高通CEO:与苹果**斗争将获成功，收购NXP进展顺利

NXP中国汽车电子应用开发中心落户重庆两江新区

集微网9月22日消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布中国汽车电子应用开发中心（以下简称“应用中心”）正式签约落户重庆两江新区。该中心将为包括重庆在内的中国整车厂和汽车零部件供应商提供汽车电子产品应用支持和产品开发咨询服务，并积极参与中国汽车电子新技术预研和标准制定。重庆市委常委、常务副市长吴存荣，恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers (科特·西沃斯) 参加了签约仪式。 作为重庆市**专注于汽车半导体领域的研发机构，应用中心将在传统车身、新能源、无人驾驶和智能互联四大应用以及九大技术领域建立基础技术平台，重点支持重庆市车企转型升级需求，未来还将建立汽车电子三大开放实验室，为重庆引入和打造完整的汽车电子产业开发生态链，助力重庆汽车电子产业人才培养。吴存荣表示，恩智浦中国汽车电子应用开发中心落户重庆正逢其时。作为汽车和电子信息的交叉产业，汽车电子产业发展空间广阔。目前重庆正在对接全球的市场需求，以汽车电子研发为着力点，推进产业转型升级。希望该研发中心立足重庆，提升重庆汽车电子研发水平，完善产业生态链，增强产业发展的生命力。希望项目能尽

无线充电成本降 出货量有望倍数成长

苹果(Apple)、小米等大型终端设备厂商纷纷在自家高阶产品导入无线充电功能之后，相关组件也将随着技术成熟与产量增加，降低成本至中阶设备能够负担的价格。 在2018年，无论是发射器或是接收器的出货量，都有望达到双倍成长。 若要提升无线充电的普及率，中阶产品的导入与组件成本将是重要关键。 恩智浦(NXP)半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲表示，NXP目前的产品开发目标皆是在追求效能表现与**、可靠性，未来若要将无线充电设备推向大众市场，如何压低成本将是*大的技术挑战。黄健洲举例，目前有许多小型设备厂商，对于能够同时支持多个设备同时充电的充电板很有开发兴趣。 目前该设备的内部建制了多个发射线圈，每个线圈皆需配置一组控制器；在未来，如何用一组控制器同时控制三组线圈将是主要的开发方向，期待藉此维持产质量量与成本考虑。该公司除了持续与大型终端客户合作开发新技术之外，也将开始接触相对平价的大众市场，期待进一步推出更多中阶商品。 因此，黄健洲估计，与2017年的出货总量相比，在2018年该公司的无线充电发射器与接收器出货量，都将各别有超过100%的成长幅度。黄健洲进一步分享，NXP在

路透社：高通本周内将拒绝博通千亿美元收购要约

新浪美股讯 北京时间11月13日早间，路透援引4位知情人士消息称，美国芯片制造商高通准备在本周早些时候拒绝竞争对手博通上千亿美元的收购要约。若收购成功这或将成为芯片行业史上*大规模收购案。 消息人士称，高通董事会*早可能在周日开会，审查博通提出的收购要约，并决定其应对策略。此次董事会会议透露，高通本准备在周一之前就拒绝收购要约做一简短声明，但该公司可能会决定在本周多花几天时间准备，从而对拒绝博通的收购进行充分完整的回应。消息人士称，高通CEO莫伦科夫过去几天一直在征求高通股东的反馈意见，他认为博通对其每股70美元的报价低估了高通的价值，并没有为获得监管机构批准而带来的不确定性准备风险溢价。博通公司的**执行官Hock Tan在本月早些时候表示，他将把自己的公司总部从新加坡迁回美国，他愿意为收购高通愿意发起一场收购战。消息人士称，博通准备在12月8日提名截止期前提交一份董事会成员名单。一些消息人士称，博通也一直在考虑提高对高通的报价，包括通过更多的债务融资。不过目前尚不清楚博通是否会选择这样做。高通曾试图在2016年10月以380亿美元收购汽车芯片制造商NXP（恩智浦半导体）。博通表示，

高通拒绝提高收购NXP报价 每股110美元合理

北京时间12月11日晚间消息，针对激进投资者Elliott Management今日所声称的“恩智浦半导体价值每股135美元”，高通随后作出回应称，每股110美元的报价已经够高。高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而Elliott Management今日稍早些时候表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。对此，高通随后在一封电子邮件声明中称：“我们完全致力于完成收购恩智浦半导体交易。我们认为，双方已协商好的每股110美元的报价已经充分体现了恩智浦半导体的价值，是合理的。”高通还称：“Elliott Management所声称的恩智浦半导体价值是不合理的，他们这样做只是出于自身利益。”当初，高通宣布该交易时，每股110美元的报价相当于溢价11.5%。但今日，恩智浦半导体的股价已经达到每股115.95美元。

NXP投资2200万美元扩大美国ID芯片制造

恩智浦(NXP Semiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际*高**和品质标准。恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发的**ID解决方案往前推进一步，并展示恩智浦对服务于美国市场深切的奉献精神。”恩智浦声称在**ID芯片方面的市场**地位，表示其芯片已经用于超过120个国家的身分证件，95个国家发行的护照。奥斯丁市长预计恩智浦的投资将带来数千个的就业机会，进一步促进奥斯丁作为主要技术中心的发展。恩智浦在圣荷西、奥斯丁和钱德勒的研发制造工厂也已经进行**的**认证流程，以生产通过EAL6+**认证(Common Criteria)的SmartMX微控制器系列产品。这套适用IT产品的通用标准是由德国联邦资讯**单位(BSI)所发行，为评估资讯**产品而开发的一套国际指南和规范，以确保这些产品符合政府部署的严格**标准。

衰神附身 高通继续官司缠身

Qualcomm继续走衰运──该公司针对反垄断案向欧盟法庭的上诉宣告失败，在美国则又面临被4家ODM厂提告。 在即将公布本季财报之际，高通(Qualcomm)继续走衰运──该公司针对反垄断案向欧盟法庭的上诉于本周一宣告失败，在美国则又面临被4家ODM厂提告的新一轮反垄断诉讼。Qualcomm在欧盟的*新官司要从原属Nvidia子公司的英国芯片业者Icera (已于2015年结束营运)说起；Icera在2010年控告Qualcomm以不公平的财务手段拉拢新客户，而该项指控成为欧盟委员会针对Qualcomm之反垄断调查的*新基准，并命令该公司提供相关信息。而被欧盟委员会正式控告采用反垄断手段的Qualcomm，在上个月请求位于卢森堡(Luxembourg)的欧盟普通法院(European General Court)撤销以上明令；该公司辩称，欧盟主管机关的要求，耗费「庞大的工作量以及估计不低于300万欧元的财务成本，因为牵涉超过50名员工以及16位外部顾问。 」但欧盟法院院长Marc Jaeger在7月12日的判决中驳回Qualcomm的上诉。 根据路透社(Reuters)日前报导，Qua

**许可和芯片业务冰火两重天 高通喜忧参半

第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来*高的，但同期**许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。 一直以来人们很容易忘记高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。 该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。 高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分市场份额，因此三星(Samsung)高调推出盖乐世S8(Galaxy S8)等设备往往会给高通的需求带来提振。高通面临的困难在于，第三财季芯片业务收入占到总收入的75%，这一比重是至少九年来*高的。 这是由于高通的**许可业务受到和苹果公司(Apple Inc., AAPL)纠纷不断升级的严重冲击。 第三季度**许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见，主要是因为苹果公司的合同制造商现在没有向高通支付目前合同中拖欠的**费。 高通此前对这一问题可能造成的影响发出过警告，但许多分析师依然没有下调对该公司的预期来充分反映这一影响因素。专

世平集团推出NXP智能音频功率放大器

大联大控股近日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)芯片为基础并适用于智能型手机的智能音频功率放大器解决方案。 世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性(EMC)等领域都具有优势。 恩智浦的低功耗音频产品每年销量超过4亿台。 现在，世平集团推出众多以恩智浦芯片为基础的智能音频功率放大器解决方案，希望能够替客户达到提升手机音质又同时节省设计空间的目的。以恩智浦TFA9888/TFA9911为基础的单声道智能音频方案，其功能如立体声Class-D智能音频功率放大器，能升压到9.5V，以提升音量，实时侦测振幅、温度及腔体环境变化。 可兼容声学标准的回声消除，支持混合侧音(TFA9888)，以专用喇叭作为麦克风的回馈路径(TFA9911)。 其特点如低射频(RF)敏感度，高效率和低功耗(TFA9888)，能大幅提升音质的充足余量(Headroom)，支持8 kHz至48 kHz的取样频率，可以侦测腔体是否损坏或漏气。

大联大品佳集团推出NXP中**车载信息娱乐系统SABRE平台

全球车用IC市場成長6.4% NXP14%市占**

NXP在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持**。市场研究机构Semicast Research的*新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持**，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。Semicast Research指出，收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为****大车用半导体供应商，而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%;排名全球**大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。其余全球第三至第五大车用半导体供应商，分别为日商瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)，以及德州仪器(TI)，名次没有变动。Microchip是首度挤进全球前十大车用半导体厂商排行榜的业者，因为该公司收购了Atmel并取代其位置。Semicast Research估计，2016年全球车用半导体市场的规模为300亿美元，较2

NXP推全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机等

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用 为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料(BOM)成本和高集成度集微网消息，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，

大联大品佳集团推出基于NXP智能音频放大器的参考解决方案

欧盟将6月9日之前批复高通380亿美元收购NXP

据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。 去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。收购NXP将让高通成为汽车行业快速增长的**芯片制造商。若此项交易达成，将是全球半导体行业*大的一笔交易案。据欧盟委员会上周一提交的文件显示，高通于4月28日向EU寻求批准。欧盟竞争执法者对此表示，他们可以批准，也可以对这笔交易案不作让步。后续如果出现严重问题，可以对此案开展持续五个月左右的调查。据持续追踪该交易的业内人士表示，高通的竞争对手希望监管机构能确保他们在该交易完成之后还能继续使用恩智浦的Mifare技术。该技术通常被认为是一种智能卡的技术，可以在卡片上兼具读写功能。一般可用于交通票据、积分和未微支付、活动票据和门禁等多种场合。此外，与高通和NXP有关的竞争公司也希望监管机

雅特生嵌入式运算模块内建 NXP 处理器

雅特生科技(Artesyn)宣布推出内建恩智浦(NXP)QorIQ T 系列处理器的全新系列 COM Express 嵌入式运算模块 COMX-T 系列(COMX-T2081/COMX-T1042)。 此 COMX-T 模块，内含四颗采用 NXP 电源管理架构(Power Architecture)的 NXP T1042 处理器或八颗，也同样采用电源管理架构的 NXP T2081 虚拟核心处理器， 并配备多种不同高速接口，而且尺寸大小与量产版的标准模块无异。雅特生产品营销经理 Qianqian Shao 表示，此两款新模块有多种高低不同的效能可 供选择，系统开发商可以从中挑选一款*适用的模块，以满足不同应用的需要。 目 前市场上有许多新开发的产品，例如红外线雷达系统、直升机数据传输路由器以及 机舱娱乐系统服务器等，都已采用电源管理架构 COM 模块。 由于这些模块拥有体 积小、效能高的优点，而且又有强固耐用的特性，因此*适用于上述各种设备。此系列 COMX-T 模块适用于电讯设备、网络系统、航天仪器、**/国防设备以及 工业产品，包括功耗较低、外型小巧的物联网设备。该公司 COMX-T

NXP推出的可穿戴HEXIWEAR平台集成多种传感器明星产品

HEXIWEAR是2016年新推出的，定位于可穿戴物联网技术的紧凑型开发板，板载集成ARM Cortex-M4内核的NXP K64系列MCU，低功耗蓝牙芯片，多种传感器，带触控功能的OLED显示屏和内置可充电电池，提供多种软件开发工具，手机APP和云连接的接口。同时，提供了一个可以扩张多达200多种Click板的扩展Docker，让更具想象力的开发同样不会缺位。HEXIWEAR*大的特征就是高度集成，板载的多种传感器都已经是各条产品线上的明星了，都集中在5.08cm x 5.08cm这么小的开发板上，那真是明星灿烂。HEXIWEAR的核心的主频为120MHz，基于ARM Cortex-M4内核的KineTIs K64F MCU。开发板同时板载支持蓝牙（BLE） v4.1 （default） 和可扩展802.15.4的KineTIs MKW40Z160VHT4 芯片，以及8 个传感器，如下：6-轴加速度/磁力传感器（FXOS8700CQ）3-轴角度传感器 （FXAS21002CQ）可以监测海拔高度的高精度压力传感器（MPL3115A2）温湿度传感器（HTU21D）环境光感应传感器（TSL

高通总裁Derek Aberle解析整合NXP之后

高通(Qualcomm)身为全球移动通讯芯片龙头，一举一动都挑动半导体产业的敏感神经，2016年10月高通砸下470亿美元(约新台币1兆元)天价购并汽车芯片龙头恩智浦(NXP)，刷新2015年Avago购并博通(Broadcom)创下的纪录，不但将这波全球半导体产业整并热潮推至*高潮，也让大家更清晰看见身为全球智能手机芯片龙头的高通，正为自己擘划的下一步成长蓝图。 DIGITIMES特别专访高通总裁Derek Aberle畅谈合并NXP整合后的方向、这次高通抢下全球10纳米芯片头香并引以为傲的Snapdragon 835处理器芯片、针对7纳米制程技术世代，以及对于晶圆代工厂的策略。Derek Aberle于2000年加入高通，自2008年起担任执行副总裁暨集团总裁等职务，目前担任美国高通总裁，负责高通所有业务部门、全球业务拓展和市场销售等工作，并负责制定和执行公司的重要策略，以下为专访概要。整并NXP　跨足晶圆厂生产管理是挑战Aberle认为，高通和NXP两家公司无论是产品、技术层面都没有重叠，因此合并后有充分自然的互补性，不像多数的合并案会衍生许多重复性产品的问题，*终导致整合过程复

大联大品佳集团力推NXP无源无钥匙操作系统解决方案

NXP标准产品业务Nexperia正式成立 去年营收超11亿美元

恩智浦半导体(NXP)近期宣布已完成标准产品业务的分割，将其出售给由北京建广资产管理有限公司(建广资产)和智路资本(Wise Road Capital LTD)组成的联合投资。 根据2016年6月**公布的协议内容，该联合投资需为此业务部门支付约27.5亿美元。 分割后新成立的公司名为Nexperia，目前已成为一家独立营运企业，保留了所有恩智浦事业部的专业知识、制造资源和重要人才，未来将成为分离组件(Discrete)、逻辑组件(Logic)和MOSFET领域新面孔。 Nexperia总裁暨前恩智浦标准产品部门执行副总裁暨总经理Frans Scheper表示，恩智浦过去的历史经验确立Nexperia在分离组件、逻辑组件和MOSFET市场既有的竞争优势，该公司将持续提供高可靠性和**的产品。 未来，该公司也将投资于产品开发和**的制造实务与设备上，致力提升产品效率和质量。据悉，Nexperia去年生产的组件数高达850亿颗，营收超过11亿美元。 该公司业务聚焦在三大趋势上，分别为电源效率、保护和滤波，以及微型化。 同时，该公司在汽车产业也占有优势地位，大部分的产品都获得AECQ101认

中国*大半导体并购案:建广资产收购NXP标准件业务完成交割

集微网消息（文/陈冉）2016年中国半导体行业迎来了史上*大的一笔海外并购案，建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦（NXP）标准件业务。此次收购的顺利完成，标志着建广资本有望成为我国半导体业规模*大且利润*高的 IDM（垂直一体化）企业。 2017年2月7日北京建广资产管理有限公司和恩智浦半导体共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门正式完成交割，交易金额为27.5亿美元（约合181亿元人民币）。从2016年6月14日恩智浦与广资本达成资产出售协议，到今天交易完成交割，仅仅半年多的时间，该项目顺利取得了中国商务部、美国联邦贸易委员会（FTC）、欧盟委员会（EC）等国内外主要国家的反垄断审查，通过了严苛的美国外国投��委员会（CFIUS）等审查，并获得了国家多部委的积极肯定和大力支持。在欧美等国日趋严厉的交易审查甚至收购排斥以及国家外汇资金监管收紧的双重背景下，该笔并购案的成功达显得弥足珍贵。填补本土汽车、工业IC产业空白官方资料显示，此次交易完成后，恩智浦的标准产品业务部门将成为一家名为 Nexperia 的独立公司。恩智浦的标准产品业务，包括分立器件、逻辑器件及PowerMOS等

基于NFC的电子钱包电路设计—电路精选（34）

紫光挖前华亚科总经理；高通预计年内完成NXP收购；

汽车电子批量生产新概念：PKE车钥匙

高通布局车用电子传捷报　合并NXP前先露一手

高通(Qualcomm)是智能手机领域的**，然看到该市场成长趋缓、距离2020年5G时代来临还早，寄予厚望的物联网(IoT)商机又过于碎片化，因而出手拦下恩智浦(NXP)，先坐稳汽车电子芯片**宝座。高通与NXP双方资源仍在整合，但在车用电子领域的布局已先露一手，难掩锋芒地传出多起捷报。 高通在CES 2017上，由执行长Steve Mollenkopf、总裁Derek Aberle等轮番上阵力推在全球抢下10纳米制程头香的Snapdragon 835处理器芯片，传出已有小米、三星电子(Samsung Electronics)S8等智能手机订单入袋，同时，上一代Snapdragon 820也在车用电子领域传出好消息。高通的Snapdragon 820A处理器芯片打入福斯汽车(Volkswagen)供应链，应用于车载资讯娱乐系统，借由Snapdragon 820A强化其汽车系统连结、娱乐影音系统和卫星导航上的功能，并搭配高通Snapdragon X12和X5 LTE数据机芯片。高通的Snapdragon 820A已陆续获得三星S7/S7 Edge、小米5、LG G5、HTC 10、华硕

NXP:拥抱2017年半导体产业的机遇与挑战

英蓓特*新推出基于TI和NXP处理器的SMARC®标准核心板方案

被高通收购后NXP德国总裁**声：不担心整合问题

这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元收购ARM 《财经》 记者 陆玲/文 谢丽容/编辑 “跟高通的合作简直是上天安排的婚礼”。恩智浦NXP德国总裁、亚太委员会主席团成员Ruediger stroh近日在德国接受《财经》记者采访时表示，与高通的合作主要从战略发展的角度考虑，恩智浦的业务主要在汽车电子、物联网、手机**方面，合并后可以跟高通形成互补，完善公司的产业链。此前10月27日，高通、恩智浦半导体(NXP)联合宣布，高通以110美元(溢价11.5％)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元（人民币2170亿元）收购ARM，以及雅培制药（Abbott Laboratories, ABT）250亿美元（人民币1695亿元）收购心脏设备制造商圣犹达医疗（St. Jude Medical）。据NXP大中华区总裁郑力介绍，交易尚需提交董事会批准，预计会在2017年底完成。此前高通表示，两家公司合

从飞利浦到高通，NXP是怎样步步为"赢"的

半导体整并中资身影频频现身

在半导体产业整并风潮中未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年*受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital （WD）等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，确实（或据推测）曾经尝试出手。笔者在*近采访了几位企业高层、学术界与产业界人士还有市场观察家，他们表示虽然少数中国投资者到目前为止真的收购了几家大型晶片供应商，但中国买家还在持续积极抢进美国与欧洲的高科技公司。*近一个备受瞩目的案例，是可程式化逻辑元件供应商Lattice Semiconductor收购案幕后的出价、协商以及谋略。Lattice在11月初宣布，一家总部位于美国加州Pal

半导体整并风潮强劲 中资身影频频现身

在半导体产业整并风潮中未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年*受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital (WD)等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，确实(或据推测)曾经尝试出手。笔者在*近采访了几位企业高层、学术界与产业界人士还有市场观察家，他们表示虽然少数中国投资者到目前为止真的收购了几家大型晶片供应商，但中国买家还在持续积极抢进美国与欧洲的高科技公司。*近一个备受瞩目的案例，是可程式化逻辑元件供应商Lattice Semiconductor收购案幕后的出价、协商以及谋略。Lattice在11月初宣布，一家总部位于美国加州Pal

高通收购NXP会带来哪些变数？

高通收购NXP交易*早将于下周公布

魅族去年亏10亿，阿里占股近30%；高通迎娶NXP传下周公布

470亿美元收购NXP 助力高通成全球**汽车芯片供应商

470亿美元收购NXP,高通将主导汽车芯片市场

1.470亿美元收购NXP 助力高通成全球**汽车芯片供应商；2.高通并购恩智浦，供应链管理为首要挑战；3.彭博：高通收购恩智浦后将主导汽车芯片市场；4.SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬；5.智慧城市需求不如预期　IoT半导体营收预测下修；6.英特尔无人驾驶小目标—携手东软、红旗发布智能驾舱平台 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.470亿美元收购NXP 助力高通成全球**汽车芯片供应商；腾讯科技讯 10月27日，高通今天宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司 4.SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬；SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到10,444百万平方英寸(million square inches; MSI)，

高通拟并NXP 传英特尔三星也要抢

由于包括高通在内的多家芯片公司表达收购兴趣，荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）已聘请精品投资银行Qatalyst Partners担任顾问，将启动正式的出售过程。而除了高通，安华高科技（Avago Technologies）、英特尔和三星电子也可能出手。 包括高通在内的多家晶片业者对收购荷兰恩智浦半导体（NXP）均有兴趣。图为2015年1月4日举行的拉斯维加斯国际消费电子展中恩智浦的摊位。（路透）尽管恩智浦去年透过收购飞思卡尔（Freescale Semiconductor）来加快业绩成长，但与高通、英特尔和成长更快的博通（Broadcom）相比，其营收规模仍相对较小。恩智浦预估今年的营收将高于90亿美元。受到生产成本升高和客户名单萎缩影响，若有同业提出并购邀约，恩智浦执行长克莱默（Rich Clemmer）和董事会可能怦然心动，以让恩智浦变成更强大公司的一部分。知情人士指出，高通在海外藏有300亿美元现金，为半导体同业之冠，而在股东的压力下，一直在研究如何运用这笔资金，恩智浦是该公司考虑收购的几家公司之一。高通还在考虑其他大型收购目标，包括美国公司和美国以外的

高通计划收购NXP 将面临营运晶圆厂的挑战与风险

防汽车黑客入侵！NXP、东软、长安三位大咖怎么说？

高通收购NXP分析:车用半导体新**崛起

　“半导体产业即将出现新巨兽！这**不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中…”，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。 即使ＰＣ和ＮＢ相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高，半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。那么，这波半导体产业的并购潮结束了吗？目前看来还没结束，近期华尔街市场传出手机通讯晶片龙头高通计画以三○○亿美元左右价格并购恩智浦半导体，又把这波半导体产业的并购潮推向另一个高峰。 跨车用半导体是下个主战场 之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近一五八亿美元收购车用半导体的飞思卡尔，这桩并购案在当时是*大咖的半导体产业并购案。恩智浦收购飞思卡尔后成为全球*大的车用半导体制造商，并且是车用半导体解决方案与

高通欲收购NXP 交易价格分歧缩减到10%以内

NXP低功耗蓝牙控制的机器人参考设计

Bluetooth® Low Energy （BLE）控制的机器人参考设计采用FRDM-KW40板和Pololu Zumo机器人开发，并且可以通过手机APP控制。BLE控制的机器人基于KineTIs KW40Z片上系统（SOC），该系统包括一个ARM® Cortex® M0+处理器，并配有面向BLE和802.15.4的2.4 GHz无线电。它采用HID over GATT配置文件实施，用作人机接口设备。该软件提供的特性包括：BLE数据到手机app的传输、电机控制和电池监测，等等。1、低功耗蓝牙控制的机器人系统框图2、低功耗蓝牙控制的机器人参考设计特性其中包括恩智浦超低功耗的KineTIs KW40Z SoC，它为便携式、超低功耗的嵌入式系统提供Bluetooth® Smart/Bluetooth® Low Energy （BLE） v4.1和/或IEEE® 802.15.4-2011射频连接使用KineTIs软件开发工具包（SDK）开发，面向KineTIs MCU提供**的软件支持，包括一个硬件抽象层（HAL）、每个MCU外设的驱动、连接堆栈、中间件、实时操作系统以及应用示例，旨在简化

国内LED照明驱动IC价格竞争激烈 国外大厂或已无心恋战

目前国产LED照明驱动IC价格每颗芯片****降至两毛多，国外厂商同类产品的芯片在两块以上，在照明市场上已经完全没有性价比了。LED照明灯具的价格近年快速下滑，目前记者在华强北LED照明市场时发现，18W1.2米T5灯管的市场报价已经在20元以下，8W/0.6米的则在12元以下。以目前终端市场的报价基本都已经���到了每W一元的均价，LED电源外加两元或三元。以当年专家的预测，普通照明市场的LED灯，用灯成本上已经达到**替换白炽灯、荧光灯和节能节价格范围。再考虑到LED照明的节能和耐用，LED灯**推广进入千家万户，已经没有任何障碍。据业内人士对记者透露，目前国产LED照明驱动IC价格每颗芯片****降至两毛多，质量也相差不大。而同样IC国外厂商还报价在两块多，在目前LED低功率的照明杀价至上述市场价(出厂价还要低一半以上)，一颗LED驱动IC超过两块是不可能被厂家接受的。国产LED驱动前几年还是多家厂商在竞争，目前明微电子、士兰微、晶丰等几家处于市场**。不过在调光LED照明市场则出现另一种情况。一方面是国内几乎没有调光的需求，国外市场北美与澳洲也市场成长不大。国际芯片厂商原来做调光的

NXP携手长安汽车、东软成立中国汽车信息**共同兴趣小组

传NXP聘请投行 寻找除高通之外的买家

北京时间10月1日上午消息，彭博社援引消息人士的说法称，恩智浦半导体已聘请精品投行Qatalyst Partners，研究高通的收购意向。 消息人士表示，Qatalyst将启动正式的销售程序，为恩智浦寻找买家。除高通之外，安华高科技、英特尔和三星也可能对恩智浦感兴趣。恩智浦还有可能聘请一名联合顾问。去年底，恩智浦收购了飞思卡尔，并取得了快速增长。然而相对于高通、英特尔，以及同样快速扩张的博通，恩智浦的规模仍然较小。今年，该公司预计营收将超过90亿美元。恩智浦CEO里奇·克莱默（Rich Clemmer）于2010年成功带领公司重新上市。由于全行业范围的制造成本上升，客户数量下降，他很可能有兴趣将公司变成大型芯片公司的一部分。恩智浦、Qtalyst、博通和英特尔的人士均拒**此置评。三星则尚未置评。消息人士表示，恩智浦是高通正在考虑的收购目标之一。高通目前正在研究如何利用其庞大的离岸资金。该公司还在考虑其他大型收购目标，其中既有美国公司，也有美国国外公司。消息人士透露，恩智浦和高通之间的谈判仍处于初期阶段。此外消息人士还表示，股东正在向高通施压，要求该公司更好地利用目前所持的300亿美元

高通看中NXP在汽车芯片领域的专长

恩智浦半导体是一家鲜为人知但规模*大的电脑芯片公司之一，不只是生产用于个人电脑或智能手机的芯片，同时也生产用于汽车系统的芯片，这或许是高通看中该公司的原因。 恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI)是一家鲜为人知但规模*大的电脑芯片公司之一。座落于荷兰小城市Eindhoven一处科技工业办公园区的恩智浦半导体，不只是生产用于个人电脑或智能手机的芯片，同时也生产用于汽车系统、认证卡和通勤卡的芯片。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)周四报道，高通(Qualcomm Inc., QCOM)目前正在洽购这家公司，潜在收购价格达约300亿美元。恩智浦半导体2015年收入为61亿美元，利润15亿美元。该公司在全球逾35个国家雇有约4.5万名员工。其中多数员工在中国的工厂，约2,500名员工在荷兰。恩智浦半导体创立于60多年前，当时名为飞利浦半导体公司(Philips Semiconductors)，为荷兰巨头**飞利浦电子股份有限公司(Philips NV)的一家子公司。之后该公司于2006年被卖给一个私募股权财团，并被更名，随后于201

恩智浦与美的合作开发采用RF晶体管的微波炉

荷兰恩智浦半导体公司（NXP）与美的集团合作开发出了采用恩智浦的RF功率晶体管的微波炉。美的在于德国柏林举行的消费类电子展会“IFA2016”（9月2日～7日）上演示了这款微波炉。 此前，恩智浦在5月于美国举行的内部展会“NXP FTF Technology Forum 2016”上，展示了与英国WAYV Technologies公司合作开发的采用RF功率晶体管的微波炉。这款微波炉是便携式的，而此次与美的合作开发的微波炉是台式的。这两款微波炉都在加热电路上采用了NXP的RF功率晶体管“MHT1004N”，输出功率为300W。与WAYV合作开发的产品以便携为卖点，而此次展示的微波炉的卖点是，拥有利用电子电路实现的“智能”功能。（记者：小岛 郁太郎）

再购NXP芯片业务，建广资产胜算几何

本报记者 赵晨中国半导体产业迎来本年度*大并购案。6月14日，NXP宣布以27.5亿美元（约合181亿元人民币）向中国资本公司北京建广资产管理有限公司（简称建广资产）和智路资本出售其标准产品业务。记者发现，此前以18亿美元成功收购NXP射频功率业务的正是此次的收购方建广资产。背靠中建投资本管理(天津)有限公司等金融资本和合作机构的雄厚实力，建广资产成功拿下NXP射频功率业务后，围绕其在上下游广泛布局，业务做得有声有色。如今，若能将NXP标准产品芯片业务纳入麾下，则有望成为中国半导体业规模*大且利润*高的IDM企业（整合元件制造商）。中建投资本总经理单学更是表示，未来将支持建广公司在集成电路海外并购中继续发力，抓住中国产业升级的时机推动中国集成电路真正赶上世界先进水平。出售的是否是**资产？本次收购预计将于明年**季度完成，除了设计部门，还包括NXP位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂，涉及约1.1万名员工。那么，此次NXP出售标准产品芯片业务，是不是在甩包袱？为此，建广资产投资委员会主席李滨向《中国电子报》记者透露，其选择收购标的有五个判断标准：一是

大联大**设计大赛前40名晋级团队出炉

2016年6月28日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大宣布，**届“大联大**设计大赛”（WPG i-Design Contest）在经过6月20日专家评审后已有40支团队从128支报名队中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对*后获奖的团队提供价值不菲的奖金和后续增值服务。此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本次大赛还受到了NXP、Micron等业内知名厂商的鼎力赞助和支持。本届大赛于2016年4月起面向**所有大专院校在校生公开招募参赛团队，消息一经公布即受到了热烈关注。到6月3日报名截止，已收到清华大学、北京大学、哈尔滨工业大学、厦门大学、电子科技大学等128支团队关于智能看护机器人、安防机器人、智能汽车管家等项目的报名。而进入复赛的40支队伍更是专家评委优中选优的结果，大联大将为他们提供项目所需的相关硬件，其中包括大联大免费提供的开发板、免费器件，以及2000元购买元器件资金等。大联大电商平台还特别为本次大赛准备了价格优惠的器件，供参赛队购

车用MEMS传感器出货成长汇率波动冲击产值

市场研究机构IHS统计，2015年全球车用微机电系统(MEMS)感测器出货量成长8.4%，但由于汇率波动等因素影响，整体产值仅与2014年持平，约在27亿美元左右。不过该单位预估，2015～2022年车用MEMS元件的产值复合年成长率(CAGR)可望达到6.9%。以产品型态来看，目前压力感测器、加速度感测器与陀螺仪三种元件占据了车用MEMS感测器市场的95%，主要应用在电子稳定控制系统、**气囊、胎压检测。预估到了2022年，车用MEMS感测器市场的版图分布将会出现明显改变，届时行人感测、进气潮湿度感测、MEMS麦克风、实作夜视系统的微型辐射热感测器(Microbolometer)将有明显成长，以数位光处理技术(DLP)为基础的抬头显示器、LED头灯等，也有崛起的机会。至于个别厂商表现方面，前十大车用MEMS感测器供应商的营收，几乎都受到欧元及日圆汇率波动的影响。德国RobertBosch仍是目前车用MEMS感测器的龙头业者，虽然出货量持续增加，按照各地汇率计价的营收也有不错表现，但换算成欧元后，营收仅维持平盘。排名**的Sensata在2015年营收有小幅成长，但主要是透过购并CST

大联大世平推出恩智浦跳频钥匙方案

大联大(WPG Holding)旗下世平集团推出以恩智浦(NXP)NCF29A1XHN为基础的跳频钥匙解决方案。 随著汽车时代的到来，无线连接技术得到了更为广泛的应用，车用遥控门锁(RKE)/无钥匙门禁系统(PKE)技术不仅提高了防盗**性，而且为人们的汽车使用带来很大的方便。PKE是无需用户干预的智慧遥控车钥匙技术，在RKE技术的基础上使用了RFID技术。PKE作为新一代防盗技术正在逐步发展和成长，目前已从**车市场逐渐进入中价位汽车市场，除了宾士、BMW等高阶汽车製造商广泛採用PKE，福特的Mondeo车款、日产的TEANA和新型的MAZDA等中型车也纷纷採用该技术。PKE不是传统钥匙，而是一款智慧型钥匙，与智慧卡相似。当驾驶者踏入指定范围时，该系统将透过识别判断，若是合法授权的驾驶者则进行自动开门。上车之后，驾驶者只需要按一个按钮即可启动发动开关。世平集团推出以NXP NCF29A1为基础的跳频PKE钥匙方案，并透过与NXP NJJ29C0构成的低频板和NXP NCK2912构成的高频板，共同实现无钥匙进入系统(PKE、RKE、发动机防盗系统(IMMO)功能。

本年半导体*大并购案！中国资本将收购NXP模拟/电源管理业务

中国半导体产业迎来本年度*大并购案。6月14日，NXP宣布以27.5亿美元(约合181亿元人民币)向中国资本公司建广资本和WiseRoadCapital出售其模拟和电源管理芯片业务。记者发现，此前以18亿美元成功收购NXP射频功率业务的正是此次的收购方建广资本。背靠金融资本和合作机构的雄厚实力，建广资本成功拿下NXP射频功率业务后，围绕其在上下游广泛布局，业务做得有声有色。如今，若能将NXP模拟和电源管理芯片业务纳入麾下，则有望成为中国半导体业规模*大且利润*高的IDM企业。NXP出售业务是否**资产?本次收购预计将于明年**季度完成，除了设计部门，还包括NXP位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂，涉及约1.1万名员工。那么，此次NXP出售模拟和电源管理芯片业务，是不是在甩包袱?NXP该业务主要面向工业和汽车半导体领域，客户数量超过1万家。相对于消费电子类半导体产品，工业和汽车半导体产品门类多、单量小、售价高、迭代慢，国内企业很难进入。建广资本此次一举拿下NXP几十条产线和上千种产品，极大地*******。实际营收也证明了NXP该业务的过硬实力。20

Confidex推出**RFID标签，内置NXP Ucode DNA芯片

　Confidex推出新款无源，UHF RFID挡风标签，该标签具备加密功能，超薄外形以及防篡改结构，可用于高**性的智能交通管理应用场景中。公司称，Confidex Xenon VIP可提升人口密集的都市地区的RFID智能交通解决方案的**等级，如高速车辆自动识别(AVI)，自动收费，停车场和访问控制解决方案。通过使用NXP Ucode DNA芯片，Confidex Xenon VIP拥有加密的远距离非接触式射频性能。公司指出，标签**特性包括128位AES密钥以及智能交通应用场景中的**密码认证的AES数字核心。Ucode DNA IC是一款无源EPC Gen2 UHF RFID芯片，是首款提供密码验证的芯片。通过使用跟随每次读取事件更改的动态密码，并要求从服务器进行密码验证，Ucode DNA可防止**及标签克隆。标准Xenon VIP标签尺寸为107mm*21.5mm，表面为白色，打印内容可定制。Xenon VIP可在工厂编码，可用二维码、条形码，自定义材料进行定制。公司还可以根据需求添加额外的**特性。

Nvidia、NXP等芯片供货商争夺自动驾驶高地

到目前为止，来自Nvidia、Mobileye与NXP等芯片供货商的信息似乎显示他们各自的自动驾驶车辆平台概念（以及他们打算如何实现）大不相同。鉴于人人都会利用他们现有的、以及他们认为可以击败对手的东西来抢占市场地位，这可以理解。不过值得注意的是，对汽车原厂以及一线汽车零组件供货商来说，他们面临的挑战是一样的：车子里的电子控制单元（ECU）数量越来越多，自动驾驶车辆内有各种传感器，所收集的感测数据需要被处理、分析并融合，还有**性问题──连网汽车的罩门。那些挑战与先进的视觉处理技术、深度学习、地图绘制等等功能息息相关，也会影响新系统架构对处理器性能的需求。这会是Google自动驾驶车辆里面的模样吗？所以，这里有一个价值6，400万美元的问题──今日的汽车厂商以及一线汽车零组件供货商，都已经知道2020年的自动驾驶车辆系统架构了吗？法国新创IC设计公司Kalray的执行长EricBaissus*近接受EE Times编辑访问时，对以上问题的回答是：他们不知道，或者说还不知道；而这也是为何这家新创公司认为，其配备288个VLIW核心的大规模平行处理器数组（Massively Paralle

北京建广27.5亿美元再收购NXP Standard Products业务

恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI)与建广资产管理有限公司(Jianguang Asset Management Co., 简称：建广资产管理)达成另一份资产出售协议，凸显出今年中国企业收购交易的旺盛势头。 该芯片公司已同意以约27.5亿美元将其Standard Products业务出售给建广资产管理和Wise Road Capital。就在半年前，恩智浦半导体以18亿美元将其RF Power业务出售给了建广资产管理，该交易帮助消除了恩智浦半导体收购飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor Inc.)的障碍。Standard Products业务2015年实现收入12.4亿美元。恩智浦半导体2015年总收入为61亿美元，这一数字包括了飞思卡尔半导体约一个月的业绩。Josh Beckerman北京建广资产管理，属为中建投资本管理旗下，为专注于芯片产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司。NXP会将上述业务分拆而成Nexperia，主要产品是供汽车、工业、电脑、消费电器与穿带式装置使用，出售交易会在明年首季完成。NXP半导体主攻移

恩智浦旗下标准产品部门被国内资本大鳄收购

恩智浦半导体（NXP）14 日宣布，售予北京建广资本与私募基金 Wise Road Capital旗下标准产品部门（Standard Products），双方以 27.5 亿美元达成这笔交易，预计于 2017 年**季完成交易。交易完成后，恩智浦标准产品部门将重新更名为 Nexperia，总部同位于荷兰的奈梅亨市（Nijmegen）。据悉，该事业体主要以生产分离式元件、逻辑与功率电晶体（Power MOS）为主，主要应用在汽车、工业、运算与消费电子、穿戴式设备等领域，2015 年营收 12 亿美元，约占恩智浦全年总营收的 20.8%。北京建广资产管理，属为中建投资本管理旗下，为专注于芯片产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司。据悉，2015年5月，恩智浦（NXP）就已与中国建广资产达成协议，以18亿美元的价格出售了旗下的RF Power部门。恩智浦的RF Pwer部门主要生产高性能射频功率放大器。射频功率放大器是对输出功率、激励电平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等问题作综合考虑的电子电路，其主要运用于通信基站，并且未来可运用于工业照明、下一代烹饪技术和汽车电子点火系统。

中国买家不差钱，这次又看上NXP标准产品业务了

根据布卢姆伯格新闻的消息，中国厂商对于收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的标准产品业务兴趣浓厚；该报导引述匿名消息来源指出，恩智浦可能会开价至少20亿美元出售标准产品业务，而有兴趣的买家包括投资业者北京建广资本(JAC Capital)在内。恩智浦的标准产品(standard products)业务负责生产离散组件如二极管、晶体管、MOSFET、ESD保护组件以及标准逻辑芯片，该业务部门营收占据该公司整体营收约20%。 而中国近年来致力于扶植本土半导体产业，并有中国官方支持的投资业者如建广资本等，积极在这一波半导体产业整并风潮中收购西方芯片供应商。美 国政府已经拒绝了中国的部分收购举措，理由是国家**疑虑；例如在今年2月，美商飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)拒绝了来自中国投资业者联盟的26亿美元并购出价，理由是考虑到可能此案会受到美国政府阻挡。还有另一桩中国投资业者出价 28亿美元收购飞利浦(Royal Philips)照明组件业务的案件，也因相同的顾虑而破局。事实上恩智浦去年才将RF功率(RF power)业务以18亿美元卖给建广资本

恩智浦展示采用车对车通信技术的智能公路和货物运输的未来

荷兰埃因霍温，2016年4月5日讯 – 日前，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（NASDAQ：NXPI）和DAF Trucks宣布成功在自动化卡车上演示了无人驾驶技术。该演示是欧洲卡车列队行驶挑战赛（European Truck Platooning Challenge）的一个环节，挑战赛由荷兰基础设施与环境部组织举办，比赛中卡车将在公路上编队行驶（列队行驶），从欧洲多个城市前往荷兰。该挑战赛旨在展现自动列队行驶在经济、交通管理、**方面的优势，使其在通向实际应用的道路上更进一步。该挑战赛还旨在呼吁欧洲各国在智能运输系统（ITS）的立法和标准化方面的需求，目前欧洲各国针对车速和行驶距离的条例和法规不尽相同。恩智浦、DAF、TNO和Ricardo作为EcoTwin联盟的成员，通力合作，共同促成了此次演示。“EcoTwin”技术体系的核心是由恩智浦开发的RoadLINK，一种先进的车对车（V2V）通信解决方案。它使用无线通信标准IEEE802.11p，结合恩智浦雷达技术，让列队行驶的卡车能够**地实时交换信息并实现自动刹车，并且加快对领头车辆的响应。凭借恩智浦

自动驾驶卡车——恩智浦展示采用车对车通信技术的智能公路和货物运输的未来

荷兰埃因霍温，2016年4月5日讯 – 日前，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（NASDAQ：NXPI）和DAF Trucks宣布成功在自动化卡车上演示了无人驾驶技术。该演示是欧洲卡车列队行驶挑战赛（European Truck Platooning Challenge）的一个环节，挑战赛由荷兰基础设施与环境部组织举办，比赛中卡车将在公路上编队行驶（列队行驶），从欧洲多个城市前往荷兰。该挑战赛旨在展现自动列队行驶在经济、交通管理、**方面的优势，使其在通向实际应用的道路上更进一步。该挑战赛还旨在呼吁欧洲各国在智能运输系统（ITS）的立法和标准化方面的需求，目前欧洲各国针对车速和行驶距离的条例和法规不尽相同。恩智浦、DAF、TNO和Ricardo作为EcoTwin联盟的成员，通力合作，共同促成了此次演示。“EcoTwin”技术体系的核心是由恩智浦开发的RoadLINK，一种先进的车对车（V2V）通信解决方案。它使用无线通信标准IEEE802.11p，结合恩智浦雷达技术，让列队行驶的卡车能够**地实时交换信息并实现自动刹车，并且加快对领头车辆的响应。凭借恩智浦

NXP成美交通部合作伙伴 为“智慧城市挑战赛”提供支持

原文标题：恩智浦成为美国交通部合作伙伴 为“智慧城市挑战赛”提供互联汽车技术支持 集微网消息––恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布成为美国交通部合作伙伴，为“智慧城市挑战赛”提供车对车以及车对基础设施(V2X)解决方案支持。基于此次合作，恩智浦及其合作伙伴Cohda Wireless将为比赛优胜社区提供无线互联解决方案，让车辆在超过一英里距离内**地交换数据（如危险警告），以防止交通事故并改善交通流量。“智慧城市挑战赛”是由美国交通部及其合作伙伴发起的**性比赛，鼓励美国中等城市挖掘未来互联城市发展的创意，旨在应对不断增长的人口数量对未来城市交通基础设施带来的挑战。优胜城市将获得5千万美元奖金。此外，作为恩智浦与美国交通部合作的一部分，优胜城市还将获得恩智浦**的智能交通解决方案，包括可显著改善未来交通状况的V2X解决方案。美国交通部部长Anthony Foxx表示：“与恩智浦的合作有助于挖掘美国城市发展的潜力。V2X技术将为智能城市挑战赛优胜城市带来深远利益，帮助改善其交通系统，*重要的是造福其市民。”作为此次挑战赛的重要

汽车半导体厂商市场份额排名 NXP雄踞榜首

Strategy Analytics*新报告《2016年汽车半导体厂商市场份额》显示，在总值274亿美元的汽车半导体市场中，NXP已达到14.2%的市场份额，比其*大竞争对手英飞凌（Infineon）和瑞萨（Renesas）高出四个百分点。报告还发现，半导体厂商的主要收益来源国**由日本变为中国，这意味着全球汽车电子产业结构转换。2015年， 汽车半导体主要供应商NXP并购其竞争对手Freescale。Strategy Analytics分析指出，合并后的公司在2015年销售额达到39亿美元，占总市场份额的14.2%。此外，英飞凌以10.4%的市场份额屈居**，瑞萨（2014年****）以10.3%的份额排名第三。汽车级半导体的需求不断增长，主要由于应用的驱动，比如ADAS(先进驾驶辅助系统），基于显示屏的车载信息娱乐系统，**传动系以及无线连接。然而，2015年厂商总体来说面临短期汇率波动和供应链障碍，这对收入增长产生了负面影响。Strategy Analytics全球汽车业务副总裁Chris Webber认为：“尽管2015年全球汽车产量在增长，且汽车电子器件的渗透率不断提升，但是