全球半導體業近年併購交易一覽
美國手機晶片龍頭高通（Qualcomm）周四大手筆斥資470億美元（含負債），收購荷蘭汽車晶片製造商恩智浦（NXP），寫下高通公司史上和半導體產業*大併購交易，並為近年的半導體整併潮增添*新案例。
恩智浦股價累計大漲20％
周四美股開盤，高通股價大漲3.8％，報70.79美元。恩智浦股價揚升1.39％，報100.04美元。自9月29日媒體報導高通洽談收購恩智浦以來，恩智浦股價至周三止累計上漲20％。
高通將以每股110美元收購恩智浦，較後者周三收盤價溢價11.5％。高通同意出價390億美元將恩智浦納入麾下，計入負債後交易總價值達470億美元，預計2017年底前完成交易。高通打算以手頭現金外加發行新債為此筆交易籌資。
高通收購恩智浦寫下半導體產業*大筆併購交易，改寫2015年安華高（Avago）以370億美元現金加股票收購通訊晶片業者博通（Broadcom）締造的紀錄。
汽車晶片業務是*大誘因
恩智浦的汽車晶片業務是高通出資收購的*大誘因，分析師表示，高通有意為自駕車供應晶片。本交易將重塑高通事業版圖，讓高通的業務從手機晶片拓展至汽車晶片，一舉成為車用晶片*大供應商。
恩智浦甫於去年12月完成收購飛思卡爾（Freescale）事宜，讓公司成為全球大型汽車晶片業者，並將汽車相關業務的營收比重拉升1倍至40％。
高通：合併後獲利可期
高通周四表示，雙方合併後的年營收可望超過300億美元。高通預期本交易一完成便能立即提升調整後獲利，並在交易完成2年後達到每年節省成本5億美元的目標。
據研究機構IHS數據顯示，以營收計算，高通為2015年全球第3大晶片業者，恩智浦則排第7。
半導體產業自2015年初起掀起一股整併潮，迄今宣布的收購與合併交易金額超過2,000億美元。
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