全球手机芯片市场在前一波NVIDIA、英特尔(Intel)黯然退场后，整体战局持续陷入混战，不仅高通、联发科猛烈对决，展讯携手英特尔(Intel)扩大战力，三星电子(Samsung Electronics)、华为自主研发芯片实力快速推进，小米旗下松果首款自主研发手机芯片亦已面市，然近期*受关注的是高通与联发科战况。联发科2016年虽受惠于新兴市场3G手机升级为4G LTE带动出货，以及大陆Oppo、Vivo等手机客户出货大跃进，推升全年营收增近3成，写下历史新高，但因陷入价格战，毛利率仅有35.6%，获利表现不如预期。
芯片业者透露，近年来联发科面临高通在中、低阶市场激烈竞争，使得毛利大幅下滑，加上新一代旗舰级Helio X30芯片延迟出货，且报价相较于高通骁龙(Snapdragon)835芯片未具有显著优势，使得联发科自2016年下半起陆续传出掉单消息，尤其是P10等中、低阶芯片被高通抢走不少客户。
联发科既有客户群中，印度市场客户约占一半，2016年手机出货约1亿支的大陆Oppo，逾5成采用联发科平台，年出货约6,000万支的Vivo，联发科平台比重约2成，然因中国移动改变大陆补贴政策，人民币2,000元以上的手机必须支援Cat 7，对于仅有X30芯片支援Cat 7的联发科，不仅面临展讯超前，2016年下半亦遭遇Oppo、Vivo订单转投高通的危机。
值得注意的是，原本逾9成采用联发科芯片的大陆魅族，亦将大幅拉升高通订单比重，业界传出魅族与高通在2016年所达成**协议中，高通授予魅族在全球开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA和4G LTE终端付费**许可，魅族自第3季起将大举下单高通，以魅族年出货约2,200万支规模估算，联发科恐失去600多万颗大单。
另外，由于高通835芯片报价下杀不到40美元，联发科来自小米的订单流失情况也相当严重。而联发科高度仰赖的印度市场，持续受到当地政府宣布停用高面额纸钞，所引发手机市场滞销冲击，加上零组件价格上涨与美元汇率波动，手机品牌业者涨价影响买气，2017年智能手机出货成长动能有限，恐进一步冲击联发科业绩表现。
中国移动自2016年10月1日以后入库的手机必须支援LTE Cat 7以上技术，在联发科未有方案因应下，展讯传出新单落袋，且采用英特尔14奈米制程、Airmont架构的8核LTE SoC芯片平台SC9861G-IA现身，芯片业者表示，展讯与英特尔合作开发的新款芯片，效能与功耗均显著强化，但并未获得主流市场青睐，双方结盟效益不如预期。
至于小米旗下松果首款自主研发的手机芯片“澎湃S1”面市，自制芯片话题热度再度飙升。芯片业者指出，苹果iPhone系列完全采用自家芯片，三星、华为不断拉升自主研发芯片比重，小米亦全力跟进，手机品牌大厂自主研发芯片策略明显压制传统手机芯片大厂出货动能，未来若华为、三星与小米芯片研发技术更成熟，大幅拉升采用比重并销售予其他业者，势必对高通、联发科业绩影响甚钜，恐撼动全球手机芯片版图。
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