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1.10月全球半导体销售首超300亿美元,中国同比增长14％；
美国半导体工业协会（SIA）日前发布的数据显示，2016年10月全球半导体销售额为304.5亿美元（3个月移动平均值，以下相同）。这是全球半导体单月销售额**超过300亿美元。
全球及各地区的单月半导体销售额（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：《日经电子》） （点击放大）
单月的全球半导体销售额（3个月移动平均值）与同比走势，SIA和WSTS的数据。 （点击放大）
半导体销售额*近在快速增长。10月份的全球销售额环比增长3.4％，同比增长5.1％。同比增长率超过5％是2015年3月以来**次，已经连续3个月实现增长。另外，已连续6个月实现环比增长。
从各个地区来看，5个地区均实现环比增长。5个地区已连续4个月实现环比增长。不过，同比增长率出现差距。中国同比增长14％，日本同比增长7.2％，而欧洲同比减少3.0％。（记者：小岛郁太郎） 技术在线
2.Win10将支持高通骁龙处理器 英特尔地位或不保；
集微网消息，2016年12月8日，中国深圳——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）今日在微软Windows硬件工程产业**峰会（WinHEC）上宣布，其正与微软公司展开合作，将在采用下一代Qualcomm®骁龙™处理器的移动计算终端上支持Windows 10，从而带来移动、高效节能，且“始终连接”的蜂窝PC终端。通过**兼容Windows 10生态系统，骁龙处理器旨在支持Windows硬件***打造下一代终端形态，提供面向云计算的移动性。
Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“Qualcomm骁龙处理器可提供全球*先进的移动计算特性，包括千兆级LTE连接、先进的多媒体支持、机器学习和出色的硬件**特性，同时还能支持轻薄、无风扇式的设计以及长电池续航。通过对Windows 10生态系统的**兼容，Qualcomm骁龙平台将支持云计算的移动性，并重新定义人们使用计算终端的方式。”
随着传统PC计算变得更具移动性，Qualcomm Technologies通过****的**步伐，引入已颇具规模的移动生态系统，以满足消费者对于“始终在线”和“始终连接”日益增长的需求。骁龙能够支持Windows 10 PC把*出色的计算和生产力，与目前**智能手机中所支持的、*前沿的消费电子技术结合起来。
微软Windows与设备执行副总裁Terry Myerson表示：“我们非常高兴能与Qualcomm Technologies一起，将Windows 10引入到ARM生态系统。我们正在持续探索能帮助客户随处进行创作的方式。通过诸多采用Qualcomm骁龙平台，轻薄、高效节能且‘始终连接’的终端将Windows 10带入消费者的生活中，是我们为客户带来他们所喜爱的**特性而迈出的下一步——即让用户可以随时随地使用触屏、触控笔和Window Hello等。”
采用骁龙的全新Windows 10 PC将能够支持x86 Win32与通用Windows应用，包括Adobe Photoshop、Microsoft Office以及Windows 10的多款游戏。
首批基于骁龙处理器支持Windows 10的PC产品预计*早将于明年面市。
3.台积电及联发科多核心管理成接棒新显学；
台积电及联发科2016年营收成长表现双双报出佳音，在全球前20大半导体公司当中，唯5家年营收成长率高达两位数以上，而台积电及联发科便是其中之二。恰好台积电、联发科又是台湾半导体产业当中，目前唯二采取共同营运长制的公司，这种一位董事长搭配一位副董事长、多位营运长的多丛集、多核心全新管理制度，似乎已成为正饱受接棒考验的台湾科技产业链，*新又有效的权责移转典范。
台积电2016年营收可望上看逾新台币9,400亿元，较2015年成长逾10%的好表现，稳居全球第三大半导体公司，仅次于英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)，但其实台积电2016年营收成长率远胜于英特尔和三星，显示台积电在全球晶圆代工市场需求持续成长的加持下，获得的市场养分仍然充沛。至于联发科2016年营收更将挑战近2,800亿元水准，一口气较2015年大增逾29%，也仅略逊于NVIDIA，拿下2016年*佳进步奖亚军，并在全球半导体公司排名中，由原先的第13名一举跃升成为第11名。
台积电、联发科2016年营运成绩单的好表现，年营收成长率甚至逾两位数以上，与全球半导体产业绩优的NVIDIA、苹果(Apple)、东芝(Toshiba)平起平坐。这固然可以用台积电、联发科本身的产品竞争力超强，及市占率成长等台面上的数字来解读一二，但两家台系半导体大厂英雄所见略同，所采用的共同营运长制，似乎也巧扮*大的隐形功臣。对于正坐困在如何交棒、让谁接棒，及接班梯队如何排序等复杂问题当中的台湾科技产业，台积电与联发科的营运持续成长实绩便提供了**想法及实际的成功案例。
对于向来以英雄为本、人治精神为主的台湾科技公司，台积电与联发科所采取的一位董事长、一位副董事长加上两位共同营运长的多丛集、多核心管理制度，不仅保留台湾科技公司向来崇拜英雄主义的领导风格，也让分权分责的管理机制可以更趋完善，如同芯片设计的进化过程，多核心的CPU设计，大大强化各安其位、各司其职，尊重专家、尊崇专业，甚至是水平分工优势，这也如同向来追求专业分工的台湾半导体产业历史进程一样，不仅符合台湾独有的产业文化，也贴近本地成形的职场生态。
随着岁月积累，台湾科技公司的接棒问题若不有效解决，产业链及资本市场的问号只会越来越多，质疑声也只会越来越大，偏偏大家总期待有一个新英雄，可以接班旧英雄，甚至期望做得更好，其实颇不符合现实，反倒是台积电、联发科这种多丛集、多核心的全新管理制度，可以把所有英雄齐聚在一起，利用“打群架”的方式来与其他竞争对手对抗，，反而更贴近当下全球科技产业的零时差、零国界、微差别、微利润的竞争实况，而非像过往一样，交给战力值爆表的武林高手，寄予独裁式的决策模式。
其实已累积相当成就的台湾科技大厂，在公司产品线早已不是独木支撑，市场布局也老早就是全球化，甚至内部生产管理、研发**、行销营运等日常繁杂工作亦多有几名大将在负责，公司内部**不是没有人才，也不是没有名将，但差别是，如何物尽其用、人尽其利。像台积电将负责生产管理、技术研发等两位战将优先提拔为共同营运长，联发科则是把移动装置及智能家居芯片平台负责人拉拔上位，这种一位董事长、多位营运长的多核心管理模式，不仅可消弭内部及外界所放大检视的人才接班问题，公司军心及市场信心也同步稳定，在台积电、联发科2015、2016年连续2年交出营运逆势成长的亮眼成绩单后，台湾科技公司的接班新显学，似乎已呼之欲出。Digitimes
4.汇率季节性多因素影响 低阶手机芯片库存压力大增；
尽管联发科预期智能手机芯片缺货潮恐要到2017年上半才能陆续纾解，然芯片业者透露，中、高阶手机芯片供不应求，然4G低阶手机芯片及3G手机芯片近期却出现库存过高情况，加上美元汇率走强，重挫新兴国家市场买气，4G低阶手机及3G手机客户订单呈现急冻现象，已开始让上游相关芯片业者库存压力大增。
台系LCD驱动IC设计业者指出，近期4G低阶手机及3G手机订单持续缩水，随着美元汇率走强，客户通常会先暂停下单，毕竟低阶手机产品单价低、毛利低，国际汇率波动太大，很容易就吃掉客户应有的利润，甚至变成亏钱，近期包括南美、中东、东欧、东南亚及非洲等新兴国家客户订单均出现缩手现象。
手机相关芯片业者对于第4季订单能见度下滑虽已在预期中，对于11、12月业绩冲击有限，然模拟IC设计业者认为，2016年全球手机市场成长的动力来源，主要来自于中、高阶机种，相较之下，全球旗舰及低阶手机出货量面临不进则退的压力，显示新机的需求买气明显减弱，必须更仰赖换机升级的市场需求。
事实上，随着大陆及新兴国家客户逐渐往中、高阶手机市场区块移动，以追求更高的手机平均单价及更大的毛利率空间，未来手机客户陆续淡出3G及低阶4G手机市场，或是改采超低库存量的备货策略，恐将是2017年全球低阶手机市场的发展趋势，面对手机客户新的下单策略，相关芯片业者2016年第4季的订单能见度已开始反应出来。
对于仍有心往全球手机相关芯片市场力拓江山的台系IC设计业者而言，即便2017年经营手机生意的难度**会超越2016年，且毛利率空间势必会更加萎缩，但对于部分台系芯片供应商而言，反倒是扩大全球芯片市占率的大好机会。
芯片业者表示，从过去PC、液晶电视及功能型手机市场演进过程来看，台系IC设计业者*佳切入市场的时机点，通常是品牌客户及一线芯片大厂不再眷顾或留恋相关终端产品市场时，而仍持续降低系统成本、改进终端产品效能的台系芯片供应商，便有机会由供应链配角跃升为主角，甚至有机会在终端产品市场唱独角戏。
因此，尽管2017年全球3G及低阶4G智能手机市场挑战将更加严峻，但对于部分台系IC设计业者来说，反而有机会在市场逆境中窜出，成为*大的赢家。Digitimes
5.高通能否颠覆服务器市场？
高通在手机领域的实力是否意味着该公司也能在伺服器市场取得成功？
高通(Qualcomm)在ARM处理器伺服器SoC供应商之中拔得头筹，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心晶片样本；而问题在于这个号称可达数十亿美元商机规模却尚未起步的市场，何时能真正开始获得关注。
藉由利用先进制程技术进军一个新市场，高通资料中心事业群总经理Anand Chandrasekher正从老东家英特尔(Intel)学习经验，看好那些采用自行开发软体堆叠的网路与电信业大厂将会是他们**批大客户。
听起来很合理，但分析师认为这是尚未通过测试的理论。“如果超大规模资料中心市场将会采用ARM核心SoC，那么高通将会是该市场的新一代领导厂商；”市场研究机构Tirias Research分析师Paul Teich表示：“高通透过其手机晶片业务取得先进制程节点，是差异化所在。”
高通的晶圆代工夥伴应该是三星(Samsung)，后者生产了越来越多Snapdragon元件；双方的合作夥伴关系使得三星顺理成章也是Snapdragon*大客户之一。
但是，高通在手机领域的实力是否意味着也能在伺服器市场取得成功，仍有待观察。
“ARM伺服器市场的发展比我们所有人在两或三年前预期的慢，主要是软体成熟度的问题，以及缺乏来自可信任供应商的、真正引人注目的晶片；”另一家市场研究机构Insight64的分析师Nathan Brookwood表示：“虽然高通是伺服器市场新手，但其信誉无人质疑。”
事实上，Chandrasekher指出：“**的假设是我们正在向客户展示一个长期性的蓝图。”在公开场合上，高通仅表示其Centriq 2400系列将内含高达48个代号为Falkor的客制化64位元核心，并展示该晶片具备执行巨量资料分析软体的能力──包括Apache Spark以及Linux架构的Java语言Hadoop。
在产品发表会上，高通表示新款晶片是单插槽(single-socket)元件，将支援ARM TrustZone**功能；Tirias Research的Teich表示，高通伺服器晶片支援ARM的硬体信任根(root of trust)，也是一个差异化重点。
不过Chandrasekher婉拒针对Centriq的价值主张(value proposition)发表意见，也不愿透露其运作频率、功耗与价格；该晶片的客制化Falkor可能是乱序执行(out-of-order)核心，单晶片中还包括乙太网路、加密技术以及PCIe周边等众多功能。
高通将会在明年透露更多Centriq的细节，预期会是在3月举行的开放运算计画(Open Compute Project，OCP)大会；如果高通大获成功，将会有与网路巨擘如Facebook或微软(Microsoft)合作，采用该公司晶片的OCP电路板设计。
ARM架构伺服器市场进展缓慢
ARM伺服器市场一直是难以攻破的关卡，包括新创公司Calxeda以及经验丰富的大厂如Applied Micro、博通(Broadcom)以及惠普(HP)都未能成功。
“尽管经过六年的承诺以及产业界的热烈讨论，ARM伺服器还没在市场上获得关注；”市场研究机构Moor Insights & Strategy分析师Gina Longoria表示：“来自供应商与客户的动能目前似乎正在减弱，但产业界仍然渴望能有替代Intel架构的方案。”她认为，要挑战Intel的Xeon晶片在伺服器市场之领导地位，至少需要两年的时间。
高通预期，明年大型资料中心将占据整体伺服器市场营收约两成，到2020年该比例将增至五成；该公司的目标市场还包括电信业应用的伺服器，Chandrasekher表示，这些伺服器采用资料中心架构执行OpenStack与网路功能虚拟化(Network Functions Virtualization)。
“事实上，10奈米制程的Centriq可能有助于让高通取得在性能与功耗性能比(performance/watt)上与Xeon分庭抗礼的局面；”Longoria表示：“能与Xeon在性能上有效对抗，到目前为止在ARM阵营没有任何一家厂商能做到。”
Insight64的Brookwood指出，Intel恐怕要到2018年才会有10奈米版本的Xeon，不过该公司：“应该会说，晶圆代工厂商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。
其他厂商当然也想在伺服器市场分一杯羹。“包括ARM与OpenPower架构在2017年的市场接受速度看来仍然缓慢；”Tirias Research的Teich表示：“到2018年，IBM的OpenPower核心授权厂商应该会在中国以外市场，推出**款非IBM Power的SoC，届时市场上也会出现新一代的ARM伺服器SoC。”
实际上，市场上还有一家ARM伺服器SoC竞争厂商是Cavium，该公司预计在2018年初推出14奈米ThunderX2系列54核心2.6GHz处理器，与Teich所提的时程相符。
分析师Linley Gwennap猜测，中国的大型资料中心会率先采用ARM伺服器；有一位百度(Baidu)工程师透露，该公司正在测试ARMv8系统。
而高通也准备好抢以上商机，该公司在今年1月宣布与中国贵州政府合资成立了一家伺服器晶片设计公司(参考阅读)；也是该合资公司董事会成员的Chandrasekher表示，他们已经延揽了一位执行长以及各领域的菁英，总部在美国感恩节前搬迁至北京。此外高通已经将Centriq技术转移给该合资公司，目前后者正在着手开发中国专属的版本，
高通能否再次创造历史？
Chandrasekher表示：“从头开始创造一样东西是非常有趣的，而在一年之前一切还只是一堆文件；”他对于展开一项大规模的新事物颇具经验，在任职Intel期间曾率领Centrino晶片开发团队，**笔记型电脑内建Wi-Fi风潮。
在这一次情况则有所不同，Chandrasekher的目标客户并非系统厂商；事实上他也尚未将Centriq晶片样本提供给任何一家系统厂商，而是先与全球前七大网路业者的工程师团队接洽，因为他们都在设计自己的伺服器，甚至是自己打造伺服器内的晶片。
“大型资料中心业者都在自己进行设计，而且他们是委托ODM厂商打造设备；”他所指的是富士康(Foxconn)、广达(Quanta)等业者，而有部分ODM厂商甚至几乎像是系统原厂，自己建置了软体开发与品牌行销团队。
此外Chandrasekher也企图利用高通能取得晶圆代工厂*先进制程的优势，与Intel一较高下；Intel就是在1997年左右开始利用自家的*先进制程来制造伺服器晶片，因此打败了当时称霸该领域的几家RISC架构处理器业者。
还得花几年的时间才会知道Centriq会不会是Chandrasekher继Centrino之后的下一个成功经验，还是就像先前其他ARM伺服器晶片一样铩羽而归…且拭目以待！
编译：Judith Cheng
(参考原文： Q’comm Takes ARM Servers to 10nm，by Rick Merritt)eettaiwan
6.台积电发布全新7纳米制程技术 与英特尔竞逐摩尔定律进程
集微网消息，据海外媒体报道，即使近年摩尔定律(Moore’s Law)进展速度趋缓，但全球各家芯片制造商仍持续开发新一代制程技术。在12月3~7日于美国举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上，台积电宣布以其*新版3D FinFET电晶体，可用于生产更新一代智能手机及其他移动装置处理器的**全新7纳米制程技术，借此正式加入全球7纳米制程技术竞争战场，并彰显其较英特尔(Intel)更快的制程技术进展，显示晶圆代工厂具备的技术优势。
根据科技网站ZD Net及EETimes报导，台积电为了展示7纳米制程技术，在会议中介绍一款由7纳米制程生产的全功能256MB SRAM测试芯片，据称该芯片存储器细胞(Memory Cell)尺寸仅0.027平方微米，可提供相较于现有16纳米FinFET制程高达4成的性能速度提升，以及高达65%的功耗节省。
台积电7纳米制程技术采用当前的193纳米浸润式微影技术(Immersion Lithography)，与三星、GlobalFoundries以及IBM等竞争业者宣布的7纳米制程技术，是采用新型态极紫外光微影技术(EUV)有所差异。有鉴于EUV技术至少要等到2018~2019年以后才可能见到量产就绪，因此要等到EUV技术成熟问世可能仍需一段时间，不过EUV具备成本降低等优势。
值得注意的是，台积电7纳米制程技术并非与目前*新的10纳米制程技术做比较，而是与16纳米进行规格比较，这意谓台积电等于一次跳了2个甚至3个制程世代达7纳米技术水准。台积电在会中也透露，该公司7纳米制程SRAM良率已达50%，外媒分析称这是值得注意的成就。
外界多半认为10纳米只是一个寿命短的过渡制程技术，目前三星电子(Samsung Electronics)已开始以10纳米制程量产，首款10纳米处理器可能将于2017年初发布；GlobalFoundries计划直接跳过10纳米，直攻7纳米制程技术，并计划将从2018年初开始进行7纳米制程风险生产。
台积电则计划从2016年第4季开始采10纳米制程技术量产，预计2017年底才会见到7纳米制程导入生产，台积电强调，该公司正将重心放在协助客户尽速面向市场推出7纳米芯片产品。
由此快速的制程技术进展步伐，也意谓晶圆代工厂商已在半导体制程技术上取得技术**优势，如英特尔已延后10纳米生产进程，并预计2017年底以后才会发布首款桌上型电脑(DT)处理器“Cannonlake”。作为此进程延后下的过渡权宜策略，英特尔改发布采14纳米制程的Kaby Lake处理器。
另外，虽然ASML的EUV系统至今仍仅在量产前的发布阶段，不过台积电已宣布自有5纳米制程节点将开始采用EUV技术。
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