为了协助各地客户就地生产需求，新金宝集团先前就展开了产线全球分散的布局规划，目前除了已经是在泰国与菲律宾投资规模*大的台资制造业者之外，也针对南美地区的市场需求，前往巴西当地设厂。
新金宝表示，与群联在巴西合资的NAND Flash封装厂即将于2016年3月底完工，预期5月之后可以逐步进入试产阶段。对此，新金宝指出，由于巴西当地法令规定，在市场上销售的产品须有一定程度在当地制造，例如固态硬碟(SSD)目前的在地制造的比重约为40%，而到2017年时，此一比重可望达到80%。巴西厂的设立，将可以满足相关需求。
据了解，新金宝在巴西地区设厂已经有5年左右，先前巴西厂主要生产机上盒、硬碟、数据机、主机板等产品，不过由于智能型手机市场近年快速成长，为供应手持端产品的需求，因此与群联等伙伴合作于巴西马瑙斯免税区投资设立半导体封装厂，提供NAND Flash及eMMC(嵌入式快闪记忆卡)等产品封装，下半年进入量产后，将可协助客户进一步符合当地法令规范。
新金宝指出，虽然巴西当地市场具有相当的成长潜力，不过由于关税与在地生产比重等法规的限制，让不少电子制造业者都选择前往巴西当地设厂，以符合在地生产比重限制。新金宝也与台湾IC设计业者群联、封测厂东琳精密，以及大陆存储器模组厂江波龙共同在巴西设立名为CCBS(Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda)的NAND Flash封装厂。据了解，目前已经到位的2,000万美元中，其中由新金宝出资1,100万美元，余下部分则由群联、东琳及江波龙分别出资300万美元。
不过，由于建置及生产上的需求，新金宝表示，不排除将在2016年年底前针对巴西厂再增资1,000万美元，届时也可能会再寻找1~2个策略合作伙伴加入投资阵容。且新金宝强调，不论届时合作伙伴想要投资多少金额，剩下的金额新金宝都将会全数认购，将以持股不低于60%为原则。
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