随着今年即将迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲...
国际半导体产业协会
表一、2016年6月至2016年11月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
在出货表现部分，今年11月全球出货金额为16.1亿美元，相较上个月*终报告的16.3亿美元略微减少1.1%，但比去年同期的12.9亿美元成长25.2%。
SEMI台湾区总裁曹世纶指出，“随着今年即将迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲。预计这三大领域将持续推动2017年支出成长。”
SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。
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