SEMI：2016Q3全球半导体设备出货金额达110亿美元

全球半导体设备订单统计显示，2016年第三季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，但与去年同期相比成长30%。 国际半导体产业协会(SEMI)公布*新全球半导体设备市场统计报告(The Equipment Market Data Subscription，EMDS)，2016年第三季半导体设备出货金额达110亿美元，与上季相比提升5%，且相较去年同期成长14%。SEMI与日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)根据全球95家设备厂提供之月报做为此报告制作依据。全球半导体设备订单统计显示，2016年第三季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，但与去年同期相比成长30%。资料来源：SEMI与SEAJ 注：金额与百分比数据可能因四舍五入而导致结果不一致

爱德万秀4大物联网应用测试

2016年SEMICONJapan国际半导体展预计12月登场，爱德万测试（Advantest）将展示4大物联网应用测试解决方案。 2016年SEMICON Japan国际半导体展即将于12月14日到16日在日本东京举办，半导体自动测试设备大厂爱德万将针对物联网各式应用展示测试解决方案。爱德万表示，展出的产品将以工业、无线/穿戴式装置、智慧家居以及连网汽车等物联网应用常见的4大类型为主。产品包括测试与测量平台、模组与通道卡、电子束测量与光刻工具、测试分类机、可供下载的测试程式、烧机测试系统、探针卡与现场服务等。现场爱德万也将透过虚拟实境（VR）展示以及数位绘图，提供技术见解，秀出*新IC测试**技术。在12月15日下午自驾与车连网论坛上，爱德万表示也将发表“物联网社会与测试技术”的技术论文。爱德万近期积极布局奈米和太赫兹（terahertz）技术应用，近日推出有关光罩制造的多视角量测扫描式电子显微镜，以及突破技术限制的3D成像与分析工具。

SEMI：2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96

随着今年即将迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲... 国际半导体产业协会 表一、2016年6月至2016年11月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）在出货表现部分，今年11月全球出货金额为16.1亿美元，相较上个月*终报告的16.3亿美元略微减少1.1%，但比去年同期的12.9亿美元成长25.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，“随着今年即将迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲。预计这三大领域将持续推动2017年支出成长。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

大陆成半导体设备支出第三大区域 未来四年26座新厂落户

大陆发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(SEMI)预估，未来两年新建的19座晶圆厂有10座就建于大陆，14日SEMI再发布*新报告，预测至2020未来四年间将有62座晶圆厂，而大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好年。据国际半导体协会(SEMI)*新数据，预估2017年到2020年未来四年将有62座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落大陆，美国将有10座位居**，中国台湾地区估计也会有9座。SEMI估计，新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产存储器、11%与LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据SEMI日本估计，全球半导体设备市场今年将达到397亿美元，较去年同期成长8.7%，其中占比*高的晶圆加工设备2016年产值将达312亿美元，年成长约8.2%，封测设备市场产值约29亿美元，也有14.6%的成长，半导体测试设备产值则在39亿美元，年成长约16%。SEMI也预测至2017年总体产值将进一步成长至434亿美元，年成长率约9.3%。中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出*主要

教你轻松完成EMI/RFI屏蔽！

低 EMI、隔离型 RS485 µModule 收发器 可满足 IEC60601-1 严苛要求

汽车元件中EMI抗干扰测试分析

多年以来，电磁干扰（EMI）效应一直是现代电子控制系统中备受关注的一个问题。尤其在今天的汽车工业中，车辆采用了许多关键的和非关键 （criTIcal and non-criTIcal）的车载电子模块，例如引擎管理模块、防抱死系统、电子动力转向功能模块（electrical power steering funcTIons）、车内娱乐系统和热控制模块。同时，车辆所处的电磁环境也更加复杂。车上的电子元件必须与射频发射机共存，这些发射机有些安装和设置得比较恰当（例如应急服务车辆中），有些却并非如此（例如一些出厂后安装的CB发射器和车载移动电话）。此外，车辆还可能进入一些外部发射机产生的强电磁场区域，强度可达几十甚至几百福特每米。汽车业在多年前就已意识到这些问题，所有**厂商都已采取一定措施，通过制定测试标准和立法要求，力图借此减少电磁干扰的影响。因此，今天的车辆对这种干扰都具备了较强的抵抗能力。但EMI对车载模块的性能影响非常大，因此必须继续对其保持警惕。车辆及其部件的测试是一个高度专业的领域，一向由厂商自己完成。在有些国家，许多车辆厂商会共同资助那些专业的测试实验室。随着车辆中使用的子部件

2016年10月北美半导体设备B/B值0.91

数百亿美元半导体设备投资 如何避免被海外大厂瓜分？

本报记者 陈炳欣随着近期国内半导体制造企业密集启动投资项目与产能建设（未来两年晶圆制造厂达到10座），有观点认为中国半导体产业黄金发展期正在到来。但与此同时，在总额高达数百亿美元的投资中，设备投资将超过75%，而国产设备商的供应能力却严重不足。这意味着绝大部分的设备投资额将被海外设备大厂所瓜分（目前在12英寸生产线中设备的国产率仅约5%）。加强我国半导体设备厂商的研发与供应能力正变得愈发急迫起来。中国大陆将成*大半导体设备市场从全球范围来看，半导体产业正在发生着第三次大转移，即向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。根据IC insights的数据，在2007年，中国大陆IC制造产值为45.9亿美元，占全球的份额仅为1.96%。但到了2012年，中国大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.5%。预计至2017年，中国大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%。2012～2017年间，中国本地IC制造产值将以16.5%的年均复合增长率增长。近两年，国内外半导体制造龙头企业纷纷在中国大陆投资兴建新的半导体晶圆厂也印证了这一观点。台积电计划在南京独资建设12英寸晶圆厂

凌力尔特推出低EMI/隔离型收发器

凌力尔特(Linear)针对大地对地差动电压之保护，推出隔离型RS485 µModule(微型模组)收发器LTM2885。许多工业、公共设施、医疗、**和**应用，需要更大电压和空间隔离度之隔离元件，以保障人身**。 LTM2885在逻辑位准介面和收发器汇流排接脚间，提供了6500VRMS的增强型隔离，远远超过IEC 60747基本和增强型隔离标准的要求。凭藉大于14mm的爬电和空间距离，以及一个大于0.2mm的绝缘穿透距离(DTI)，该收发器已超越许多过压类别II(category II)和材料级别IIIA设备的要求，包括依据IEC 60601-1标准提供了两种针对医疗设备的患者保护方法(MOPP)。此收发器提供丰富齐全的功能以支援其坚固型隔离。具备±15kV ESD保护等级的RS485收发器，可操作于20Mbit/s或低EMI 250kbit/s，在共模瞬变高达50kV/μs的情况下，可保证不间断的通讯。内部低EMI DC/DC转换器负责为收发器供电，并提供一个用于为外部支援元件供电的隔离型1W电源输出。整合式可选终端可实现电缆的正确端接，并具备可透过软体控制汇流排上，任何位置增设

值得信赖的导热处理及EMI防护专家

Laird（莱尔德科技）是****的电磁屏蔽产品、导热产品和天线产品的供应商。公司总部位于美国，在全球14个国家均设有制造工厂、销售、工程设计和研发中心。莱尔德拥有全球**的产品和服务，专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品、界面导热、信号完整性部件等，为客户专门定制的产品应用于电子行业的各个方面。Laird产品的主要应用行业：Laird的四大类产品：一、屏蔽罩和精密金属材料金属屏蔽罩、精密金属材料、金属**、通风板--**的材料和精密工艺，保证产品的一致可靠，为各种复杂应用提供**的EMI保护。二、磁性元件1、无线充电模块、磁盘--小到手机等消费终端，大到千瓦级的汽车充电方案皆可轻松驾驭；2、电路板级的元器件如功率电感、磁珠、电感阵列产品、扼流圈、高频陶瓷电感。三、热管理材料（各种导热材料，液体的硅脂，固态的，相变材料）导热硅胶、导热绝缘材料--*高可达11瓦的热传导率，从而保护电子设备免受热干扰，轻松保障系统的稳定性。四、导电材料1、导电硅胶--为机箱、接口的填充的，使密闭性更好，达到更好的屏蔽效果；2、点胶屏蔽衬垫；3、吸波材料--应用在通信、微波、天线领域。保护电子设备的实例：世强作为

SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到10,444百万平方英寸(million square inches; MSI)，2017年为10,642百万平方英寸，而2018年则为10,897百万平方英寸（参见表一）。今年整体晶圆出货量可望超越2015年创下的历史新高纪录，2017年及2018年预计也将持续攀上新高。 SEMI公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“今年初矽晶圆出货原本表现疲软，但*近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017与2018年，都将较前一年呈现温和成长局面。”表一、2016年全球矽晶圆预估出货量资料来源：SEMI，2016年10月* 以上出货数据**半导体应用领域，不含太阳能相关应用矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等

北美半导体设备9月B/B值为1.05 连10个月高于1

国际半导体设备材料协会(SEMI)于20日*新发布2016年9月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)初估值为1.05，已经为连续第10个月该值达1以上，显示整体市况景气仍持续呈现扩张局势。根据SEMI指出，2016年9月北美半导体设备制造商获得的全球订单3个月移动平均金额约为16亿美元，较8月约17.5亿美元下滑8.3%，也是自5月以来金额*低的一次，不过仍较2015年9月同期的15.5亿美元成长3.2%。至于北美半导体设备制造商2016年9月的3个月移动平均出货金额为15.3亿美元，同样是自2016年5月以来金额*低的一次，也较8月的17.1亿美元金额衰退达10.2%。不过与2015年9月同期的1.5亿美元出货金额相较，仍呈现2.6%成长幅度。SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk指出，半导体设备订单表现持续优于设备出货表现，2016年至今的半导体设备出货及订单调查数据，同样超越2015年同期水准。SEMI指出，B/B值1.05意谓该月每出货100美元的产品，便可获得价值105美元的新订单，B/B值高于1代表景气正持续扩张，自201

打开EMI设计思路，谈谈EMI和漏感的那些事

不知道经常和变压器与EMI打交道的朋友是否注意过EMI和漏感的关系？因为在实际设计应用当中，漏感和EMI的关系是非常微妙的，研究两者的关系或许能够为产品的EMI设计打开新的思路。在本文当中，小编将对EMI和变压器漏感的关系进行分析，感兴趣的朋友快来看一看吧。相信大家在设计时肯定遇到过这样的情况，漏感偏小时EMI合格、漏感偏大时EMI不合格、或者漏感偏大但EMI合格、漏感偏小但EMI不合格，这几种情况交替出现，那么电路中EMI和变压器漏感的关系究竟如何呢？EMI是电源重要的一个设计模块，确切的说与漏感是有一定的关系，不过它与EMI没有线性的比例关系，在变压器中其漏感与层间电容它也存在关系，然而杂散电容对EMI也会有着影响。因而与变压器工艺有着很大关系，可这其中并不包括材料。变压器的漏感和分布电容都是影响EMI的因素。当变压器漏感大，开关管输出的尖峰电流大，就会使得EMI难通过。当变压器分布电容大、电容大、杂讯多。一般在EMI曲线的中后段出问题，同样也会难以通过。漏感和分布电容到底取值多少，要看在实际电路中的表现再进行工艺调整。但即便没有计算，如果从变压器出发来改变绕组顺序是要进行调试的，

SEMI:2016年Q3全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录

根据国际半导体产业协会 （SEMI） 所公布的*新一季硅晶圆产业分析报告显示，2016 年第 3 季全球硅晶圆出货总面积，相较 2015 年同时期呈现成长趋势，显示当前全球半导体产业依旧发展畅旺。 报告中指出，2016 年第 3 季全球晶圆出货总面积达到 2.730 百万平方英寸 （million square inches；MSI），与前一季的 27.0 百万平方英寸相较，成长幅度达到 0.9% 。此外，*新一季的出货总面积也显示，不仅较 2015 年第 3 季增加 5.4%，也创下历年来单季*高的纪录。 SEMI 中国台湾区总裁曹世纶表示，全球硅晶圆需求于 2016 年第 3 季持续成长，显示自 2016 年以来出货量皆维持比 2015 年同期略高的水准，也带动 2016 年全球半导体产业的持续成长。 由于硅晶圆为生产半导体各种芯片、内存的基础零部件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（ 1 寸到 12 寸），半导体元件或 “芯片” 多半以此为制造基底材料。而 SEMI 指出，本次报告所引述之

几种解决电磁干扰对策PK，再不看要Out了!

SEMI：2016~2018年全球矽晶圆出货面积将以年增2%稳定成长

随着2016年第2季全球半导体用矽晶圆出货面积恢复年增，并创下近期新高后，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2016全年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)等出货面积可望年增2%，达104.44亿平方英寸。 并且2017与2018年出货面积仍会每年以约年增2%速率稳定成长，分别达106.42亿平方英寸与108.97亿平方英寸。SEMI主席暨执行长Denny McGuirk表示，近几个月来，全球矽晶圆出货面积一直在成长，预估成长趋势会一直延续到2018年。矽晶圆为各式半导体的基本材料，而半导体又是包括电脑、通讯装置、以及消费性电子产品等在内的各式电子产品*重要的组成部分。由于各矽晶圆尺寸大小不一，因此在出货量的计算上，是以各晶圆的面积总和来计算。此外，SEMI的统计资料仅包括由晶圆制造商出货给终端使用者的原始测试晶圆片(virgin test wafer)与外延矽晶圆等抛光矽晶圆；并不包括未抛光(non-polished)矽晶圆、再生晶圆(reclaim wafer)以及并非用于制造电子芯片

如何实现开关电源EMI控制？

如何通过元件摆放来改善电路板的EMI？

设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个***们非常关心的话题。在本文中，小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路：（1）、电源开关交流回路；（2）、输出整流交流回路；（3）、输入信号源电流回路；（4）、输出负载电流回路。输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连

专家支招：通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从*基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，*好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能

SEMI：今年全球晶圆出货估改写新高未来两年续看升

集微网消息，据海外媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)公布年度硅晶圆出货预测报告，针对2016至2018年硅晶圆需求前景提供相关数据预测，2016年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将达到10,444百万平方英吋(million square inches;MSI)，2017年为10,642���万平方英吋，而2018年则为10,897百万平方英吋；而今年整体晶圆出货量可望超越去(2015)年创下的历史新高纪录，2017年及2018年预计也将持续攀上新高。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但*近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017与2018年，都将较前一年呈现温和成长局面。SEMI指出，硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的元件；硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1吋到12吋)，半导体元件或「芯片」多半以此为制造基底材料。SEMI本项预测报告数据，主要是针对原始测试晶圆片、外延硅晶圆等晶圆制造商出货予终端使用者之抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆(

到2020年将延续以12寸晶圆称霸态势

日前，IC Insights 的*新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益*大化──市场研究机构IC Insights 的*新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸（150mm）晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续**于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。IC Insights指出，在2013年，活跃

硅晶圆出货 旺到2018年

国际半导体产业协会（SEMI）昨（17 ）日*新数据预估，今年至2018年连续三年，全球硅晶圆出货将创历史新高， 硅晶圆是打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，是非常重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12 寸），半导体元件或芯片多半以此为制造基底材料。SEMI预估，今年年抛光贵晶圆与外延贵晶圆总出货量将达到104.44亿平方英寸，超越2015年，续**高。

SEMI: 2016、2017与2018年全球晶圆出货量将持续上扬

集微网消息，SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。 预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋（参见表一）。今年整体晶圆出货量可望超越2015 年创下的历史新高纪录，2017 年及2018 年预计也将持续攀上新高。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，「今年初矽晶圆出货原本表现疲软，但*近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017 与2018 年，都将较前一年呈现温和成长局面。」表一、2016 年全球矽晶圆预估出货量电子级矽片总量* – 不含非抛光矽晶圆(百万平方英吋，MSI) 资料来源：SEMI，2016 年10 月 * 以上出货数据**半导体应用领域，不含太阳能相关应用矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、

全球半导体晶圆出货量有望**历史新高

国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(MSI)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步**高。晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。下半年以来，全球半导体市场呈现回暖的态势。据美国半导体产业协会(SIA)公布的数据，8月全球半导体平均销售额为280.34亿美元，环比增长3.5%，增速创三年新高，同比增长0.5%，结束了此前连续13个月的同比下滑态势。研究机构Gartner也表示，尽管今年全年半导体产值将连续**年回落，但市场前景已有好转，主要电子设备市场触底趋稳，在库存回补和产品平均售价上涨的驱动下，半导体行业*坏的时刻似乎已经过去。

半导体景气 连九月扩张

国际半导体产业协会（SEMI）公布8月北美半导体设备B／B值（Book-to-Bill Ratio、订单出货比）为1.03，虽较7月微降，但连续第九个月守稳在1以上，象征景气持续扩张趋势不变。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，自去年12月以来，B／B值稳定维持在1以上，而且出货与订单金额都达到17亿美元水准，从*近营收报告看出，短期内来自中国大陆与3D NAND制造商的强劲需求仍会持续。据SEMI的*新B／B值报告，北美半导体设备厂商今年8月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，比7月18亿美元减少2.3%，但较去年同期16.7亿美元成长5%。在出货表现部分，今年8月北美半导体设备厂的全球出货金额为17.1亿美元，与7月相当，也较去年同期15.8亿美元成长8.4%。8月B／B值为1.03，较7月的1.05微幅下滑，主因半导体设备商平均三个月出货金额与上月持平，但平均三个月订单金额较上月减少。SEMI发布的B／B值是北美地区半导体设备商“接获的订单”与“实际出货”金额的比例，只要指数大于1，代表市场需求大于供给。IC Insights曾发布报告指出，英特尔、台积电、三星等半导体三雄占整体半

SEMICON Taiwan再现半导体荣景 规模再创纪录

2016年的SEMICON Taiwan国际半导体展于9月7日至9日于台北南港展览馆举办，与全球半导体产业维持稳定成长势态相同，SEMICON Taiwan 2016年规模也持续扩大，这次有近600家国内外领导厂商，展出1,600个摊位，吸引超过43,000位专业人士参观，再为展会规模创下纪录。 SEMI台湾区总裁曹世纶指出，台湾做为全球半导体制造业重镇，并且连续6年蝉联全球第1大的半导体设备市场，每年的采购金额皆达到90亿美元的水准， 2017年预估更可到100亿美元，占全球市场的1/4，根据IEK预估，2016年台湾半导体产值将可达新台币2.4兆元，以7.2%的成长率优于全球半导体产业整体表现，看好台湾半导体产业的成长态势，今年展会共规划17个展区，新增IoT、日本冲绳、菲律宾及新加坡专区，加上原有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智慧制造、半导体设备零组件国产化等主题专区，以及海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州等国家/地区专区，共9大主题专区及8大国家/地区专区，带给参观者更完整的产业全貌与国际视野。随着物联网发展势不可挡，行动及穿戴

一种EMI电流探头的校准方法

EMI电流探头是一种卡式电流传感器，专门用于测量线（单／多根电缆束、接地线／带状线束、屏蔽线外导体及同轴电缆）上的干扰电流。测试时只需将它夹在被测线上而不需要与被测源导线导电接触，也不用改变其电路。这样复杂的导电系统／电子线路等的干扰测量就可以在不打乱其正常工作或正常布置的状态下进行。探头夹到被测线上进行测量时，被测导线充当变压器的初级，次级则包含在电流探头中。电流探头（次级）设计为可直接连接到50Q系统的测试仪器，如接收机／频谱仪等。电流探头附加的屏蔽结构可以测量非对称（共模）干扰电流或对称（差模）干扰电流。电流探头根据其型号不同，其测试频率范围从25 Hz到1 000 MHz，连续波电流从几安到几十安，脉冲电流从几十安到上百安。实际的EMI测试时，需要根据接收机接收的干扰电压，折算到被测线路，测试出线路上的干扰电流。因此，对电流探头进行校准，准确地将探头的转换因子定标，成为保证测试准确度的必要条件。我们需要对EMI电流探头的校准方法进行研究，寻找出如何对这些使用中的电流探头进行准确定标的方法并证明其有效性，以保证EMI检测结果的质量。2 校准方法通过对《GB／T6113—1995无

环球晶圆新加坡子公司增资 拟并SEMI

半导体矽晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司GWafersSingapore增资6亿美元，为收购SunEdisonSemiconductor（SEMI）预做准备。环球晶圆8月宣布，将透过100%持股的GWafersSingapore，以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务，预计今年底前完成。为收购SEMI预做准备，环球晶圆董事会今天决议GWafersSingapore增资6亿美元。环球晶圆表示，未来也将透过GWafersSingapore统整海外事业的投资与策略布局，加速半导体事业整合，及提升经营绩效与竞争力。

环球晶圆子公司增资5亿美元拟并购SEMI

半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司G Wafers Singapore增资6亿美元，为收购Sun Edison Semiconductor(SEMI)预做准备。环球晶圆8月宣布，将透过100%持股的G Wafers Singapore，以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务，预计今年底前完成。为收购SEMI预做准备，环球晶圆董事会昨天(10月11日)决议G Wafers Singapore增资6亿美元。环球晶圆表示，未来也将透过G Wafers Singapore统整海外事业的投资与策略布局，加速半导体事业整合，及提升经营绩效与竞争力。

居龙出任SEMI中国区总裁及全球副总裁

Littelfuse将收购ON Semiconductor部分产品组合

元器件交易网讯 8月26日消息，Littelfuse, Inc.（NASDAQ：LFUS）宣布其已达成*终协议，将向ON Semiconductor Corporation收购用于汽车点火应用的瞬态电压抑制（“TVS”）二极管、开关晶闸管和绝缘栅双极晶体管（“IGBT”）产品组合，总收购价为1.04亿美元。该产品组合的年销售额约为5500万美元。该交易预计于2016年8月下旬完成。“我们的战略是在功率半导体应用领域实现扩张，并提高我们在汽车用电子产品市场的份额；收购该产品组合的举措与我们的这一战略相吻合。”Littelfuse半导体产品部总经理和**副总裁兼**技术官Ian Highley表示。“这些产品与我们现有的电路保护业务相辅相成，能够增强我们的渠道合作伙伴关系和客户互动体验，并扩充我们的功率半导体产品组合。”Littelfuse还计划向其半导体生产工厂投资约3000万美元，以提高生产能力，大幅增加其中国生产工厂的产能，并转移所收购产品组合的生产。转移过程将在接下来数年内完成，公司将配合客户的时间与要求妥善安排。预计此项投资带来的产能提升将促进公司在半导体业务领域实现长期利润增长

Littelfuse将收购ON Semiconductor部分产品组合 扩大功率半导体产品组合，提高在汽车用电子产品市场的份额

中国，北京，2016年8月26日讯 - Littelfuse， Inc.（NASDAQ：LFUS）宣布其已达成*终协议，将向ON Semiconductor Corporation收购用于汽车点火应用的瞬态电压抑制（“TVS”）二极管、开关晶闸管和绝缘栅双极晶体管（“IGBT”）产品组合，总收购价为1.04亿美元。该产品组合的年销售额约为5500万美元。该交易预计于2016年8月下旬完成。“我们的战略是在功率半导体应用领域实现扩张，并提高我们在汽车用电子产品市场的份额；收购该产品组合的举措与我们的这一战略相吻合。”Littelfuse半导体产品部总经理和**副总裁兼**技术官Ian Highley表示。“这些产品与我们现有的电路保护业务相辅相成，能够增强我们的渠道合作伙伴关系和客户互动体验，并扩充我们的功率半导体产品组合。”Littelfuse还计划向其半导体生产工厂投资约3000万美元，以提高生产能力，大幅增加其中国生产工厂的产能，并转移所收购产品组合的生产。转移过程将在接下来数年内完成，公司将配合客户的时间与要求妥善安排。预计此项投资带来的产能提升将促进公司在半导体业务领域实现长期

台积电联电半导体展同场谈未来策略

国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席 CEO高峰论坛，探讨未来的策略。 国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事国际半导体展，将于 9月7日至9日在台北南港展览馆举行。SEMI指出，将有700家厂商参展，展出摊位超过1600个，预计将吸引超过4.3万人次参观。国际半导体展今年共规划16大专门展区，其中，包括 8大热门主题展区，分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智慧制造、以及工业局设 备零组件本土化专区。另有8大国家/地区专区，分别为海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州，及今年新增的日本冲绳、菲律宾及新加坡专区。国际半导体展还安排超过20场国际论坛，邀请重量级讲师剖析划时代议题；其中， CEO高峰论坛将邀请刘德音、颜博文及日月光营运长吴田玉、科林研发总裁暨执行长Martin Anstice等人探讨未来的策略。与国际半导体展同期举办的系统级封测 (SiP)国际高峰论坛，今年将聚焦于物联网下，2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术的革新与挑战。

Littelfuse 完成对 ON Semiconductor 部分产品组合的收购

元器件交易网讯 8月30日消息，Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）今天宣布已完成对 ON Semiconductor Corporation 部分产品组合的收购。该产品组合包括瞬态电压抑制（“TVS”）二极管、 开关晶闸管和用于汽车点火应用的绝缘栅双极晶体管（“IGBT”）。该产品组合的年销售额约为 5500 万美元。收购价为 1.04 亿美元。“我们的战略是在功率半导体应用领域实现扩张，并提高我们在汽车用电子产品市场的份额；收购该产品 组合的举措与我们的这一战略相吻合。”Littelfuse 半导体产品部总经理和**副总裁兼**技术官 Ian Highley 表示。

半导体今年成长 Gartner估减个位数

因产品平均售价下滑影响，包括顾能(Gartner)等多个研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，多由先前预估的成长个位数百分点，降为衰退个位数百分点水准。据国际半导体产业协会(SEMI)指出，顾能原先预估，今年半导体业产值将年增1.9%；世界半导体贸易统计组织(WSTS)也预估，半导体业产值将成长1.4%。CowenLRA预估，今年半导体产值将成长4.9%；ICInsights预估，半导体产值将成长4%。SEMI表示，各家研调机构原先多预估，半导体产值将成长低个位数百分点水准。只是据WSTS统计，上半年半导体产值较去年同期减少6%；SEMI统计，上半年半导体设备出货金额较去年同期减少3%。此外，上半年矽晶圆出货面积也较去年同期减少2%。包括顾能等研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，并多由原先的正成长，转为衰退个位数百分点，产品售价下滑是影响产值衰退的主因；顾能即预期，半导体产值将减少3%；WSTS也预估，半导体产值将减少2.3%。

吃SEMI补产品竞争力，环球晶红光满面

环球晶(6488)溢价45%收购排名全球第四大的美商SunEdison半导体（SEMI）公司，总併购金额达6.83亿美元（约新台币215亿元），推升环球晶在全球硅晶圆产业排名跻身前三大，仅次于日商信越半导体及胜高。环球晶昨天停牌暂停交易，今早一开盘股涨逾4个百分点，反应併购的利多消息。 环球晶董事长徐秀兰强调，SEMI拥有环球晶所没有的SOI（绝缘层上覆硅）晶圆、12吋磊晶，以及低缺陷长晶技术等三项**技术。两家合併后，可结合环球晶营运模式与市场优势，增加产品竞争力与客户需求的多元性。徐秀兰表示，SEMI也会在两个月内召开股东临时会，若获得75%的股东赞成，则会交付台湾、美国的投审会、以及美国、奥地利、德国等国家反垄断监管单位审核，*快今底前完成收购。这是环球晶今年以来**件併购案，且以小吃大，SEMI的年营收约240亿元新台币，是环球晶的1.5倍。若今年底前完成收购，明年SEMI营收併入财报，环球晶的营收将呈大跃进。环球晶在拥有更多资源后，将可掌握来自英特尔、三星与台积电(2330)等国际大厂的订单。徐秀兰表示，合併的**年，调整工作会非常辛苦，环球晶短期内不会再有其他併购行动，希望

提供多元测试新选择

罗德史瓦兹推出包括全新的数位示波器、EMI测试接收机、频谱分析仪及*新的DOCSIS 3.1讯号产生器。 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz，R&S)推出包括全新的数位示波器、EMI测试接收机、频谱分析仪及*新的DOCSIS 3.1讯号产生器；在既有的产品线上针对不同的应用进行扩展，功能性更是与时俱进，将实际的应用需求纳入设计考量，提供产业界及实验室多元化的测试选择。R&S RTH手持式数位示波器具备精密的数位触发系统、33种自动测量功能，遮罩测试和XY图表模式等特点，并可透过 Wi-Fi 控制，使用手机、平板或笔记型电脑等行动装置进行远端操作。R&S RTH 超越传统的电气工程应用范围，涵盖了广泛的产业领域包括工业研发、生产制造到船舶、汽车电子(CAN/LIN讯号分析)等。R&S RTO2000数位示波器支援多域分析功能，电子设计研发人员可用来进行高阶嵌入式系统之设计验证，并针对电源、处理器系统、传感器等不同功能系统间的相互作用进行分析。此外，除支援独特的时域/频域遮罩触发, R&S RTO2000 时频图更增加了峰值列表、峰值检波器及对数分析显示，提供高效能的频率分析，是研

R&S一系列新产品提供多元测试选择

罗德史瓦兹(R&S)近期举办产品发表会，会中介绍了包括全新的数位示波器、EMI测试接收机等，在既有的产品线上针对不同的应用进行扩展，功能性更是与时俱进，将实际的应用需求纳入设计考量，提供产业界及实验室多元化的测试选择。 RTH手持式数位示波器具备精密的数位触发系统、33种自动测量功能，遮罩测试和XY图表模式等特点，并可透过WiFi控制，使用手机、平板或笔记型电脑等行动装置进行远端操作。此产品超越传统的电气工程应用范围，涵盖了广泛的产业领域包括工业研发、生产制造到船舶、汽车电子(CAN/LIN讯号分析)等。RTO2000数位示波器支援多域分析功能，电子设计研发人员可用来进行高阶嵌入式系统之设计验证，并针对电源、处理器系统、传感器等不同功能系统间的相互作用进行分析。此外，除支援独特的时域/频域遮罩触发，该数位示波器的时频图更增加了峰值列表、峰值检波器及对数分析显示，提供高效能的频率分析，是研发人员的测试**。ESW EMI测试接收机是专为制造商的EMI实验室及认证测试实验室之相关应用所设计，从模组、零件、仪器和整个系统，都可进行相关的商用和**标准如CISPR、FCC等认证测试；也是导入辐

并购SEMI 环球晶圆明年营收增长、获利受累

环球晶圆为取得SOI晶圆的技术**以及12寸磊晶晶圆产能，日前以每股12美元收购SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股权及其约2.12亿美元的债务，总交易金额约6.83亿美元，资金来源为环球晶圆帐上现金及银行联贷方式，预计2016年底完成，合并后环球晶圆市占将达17%，一举成为全球第三大半导体晶圆供应商。第三季为传统旺季，随主要晶圆代工客户产能利用率提升，晶圆出货将持续成长，法人预估Q3环球晶圆营收新台币43.5亿元，季增11.5%。SunEdison具有环球晶圆缺乏的12寸磊芯片产能以及SOI技术**，合并后环球晶圆的产品线将更加齐全，且双方客户重叠度低，整合后可望打入韩国市场以及美国新客户，在采购成本及议价能力均将有所改善，长期来看整并的综效将逐渐展现。但SunEdison目前仍为亏损公司，预期需要约1~2年时间调整公司营运体质，2017年营收虽可因并购而扩张到新台币400亿元以上，但获利部分则将受到SunEdison的拖累。法人预估环球晶圆2016年营收新台币160.9亿元，年增5.1%。在毛利率表现上，今年毛利率仍为26%，但明年合并SEMI

半导体B/B值连七月扩张

国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布6月北美半导体设备订单出货比（B／B值）为1，略低于5月的1.09，但连七个月维持在1以上，代表半导体资本支出维持扩张。 法人认为，目前半导体景气趋势仍向上，即使后续7月B／B值短暂跌破1也不用太紧张，惟若接下来连续两个月B／B值在1以下时，才要关注景气动向是否开始产生变化。B／B值是观察半导体设备景气起伏的指标之一，根据SEMI的资料，6月半导体设备业者接获的全球订单为17.1亿美元，是今年以来次高，比5月减少2.1%，但年增12.9%；同时，6月出货金额17.1亿美元，不但月增7%，年增10.2%，也是近五年多来高点。SEMI表示，虽然6月半导体设备订单动能跟5月相比略为减缓，但出货金额却是2011年2月以来的高点。以台积电而言，今年资本支出从原先的90亿至100亿美元，已上修为95亿美元至105亿美元。英特尔今年的资本支出，维持90亿至100亿美元。半导体双雄的先进制程竞争，与随之而来的设备投资，无疑是相关设备商持续进补的商机。法人指出，虽然6月B／B值比5月稍有下滑，不过目前半导体产业景气仍是维持成长趋势，台积电、高通等半导体大厂对

台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资

根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片（8寸约当晶圆)。2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，十二A厂第五期也准备投入14奈米制程。另一方面，晶圆代工产能全球**的中国则是成长*快的市场。2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂（两者均为12寸厂）等既有厂房的产能。同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂（

SEMI北美半导体设备BB值大跌至1.0、创2015年底新低

国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2016年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.00、创2015年12月以来新低，连续第7个月处于1或更高的水准。1.00意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值100美元的新订单。 SEMI初估数据显示，2016年6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为17.132亿美元、较5月的17.505亿美元短少2.1%，4个月以来首度呈现下滑；较2015年6月的15.2亿美元高出12.9%。6月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为17.140亿美元、较5月的16.015亿美元增加7.0%，连续第3个月攀高；较2015年6月的15.5亿元扩增10.2%。SEMI会长Denny McGuirk指出，北美半导体设备制造商出货金额创下2011年2月以来新高。费城半导体指数21日下跌0.73%、收738.30点；今年迄今上涨11.28%。半导体设备大涨应用材料21日下跌1.58%、收26.23美元，今年迄今上涨40.49%。半导体大厂英特尔(Intel Corp.)7月20

环球晶圆6.83亿美元收购SunEdison Semiconductor

环球晶圆以每股美金12元之现金收购SunEdison Semiconductor普通股交易总值美金6.83亿元，包括SunEdison Semiconductor现有淨债务台湾新竹与美国密苏里州St. Peters – 2016年8月18日(台湾时间) – 全球两大**硅晶圆厂商，环球晶圆股份有限公司(下称「环球晶圆」)与SunEdison Semiconductor Limited(NASDAQ OMX代码：SEMI;下称「SunEdison Semiconductor」)于今日共同宣布，共同签署*终协议，环球晶圆透过其子公司将以交易总值美金6.83亿元(包括SunEdison Semiconductor现有淨债务)，收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。对价为每1股支付现金美金12元，与本公告前30个交易日SunEdison Semiconductor平均收盘价相比，溢价78.6%;与本公告前*后一个交易日2016年8月17日之收盘价相比，溢价44.9%。环球晶圆与SunEdison Semiconductor双方董事会一致决议通过此交易。本交易将遵

全球硅晶圆单季出货面积再度刷新历史纪录

集微网消息，国际半导体产业协会(SEMI)*新统计数据显示，2016年**季全球半导体硅晶圆出货面积达27.06亿平方英寸，以些微差距超越2015年**季，再度创下历史新高纪录。 SEMI SMG主席Volker Braetsch表示，硅晶圆出货量在**季出现强劲成长，比**季大幅增加6.6%，显示半导体产业的出货动能仍相当强劲。但由于**季的出货量较2015年同期衰退，因此2016年上半的总晶圆销售量仍比2015年微幅减少1.8%。