武汉新芯动土 陆半导体启新页

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大陆紫光集团董事长赵伟国。(本报系资料照片)

台积电工作人员检查产品。(本报系资料照片)

武汉新芯工厂将动土,恐抢食台饭碗。图为晶圆厂。(本报系资料照片)

国际NAND Flash大厂比一比

中国大陆正在打造***半导体产业,砸240亿美元巨资,以“国家队”力量来“弯道超车”!武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)将在28日动土,目标是当前*先进的3D NAND Flash,是中国公司真正走上自主生产半导体之路的里程碑。

以2014年数据来说,大陆晶片市场规模破兆元(人民币,下同),占全球晶片市场的50.7%,其中储存晶片市场规模达2465.5亿元,但该产业链在大陆是空白一片,全都仰赖进口。

核心晶片需自制

去年大陆国务院总理李克强就说,进口晶片的钱居然已跟石油差不多,就是在指责中国无法自产;不少业者也说,现在网路相关产品越来越多,为了确保资讯与国家**,以及**使用,储存的核心晶片必须自制。

所以在2014年启动关于半导体的发展计画后,也成立了国家集成电路产业基金公司(国家大基金),今年更将其列为“十三五”规画,并大力宣传包括紫光集团、中国电子、长电科技等,已是“芯片国家队”,而武汉新芯则是补充储存晶片这一块空缺,选择与美国Spansion合作,交叉授权发展3D NAND Flash技术。

武汉新芯营运长洪沨表示,3D NAND Flash将成为中国记忆体晶片产业弯道超车的切入点。

恐沦惩罚性业务

武汉新芯拿到的是国家大基金和湖北与武汉的当地政府资金,公司高层很多来自中芯,外媒戏称是“政府自己人”,目标对手是南韩三星,但分析师并不看好,认为起步已比三星晚很多,这一行投资成本极高,若做不到市占率**,就很容易成为“惩罚性业务”。

外媒甚至以台湾经验为例,过去投入数百亿美元仍以失败作收,多家公司被对手收购,三星电子已能量产,若说技术可达64层,武汉新芯恐怕只有8层。

但台湾业者要先担心的是,大陆官方插手量产后造成的产能过剩价格战,因武汉新芯*快明年量产,但各大记忆体厂也在加大相关产能投资,SK海力士扩充产能将于2019年投产,*近东芝也宣布3年扩产计画。

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