大联大世平集团推出基于NXP的JN5168的智能家居开发工具包

2016年快速充电芯片市场或被TI/NXP等通吃

2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪（TI）、英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP）等，可望在快速充电芯片商机爆发的**时间通吃市场大饼，至于两岸芯片业者在手机快速充电领域脚步相对落后，由于来不及取得客户认证，2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际芯片供应商。 国际芯片业者指出，尽管无线充电应用相当酷炫，但快速充电应用更实用且性价比更高，促使2016年高通（Qualcomm）、联发科智能手机芯片平台持续升级，苹果（Apple）亦决定将手机新品电源供应器电源瓦数由原先15 瓦增至20瓦，希望透过更高电流缩短终端产品充电时间，以达到快速充电的效果。 近期台系电源供应器业者纷接获客户通知，着手修改电源供应系统设计，为满足包括苹果等客户快速充电、提升效率且不致于产生过多热能的要求，需要透过电源管理IC、稳压IC、保护IC等设计搭配，目前电源供应器业者多直 接寻求德仪、英飞凌及恩智浦等国际芯片大厂帮忙，预期在第2季完成客户认证后，2016年下半大量出货。 由于看好快速充电应用市占率将快 速成长，不仅全球类比IC供应商纷备妥

传NXP售标准芯片业务 作价20亿美元建广资本有意

恩智浦携手雪球科技打造高度可扩展的开放式公交支付系统

中国上海，2016年4月12日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）与雪球科技公司今日宣布双方在公交移动支付领域的合作取得新进展，雪球科技*新推出了“开放式公交支付系统聚合平台（Open Transit Hub）”。该系统实现了多城市公交移动支付功能的整合，让应用嵌入式**元件（eSE）和近场通信（NFC）解决方案的移动终端得以在中国主要大城市的公交支付系统中通用。恩智浦大中华区副总裁田陌晨表示：“随着带有移动支付功能的智能手机越来越普及，城市公交系统可以通过应用移动支付方案为用户带来更加便捷**的体验，但是不同城市公交支付系统之间的差异和可扩展性阻碍了公交移动支付大规模普及。恩智浦将业界**的NFC和eSE解决方案与雪球科技在应用服务领域的平台优势相结合，解决了扩展性的问题，为设备制造商提供超越硬件产品的一站式服务。”开放式公交支付系统聚合平台（Open Transit Hub）是雪球科技公交移动支付解决方案的核心。它能够在一个实施阶段内，将具有NFC功能的智能手机及可穿戴设备与现有及未来的公交支付系统进行无缝连接，大大加快产品和服务的上市速度。雪球科技**

NXP考慮出售Standard Products部門

彭博新闻(Bloomberg News)周五援引知情人士消息报道，恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI)正在考虑出售旗下Standard Products部门。 据彭博报道，恩智浦或为该部门寻求至少20亿美元的出价。彭博报道称，去年12月收购恩智浦RF Power部门的建广资产管理有限公司(Jianguang Asset Management Co.)有意购买Standard Products。

NXP汽车LED照明驱动及控制器剖析

三星Galaxy S7采用NXP 67T05 NFC控制芯片

大陆半导体业崛起之姿

大陆《十三五规画纲要》扶植新兴产业名单中列入先进半导体，未来半导体产业仍将是行业发展的领头羊。大陆持续着重扶植半导体产业，主要是基于晶片巨大的贸易逆差为晶片的国产化提供可观的替代需求空间，若可成功执行晶片的进口替代，此对于大陆经济发展将带来正面效益。 加上国家对于硬体**自主可控的规画明确，特别是半导体涉及国家**的层级，更何况大陆消费电子、电视、汽车出货量已占全球5成比重，雄厚的下游基础为全球半导体产业持续向大陆转移注入强大动力，故2016年“两会”召开之后，更加奠定大陆半导体产业战略的地位。事实上，由于全球半导体产业发展已趋向成熟，半导体行业内的主要企业难以藉由过去传统的模式来维持营运成长的目标，特别是行业未来将逐步进入物联网的时代，因而在资本市场与公司期望追求成长的双重压力下，2015至2016年国际半导体厂商将持续透过购并的方式来维持公司在行业内的规模状况与影响力。这一两年大陆厂商频频于半导体领域祭出购并、入股的动作，特别是以紫光为首的上兆人民币资本规模涌入行业，开启资本运作的浪潮，企图在半导体产业链重组之际取得**的地位。即便短期内大陆业者在全球半导体的收购计画频频受阻，但预

《十三五规划纲要》扶植 大陆半导体业已成崛起之姿

《十三五规划纲要》扶植新兴产业名单中列入先进半导体，未来半导体产业仍将是行业发展的领头羊。大陆持续着重扶植半导体产业，主要是基于芯片巨大的贸易逆差为芯片的国产化提供可观的替代需求空间，若可成功执行芯片的进口替代，此对于大陆经济发展将带来正面效益。加上国家对于硬体**自主可控的规画明确，特别是半导体涉及国家**的层级，更何况大陆消费电子、电视、汽车出货量已占全球5成比重，雄厚的下游基础为全球半导体产业持续向大陆转移注入强大动力，故2016年「两会」召开之后，更加奠定大陆半导体产业战略的地位。事实上，由于全球半导体产业发展已趋向成熟，半导体行业内的主要企业难以藉由过去传统的模式来���持营运成长的目标，特别是行业未来将逐步进入物联网的时代，因而在资本市场与公司期望追求成长的双重压力下，2015至2016年国际半导体厂商将持续透过购并的方式来维持公司在行业内的规模状况与影响力。这一两年大陆厂商频频于半导体领域祭出购并、入股的动作，特别是以紫光为首的上兆人民币资本规模涌入行业，开启资本运作的浪潮，企图在半导体产业链重组之际取得**的地位。即便短期内大陆业者在全球半导体的收购计画频频受阻，但预计大陆

NXP：车联网将带来**性课题

车联网的讨论在产业界已有一段时间，在过去这一、两年的时间，大致上并没有太多突破性的进展，但到了2016年，情况倒是有了一点改观。NXP（恩智浦半导体）大中华区**区域市场行销经理甘治国认为，车内无线连网技术会呈现共存的状态，各有其定位，不会有偏废。其中在Wi-Fi方面，除了进行大量资料传输外，在车联网技术中*重要的，莫过于802.11p，该技术在2009年就已经由NXP所开发出来，所以并不是什么全新的技术。 不过，国际车厂通用汽车宣布要在2017年正式导入802.11p，以完成车对车（V2V）的联网通讯，所以甘治国认为，802.11p才会在今年在市场开始陆续发展，但比重还是会相当的低。在高阶车款方面，也可以渐渐看到Wi-Fi的身影，原因是得益于智慧型手机的成长，带动车内无线连网的应用。而无线充电技术的发展，也开始渐渐往车内环境移动，考量到车内环境不若一般的使用环境，因此磁共振技术将有机会被视为在车内无线充电的重要技术基础，但是甘治国表示，不管WPC或是A4WP阵营，关键在于智慧型手机会朝哪个阵营倾斜，汽车大厂们才会决定往哪个阵营靠拢，所以车内无线充电环境要完备，恐怕还是得看无线充电技术

当你所属的企业改朝换代：新NXP的***

大联大推出基于NXP LPC54000系列Sensor Hub解决方案

微软Win10超WinXP成**大桌面操作系统

微软发布Windows 10操作系统已有6个月，而根据研究机构Net Market Share周一公布的报告，现在这个系统终于超过了Windows XP和Windows 8.1，成为按网络流量计算**受欢迎的桌面操作系统。报告显示，1月Windows 10在全球市场上所占份额为11.85%，高于去年12月的9.96%，显示出健康的增长势头，相比之下此前几个月其采用率的增长速度一直都较为缓慢。与此同时，Windows XP所占份额也比去年12月份小幅上升约0.5个百分点，至11.4%；Windows 8.1所占份额则持稳于10.4%。业界人士指出，Windows 10所占份额的上升表明，这种新软件可能终于开始获得主流用户的认可。微软此前发布的Windows 8操作系统不受用户欢迎，因此该公司急于证明其后续版本Windows 10是一种颇具吸引力的、用户友好的操作系统。Windows 7和Windows 8.1用户还有6个月时间可免费升级至Windows 10，随后家庭版Windows 10将收费119美元，专业版将收费199美元。报告还显示，Windows 7在1月仍保持**地位，但所占

大联大品佳集团推出NXP汽车SSL照明多通道驱动解决方案

集微网讯，2016年2月3日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP 技术和产品的汽车SSL照明多通道驱动解决方案。该多通道LED驱动方案采用独特的拓扑结构，非常适合于日渐流行的全LED大灯，矩阵式大灯应用。 LED发光二极管以极高的效能、超长的寿命以及很强的适用性正在逐渐替代我们熟悉的传统光源。并随着技术的进步，LED光源已经进入了汽车照明领域。除作为**车型的刹车灯及日间行车灯之外，奥迪把LED率先运用在了汽车大灯上，新一代奔驰S级轿车已经将车上的所有光源都用LED替代。随着成本的降低，LED作为车用光源的进展将更加迅速。品佳顺势推出基于NXP产品的多通道的LED驱动方案。 图示1-大联大品佳推出的基于NXP的汽车SSL照明多通道驱动解决方案框架图大联大品佳推出的该方案具有高灵活性、高效率平台化等特点。其采用的高集成的器件，可大幅减少系统成本；集成了SPI接口，可控制系统升降压及输出电流，并集成诊断功能；每个通道输出电流>1.5A；0~100% PWM调光，0.1%分辨率；系统效率>87%，并提供了优异的热性能；1/2/4通道升压芯

NXP和Guala Closures研发用于葡萄酒与烈酒的NFC瓶塞

恩智浦半导体和为葡萄酒和烈酒市场提供**封装的企业Guala Closures Group已经宣布，进行一项合作开发具有近场通信(NFC)功能的智能瓶塞，用于葡萄酒和烈酒行业。两家公司表示，这个**封装解决方案将整合NFC技术，提供酒类防伪、防篡改的应用与监测。 NFC技术可以为零售企业与消费者提供一个互动的纽带。该公司解释称，消费者使用带有NFC功能的智能设备，就可以了解更多关于饮料的信息，以及鸡尾酒的配方、产品的特别优惠和积分奖励。Guala Closures研发的NFC智能瓶盖具有开口检测和记录技术，对未经授权而开启的酒瓶会有一个明确的标志。消费者也可以通过任何NFC移动装置及相关应用来验证产品的真正来源和完整性。此外，品牌商能够与消费者通过NFC智能参与计划互动，根据两家公司称。NXP和Guala Closures没有公布RFID**解决方案商业化时间。

大联大品佳集团推出基于NXP NTAG I2C的NFC解决方案，丰富和提升智能家居用户体验

2015年2月3日，致力于亚太地区市场的**电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP NTAG I2C的NFC解决方案，丰富和提升智能家居用户体验。随着NFC 存储器• 888字节或1904字节的用户存储器，可用于存储NDEF消息或数据 • 只读锁定功能识别• **的7字节序列号，便于验证真实性• Get Version 图示1-大联大品佳NTAG I2C 系统架构图独特FD 功能引脚为了省电，整个系统可以通过FD 引脚检测到有外部场强时唤醒主控，FD脚拉低唤醒：原理如下：图示2-大联大品佳NTAG I2C方案原理图图示3-大联大品佳NTAG I2C产品图图示4-大联大品佳NTAG I2手机端APP

大唐电信：跟随NXP进军全球汽车电子供应链

事项 近期,我们对公司进行实地调研。 主要观点1.汽车智能化大势所趋,汽车电子芯片将是产业链受益弹性*大板块。智能化科技进步,正逐步改变人们的生活,也给汽车领域带来高度智能化与自动化的发展趋势。未来汽车电子需求旺盛,汽车电子市场正在成为芯片行业新的增长推动力。汽车电子产业链可分为上中下游,其中上游为电子芯片制造商,中游为电子系统模块集成商,下游为汽车整车制造商。而在汽车电子整个产业中,芯片制造商由于其高门槛,高技术,享有整个产业*高的毛利率水平。目前全球汽车电子的收入规模约占产业链的收入约25%的水平。2.高技术和高资金门槛致使全球汽车电子芯片呈现寡头垄断局面。与手机芯片等数码设备相比,车用电子芯片要求更加严苛:高技术门槛,长周期及高额研发费用形成了较高的准入门槛,致使国内汽车电子芯片领域基本空白。据统计,2013年全球汽车电子芯片市场规模达到205亿美元。其中,英飞凌Infineon、飞思卡尔、意法半导体ST和恩智浦NXP四家市场份额合计过半。3.恩智浦:汽车电子信息娱乐芯片领域行业***恩智浦2013年整体收入规模12.93亿美金,净利润3.48亿美金,净利率达到26.

私募股权退出NXP新时代来临

在2006年买下恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 80.1%股份的私募股权业者Kohlberg Kravis Roberts (KKR) 与 Bain Capital Partners，近日出售了手中所有的NXP持股，也终止了对这家半导体业者的控制权；当时私募股权业者接手经营业绩表现惨澹的NXP，将这家公司彻底 整顿了一番，也让它恢复获利能力。NXP日前宣布二次发行1,737万6,611股普通股，每股售价60.35美元，并表示这些股票是由：「若干 主要股东所售出，包括Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P. and Bain Capita Partners, LLC所属的合夥人与相关人士。」这次股票发行预计在5月19日结束，依惯例成交条件；NXP将不会由此次股票发行取得任何收益。针对这个*新宣布，NXP执行长Rick Clemmer表示：「此一新讯息代表私募股权业者联盟对NXP所有权的结束；新宣布的公开发行生效之后，在2006年9月29日收购NXP的私募股权联 盟将售出所有剩余NXP持股。我们想对所有私募股权联盟成员在这些年来对NXP的支

苹果iPhone6将支持NFC技术

近日消息，有关 Apple 公司将在iPhone中内置NFC(近场通讯)芯片的传言每年都会出现，但摩根士丹利分析师却相信，此事将在今年*终落实，摩根士丹利分析师克雷格‧海腾巴赫(Craig Hettenbach)在*近发给投资者的研究报告中指出，相关的授权交易、财务业绩和**申请都可以支撑这一预测。海腾巴赫认为，NFC已经做好了**腾飞的准备，而 Apple 公司有可能成为这项技术**商用的催化剂。尽管 Apple 公司始终对NFC问题保持沉默，但却一直在使用WiFi和蓝牙等替代技术实现AirDrop和iBeacons等短距离通讯功能。因此，进一步拓展其他短距离无线通讯技术便在情理之中。Apple 公司*近提交的**申请文件阐述了一种基于NFC的**钱包，可以让用户通过手机实现无线购物。 Apple 公司也在对该公司的店内POS系统进行升级，以便支援NFC。据摩根士丹利介绍， Apple 公司将把NFC作为流动支付系统的关键技术，并有可能由NXP公司提供必要的无线硬件。NXP已经与 Apple 建立了合作关系，为iPhone 5s提供M7动作感应芯片。摩根士丹利在报告中说：“NXP已经

恩智浦推出全新的灵活数字LED驱动器IC平台

2014年6月11日讯——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的单级驱动器数字IC系列，用于紧凑型、高效率、高性能和**成本效益的普通LED照明解决方案。全新的平台包括4 W至50 W灯功率的SSL5301T、SSL5306T、SSL5307T、SSL5511T和SSL5101T LED驱动器解决方案，完善了恩智浦的GreenChip SSL产品系列。所有产品均采用紧凑且经济的SO-8封装。其中SSL5301/6/7，针对复杂调光器的欧亚地区，具有超强调光兼容性;而其整体驱动电子元器件价格也没有增加。该系列产品适用于降压式、降压/升压式或返驰式、非隔离式或隔离式拓扑，且包括三种可选模式：低纹波、经济型低THD （PF》0.75）或低THD （PF》0.9）。这些解决方案还提供**的LED电流和线路调节、壁式开关兼容性等优势，同时内置指示灯可在待机时工作。LED驱动器IC设计为直接采用高压（HV）电源通过内部JFET电流源启动，且集成所有必需的保护功能。SSL5301T、SSL5306T、SSL5307T单级LED驱动器

恩智浦为接触式***和**身份市场带来****的解决方案

NXP携手大唐电信建立**中国汽车半导体公司

恩智浦半导体公司（NXP）和大唐电信科技股分有限公司近日宣布双方建立一家合资企业— 中国**真正的汽车半导体公司。 中国政府*新的五年计划将家用混合动力及电动汽车市场列为重中之重，合资企业将着力开发针对该领域的新能源技术，借以把握良机。 两家业界翘楚强强联手，合力打造这家合资企业： 恩智浦是中国市场*大的汽车半导���供应商（资料来源： Strategy Analytics，2013年4月），大唐电信则是一家总部位于北京的国有高科技企业，已实现跨国经营。 该合资企业须经中国有关部门审核批准。 新公司“大唐恩智浦半导体有限公司”总部设...

大联大世平集团推出基于Fairchild和NXP产品的针对

NXP新增用于X电容的TEA1708自动放电IC

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出GreenChip TEA1708——一款用于X电容的自动放电IC，其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电。电源与主电源断开之后，通过TEA1708对X电容进行自动放电，相比采用电阻放电可以降低20~30 mW的功耗。 除了自动放电功能，TEA1708还集成有500伏钳位电路，可在电源浪涌期间保护IC，令器件更加坚固耐用。无需额外的金属氧化物压敏电阻 (MOV) 来保护TEA1708。对于仅有2个200 kΩ电阻的典型应用，*大差模电源输入浪涌电压允许超过6 kV。TEA1708突破性的节能效果加上抵抗电压浪涌的高度耐用性，令其成为电源制造商的理想解决方案，可帮助他们的产品容易满足新的电源规范要求。例如今年初由欧盟委员会推出的第五版外置电源(ESP)操作规范(CoC)以及修订版ErP Lot 6。恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcel van Roosmalen表示：“由于世界各地的监管机构希望降低能源相关产品对环境影响，电源

恩智浦推出一款用于X电容的自动放电IC

       恩智浦半导体NXP宣布推出GreenChip TEA1708——一款用于X电容的自动放电IC，其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电。电源与主电源断开之后，通过TEA1708对X电容进行自动放电，相比采用电阻放电可以降低20 – 30 mW的功耗。 除了自动放电功能，TEA1708还集成有500伏钳位电路，可在电源浪涌期间保护IC，令器件更加坚固耐用。无需额外的金属氧化物压敏电阻 (MOV) 来保护TEA1708。对于仅有2个200 kΩ电阻的典型应用，*大差模电源输入浪涌电压允许超过6 kV。TEA1708突破性的节能效果加上抵抗电压浪涌的高度耐用性，令其成为电源制造商的理想解决方案，可帮助他们的产品容易满足新的电源规范要求。例如今年初由欧盟委员会推出的第五版外置电源 (ESP) 操作规范 (CoC) 以及修订版ErP Lot 6。恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcel van Roosmalen表示：“由于世界各地的监管机构希望降低能源相关产品对环境影响，电源制造商目前面临着在低

品佳力推NXP电子钱包解决方案为电子支付提供便捷、**、超凡体验

2013年10月08日，致力于亚太区市场的**电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下品佳集团推出NXP新款NFC芯片PN544和PN65O，以及其*新电子钱包解决方案。 PN544完全兼容现已发布的所有通过单线协议(SWP) 连接SIM卡和主机控制器接口(HCI)的NFC规范；PN65O即为PN544加上NXP的SmartMX**模块，PN544和PN65O硬件PIN 对 PIN 完全兼容。同时，PN65O / PN544还提供多种主机接口选择 ，确保手机制造商实现轻松集成High Speed UART、SPI、I2C，并支持多种RF接口协议：ISO14443A/B 、ISO15693、MIFARE、Felica。此外，恩智浦与Gemalto、Oberthur Technologies和Giesecke & Devrient等**SIM卡制造商密切合作，以确保包括MIFARE技术在内的SWP接口的互通。 PN544和PN65O下优势： ‧ 小尺寸，便于进行尺寸优化 ‧ 低功耗 ‧ 电池关闭及低电量工作模式 ‧ 可选与平台无关的软件堆栈 ‧ 提供GPIO PORT 可供外部单元控制

大陆车用芯片市场夯！IHS：今年产值年增率上看10%

市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因此受惠。大陆汽车相关晶片今年产值上看41亿美元，优于去年的38亿美元。据估计，未来四年之内，大陆汽车晶片市场还将以9%至12%的高速成长，至2017年时，产值将达到61亿美元。报告指出，由导航、影音、游戏以及通讯所构建的资讯娱乐服务系统(Infotainment)是贡献成长的主力，2012年该领域产值达11亿美元，占整体市场的4分之1强。据统计，自2003年起，大陆汽车销售成长年年均不低于8%。(编辑：CSJ)

大陆车用芯片市场扩张速度为去年两倍

市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因此受惠。大陆汽车相关晶片今年产值上看41亿美元，优于去年的38亿美元。据估计，未来四年之内，大陆汽车晶片市场还将以9%至12%的高速成长，至2017年时，产值将达到61亿美元。报告指出，由导航、影音、游戏以及通讯所构建的资讯娱乐服务系统(Infotainment)是贡献成长的主力，2012年该领域产值达11亿美元，占整体市场的4分之1强。据统计，自2003年起，大陆汽车销售成长年年均不低于8%

恩智浦发布LPCXpresso6

恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.) 近日宣布推出LPCXpresso 6，它基于 Eclipse，是颇受欢迎的恩智浦 LPC 微控制器集成开发环境 (IDE) 的重大更新产品。恩智浦今年初收购了 Code Red 技术公司（Red Suite ***），这项举措直接造就了LPCXpresso 6 的许多新功能。恩智浦已经将免费版的下载限速翻倍到 256 kB，并推出了全新的LPCXpresso专业版，提供不限代码尺寸下载，以及来自恩智浦工程师一年的邮件支持。 自恩智浦与 Embedded Artists 合作**推出LPCXpresso开发板的三年时间里，其发售量已超过 10万件。与 LPC-Link2 调试适配器一起使用，LPCXpresso 6 还能够为所有基于 ARM® 处理器平台的恩智浦 LPC 微控制器提供一系列强大的工具、软件和调试支持。   恩智浦半导体 MCU 生态系统部**总监 John Rayfield表示：“LPCXpresso 6 免费版支持更大的调试代码尺寸并添加了很多新功能，这对开发人员而言真是喜讯，此举将继续推动 LPC 应用

欧洲努力降低建筑物的能耗启动“环境传感器支持节能”（ESEE）项目

2013年11月21日——英飞凌科技股份公司今日宣布今后三年内，来自欧洲五国的26家合作伙伴将开展环境传感器和传感器网络相关研究，用以支持节能解决方案。在英飞凌科技股份公司的领导下，研究项目“环境传感器支持节能”（ESEE）将借助建筑物或客舱内能源管理系统的无缝连接传感器，帮助进一步降低能耗。该项目将有效增强欧洲在减少温室气体排放相关技术领域的地位。为此，ESEE通过欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC Joint Undertaking）获得欧盟支持，并获得参与国的政府和地区拨款。此外，德国联邦教育科研部（BMBF）也将为“2020年信息通信技术”计划下的ESEE 项目提供支持。**的连接传感器系统是现代楼���管理系统进行空气质量检测的一个重要组成部分。ESEE项目的重点是，基于用于检测二氧化碳、一氧化碳或湿度等环境参数的半导体和3D异构集成，开发全新低功率连接传感器系统。ESEE瞄准的是需要高度可靠的环境信息的应用，目的是制定有助于减少能源消耗的举措。结合利用空气质量管理解决方案，建筑物内部的节能潜力达30%以上，而对飞机而言，节能潜力则为整个能耗的5%左右。预计该系统还可以用于其