在集成电路设计领域，公司及时调整**芯片市场重心，在细分市场取得突破进展。 泛金融芯片出货稳定，产品涉及联名卡、居民健康卡、市民卡、居住证、一卡通、社保卡 等多个市场，并取得良好市场业绩。指纹识别产品在指纹仪、指纹锁具等市场实现商用突破。标准银行 IC 卡芯片在市场上取得突破，2016 年成功新增入围近 50 家商业银行，但由于受产品设计工艺限制、整体生产规模等影响，成本相对较高，同时受进入市场较晚，准入资质高、新发卡量下降、竞争对手降价等因素的综合影响，公司***芯片毛利不佳，并导致存货减值损失增加。公司消费类移动终端芯片业务市场发生了巨大变化，全球智能手机市场增速减缓，终端芯片出货量增速下降，下游消费类终端整机客户市场集中度进一步提高，部分终端整机客户推出自研芯片。受此影响，公司移动终端芯片出货出现大幅下降。
公司调整经营策略，在行业市场拓展取得进展，无人机芯片实现规模出货。与多家厂商合作的车载模组、集群终端、点对点通信等芯片应用产品实现小批量出货。**终端解决方案成功进入行业加密终端、铁路运输、民航监控等相关市场。汽车电子芯片进入新能 源汽车芯片市场，车灯调节器市场占有率保持****，国内销售占比进一步提升。公司还积极参与***“新能源汽车”重点专项，启动了相关领域的芯片业务布局。
在终端设计领域，公司主动优化产业布局，由以数据终端营销为主转为以行业终端营 销为主，加强了运营商政企客户、石油化工、交通物流、城市综合治理等重点领域营销力 量，在城管、水务、交通、林业等多个新市场实现突破，出货量及签单金额实现同比增长，毛利率始终保持在较高水平，并在 2016 年上市多款行业终端。特种终端在客户比测中排名前列。
公司消费终端设计业务中，ODM 业务重点发展海外市场和智能终端业务，产业调整 取得一定成效，但由于国内手机市场向***集中，过去多数手机设计公司赖以生存的小 品牌客户，以及白牌手机市场出货量急剧萎缩，市场空间受到极大挤压。传统的芯片厂商、 设计厂商、手机品牌厂商分工合作模式正在发生变化，销售方案或者主板(PCBA)并收取 设计费的业务模式受到较大冲击。随着部分具有互联网属性的公司进入手机市场，近年来 国内手机价格急剧下降，2016 年由于原材料出现较大上涨，公司手机产品整体毛利率出现大幅下滑。市场的变化也导致消费终端类产品的存货出现较大减值。
市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演*主要的技术支持角色。
集微网消息据传联芯内部已经开始员工分流，随着三方签署合资协议，事态将会越来越明朗。
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