2016年10月北美半导体设备制造商平均订单金额为14.9亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.91。
国际半导体产业协会(SEMI)公布*新Book-to-Bill订单出货报告，2016年10月北美半导体设备制造商平均订单金额为14.9亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.91，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值91美元之订单。
SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年10月全球接获订单预估金额为14.9亿美元，相较9月的15.7亿美元略微减少5.1%，但较去年同期的13.3亿美元成长12.2%。在出货表现部分，今年10月全球出货金额为16.3亿美元，相较上个月*终报告的14.9亿美元增加9%，而比去年同期的13.6亿美元成长19.8%。
SEMI台湾区总裁曹世纶指出，“10月半导体设备总出货金额较9月成长9%，虽10月订单金额减少5%，使得B/B值下降至0.91，但与去年同期相比，今年的出货与订单走势持续呈正向发展。”
SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。
2016年5月至2016年10月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
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