国际半导体设备材料协会(SEMI)于20日*新发布2016年9月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)初估值为1.05，已经为连续第10个月该值达1以上，显示整体市况景气仍持续呈现扩张局势。
根据SEMI指出，2016年9月北美半导体设备制造商获得的全球订单3个月移动平均金额约为16亿美元，较8月约17.5亿美元下滑8.3%，也是自5月以来金额*低的一次，不过仍较2015年9月同期的15.5亿美元成长3.2%。
至于北美半导体设备制造商2016年9月的3个月移动平均出货金额为15.3亿美元，同样是自2016年5月以来金额*低的一次，也较8月的17.1亿美元金额衰退达10.2%。不过与2015年9月同期的1.5亿美元出货金额相较，仍呈现2.6%成长幅度。
SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk指出，半导体设备订单表现持续优于设备出货表现，2016年至今的半导体设备出货及订单调查数据，同样超越2015年同期水准。
SEMI指出，B/B值1.05意谓该月每出货100美元的产品，便可获得价值105美元的新订单，B/B值高于1代表景气正持续扩张，自2015年12月以来B/B值已连续10个月高于1，9月B/B值1.05则较2016年8月的1.03略再上扬。
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