随着2016年第2季全球半导体用矽晶圆出货面积恢复年增，并创下近期新高后，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2016全年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)等出货面积可望年增2%，达104.44亿平方英寸。
并且2017与2018年出货面积仍会每年以约年增2%速率稳定成长，分别达106.42亿平方英寸与108.97亿平方英寸。SEMI主席暨执行长Denny McGuirk表示，近几个月来，全球矽晶圆出货面积一直在成长，预估成长趋势会一直延续到2018年。
矽晶圆为各式半导体的基本材料，而半导体又是包括电脑、通讯装置、以及消费性电子产品等在内的各式电子产品*重要的组成部分。由于各矽晶圆尺寸大小不一，因此在出货量的计算上，是以各晶圆的面积总和来计算。
此外，SEMI的统计资料仅包括由晶圆制造商出货给终端使用者的原始测试晶圆片(virgin test wafer)与外延矽晶圆等抛光矽晶圆；并不包括未抛光(non-polished)矽晶圆、再生晶圆(reclaim wafer)以及并非用于制造电子芯片的其他矽晶圆。
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