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106 2016年03月27日 星期日投资10nm/3D NAND 晶圆厂设备支出今年增3.7%
新电子 (0)国际半导体产业协会(SEMI)*新报告指出,3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资,将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升,预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%,达372亿美元;而2017年则可望再成长13%,达421亿美元。 SEMI指出,2015年晶圆厂设备支出为359亿美元,较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升,下半年则将开始加速,为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成长率。对成长贡献*大之类别包括晶圆代工、3D NAND晶圆厂,以及准备在2017年拉升10奈米制程产能的业者。专业晶圆代工厂仍然是*大支出来源,其2015年支出从107亿美元略为下滑至98亿美元(较前一年减少8%),惟2016年可望增加5%,2017年成长率更将接近10%。DRAM支出紧追在晶圆代工之后,排行**。2015年DRAM支出表现强劲,但2016年可望趋缓,下滑23%,到2017年将恢复上扬趋势,成长率上看10%。就支出成长率来看,*大成长动力来自3D NAND(包括3D XPoint
国家存储器基地落地武汉东湖新技术开发区
SEMIChina (0)传闻许久的国家存储器战略方案*终定案,由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北省集成电路产业投资基金股份有限公司、国开发展基金有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共同出资建设的国家存储器基地即将落地武汉东湖新技术开发区。项目总投资将达240亿美元。3月28日在武汉东湖存储器基地举行启动仪式。 从投资规模来看,这次国家存储器大战略中的产能规模预计20-30万片(按照10k产能,2D NAND-3D NAND 约7-9亿美元的投资预估),而主要产品也并非之前传言的主要发展DRAM方案,而是重点发展3D NAND,兼具一些2D NAND和DRAM产品。据悉,该项目技术以自研为主,其他关键技术来源目前还处于谈判阶段,可能合作的对象包括美光、IMEC等企业和机构。
老杳:武汉240美元造芯,难以置信的满堂彩
集微网 (0)今天微信朋友圈被刷屏,原因只有一个:投资240亿美元的武汉新芯NAND Flash项目正式启动。 自从国家颁布集成电路产业扶植政策,投资存储器风潮开始风起云涌,不仅搅得台湾业界混乱不堪,也让全世界为之瞩目。虽然国外同行大都对大陆投入巨资发展存储器产业持怀疑态度,众多本土地方领导、业界高管、专家甚至媒体却一致赞成,好像只要有钱,大陆发展存储器产业唾手可得。合肥请来前尔必达CEO要做存储器,厦门请来前尔必达CTO要做存储器(目前厦门已经放弃),紫光虽然放弃入股西部数据,从入股力成、南茂等存储器封测入手,呼声虽大在真正投入上却小心翼翼,远没有武汉新芯来的疾风暴雨。众多专家都给了武汉造芯很高评价:魏少军:存储器项目是武汉建设全球有影响力**创业中心,打造***光电子基地的核心引擎;叶甜春:会超过武钢在工业化时代对于武汉的意义;专家组组长邹雪城投出***张反对票,理由:之前百亿元投资规模太小,缺乏规模效应难以盈利。公开报道,根据存储器基地的建设进度,产能进入世界前五乃至前二,与韩国三星旗鼓相当,赶超时间不过5-15年。武汉新芯的主要技术来自与Spansion的合作,虽然不能说是自主知识产权,倒也
三星/东芝/美光试产 3D NAND Flash产出比重将大幅升高
中央社 (0)储存型快闪存储器(NAND Flash)供应商争相加速3D NAND Flash发展,市调机构集邦科技预估,今年3D NAND Flash 产出比重可望自去年的6%,大幅攀高至20%水准。 三星为全球 3D NAND Flash 发展*快速的厂商,在各大个人电脑代工厂中已获得不错的市占率;目前第 3 代 3D NAND Flash 将完成产品测试阶段,可望在今年下半年随着新款笔记型电脑铺货而开始量产。 东芝则在今年第1季开始小量生产 3D NAND Flash,集邦科技指出,因应 5 年后 3D NAND Flash 需求,东芝计划第 4 季动工在现有厂区的周边扩建,预计 2018 年上半年加入 3D NAND Flash 生产行列。 晟碟(SanDisk)也开始进行 3D NAND Flash 初期小量试产,M14 厂第 2 阶段将从今年下半年加入生产行列,满足 3D NAND Flash 市场需求。 美光已将 3D NAND Flash 送样模组厂测试,集邦科技表示,美光未来将以随身碟及消费性固态硬碟产品为主;美光自有品牌的 3D NAND Flash 固态硬碟预计今年第 3 季初
我国存储器产业发展迈出实质性一步
中国电子报 (0)陈炳欣随着落户于武汉东湖高新技术开发区的国家存储器基地项目启动建设,中国发展半导体存储器产业终于迈出实质性步伐。对于半导体存储器的重要性,已经毋庸多言。无论是发展消费电子,还是数据中心,存储器都是必不可少的关键组件。在中国每年进口的大量集成电路芯片中1/4为存储器。这样巨大的需求量,如果完全依靠海外供应,对于产业发展和信息**保障,都是明显的软肋。围绕中国要不要发展存储器产业,业界有观点认为,中国发展存储器产业已经错过*好的时机,哪怕再早6~7年(2009年),那时全球的存储产业仍可勉强算得上是“多头”格局,中国发展存储器,仍有更多合作的选择。此后发生了奇梦达破产、尔必达被收购等变动。可是现在,存储器产业已经高度垄断,**技术成为中国企业绕不开的难题。但是,我们更要强调的是,“亡羊补牢,犹未为晚”。虽然我们丧失了一个相对有利的入局机会,但是半导体产业具有一个重要特点,即技术革新永远不会停滞。**技术的出现,市场需求的转变,产业结构的变化,企业发展速度的换档,都会给后进入者弯道超车的机会。3D闪存技术正是当前中国存储业面临的一个重大发展机遇。NAND闪存有平面闪存和3D闪存之分。平面闪存
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NAND
107 2016年03月22日 星期二武汉新芯新厂 重点主打3D-NAND Flash
中时电子报 (0)大陆半导体厂武汉新芯将在月底前进行新内存晶圆厂动土,市场传出武汉新芯将兴建新DRAM厂,对国内DRAM厂南亚科、华邦电等将造成冲击。不过,市调机构集邦科技昨日指出,武汉新芯主攻NAND Flash市场,新厂在2018年量产后,将以生产3D-NAND Flash为主。集邦表示,武汉新芯新建内存晶圆厂将从3月底开始进行建厂工程,目标*快在2018年年初开始生内存芯片,初期规划将以目前*先进的3D-NAND Flash为主要策略产品,代表了近两年来中国极力发展内存产业的态势下,将开始进入新的里程碑。集邦科技旗下内存储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得指出,现阶段武汉新芯主要以生产NOR Flash为主,月产能约为2万片左右,在NAND Flash产业也展现强大的企图心。不同于国际NAND Flash大厂均自行建厂及生产,没有对外授权,武汉新芯选择与飞索半导体(Spansion)共同合作开发3D-NAND Flash技术,并在去年完成初期芯片电气测试后,持续往更高的堆栈数迈进,目标2017年底或2018年初推出3D-NAND Flash的产品,来切入高成长性的NAND Flash存
IC工艺制程竞赛升级 下一个爆发点值得期待
中国电子报 (0)莫大康全球半导体业己进入逻辑工艺16/14纳米制程及NAND闪存的1z纳米的量产,其中英特尔、三星、台积电及东芝、美光等多家正同台亮相,未来在“定律”的驱使下进入10纳米制程,争夺非常激烈,各家都认为可以**对手。先进制程争夺激烈据报道,台积电在2015 Q3宣布16纳米量产后,它首先声称2016年内量产10纳米。而当三星声称可在2016 Q4量产时,台积电马上又称进程可能提前。相比之下英特尔总显得步伐似乎慢了一点,它声称10纳米要到2017年才能量产。实际上其中含有各家的舆论宣传技巧,因为至此产业界对于特征尺寸的定义并非有统一标准,也即三家说的所谓10纳米,未必是同样的东西。近期权威机构Chipworks作了客观比较,它认为英特尔14纳米的栅极间距为70纳米,内部互联*小间距为52纳米,这两项指标分别比22纳米时缩小了22%、35%。相比之下,台积电16纳米、三星/GF 14纳米的栅极间距分别是90纳米、78纳米,前者只相当于英特尔22纳米的水平,后者也略弱一些,而内部互联*小间距则都是64纳米,相比于英特尔大了23%。所以全球半导体工艺制程尺寸的历程,英特尔肯定是走在前列,至今对于
武汉新芯工厂将破土3D NAND技术三星64层新芯8层?
集微网 (0)1.武汉新芯工厂将破土 中国芯片产业能否后来居上?;2.力成、美光西安合建封装厂昨天正式量产;3.日月光另辟蹊径 拚抢董监事席次;4.日月光再砸90亿买矽品,持股已达30.44%;5.中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事;6.支配计算领域44年后 摩尔定律下一步该往哪走? 老杳推出个人微信公共平台,主推原创及重大突发事件分析,欢迎搜索公共号:laoyaoshow 1.武汉新芯工厂将破土 中国芯片产业能否后来居上?;中国正打造一个***的半导体产业,生产广泛用于电子设备的记忆芯片。中国正斥资240亿美元打造一个***的半导体产业,将与一家美国公司合作生产广泛用于电子设备的记忆芯片。武汉新芯集成电路制造有限公司 架构更新 优化 英特尔 CEO Brian Krzanich 表示,“我们的更新周期已经从 2 年延长到了 2 年半。”这意味着对于英特尔而言,摩尔定律已经失效。摩尔定律的失效,并不出乎人们的意料。微软研究院的副总裁 Peter Lee 曾经开玩笑说:“预测摩尔定律将会失效的人数,每 2 年都会翻上一番。”而在英特尔官方宣布放弃追求摩尔定律曲线的时候,这**也就到来了。摩尔定律对
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108 2016年03月18日 星期五武汉新芯新厂动土邀请函曝光!240 亿美元资金到位
TechNews (0)中国发展记忆体产业再有新进展!中国武汉新芯将建新记忆体厂,新厂动土仪式就落在本月 28 日,根据科技新报取得的消息,武汉新芯将建的为 NAND Flash 厂,而非市场谣传的 DRAM 厂,据悉,国家集成电路产业发展基金(大基金)与湖北省政府已到位,武汉新芯已磨刀霍霍进军 Flash 市场。 中国拟自建半导体供应链,在国安、**考量下,记忆体一直是中国亟欲自足发展的领域,并属意选定一个省市为重点发展区域,先前在六大地方政府竞逐下,*终由武汉新芯出线,获得大基金挹注,统筹整体记忆体产业发展。据悉大基金与湖北地方政府资金已于二月底到位,武汉新芯将于本月 28 日举行动土仪式,并已发出邀请函,从邀请函内容显示,新的厂区将落户于武汉东潮新技术开发区,投资总金额高达 240 亿美元,外传武汉新芯将先兴建 12 寸 DRAM 厂,然根据科技新报取得的消息,武汉新芯将先行建造 Flash 厂,同样生产 NOR 型 Flash,并逐步移转至 NAND Flash 产品,甚至 3D NAND Flash,*终目标产能 30 万片。从 3D NAND Flash 弯道超车的野心从武汉新芯近期的布局或可看出
传苹果iPhone 7将推大容量规格256GB NAND Flash由闪迪供货
Digitimes (0)近期外界诸多针对苹果(Apple)新一代iPhone 7相关规格的讨论,*新有大陆外媒报导传言,新iPhone 7较大尺寸版本可能将推出一款内建256GB超大储存容量的机型,而根据义大利科技部落格HDblog公布的外流照片显示,供应5.5吋新iPhone 7 Plus内建256GB NAND Flah存储器的厂商可能为闪迪(SanDisk)。根据科技网站MacRumors及大陆外媒报导,苹果先前多款iPhone均曾采用闪迪的Flash存储器芯片产品,包括iPhone 5、iPhone 6及iPhone 6 Plus等机种,其他iPhone机种则是采用韩厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)以及日厂东芝(Toshiba)的NAND Flash芯片。据传闪迪方面一直在设法将256GB NAND Flash存储器芯片的体积,设计到比64GB的NAND Flash芯片体积还小,主因即外传新iPhone 7产品线可能机身厚度*高只有1mm薄,加上可能会配有更大容量的3,100mAh电池,基于如此小的机身容量及大容量电池已占新iPhone 7不少内部空
西部数据股东投票同意收购闪迪案 估2Q完成购并
Digitimes (0)美国硬碟制造大厂西部数据(WD)收购NAND Flash大厂闪迪(SanDisk)一案,近日经西部数据召开特别股东大会,由超过9成西部数据股东投票赞成以190亿美元收购闪迪一案;此前闪迪股东也有高达98%投票赞成这项收购案。预期西部数据收购闪迪一案将于2016年第2季完成。科技网站Computerworld报导指出,西部数据超过9成股东投票同意先前宣布收购闪迪相关的西部数据普通股发行一案。目前西部数据已经取得来自美国、欧盟(EU)、新加坡、日本、台湾、韩国、南非及土耳其等国及地区的监管机构批准,但尽管如此,与闪迪的合并案仍有待大陆监管当局的批准同意。西部数据首度于2015年10月宣布欲收购闪迪的意愿,表示将以现金及股票收购,虽然西部数据也有生产NAND Flash,不过该公司更是生产硬碟及管理软体等产品的主要制造商。市调机构IDC研究副总裁Jeff Janukowicz表示,借由收购闪迪,将主要有助西部数据在全球NAND Flash存储器芯片市场上立即取得立足基础。闪迪主要以生产固态硬碟(SSD)及SD卡这类NAND Flash存储器产品为主。这项收购案正值当前全球IT产业快速演进及变
武汉新芯12寸DRAM厂 28日动工
经济日报 (0)大陆记忆体业新秀武汉新芯廿八日将举行旗下首座十二寸DRAM厂建厂动工仪式。武汉新芯挟官方资金与国家集成电路产业发展基金(大基金)支持,向全球宣示大陆建立自主记忆体技术与制造的决心。 这是继紫光集团进军记忆体领域、酝酿收购多家国际大厂之后,大陆于记忆体领域又一次大动作布局。武汉新芯此十二寸DRAM厂建厂,是大陆首度凭藉自有资金的记忆体晶片建厂案,牵动全球记忆体板块移动,业界高度关注 。业界人士指出,先前大陆业者进军LED、面板、触控等产业,挟官方资源撑腰下,大举扩产,使得这些产业都陷入杀价竞争、供过于求的窘境。武汉新芯进军DRAM产业,大举建厂,加上紫光和合肥市政府后续也都有意在大陆盖DRAM厂,反映大陆力攻记忆体的旺盛企图心,是否会让DRAM产业重蹈LED、面板、触控的覆辙, 使市场陷入红海,乃至威胁南亚科、华邦等台湾厂商,都不容小觑。据悉,武汉新芯稍早也曾争取与三星、SK海力士及美光等大厂技术合作,但未获三大厂同意,武汉新芯因而改采自主研发与盖厂方式进行。DRAM专业研调机构集邦科技表示,武汉新芯成立于二○○六年,是湖北省与武汉市的重大战略投资项目,先前曾与大陆晶圆代工龙头中芯国际一
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109 2016年03月10日 星期四东芝HK4系列SATA SSD瞄准企业和资料中心应用
EETTaiwan (0)东芝电子(Toshiba)推出针对读取密集和价值耐久(value-endurance)工作负载设计的HK4系列6Gbit/s SATA固态硬碟(SSD)。此款HK4系列是TOSHIBA**采用15nm MLC NAND快闪记忆体、且特别针对企业和资料中心应用设计的企业级SSD,提供支援高服务品质(QoS)的低延迟设计。 读取密集型HK4R系列容量高达1.92TB,耗电量低,适合网页伺服器、档案伺服器、媒体串流、随选视讯、搜索引擎和半线上储存(warm data storage)等企业应用。价值耐久型HK4E系列硬碟的每日写入量(DWPD3)为3,容量高达1.6TB,非常适合资料中心与混合工作负载应用。HK4系列也是TOSHIBA首批可选择支援可信赖运算组织(TCG)企业加密的SATA SSD,同时内建东芝QSBCR(Quadruple Swing-By Code)错误修正技术。东芝**的QSBCR错误修正技术是一种高效率的错误修正码(ECC),可防止NAND快闪记忆体媒体损耗导致客户资料毁损,进而改善东芝SSD的可靠度并延长其寿命。HK4系列提供五年有条件保固,从即日起上市。可自行加密
新金宝前进巴西 NAND Flash封装厂4月进入量产
Digitimes (0)为了协助各地客户就地生产需求,新金宝集团先前就展开了产线全球分散的布局规划,目前除了已经是在泰国与菲律宾投资规模*大的台资制造业者之外,也针对南美地区的市场需求,前往巴西当地设厂。 新金宝表示,与群联在巴西合资的NAND Flash封装厂即将于2016年3月底完工,预期5月之后可以逐步进入试产阶段。对此,新金宝指出,由于巴西当地法令规定,在市场上销售的产品须有一定程度在当地制造,例如固态硬碟(SSD)目前的在地制造的比重约为40%,而到2017年时,此一比重可望达到80%。巴西厂的设立,将可以满足相关需求。据了解,新金宝在巴西地区设厂已经有5年左右,先前巴西厂主要生产机上盒、硬碟、数据机、主机板等产品,不过由于智能型手机市场近年快速成长,为供应手持端产品的需求,因此与群联等伙伴合作于巴西马瑙斯免税区投资设立半导体封装厂,提供NAND Flash及eMMC(嵌入式快闪记忆卡)等产品封装,下半年进入量产后,将可协助客户进一步符合当地法令规范。新金宝指出,虽然巴西当地市场具有相当的成长潜力,不过由于关税与在地生产比重等法规的限制,让不少电子制造业者都选择前往巴西当地设厂,以符合在地生产比重限
西部数据为收购SanDisk拟举债180亿美元
Digitimes (0)威腾(Western Digital)计划于下周发债180亿美元,筹募收购新帝(SanDisk)所需资金。 根据彭博商业(Bloomberg Business)报导,知情人士透露,提供该交易融资的银行团将于3月15日举行投资者会议,寻求60亿美元定期贷款B (TLB)的投资者。TLB通常是由共同基金、对冲基金和担保贷款凭证(Collateralized Loan Obligations;CLO)发行机构投资。据监管机构备案,威腾的融资包括90亿美元的定期贷款、81亿美元的过渡性贷款(bridge loan),以及10亿美元的循环信用额度(revolving credit line)。新帝为NAND Flash芯片*大制造商之一。NAND Flash芯片更省电、读写速度更快,而更适合云端运算资料中心使用,因此吸引以传统硬碟为主的威腾出手收购新帝。摩根大通(JPMorgan)、美国银行(BofA)、瑞士信贷(Credit Suisse)和加拿大**银行(Royal Bank of Canada)已承诺提供资金,并将安排债务销售相关事宜。
三星稳坐存储器市场龙头 觊觎系统半导体
Digitimes (0)三星电子(Samsung Electronics)稳坐存储器市场龙头地位,更进一步觊觎系统半导体的全球王座。2015年移动应用处理器(AP)市场排名已超越大陆业者展讯通信上升到第四位,在数据芯片市场排名也提高。 根据韩国经济报导,依市调机构Strategy Analytics(SA)的资料显示,三星2015年AP市场排名超越展讯,上升到第四位。三星AP营收在2014年为8.6亿美元,到2015年成长为2倍达17.3亿美元。排名依序为**名高通(Qualcomm)、**名苹果(Apple) 、第三名联发科、第五名展讯通信。 三星自家AP品牌Exynos,搭载于Galaxy S6、Galaxy Note 5、Galaxy S7等系列。2015年1月首度以14纳米制程量产Exynos 7 Octa,技术实力因而受到肯定。2016年又再接再厉以升级的**代14纳米制程量产Exynos 8 Octa。 此外,三星也宣布以14纳米制程生产中低阶移动AP Exynos 7870。外界评论三星挟14纳米制程的实力,让系统LSI事业部2015年移动AP出货量成长2倍,甚至威胁市场霸主高通。 值此同时,三
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110 2016年03月01日 星期二2015年第四季NAND品牌商营收/利润衰退
EETTaiwan (0)2015年第四季整体 NAND Flash 市况持续供过于求,除通路颗粒合约价下滑9~10%外,智慧型手机、平板电脑与笔记型电脑等OEM装置出货不如预期,也让eMMC与SSD价格单季下滑幅度扩大至10~11%。TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange*新报告显示,在价格下滑幅度明显高于位元销售的情况下,第四季NAND Flash品牌商的营收较第三季衰退2.3%。该机构研究协理杨文得表示,除价格下滑幅度加剧外,现阶段主流NAND Flash製程转进已遇到瓶颈,三星(Samsung)以外其他业者的3D-NAND Flash开发与生产过程均遇到良率不佳的问题。 因此製程转进所带来的成本下滑效益逐渐缩减。2015年第四季不仅NAND Flash品牌商营收出现衰退,各家NAND Flash业者的营业利益率(Operating Margin)也较第三季明显下滑。2015年第四季NAND厂商营收排行 以各家厂商表现来看,三星电子为2015年第四季少数营收持续成长的厂商之一。受惠于3D-NAND Flash的进度**其他业者,在高容量的eMMC/eMCP与SSD也颇有斩获,三星
下一代存储器技术现状及发展建议
电子信息产业网 (0)存储器是半导体产业的基石之一。以海量数据存储为主要载体的物联网对存储器提出了低成本、低功耗、高容量、高速度、高可靠性的要求。为了抢占这一邻域的技术优势,全球各大公司、高校和研究机构一直在这一领域投入大量的人力和资源,持续开展前沿技术研发。以非挥发性存储器为例,除原先的电荷存储为主的闪存技术浮栅存储器(FG)和电荷俘获存储器(CTM)外,磁变存储器(MRAM)、阻变存储器(RRAM)和相变存储器(PCM)等存储技术蓬勃发展,形成了存储器发展历史上的一次“百花齐放”的时代。在中国存储器产业急需寻求突破的重要历史阶段,对以上几种技术进行**比较,寻找一种*具有竞争力和发展潜力的非挥发性存储器,紧迫且意义重大。 新型存储技术现状 磁变存储器*有潜力的代表是自旋转移力矩磁变存储器(STT MRAM)。既有动态随机存储器(DRAM)和静态随机存储器(SRAM)的高性能,又能兼顾闪存的低功耗优势。存储单元主体为磁性隧道结(MTJ),有上下两层磁性材料(如:钴铁合金)和中间的绝缘夹层(如:氧化镁)所组成。其中一层为固定磁性层,另一层为自由磁性层。工作原理是由磁场调制上下两层磁性层的磁化方向成为平行或
运用材料工程解决半导体行业技术拐点的挑战
互联网 (0)今年,半导体行业将迎来几大重要的技术拐点。存储器制造商正逐步转向3D NAND技术,从而以更低的单位成本打造性能更出众、密度更高的存储设备。我们预计2016年所有主要存储器制造商都将实现3D NAND器件的批量生产。 由平面结构向3D NAND器件的过渡将带来一系列生产工艺上的新要求,促进了由材料所推动的芯片尺寸缩微,推升了对新材料、新工艺技术的需求。在这个背景下,对厚度和一致性能够进行**的、原子级层到层控制的新型沉积和蚀刻设备,对于制造多层堆叠存储单元来说至关重要。此外,随着越来越多支持图案化和保形沉积的材料被用于构建复杂结构,材料的可选择性正成为一个必不可少的能力。2016年下半年,我们预计逻辑芯片和晶圆代工厂的10nm 3D FinFET工艺将逐步实现量产。10nm平台是晶体管制造中的重要技术,能维持晶体管性能的提升,遵照摩尔定律不断增加存储密度,从而使下一代芯片设计成为现实。然而,由于极紫外(EUV)光刻工具尚未普及,目前实现这一技术拐点仍需依赖多重曝光技术才能克服当前光学光刻分辨率的瓶颈。在DRAM工艺由20纳米级向十几纳米过渡的过程中,多重曝光技术同样重要,因其能实现存储
SK海力士将砸15.5兆韩元建存储器新工厂
日经新闻 (0)日经新闻报导,SK海力士周一宣布,将砸15.5兆韩元(125亿美元),再盖一座新存储器工厂。 新厂选址在南韩忠清南道省北部,与原海力士旧厂比邻。据日经新闻报导,海力士已取得25万平方公尺的土地面积,并与清州市政府签订合作备忘录(MOU),新厂预计将在2018年正式动工、2019年投产。 新厂确切的产品目前还不清楚,不过海力士某官员暗示应该为NAND存储器,若新厂全部投入生产NAND存储器,海力士现有NAND存储器产能将扩增超过两倍。 此外,海力士亦宣布已开始在现有的清州厂量产先进的3D NAND芯片,将于4月初开始出货。其同业三星电子在2013年率先完成3D NAND芯片的商用化,而日本东芝公司则计划在本月开始出货此类芯片。 海力士目前是全球DRAM**大厂,但若论NAND芯片,海力士只排第五,落后三星、东芝、SanDisk与美光。由于英特尔现正积极重返存储器市场,且目标也是锁定NAND芯片,预料未来竞争将更为激烈。
主流NAND Flash制程转进遇瓶颈 闪迪/美光/Intel怎么样了?
全球半导体观察 (0)2015年第四季整体NAND Flash市况持续供过于求,除渠道颗粒合约价下滑9-10%外,智能手机、平板计算机与笔记本电脑等OEM装置出货不如预期,也让eMMC与SSD价格单季下滑幅度扩大至10-11%。 TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange*新报告显示,在价格下滑幅度明显高于位元销售的情况下,第四季NAND Flash品牌商的营收环比衰退2.3%。DRAMeXchange研究协理杨文得表示,除价格下滑幅度加剧外,现阶段主流NAND Flash制程转进已遇到瓶颈,三星以外其他业者的3D-NAND Flash开发与生产过程均遇到良率不佳的问题,因此制程转进所带来的成本下滑效益逐渐缩减。2015年第四季不仅NAND Flash品牌商营收出现衰退,各家NAND Flash业者的营业利益率也较第三季明显下滑。三星电子三星电子为2015年第四季少数营收持续增长的厂商之一。受惠于3D-NAND Flash的进度**其他业者,在高容量的eMMC/eMCP与SSD也颇有斩获,三星电子第四季位元出货量环比增长约15%,平均销售单价下滑约10-15%,因此NAND Flash季
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111 2016年02月25日 星期四紫光撤回WD投资案,后续NAND Flash发展值得关注
TechNews (0)收到美国外资投资委员会(CFIUS)书面通知入股 WD 的投资案需经过 CFIUS 的审查程序后,清华股份下属香港全资子公司联合信息系统有限公司(紫光联合)在 23 日发出公告,基于审慎性考虑,该公司董事会决定终止交易,但与 WD 共同出资成立的紫光西部数据有限公司,其设立与经营则不会受到影响。 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 指出,根据 WD 与晟碟(SanDisk)的合并协议,若紫光入股 WD 投资案未能实现,原先购并的条件将有所变动。在新的方式下,WD 将以每股 US$67.50 元现金,以及每股晟碟普通股换 0.2387 股 WD 的普通股股份,而以 2 月 22 日 WD 的收盘价来看,新的交易中晟碟估计价格为每股 US$78.5 元,此方案还需经 3 月 15 日举行的 3 月份 WD 股东会通过才能执行。过去清华紫光集团以强烈的企图心,藉中国资本市场高本益比所带来的充沛资金,及中国政府大力扶持半导体业发展的两项利多,积极投资 NAND Flash 上中下游产业链内的公司。DRAMeXchange 研究协理杨文得表示,紫光集团原计划透过
NAND Flash竞合赛,陆国产主控芯片业看俏
工商时报 (0)2015年中国半导体业者在NAND Flash产业链相关的布局与投资逐渐加温。除了在晶圆制造端的布局外,由于主控晶片在整体NAND Flash产业占有战略地位,也成为下一波中国半导体业的焦点。 TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示,中国国产主控晶片业者除直接销售晶片外,多半推出完整的固态硬碟解决方案直接切入市场应用。主要目标客户群多以企业级储存、政府机关与国防**规等原先合作关系密切,或是有投资关系的战略夥伴为主。产品开发则倾力下个世代即将成为主流的PCIe(特别是NVMe)。中国强力发展半导体与储存产业的方针已然确立的情况下,在资金、市场与产品面将受到关注,杨文得进一步指出,未来中国国产主控晶片产业与行业内公司的发展将呈现百花争鸣的态势,产品应用也有机会从企业级储存产品,向下延伸至消费性产品。就中国主要的主控晶片业者发展状况来看,已公开发行的杭州华澜微电子自去年起在中国资本市场的关注度开始提高。今年初成功收购桥接晶片厂商晶量半导体(Initio),补齐相关SATA、USB接口、SAS等相关产品布局,凭藉着自有开发的固态硬碟控制晶片和完整的
大陆NAND Flash冲 本土公司发光
工商时报 (0)2015年中国大陆半导体业者在NAND Flash产业链相关的布局与投资逐渐加温。除了在晶圆制造端的布局外,由于主控晶片在整体NAND Flash产业占有极大的战略地位,也成为下一波大陆半导体业值得关注的焦点。 集邦科技旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示,大陆国产主控晶片业者除直接销售晶片外,多半推出完整的固态硬碟(SSD)解决方案以便直接切入市场应用。主要目标客户群多以企业级储存、政府机关、国防**规等原先合作关系密切或是有投资关系的战略夥伴为主,产品开发则倾力下个世代即将成为主流的PCIe规格产品。今后大陆强力发展半导体与储存产业的方针已然确立的情况下,在资金、市场与产品面将成为关注焦点。杨文得指出,未来几年大陆国产主控晶片产业与行业内公司的发展将呈现百花争鸣的态势,产品应用也有机会从企业级储存产品,向下延伸至消费性产品。目前大陆较受瞩目的NAND Flash主控晶片业者,包括杭州华澜微电子、山东华芯、湖南国科微电子、海思半导体等。已公开发行的杭州华澜微电子自去年起在大陆资本市场的关注度开始提高。今年初成功收购桥接晶片厂商晶量半导体(Initio),补齐