高通建**芯片制造测试实体公司

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本报讯 近日,高通全球**从事芯片测试业务的实体公司——高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。作为Fabless厂,这也是高通公司在全球**涉足半导体制造测试业务。新公司将与全球**的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务。

据了解,高通通讯技术(上海)有限公司位于上海外高桥自由贸易区,将拥有**的半导体测试设备,新公司关注对高通产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节,将结合高通的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验,成为高通制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环,有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。

高通公司中国区董事长孟樸指出:“近年来高通一直致力于完善在中国的制造布局,成立高通通讯技术(上海)有限公司再次展现了我们的决心和投入。上海是中国*有活力的区域之一,也是国家集成电路产业重镇,这里有着***好的半导体产业基础,从设计、制造到封装测试,产业链链条上的每一个环节都发展得很完备。”

高通全球运营**副总裁陈若文表示:“新公司将专注在高通芯片和系统测试,未来还将拓展至晶圆级测试。建立自有测试工厂,能够帮我们更好地管理大规模量产的流程效率,从而缩短产品生产周期、提升产品质量并降低成本。” (陈炳欣)

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