根据Rasmus Hellberg说明，虽然目前包含Ericsson、Nokia、华为、三星、Verizon、韩国电信、Ntt Docomo等系统业者或电信业者都已经投入5G连网技术发展，现行主要共识均往更高或更低的全新连网频段发展，并且衔接既有4G、3G连网技术，借此建构大致上的5G连网技术设计概念，而Qualcomm则是在系统服务端，以及终端装置端同时具有对应技术，因此相形之下有更高发展优势。
以此次率先宣布推出首款5G连网数据晶片X50为例，除了可用于随身携带的连网装置，更可直接用于手机等小型装置，加上本身长期以来具备MIMO通讯天线模组设计技术与**，不但可针对5G连网技术应用打造可密集布置的小型基地台，配合MIMO技术让手机到基地台都能随着使用者移动位置改变维持*佳通讯连接效果，以及对应同时间内的大量连接传输需求，而这是著重在系统服务端技术设计的厂商较无法深入布局部分。
不过，虽然Qualcomm持有相当完整的端到端技术解决方案，并不代表本身将主导5G连网技术使用频段，依然会与电信业者、系统业者合作找寻*佳合适频段，毕竟各个地区可能因为使用技术、可用频段与在地法规差异，可能造成不同使用需求，因此在未来5G连网技术发展布局中仍允许各地区使用技术差异化，但会藉由相容、串接等方式达成快速连网与提供充足传输频宽的目的，同时也确保5G连网技术运作弹性。
针对特定频段使用技术，Qualcomm表示将会着重发展，借此确保5G连网技术有一定运作标准原则，不过在现阶段5G连网技术规范仍未有一定确认情况下，未来依然会与3GPP继续合作制定相关标准，此次提出X50 5G连网数据晶片仍以提供前期测试使用为主，之后将会依据市场需求提出更新版本。
目前Qualcomm将把主力发展聚焦在更高频段的毫米波(mmWave)，同时针对仅需较少连网频宽，但需要维持长时间大量连接的物联网应用导向低频段使用模式，将藉由现有5GHz频段连网技术作为衔接全新频段用途，并且配合软体定义特性让系统自动依据需求使用不同连网频段与频宽。
现行5G连网技术发展规划将准备在2018年透过韩国平昌冬季奥运等大型活动进行前期测试，预计在2019年将会由电信业者开放一般民众进行实测，并且可能会先在人口集中地区率先导入使用，而在2020年将会有更明显普及化表现。
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