近日，三星正式发布了Galaxy S7系列手机，新增IP68防水、microSD卡扩展、双面玻璃+金属，同时还搭载了骁龙820处理器、4GB LPDDR4超快闪存，为散热更是加入热管等等，从综合竞争力来讲，这已经称得上是目前*强的安卓机了。
iFixit近日入手了一台Verizon版的S7，并进行了拆解，由于其IP68的防水级别加上玻璃金属机身，拆解难度非常高。幸运的是我们从拆解的构造中发现了NFC控制芯片，S7系列采用的是NXP 67T05的NFC控制芯片，而据了解此前的S6系列则是采用的与小米5相同的NXP 66T芯片，而此次拆解的PN67T应该是NXP*新的NFC芯片，之前并未出现在其它机型之中。
橙色：NXP 67T05 NFC控制器
*近发布的一些NFC新机，NFC芯片基本上都是采用的NXP系列，兼容M1卡、灵敏度以及SE等问题上的优势让NXP的NFC芯片在这一领域近乎垄断地位。再联想到近日的恩智浦涉及“技术腐败”流传业内的消息，事无空穴来风，感叹恩智浦树大招风的同时，也希望国产芯能够在未来崛起，当然更希望整个行业能繁荣向前。
国内正值移动支付火热之际，Apple Pay入华之后，Samsung Pay也紧随其后开启了公测，并且预计于本月18号正式上线，而上个月发布的小米5也重新加入了NFC功能以支持移动支付，相信后续将会有更多的手机加入这一阵营。
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