随着当年OPPO一句“充电5分钟，通话两小时”的广告语，高速充电算是真正在普通用户心里扎了根。目前，多数手机厂商都在使用来自高通QC高速充电技术，而随着下一代骁龙处理器的即将到来，QC技术也将完成新的突破。外媒报道，下一代骁龙830处理器将整合全新QC 4.0快速充电，*大特点是支持高达28W的高功率充电，同时具备“智能*佳电压技术”（INOV），能够在每一个电量阶段平衡到*佳充电电压，从而在保证电池**的情况下更快速的完成整个充电过程。目前，QC 3.0技术可提供3.6V-20V的充电电压，高通表示其能够在30分钟内为一块2750mAh的电池补充约70%的电量，而即将到来的QC 4.0则要更快，更稳定。
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