高通确定以470亿美元天价并购恩智浦，法人认为，由于两家均为台积电客户，对晶圆代工供应链改变不大，但会拉开与劲敌联发科的竞争距离，竖立规模经济的高墙，更加速在车用、物联网、行动支付等新兴领域布局。
就高通释出的资料来看，并购恩智浦后，不仅公司全年营收可呈现跳跃式成长，光是在车用与物联网的营收亦可直接拉高到102亿美元，比目前高通本身的18亿美元高出近4.7倍，还可加速在车用、物联网、行动支付等新兴领域的布局。
高通并购恩智浦将于明年底完成，届时，新高通的年营收一举拉高到350亿美元，成长四成，将挤下并购博通的安华高，重新夺回全球IC设计业龙头宝座。
对于后段晶圆代工、封测等半导体供应链来说，高通、恩智浦都是无晶圆厂，与台积电、日月光等台厂原本就密切合作，法人认为，并购后，对于供应链影响不大，但对于台系竞争对手来说，会竖立起较高的竞争障碍。
对照联发科，虽然经过连年并购，今年营收规模还不到2,500亿元；高通藉由并购恩智浦，将年营收规模一举拉高到350亿美元，折合新台币已达兆元级，是联发科短时间难以突破的高墙。
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