慧荣3D NAND SATA SSD控制晶片搭载韧体支援-电子网

慧荣科技(Silicon Motion Technology)日宣布推出首款支援多家巿场主流供应商所生产的3D NAND产品完整解决方案的SATA SSD控制晶片。此款性能增强的控制晶片完整方案，将有助于加快推进*具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。

现今SSD市场的竞争日益激烈，采用3D NAND并结合完整控制晶片解决方案，将有助于SSD OEM制造商采用性价比*佳的3D NAND技术，将高性能SSD产品快速推向市场。由于慧荣科技致力于开发及扩展控制晶片的功能，此款先进的SM2246EN完整控制器解决方案，可支援多个供应商的3D MLC NAND。不仅如此，SM2246EN增加了先进的3D Power Loss Protection技术，因应3D NAND架构的不同，防止因电源突发状况所造成的资料流失所设计。同时升级版SM2246EN可支援高达2TB的容量。

这款支援3D NAND的升级版SM2246EN产品现已开始供货，未来公司还将在2016年将陆续推出支持3D MLC 和 3D TLC NAND技术的SATA 6Gb/s和PCIe 的SSD完整控制晶片解决方案，以性价比更高的解决方案为市场提供更多的SSD产品选择。

搭配支援**3D MLC NAND的SM2246EN解决方案拥有以下主要功能特色：

·支援3D NAND超高性能:

·连续读取：540MB/s

·连续写入：410MB/s

·4K随机读取(QD32)：80,000 IOPS

·4K随机写入(QD32)：75,000 IOPS

·支援SSD高达2TB容量

·支援ONFI 3.x和Toggle 2.0标准以及非同步NAND

·拥有****的Configurable ECC引擎能确保资料处理及效能处理能力在SSD产品使用期限内不会衰退

·适用于针对UltraBook、笔记型电脑、平板电脑和HDD更换等应用的用户端SSD

·采用*新的**协议，并遵守AES 256、TCG Opal Full-Drive 加密机制和Opal的全驱动加密标准