高通CEO:大陆市场挑战已克服 下一步进军汽车市场

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集微网消息,据海外媒体报道,2015年中国政府对重量级芯片业者高通(Qualcomm)展开反垄断调查,*后以支付9.75亿美元罚款和解。对于高通执行长Steve Mollenkopf来说,这确实是他自2014年上任以来遇到*大的困难,虽然*后顺利落幕,但更重要的是让他知道必须进行更多改变,才能因应未来许多未知的潜在挑战。

Mollenkopf接受金融时报(FT)专访表示,对于成立了30年,市值将近1,000亿美元的高通来说,在中国市场碰到的麻烦已经解决,但不表示高通应该以此自满,更不应该自恃身为全球智能手机芯片龙头制造商而不思考未来的方向。

在高通任职20年,由芯片组业务主管、营运长然后一路升至执行长的Mollenkopf强调,高通其实有很高的生存危机感,毕竟当前的市场非常激烈,如果要想保住**地位,**之道只有继续开发新产品。

他指出,高通先前确实在大陆市场跌了一大交,但并非没有收获,因为正是因为在反垄断调查的过程中,高通才真正让大陆当局了解该公司对芯片产业的贡献和运作方式,某种程度上,也可以说是因祸得福,因为今后高通就可以在不用担忧再被找麻烦的情况下,向中国智能手机厂商收取**权利金。事实上,高通股价在过去6个月已上涨多达20%,反映出投资人认为高通确实已经把在大陆市场碰到的问题抛在脑后。

接下来的问题是,高通要采用哪些策略来维持竞争力?Mollenkopf认为,智能手机市场已渐趋饱和,对于该公司业绩的贡献成长性已告减缓,因此**不能再只专注于这块市场上,必须另辟新的成长来源,而他锁定的目标,就是物联网(IoT)和汽车产业。

Mollenkopf并非说说而已,事实上他已经开始展开移动。高通在10月宣布要以470亿美元购并车用半导体业者恩智浦(NXP),为的就是跨入汽车网络科技这个当前*夯的科技发展领域之一。

Mollenkopf表示,他认为汽车用芯片在未来有**的发展机会,而买下恩智浦之后,高通在半导体业界的营收,便只会排在英特尔(Intel)之后成为全球**大,对高通的前景大有帮助。

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