华尔街日报引述消息报导，软体银行（SoftBank）在去年底成立的全球*大科技基金“软银愿景基金”（SoftBank Vision Fund），继先前获得苹果投资后，近日也吸引晶片大厂高通（Qualcomm）加入，使该基金成功累积到1,000亿美元规模。
消息称高通即将与软银达成上述投资协议，但投资金额不得而知。除了高通之外，华尔街日报也在去年底引述消息报导，阿布达比及卡达主权财富基金有意加入投资。
消息称软银目前已顺利达成1,000亿美元的基金规模，预计未来几周内就会正式启动该基金的投资计划，预计投资项目将集中在人工智慧、物联网及机器人等新科技领域。
软银在基金成立之初，已邀请沙乌地阿拉伯主权财富基金在未来5年内投资450亿美元，成为该基金*大投资者，而软银也将在同一期间投资250亿美元，随后又传出苹果、鸿海及高通等科技大厂加入投资的消息。
高通与苹果近年都将触角延伸到智能手机以外的新市场，因此决定加入“软银愿景基金”的投资行列并未让外界感到意外。
高通在去年10月投资390亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），预备抢攻持续扩大的物联网商机。苹果也在去年以Apple Watch智慧型手表打入穿戴式装置市场，并投入自动驾驶车辆研发。
软银身为日本第3大电信业者，也在近年积极拓展海外事业版图。该公司继2013年买下美国电信业者史普林特多数股权后，去年又以320亿美元买下英国晶片设计商安谋（ARM）。
软银与苹果、高通不仅在全球供应链上关系密切，且软银社长孙正义私下也与苹果执行长库克（Tim Cook）及高通执行董事长雅各（Paul Jacobs）交情甚笃。
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