高通瞄准物联网大手笔收购NXP

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美国半导体企业高通10月27日宣布,将斥资470亿美元(包含负债)收购曾是飞利浦旗下半导体部门的荷兰半导体企业恩智浦半导体(NXP)。这将成为半导体行业史上*大规模的一笔收购。高通力争在2017年内完成收购手续。恩智浦在用于汽车和认证终端等的半导体开发领域具有优势。高通希望在以汽车和结算终端等为中心的物联网(IoT)半导体市场掌握主导权。

如果物联网在人们生活周边的产品上实现普及,旨在提高**性的半导体需求被认为将呈现爆炸式增长。着眼于这一巨大市场,在半导体领域瞄准物联网市场的钜额收购十分引人关注。例如,日本软银集团花费约240亿英镑收购了英国ARM控股,而美国安华高科技公司则斥资370亿美元收购了美国博通。

恩智浦2015年收购了前摩托罗拉的美国同行飞思卡尔半导体,在车载半导体领域居世界首位。广泛涉足控制引擎等局部运行的微控制器产品。此外,该公司还向*近与高通的交易正在减少的美国苹果供应近距离无线通信“NFC”晶片。

高通、恩智浦两家公司的销售额预计合计达约350亿美元。在通信和车载半导体领域将具备压倒性数量的产品群。有分析认为,此次收购考虑到了需要这两个领域半导体的自动驾驶技术的事实上的标准制定。此举或将对加快自动驾驶相关研究开发的美国英特尔、英伟达和日本瑞萨电子等的竞争战略产生影响。

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