缓的智能手机芯片市场的当下,它的吸引力便显露无疑。据美国市场研究公司IHS Markit估计,目前每辆新车平均配备616个芯片,2013年时仅为550个。而根据美国市场研究公司Gartner的测算,每辆汽车的芯片价值也从2000年的250美元增加到目前的350美元。高通并非**家对汽车行业大举下注的公司,而随着汽车厂商纷纷通过免提和互联网广播等各种新颖功能突出自身的差异化,这一行业对芯片企业的吸引力也逐渐加大。随着各大企业争相完善自动驾驶功能,对复杂而昂贵的芯
彭博:高通收购恩智浦将主导汽车芯片市场
新浪科技 (0)北京时间10月27日晚间消息,彭博社今日发表文章称,高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。高通今日宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors),交易总规模约为470亿美元。高通此举旨在加速向新业务领域扩张,从而降低对智能手机业务的依赖。这笔交易是迄今为止全球半导体市场*大规模的并购交易。高通表示,将利用手中的现金和贷款来资助这笔交易。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,该交易将推动高通快速进入新兴的汽车芯片市场。通过收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),恩智浦半导体公司在该市场占据**优势。莫伦科夫在接受采访时称:“我们一直在探索新业务,这已经不是什么秘密了。如果你关注过我们的发展战略就会知道,我们正在拓展临近市场业务,尤其是那些正在被移动技术所颠覆的市场。”高通此举也是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。与恩智浦半导体合并后,两家公司
高通瞄准物联网大手笔收购NXP
日经中文网 (0)美国半导体企业高通10月27日宣布,将斥资470亿美元(包含负债)收购曾是飞利浦旗下半导体部门的荷兰半导体企业恩智浦半导体(NXP)。这将成为半导体行业史上*大规模的一笔收购。高通力争在2017年内完成收购手续。恩智浦在用于汽车和认证终端等的半导体开发领域具有优势。高通希望在以汽车和结算终端等为中心的物联网(IoT)半导体市场掌握主导权。 如果物联网在人们生活周边的产品上实现普及,旨在提高**性的半导体需求被认为将呈现爆炸式增长。着眼于这一巨大市场,在半导体领域瞄准物联网市场的钜额收购十分引人关注。例如,日本软银集团花费约240亿英镑收购了英国ARM控股,而美国安华高科技公司则斥资370亿美元收购了美国博通。恩智浦2015年收购了前摩托罗拉的美国同行飞思卡尔半导体,在车载半导体领域居世界首位。广泛涉足控制引擎等局部运行的微控制器产品。此外,该公司还向*近与高通的交易正在减少的美国苹果供应近距离无线通信“NFC”晶片。高通、恩智浦两家公司的销售额预计合计达约350亿美元。在通信和车载半导体领域将具备压倒性数量的产品群。有分析认为,此次收购考虑到了需要这两个领域半导体的自动驾驶技术的事实上
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高通
123 2016年10月27日 星期四470亿美元收购NXP 助力高通成全球**汽车芯片供应商
腾讯数码 (0)腾讯科技讯 10月27日,高通今天宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP),此次交易总额约为470亿美元。这一价格中包含了恩智浦的债务。通过这笔收购,高通计划将业务从手机拓展至汽车。此次交易将是半导体行业内规模*大的一笔交易,同时也将有助于高通把自己的芯片业务从手机拓展到汽车领域,更为重要的是,这一交易还可能会让高通成为汽车芯片行业*大的供应商,而在此前,高通一直以设计智能手机芯片而**。这一交易也让Avago技术公司以370亿美元收购竞争对手博通公司的交易逊色了一些,从纯粹的科技行业交易来看,高通收购恩智浦的交易规模仅次于戴尔以600亿美元收购EMC公司。高通此番收购恩智浦公司,收购价格为每股110美元,比《华尔街日报》9月29日报道相关并购谈判消息时的恩智浦股价高出了34%之多。不过,如果按照每股110美元计算,高通收购恩智浦公司只需支付390亿美元,但是,加上承担恩智浦的债务在内,高通的实际收购价格就达到了470亿美元。恩智浦在快速增长的芯片市场上的地位是此次交易形成的重要动力。业界分析人士认为,究其原因,主要还是因为高通想为无人驾驶汽车提供芯片。合并之后的公
半导体行业*大收购:高通470亿美元收购恩智浦
新浪科技 (0)北京时间10月27日晚间消息,高通今日宣布,将以约470亿美元的企业价值收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)。 高通称,将以每股110美元收购恩智浦半导体公司,与后者周三收盘价相比溢价11.5%。两家公司表示,合并后的新公司年营收将超过300亿美元。分析人士称,高通收购恩智浦半导体旨在向汽车芯片市场扩张。近年来,全球芯片市场频繁并购。去年5月,Avago Technologies宣布以370亿美元收购博通。6月,英特尔又宣布以约167亿美元的现金收购可编程逻辑芯片巨头Altera。
470亿美元全现金收购!高通制造半导体史上*大并购
华尔街见闻 (0)半导体史上*大并购尘埃落定。周四,高通(Qualcomm)发布公开新闻稿称,同意全现金收购全球汽车用芯片*大供应商荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)。此举意味着高通正忙于将芯片业务从手机扩展到汽车领域。上述交易每股收购价为110美元,较恩智浦周三收盘价溢价11.5%,较9月29日该消息*初传出时溢价34%。包括债务在内,总价约470亿美元。这是半导体行业史上*大的并购案,这也将是今年以来规模*大的并购案之一,或超软银320亿美元收购ARM,以及雅培制药(Abbott Laboratories, ABT)以250亿收购心脏设备制造商圣犹达医疗(St. Jude Medical)。高通称,合并后的企业预计年收入将超过300亿美元,可覆盖市场价值将在2020年达到1380亿美元。高通跨界并购以求新生在**执行官Steve Mollenkopf的带领下,高通正忙于扩大业务领域。恩智浦(NXP)半导体是全球前十大半导体公司,总部位于荷兰,在汽车电子、射频、身份识别和**方面实力强劲。目前是全球*大的汽车半导体公司、中国****的ARM MCU供应商,此外在自动驾驶领域
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高通
124 2016年10月24日 星期一“芯片门”再上演?iPhone 7基带信号差很大,高通狂胜30%
科技新报 (0)去年 iPhone 6s 的 A9 处理器,分别找上台积电和三星电子代工,结果两个版本的处理器效能不一,引发网友不满,爆发“芯片门”风波,不少用户要求退换货,改用台积版。如今类似的测试结果又在 iPhone 7 的 modem 上演!i7 系列的 modem,分别由高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)供应。测试显示,高通版 modem 明显优于英特尔,下载速度更快、讯号也更强,差距达 30% 之多。AppleInsider、Fortune 20 日报导,高通是 modem 芯片***,数十年来称霸市场;英特尔近来才加强研发,参与战局。去年的 iPhone 6s 全数采用高通 modem,今年 iPhone 7 改变策略,把 modem 订单从高通全包,改成由高通和英特尔分食。Cellular Insights 找来搭载高通和英特尔 modem 的 iPhone 7 Plus 做测试,比较两款芯片在不同讯号强度下的表现。他们仿真真实世界情况,用户接近基地台时讯号*强、远离时讯号转弱。与此同时,由于各国和各电信商采用不同 LTE 频段,他们也以 3 种 LTE 频段进行试验。结果
传高通同意以每股110美元收购恩智浦
DIGITIMES (0)高通(Qualcomm)和恩智浦半导体(NXP)的合并案即将达成协议。知情人士透露,双方同意高通以每股110美元现金收购恩智浦,交易总额接近400亿美元。 根据CNBC报导,但高通与恩智浦的合并案尚未定案,双方仍在处理其他交易细节。恩智浦*初虽开价每股120美元,但似乎已愿意每股110美元的报价。知情人士表示,双方目前正在准备相当复杂的合约,但准备*快在下周正式对外公布合并。彭博(Bloomberg)于10月20日报导,这两家芯片公司据说将在下周公布合并,高通对恩智浦的收购价亦为每股110美元。恩智浦致力于汽车、**和物联网的芯片,都是高通近期积极布局的芯片业务领域。
高通瞄准智能家庭商机 苹果终推Home整合App
DIGITIMES (0)2016年9月智能家庭(Smart Home)产业观察重点包括:高通(Qualcomm)推出新处理器,瞄准物联网与智能家庭市场;智能家庭市场进入起飞期,唯资安问题值得留意;苹果推出HomeKit装置整合控制App“Home”;亚马逊(Amazon)发表**代Echo Dot乘胜追击。 高通日前宣布推出骁龙(Snapdragon)处理器600E与410E,其中410E专攻智能家庭装置,且高通特别为物联网生态系的较小型硬体制造商,改变过去销售策略,与通路商合作方便客户小量订购,高通对物联网智能家庭商机的重视可见一斑。据2016年9月发表的数份调查报告显示,智能家庭市场发展已箭在弦上,美国家庭装修时,半数以上会纳入智能家庭装置,其中以安控与智能照明需求为大宗,然随着智能家庭市场逐渐打开,资安问题可能成发展关键。苹果发表自家HomeKit装置整合控制App“Home”,除提升HomeKit使用者体验外,并以Siri和亚马逊的Alexa对抗,不过目前看来仍有许多进步空间。而亚马逊预计在2016年10月推出**代Echo Dot,且售价更低,不到50美元。由于Echo系列产品为当今*成功的智能家庭
台积电盘中逼近5兆 再创市值新高
经济日报 (0)营运展望晴空无云,台股权值王台积电(2330)今日股价曾达193元再创还原权值新高,市值逼近5兆元,创下台股单一公司*高市值纪录。由于两大客户苹果与高通将于今日及11月2日公布财报,法人预期将牵动台积电近期股价走势。 台积电今日股价再创还原权值新高,市值达到4.99兆元,创下单一公司*高市值纪录。推升股价幕后推手的外资法人近期转卖为买,近五个交易日卖买超台积电1.45万张,台积电自今年初130.5元一路攀升至192.5元,涨幅达47.5%,堪称台股报酬率*高个股。法人表示,台积电第4季展望符合预期,10奈米技术**顺利量产,明年配息稳定成长,促使买盘涌入,外资目标价上看200至230元;两大客户苹果及高通将公布上季获利及本季展望,预期能有正面讯息释出。
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高通
125 2016年10月23日 星期日英特尔/高通/英伟达发力自动驾驶 混战即将打响
technews (0)半导体大厂英特尔(Intel)准备大规模投资在自驾车的领域,开发自驾车专用的处理器。而且,目前英特尔内部已经成立汽车解决方案事业部,开始进行相关的研究与发展计画。报导指出,在过去个人电脑发展的年代,英特尔几乎成为个人电脑处理器的代表词。然而,随着个人电脑产业的逐渐消退,英特尔也不得不转型到其他发展领域中。而在即将来临的自驾车时代中,英特尔也同样希望能够复制个人电脑处理器的成功经验。事实上,自驶车其实就是电脑系统操控的汽车。因此,自驾车的处理器芯片必须能够处理来自自驾车身上的诸多感测器、摄像头等等传送进来的大量资讯,用以分析与处理当前的交通、周边环境以及路上各种异常现象然后对方向盘、煞车、燃油等系统实施相应操控。英特尔汽车解决方案事业部总经理Elliot Garbus 日前接受媒体采访时表示,自驾车上密集的资料处理业务,其强度类似于当前高性能伺服器所用的处理器。所以,就本质上来说,自驾车就是一个以轮子上在陆地上移动的资料中心。Elliot Garbus 也强调,未来自驾车专用处理器除了具备强劲的处理性能之外,英特尔也准备让处理器具备多样性和适应能力。就与过去的个人电脑一样,汽车处理器也能
高通3款芯片订单 台积电三星瓜分
工商时报 (0)高通(Qualcomm)宣布旗下高通技术公司推出3款Snapdragon 653/626/427手机芯片,抢攻中阶智能手机市场。除了搭载新一代的X9 LTE基带芯片核心,搭配高通TruSignal天线增强技术与支援双镜头功能,亦**支援高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)快速充电技术,充电速度比传统充电模式快出4倍。 高通Snapdragon 653/427手机芯片采用台积电28奈米制程投片,Snapdragon 626手机芯片则是采用三星14nm制程生产。高通此次推出Snapdragon 600/400系列手机芯片升级版,增加了许多新功能并提高数据传输速度。Snapdragon 653/626/427手机芯片均搭载高通新一代的X9 LTE数据机晶基带芯片核心,包括透过Cat.7规格下行链路传输速率*高可达300Mbps,透过Cat.13规格上行链路传输速率*高可达150Mbps,比起上一代X8 LTE基带芯片核心,上行链路传输速度可提升50%。高通表示,这些先进基带功能不仅能增加网路容量,并且提升网路使用者传输处理量。此外,支援双镜头的功能从Snapdragon 80
A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装
工商时报 (0)台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年**季开始量产,成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP,FOWLP)将成主流趋势,封测大厂日月光经过多年研发布局,年底前可望开始量产,并成功夺下高通、海思大单。台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场,虽然现在只有苹果一家客户进入量产,但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器,未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。台积电InFO WLP**季进入量产,第三季开始出货,第四季可望挹注逾1亿美元营收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封装产能认证并进入量产。苹果A10应用处理器采用台积电16奈米制程及InFO WLP封装技术,打造史上*薄的处理器晶片,自然带动其它手机晶片厂纷纷跟进。相较于传统手机晶片采用的封装内搭封装(PoP)制程,FOWLP的确可以有效降低成本,但考量台积电InFO WLP价格太高,包括高通、联发科、海思等手机晶片厂找上了封测代工龙头日月光,合作开发更具成本优势的FOWLP技术。日月光2014年起跟随台积电脚步投入
高通并恩智浦谈判接近尾声:成交价或达373亿美元
**财经日报 (0)10月22日消息,据CNBC报道,高通与恩智浦半导体公司目前已对收购意向达成一致,后者将被移动高通以每股110美元的价格收购,谈判已接近尾声,*终整体的成交价格或达到373亿美元,将成为迄今为止半导体行业内*大规模的一次收购。恩智浦目前市值大约为363.8亿美元,消息人士称双方还在继续协商并反复核查合同以防有所疏漏,这笔收购交易*快将在下周公布。恩智浦半导体是目前全球排名前十的半导体公司之一,总部位于荷兰,在汽车电子、射频、身份识别和**方面实力强劲。目前是全球*大的汽车半导体公司、中国****的ARM MCU供应商,此外在自动驾驶领域也布局踊跃。通过收购恩智浦,高通能够将芯片产品由数十种增加到数百种之多,涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业,并将跃升为**大汽车芯片供应商。此前,据华尔街日报报道,高通正在洽购恩智浦半导体。如果按照典型的收购交易溢价计算,交易价值可能超过300亿美元,这将是集中度迅速提高的半导体产业的*新一起并购交易。消息人士披露,双方可能未来2-3个月内达成交易。
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高通
126 2016年10月22日 星期六魅族去年亏10亿,阿里占股近30%;高通迎娶NXP传下周公布
集微网 (0)1、魅族财务数据首曝光:阿里占股近30% 去年亏10亿;2、高通迎娶恩智浦好事将近,传*快下周三公布?3、英特尔新兴业务投资大收益低;4、努比亚四周年发力线下:计划今年覆盖5000家零售店;5、评论:雷军一家独大小米东山难起 董明珠或赢;6、彭博:廉价手机在中国已死;7、揭密神十一计算设备 联想产品过十二项军标;8、任正非:鸡血沸腾一定是犯错误的前兆; 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、魅族财务数据首曝光:阿里占股近30% 去年亏10亿;10月21日消息,一家名为天音控股的上市公司昨日发布了一份对外投资公告。公告称因公司业务发展需要,拟向珠海市魅族科技有限公司进行投资,投资金额总计人民币2亿元。同时公告将魅族的业绩首度展现在外界面前,魅族科技2016年上半年营收为70亿元,净亏损为3.04亿元。据交易推算,魅族当前估值约305亿元。据公告披露魅族财务状况,2015年,魅族资产总额72.25亿元,负债总额88.93亿元,净资产为-16.68亿元,营收168.01亿元,净亏
347亿美元暴力收购,高通与恩智浦或10月26日完成交易
电子发烧友网 (0)据 Business Insider 报道,高通(Qualcomm)迎娶恩智浦半导体(NXP)传好事已近,双方议价谈判进入*后阶段,*快可能在下周发布喜讯。外电报导,高通将以全现金交易买下恩智浦,*后每股收购价可能落在 110~120 美元之间。恩智浦周四于美股收盘时劲扬 3.42% 至 104.49 美元、高通同步走扬 2.36% 至 67.34 美元,交易总规模达到了347亿美元,反映市场看好这桩通讯与汽车芯片的联姻有望创造双赢。目前,高通市值约 990 亿美元,恩智浦也来到 360 亿美元左右,若成案此次收购将成为半导体行业有史以来规模*大的一宗交易。估计 10/26(下周三)或 11/2 高通发布财报之时,就会正式对外发布消息,不过目前仍然存在的变数是,双方尚未签订正式协议,交易也有可能中途流产,毕竟此前高通曾有过类似的达成交易的关头放弃的经历。另外值得一提的是,此次收购有可能完全通过现金完成。高通现在坐拥超过300亿美元现金,但其中大部分现金都囤积在海外。因此汇回美国国内需要支付巨额税金。但一些投资者逐渐开始要求该公司充分利用手中的现金。 而收购恩智浦就是*有吸引力的方案之一
用户量达到1亿 华为麒麟芯片能让高通感受到压力吗?
界面 (0)来源:界面 作者:林腾随着华为手机这几年在市场中逐渐站稳脚跟,其背后*为重要的元器件供应方华为麒麟芯片也开始受到了市场的关注。10月19日,麒麟发布型号为960的芯片,由于此前上一代产品麒麟950被用在华为旗舰机型Mate 8和P9中,因此这款芯片据传也将在华为即将推出的Mate 9手机上出现。相比起上一代的芯片,麒麟960的性能在不少方面都有了提升。比如率先商用了新的Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及*新UFS2.1存储技术,支持新的图形标准Vulkan;第三代双摄技术,可以使摄像头模拟人眼,对焦更快;自研智能音频方案Hi6403;集成全新自研全模Modem,支持4CC 600Mbps,提升上网速率和信号;集成内置**引擎inSE(integrated Secure Element),获得了央行和银联双重**认证,是全球首款达到金融级**的手机SoC芯片。根据麒麟芯片提供的对比测试数据显示,麒麟960芯片在CPU、GPU、DDR、通话语音质量等项目的跑分能力上,并不逊色于iPhone 7所使用的A10芯片,以及三星Galaxy Note 7使用的高通骁龙820
高通传并恩智浦 张忠谋:乐观其成
经济日报 (0)市场盛传,高通(Qualcomm)可能收购恩智浦(NXP),台积电董事长张忠谋对此表示,乐观其成。 台积电上午举行运动会,张忠谋受访时表示,高通若收购恩智浦,对全球半导体产业造成的影响,要看两公司合并多成功。张忠谋指出,高通与恩智浦文化相当不同,两公司合并后到底能有多少综效,要视文化能否结合,合并综效至少1年才能看出来。若高通与恩智浦合并成功,张忠谋说,对半导体业应是好事;两公司都是台积电相当重要客户,有相当好关系,台积电乐观其成。至于软银收购安谋(ARM),张忠谋表示,ARM是台积电很重要夥伴,台积电已接获ARM转告,未来仍将是台积电夥伴,不认为软银收购ARM会对产业及台积电与ARM关系会有冲击。