集微网消息，彭博报导，高通正进一步与荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）洽谈收购事宜，双方只差价码尚未谈好，且价差已缩减至一成以内。
半导体整并 高通、恩智浦好事近。（路透）
知情人士表示，高通是**与恩智浦进行谈判的公司，高通希望价格接近每股110美元，恩智浦则欲将价格推高至120美元；另外，高通考虑以75%现金与25%股票收购，但恩智浦期待全部现金交易。
恩智浦周三股价收在102.5美元，市值约350亿美元。彭博快评专栏作家桑德兰（Brooke Sutherland）指出，若双方*终协议的价格为每股115美元，此桩交易包含债务将达470亿美元，将成为今年半导体产业*大并购案。
对于高通而言，恩智浦是通往车用芯片市场的捷径，在当下移动芯片发展遭遇瓶颈的状况下，高通往新领域拓展势在必行，而恩智浦正好提供这样的机会。
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