国际半导体材料产业协会（SEMI）昨天公布3月北美半导体设备制造商订单出货值（B/B Ratio）为1.15，优于2月的1.05，也是连续四个月站在1以上，为2010年9月以来新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体市场下单稳定，而且金额与上季和去年同期差不多，其中又以3D NAND（3D储存型快闪记忆体）和高阶逻辑为主要动能。
法人认为，市况杂音仍多，截至目前为止，半导体三雄中，台积电今年资本支出维持90亿到100亿美元，将砍1.2万人的英特尔亦维持同样的资本支出计画，而南韩传出大砍今年资本支出三成，对于汉微科（3658）上游设备厂而言，难免带来变数。
SEMI公布3月BB值为1.15，代表半导体设备业者当月每出货100美元的产品，就能接获价值115美元的订单。
SEMI指出，北美半导体设备厂商2016年3月全球接获订单预估为13.8亿美元，相较2月的12.6亿美元增加9.4%，但较去年同期的13.9亿美元缩减0.9%。
3月全球出货金额11.99亿美元，较上个月的12.04亿美元，微幅衰退0.5%，且较去年同期的12.7亿美元下滑5.3%。
公安机关备案号：
