半导体产业人才极缺，SEMI会员职缺逾万

集微网消息，国际半导体产业协会(SEMI)估计，全球会员企业有超过1万个职缺待补，人才已经成为产业成长的瓶颈点，SEMI呼吁企业应合作培育人才，以维持产业持续成长。 随着存储器价格高涨，去年全球半导体产值逼近4500亿美元，成长达22%，SEMI预期，今年半导体产值可望再成长7%。SEMI全球总裁暨执行长麦罗洽(Ajit Manocha)忧心，人才恐将成为产业成长的瓶颈点。他指出，光是美国硅谷地区，SEMI会员企业就有数千个职缺待补，全球则有超过1万个职缺。麦罗洽为此特地写一封信给全球2000多家会员企业执行长，表示人力资源是企业成长的要件，并呼吁企业管理者们能支持集体人力开发计画，共同合作培育人才。SEMI台湾区总裁曹世纶也说，面对国际间竞相挖角情况，希望台湾政府与企业都能更重视半导体产业人才问题，唯有留住**人才，并进一步吸引国际人才来台，才能延续台湾半导体产业的长期竞争力。

晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国

根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)*新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出*高的地区。继2017年投资金额刷新纪录后，2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%，至180亿美元，2019年将再下滑14%，至160亿美元，不过这两年的支出都将超过2017年之前水平。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾，2018年晶圆设备支出将下滑10%，约为100亿美元，不过2019年预估将反弹15%，增至110亿美元以上。一如

新莱应材董事长李水波：两岸半导体可在竞合中实现双赢

2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)3月14日在上海开幕，作为******、规格*高的行业盛会之一，吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与，台资企业新莱应材(股票代码：300260)在上海举办了以“科技**未来”为主题的春季发布会，携半导体系列新品亮相博览会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。 根据新莱技术人员的介绍，该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统，满足相关设备所需核心部件的需求。目前，在半导体行业*新科技3纳米领域的气体系统方面，新莱的产品能够完全覆盖与支撑。在全球同类竞品中，实现了技术与美日同步，成本**。复旦大学企业研究所所长张晖明为此发表了主题为《半导体产业发展和产业转型升级机会》的演讲。他认为，半导体产业是中国制造的基础产业，是中国产业转型的驱动力。目前，中国半导体贸易逆差1600亿美元，行业本土化大势所趋；2014年以来，国内政策与半导体大基金并购持续双轮驱动，推进国家信息产业的战略发展；在人工智能的**下，半导体产业进行新一轮的升级换代。与此同时，中国不断完善在基础

大硅片项目在银川开工，进口替代利好国内企业

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向**领域延伸。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片。 硅片制备是芯片制造的**个环节，流程复杂，大尺寸发展趋势明显芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是**个环节，硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。全球半导体行业高度景气，半导体指数屡**高。目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成，2016年日本、德国和韩国资本控制前几大半导体硅片厂商销量占全球92%。然而前几大硅片厂中目前已明确宣布扩产12英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本SUMCO，SUMCO月增产11万片硅片产能需到2019年才开出。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场，突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游的自主可控。中国规划布局大硅片的企业已达六家，产能投资规模持续上升。SEMI数据显示2017年第三季全球半导体设备销售规模达143亿美元，同比增

SEMI：全球晶圆设厂备支出再**高

SEMI（国际半导体产业协会）发布*新“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出（含全新与整新）预计将成长37％，创下550亿美元的*新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5％，同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，先前*高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。按目前情势来看，2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。 晶圆厂设备支出统计（前段设备，含全新与整新）。（资料来源: SEMI全球晶圆厂预测报告, 2017年8月） 若依2017年各地区支出金额来看，全球*高的是韩国，从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元，高达130%的年成长率。根据全球晶圆厂预测报告，2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出*强劲的地区，而中国也将晋升至**名，达到125亿美元（年成长率66%）。此外，美洲、日本、欧洲／中东等地预料也将达到二位

SEMI：全球晶圆厂设备支出将再**高，同比增41%

国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(World Fab Forecast)报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多厂商都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”SEMI“全球晶圆厂预测”资料显示，2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元，较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，达630亿美元。虽然英特尔(Intel)、美光(Micron)、东芝(Toshiba)与威腾电子(Western Digital;WD)、以及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等许多公司都在2017、2018年增加晶圆厂投资，整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星(Samsung)及海力士(SK Hynix)这两家厂商。根据SEMI资料显示，2017年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长，其成长幅度可望达到128%，从80亿美元增至180亿美元。海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达

全球硅晶圆出货连6季创高 价格仍远低于衰退前水平

SEMI（国际半导体产业协会）之SiliconManufacturersGroup(SMG)*新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比**季增长0.7%，续**高。SEMI指出，2017年第三季硅晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(millionsquareinches;MSI)，与**季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季亦高出9.8%，也再度刷新纪录。SEMISMG会长/环球晶圆公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，全球硅晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录，再创历史新高。尽管硅晶圆需求强劲，硅晶圆价格仍远低于衰退前水准。硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额将创历史新高

随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个**增，预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元，创下史上新纪录。资料显示，全球半导体销售额于2013年首度突破3,000亿美元，达3,055.84亿美元后，仅隔4年，销售额就又再成长了1,000亿美元。相较而言，全球半导体市场销售额由2,000亿美元，成长至3,000亿美元，共经历了13年时间(2000~2013年)。而由1,000亿美元，成长至2,000亿美元，则是经历了6年(1994~2000年)。除了半导体产品外，预估2017年全球半导体制造设备与材料销售额也会分别突破2000年与2011年创下的历史纪录，再**高。资料显示，1987~1994年全球半导体制造设备与材料市场规

SEMI：物联网、5G领军半导体将持续成长至2025年

SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。 由左至右依序为SEMI台湾区产业研究**经理曾瑞榆、SEMI台湾区总裁曹世纶、上纬新能源董事长蔡朝阳由左至右依序为SEMI台湾区产业研究**经理曾瑞榆、SEMI台湾区总裁曹世纶、上纬新能源董事长蔡朝阳曹世纶认为，台湾政府大力推动非核家园，期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向，达成2025非核家园的目标，也让太阳能、风能、氢能、智慧储能、智慧电网与电表、绿色金融、绿色运输等相关业者，迎来一波庞大的内需商机。绿色经济也预期将为台湾带来更多的经济成长与就业机会。回顾2017，SEMI持续紧密连结产业与政府，邀请到总统及多位**部会官员出席重要活动，且与行政院、科技部等相关部会合作举办多场活动，并持续提升会员满意度。SEMICON Taiwan国际半导体展与PV Taiwan台湾国际

单片同步Silent Switcher 2降压型稳压器 可降低EMI并支持高功率密度应用

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具差分VOUT远端检测的 20V、20A 单片同步降压型转换器LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。LTC7150S 采用 Silent Switcher2 技术，包括集成的通路电容器以提供具** EMI 性能的高效率解决方案，同时减轻布局限制。多达 12 相的多相运行允许直接并联多个器件，以在*低限度增大输入和输出电容的情况下，提供更大的电流。VOUT远端检测确保，无论负载电流多大或采用什么样的电路板布局，在负载的电压调节都是准确的。LTC7150S 的 3.1V 至 20V 宽输入范围支持多种应用，包括大多数中间总线电压应用，而且可与很多类型的电池兼容。在 0.6V 至VIN的输出电压范围内，集成的 N 沟道 MOSFET 以*低限度的热降额提供高达 20A 的连续负载电流，非常适合负载点应用，例如给大电流/低压 DSP、F

SEMI：2017 年 6 月北美半导体设备出货为 22.9 亿美元

半导体景气乐观 2017上半年半导体设备出货金额报喜

大陆大建晶圆厂 硅晶圆缺货短期难解

应建一条采用国产设备8英寸线

随着物联网的发展，200mm（8英寸）晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好*不利的情况发生时的应对准备。物联网时代200mm生产线是热点全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来****的机遇，特别是物联网芯片大量采用200mm生产线进行晶圆制造，给200mm厂商带来机遇。据2016年9月ICInsight对于物联网市场的预测，2015年市场规模154亿美元，增长29%；2016年为184亿美元，增长19%；2017年预测为211亿美元，增长15%；2019年预测为296亿美元，增长17%。那么，为什么物联网芯片对于200mm生产线青睐有加呢？首先，先进工艺制程的研发投入太高，难以得到大量客户的青睐。通常一个产品的设计费用（如28nm）需要投入700万美元，其产品未来的销售额至少要达到10倍以上，即7000万美元，才能

全球两年建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个

集微网综合报道，今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯**期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的*大工地。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）一份报告显示，过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一座产线。自2015年起，中国半导体产业掀起���展新高潮，在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元，其中大量的资金将投向设备购买。SEMI预估，今年全球半导体设备市场规模可望达 494 亿美元，将较去年成长 19.8%，并将首度超越 2000 年创下的 477 亿美元历史新高纪录。其中，晶圆制程设备将达 398 亿美元，将成长 21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达 23 亿美元，将成长 25.6%。封装设备将达 34 亿美元，将成长 12.8%；测试设备将达 39 亿美元，将成长 6.4%。SEMI 预估，今年韩国半导体设备市场将达 129.7 亿美元，将较去年大增 68.7%，并将首度跃居全球

Molex推出**代EMI噪声抑制片

莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOX HF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。 这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40 GHz的EMI噪声。 Molex全球产品经理Takuto Ueda表示，越来越多高频电子应用需要抑制噪声。 HOZOX HF2 EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI，从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示，该公司让客户可以轻松地提高产品性能，只要将新产品拉伸、包裹和弯曲，就可抑制有害的辐射干扰。该公司**代HOZOX在广泛的频带内，具有出色的EMI噪声衰减效果。 磁性填料可抑制低频电磁能，导电填料可抑制高频电磁能。 这款抑制片也符合UL 94V-0**标准所规定的要求。此产品所采用的硅胶材料可提供优异的灵活性，使其能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。 与双层抑制片相比，这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可，操作更容易。该产品适合各式各样的应用，包括数据/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、服务器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航天、运输设备以及工业设备等。

Molex推出**代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片

全球**的电子解决方案製造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40GHz的EMI杂讯。Molex全球产品经理TakutoUeda表示：「越来越多高频电子应用需要抑制杂讯。HOZOXHF2EMI杂讯抑制片可有效减弱宽频辐射的EMI，从而*佳化电缆和设备的性能。」Molex的**代HOZOX在广泛的频带内具有出色的EMI杂讯衰减效果。磁性填料可抑制低频电磁能;导电填料可抑制高频电磁能。这款抑制片也符合UL94V-0**标準所规定的要求。产品所採用的硅胶材料可提供优异的灵活性，使产品能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。与双层抑制片相比，这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可，操作更容易。本产品适合各式各样的应用，包括资料/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、伺服器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航太、运输设备以及工业设备等。Ueda补充指出：「我们让Molex的客户可以轻鬆地提高产品性能-只要将新产品拉伸、包裹和弯曲，就可抑制

韩国跃居全球半导体设备*大市场

集微网消息，韩国联合通讯社报导，据国际半导体产业协会（SEMI）十二日预估，今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元，刷新历史纪录。 在此之前，市场*佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。 依照SEMI推估，今年韩国半导体设备市场规模达一百廿九亿七千万美元，较去年大增百分之六十八点七，首度跃居****；过去五年一直居冠的台湾，以一百廿七亿三千万美元之差，落居**，中止五连霸。南韩联合通讯社引述南韩业界人士分析，三星电子与SK海力士积极扩充生产设备，使得南韩的市场规模急速扩张，明年南韩半导体成长幅度会趋缓，反之，大陆企业将推出大型投资案，预料未来几年内大陆很可能跃居龙头。SEMI预期，明年全球半导体设备市场可望较今年成长百分之七点七，达到五百卅二亿美元规模。 其中，韩国推估市场规模一百卅三亿八千万美元，将蝉联****，大陆将以一百一十亿四千万美元跃升**，台湾恐将出现衰退，推估销售量为一百○八亿七千万元，落居第三。

今年全球半导体设备销售额将达494亿美元**高

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)*新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再**高。就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(waferprocessingequipment)销售额为*高，达398亿美元，占当年所有半导体设备总销售额的80.6%。其次为半导体测试设备的39亿美元，占7.9%。封装设备销售额为34亿美元，占6.9%。至于包括厂务设备(fabfacilitiesequipment)、晶圆制造设备(wafermanufacturingequipment)、光罩设备(mask/reticleequipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额为23亿美元，占4.7%。不过就设备销售额年增率而言，则是以其他前端设备年增25.6%为*高，其次为晶圆处理设备的年增21.7%。封装设备与测试设备也各年增12.8%与6.4%。而在各地市场表现上，2017年韩国与欧洲半导体设备市场销售额成长*快，分别

Maxim宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器

大陆半导体设备投资明年赢台湾

集微网消息，今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，将超过台湾，成世界**，仅次韩国。 根据SEMI的数据，全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的金额位居**，年增110%；台湾投资金额34.8亿美元，年增86%，大陆20.1亿美元，年增25%。中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投资才35亿美元，今年将达到54亿美元，明年则达到86亿美元，与三星相差还有点远，但超越了台湾成为**大半导体装备市场。大陆在半导体装备上的投资主要来自华力微电子、SMIC等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列澳柯玛以及合肥长鑫半导体等新兴公司。SEMI预估2017年全球半导体装备投资将达490亿美元，其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。 到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元，基础设施投资将达到100亿美元。

Maxim面向外部照明和****应用推出车载LED控制器

Maxim宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器，是业内***款可同时提供快速响应和低电磁干扰(EMI)的器件，理想用于外部LED照明和****产品。该LED控制器可理想用于矩阵式照明设计，为设计者提供高性能解决方案，设计便利，大幅缩短产品上市时间。在矩阵式照明等**照明应用中，如果高速控制LED开关，LED驱动和控制器很容易出现电流过冲和下冲。这类应用通常是在高度密集区域安装大量LED，所以设计工作面临巨大挑战，特别难以消除EMI。汽车制造商往往花费大量时间、费用和人力测试不同的布局和滤波方案，努力降低EMI。MAX20078提供超快响应速度，支持更平滑的瞬态响应，无需外部补偿元件，也可提供较宽的调光比，器件集成了故障保护和监测电路。MAX20078同时支持快速LED开关和低EMI，设计人员不必担心顾此失彼。以上特性结合设计的简单性和开关频率选择的灵活性，能够帮助设计者将产品快速推向市场。主要优势?高性能：快速响应助力**照明设计?设计简单性：低EMI；无需补偿元件；可在100kHz至1MHz开关频率下编程?快速上市时间：高度集成和可编程开关频率提供设计灵活性，并减轻设

Maxim面向外部照明和****应用推出车载LED控制器，兼具快速响应时间和低EMI

Maxim为外部照明和改良式**应用推出车用LED控制器，兼具快速反应时间和低EMI

Maxim宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器，是业内***款可同时提供快速反应时间和低电磁干扰(EMI)的元件，适用于外部LED照明和改良式**应用。该LED控制器可适用于矩阵照明设计，爲设计者提供高效能、设计简单、且能快速上市的解决方案。 在矩阵照明等进阶照明应用中，LED驱动器和控制器在高速切换LED开关时可能造成向上过衝电流和向下过衝电流。这类应用很难设计，因为需要在高密度区域安装大量LED，而且EMI可能特别难以消除。汽车製造商往往花费大量时间、**和努力，依照他们测试的不同的布置和过滤方法，努力降低EMI。MAX20078提供超快反应速度，支援更平稳的瞬间反应，无需外部补偿元件，同时也可提供广泛的调光比，并且有整合式故障保护和监测电路的特色。MAX20078同时支援快速LED切换和低EMI，因此设计人员不必再担心顾此失彼。以上特性结合设计的简单性和切换频率的灵活性，能够帮助设计者将産品快速推向市场。主要优势? 高效能：快速反应时间实现先进照明设计? 设计简单性：低EMI;无需补偿元件;可程式控制使用切换频率从100kHz到*高1MHz? 快速上市时间：元件的

SEMI：北美半导体设备出货大增七成

2017 年**季硅晶圆出货再**高，同比增长12.6%

SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)*新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年**季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。2017 年**季硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英寸(million square inches，MSI)，与前一季 2,764 百万平方英寸相比增加 3.4%。上季出货总面积较 2016 年**季高出 12.6%，也创下历来各季*高纪录。SEMI SMG 会长、环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，**季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长，加上前一季出货量也创下新高纪录，使得硅晶圆出货量得以再**高。硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1 吋到 12 吋)，半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

北美半导体设备出货年增率增加七成

SEMI 21日公布3月北美半导体设备商出货金额达20.3亿美元，年增率大幅增加近七成，创下16年来新高。此显示全球晶圆代工与内存业因应市况积极扩充，设备商出货量**高，凸显下半年受惠物联网、人工智能、自驾车、扩增实境等新应用发展，将迎来产业荣景。北美设备商出货量创16年来新高，代表整体半导体产业扩张，大厂为保持竞争优势，加强投资先进制程，设备厂也跟着受惠。 3月北美半导体设备制造商出货金额不但比2月小增，且年增幅度近七成，SEMI表示，今年3月的出货金额达到2001年3月以来*为强健的表现水平，半导体设备业明显受惠于近来半导体业扩张的投资脚步。晶圆代工厂包括台积电等持续投资先进制程，其中台积电10奈米制程已从去年下半量产，明年7奈米制程预计也将量产，后续并会持续投资5奈米与3奈米制程技术开发。 另外，内存产业也将DRAM制程推进至1X奈米，而3D NAND Flash的堆栈层数也不断增加。外界预期，包括台积电、联电、南亚科等半导体厂下半年市况看好，除上游出现产业荣景外，下游的半导体设备供应链，也将受惠整体产业持续扩大投资带来的商机。SEMI强调，半导体设备出货金额成长，动能主要来自晶

2017年3月北美半导体设备制造商出货金额达20.3亿美元

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)*新公布半导体设备市场报告(Equipment Market Data Subscription；EMDS)，2017年3月北美半导体设备制造商平均出货金额为20.3亿美元。 统计显示，3月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元，较2月19.7亿美元增长2.6%，较2016年同期12亿美元大增69.2%。SEMI**总监Dan Tracy指出，制造商显然受到*新的半导体投资周期影响，达到了2001年3月以来的强劲水准。据了解，SEMI每月报告中的平均出货金额，是根据半导体设备业者至该月底的连续3个月内出货移动平均值来计算。根据SEMI声明，SEMI 2017年将停止发布北美半导体设备订单出货比(B/B值)月报。不过，SEMI将继续发布北美每月出货报告与日本半导体设备业者的B/B值。

SEMI: 2017年**季硅晶圆出货续**高

SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group 2016年**季: 2,706 2016年第三季: 2,730 2016年第四季: 2,764 2017年**季: 2,858 硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。 硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12 吋），半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。

Molex 推出具有高电磁干扰屏蔽性能的EMI适配器具

Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。 这款通用适配器可以支持包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。 此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻（Containment）、流线型面板后方光纤路由，以及眼睛保护（Eye ProtecTIon）的数据通讯与网络应用的理想选择。该适配器采用金属外壳，其上的EMI垫片可将外壳密封在面板上，从而提高屏蔽效率，并且，与传统的塑料适配器相比，还可以提升前面板的美观性。 内部的雷射保护快门方便连接器的插拔，同时还可提供可靠的眼睛**保护。此外，Molex也提供完整的工业标准MTP/MPO和MXC缆线组件以及客制化的FlexPlane和Routed Ribbon解决方案，满足各家客户对缆线管理的独特需求。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electro

SEMI：2月半导体设备出货金额创16年新高

国际半导体产业协会（SEMI）公布*新半导体设备出货报告（Billing Report），2月北美半导体设备制造商出货金额为19.7亿美元，创下16年来新高纪录，反应存储器及晶圆代工持续投资，景气持续扩张中。 SEMI指出，2月北美半导体设备制造商出货金额19.7亿美元，较上月增加6.1%，较去年同期激增63.8%，为2001年4月来新高水准。SEMI总裁兼**执行官Ajit Manocha表示，由于存储器及晶圆代工持续投资半导体先进制程，3D储存型快闪存储器（NAND Flash）及1x奈米先进技术成为推动半导体设备出货金额攀高主要成长动力。SEMI日前公布“全球半导体设备市场统计报告”显示，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前一年成长13%，2016年整体设备订单则较2015年提升24%，显示因半导体产业不断推进至新制程领域，存储器及晶圆代工大厂持续增加半导体设备采购，加上中国等新兴地区争相投入，使得半导体设备出货金额逐年扩增。

全球半导体材料地区排行:台湾**大陆增速**

爱德万测试将于东南亚 SEMICON 展示 ATE 解决方案

爱德万测试(Advantest)将在位于东南亚国际半导体展(SEMICON Southeast Asia)的摊位，展示*新半导体 测试解决方案。 东南亚国际半导体展将于 2017 年 4 月 25 ～27 日假马来西亚槟城体育馆(SPICE Arena)盛 大展开，爱德万测试为本次大会的银级赞助商。 爱德万测试本次参展以量测互联网世界及其事物(Measure the Connected World and Everything in It)为主 题，于 B139 摊位展示 EVA100 量测系统，该系统无论是针对设计，还是产品的量测作业，都采用相同 的测试序列，客户得以在整个作业过程中建立标准化的量测环境，大幅缩短产品上市的时程。EVA100 系统采用诉诸于直觉的图形化辅助用户操作接口(GUI)，故不需要复杂的程序语言。 爱德万测 试将在摊位内外举行多场会议，和与会贵宾讨论 EVA100 与该公司多元的 ATE 解决方案产品组合。此外，爱德万测试**研发暨应用工程师 Shang Yang 博士，将于 4 月 26 日在 IC 失效分析论坛(IC Failure Analysis For

2016年中国半导体材料采购金额全球增速**

据韩联社4月15日报道，国际半导体设备材料协会（SEMI）统计报告称，2016年，中国半导体材料采购金额攀升至65.5亿美元，同比增长7.3%，增速****，并位列中国台湾（97.9亿美元）、韩国（71.1亿美元）和日本（67.4亿美元）之后，跃居全球半导体材料第4大买家。报道分析称，数据显示出中国半导体材料市场近年来受产业链增长拉动保持较高增速，预计未来将会进一步扩大。SEMI报告还显示，去年全球半导体材料市场规模约443亿美元，其中，晶圆制造材料247亿美元，封装材料196亿美元，同比分别增长3.1%和1.4%。

2016全球半导体设备出货额412.4亿美元 大陆增长32%

SEMI(国际半导体产业协会)14日公布*新“全球半导体设备市场统计报告”。报告中指出，2016年受惠于全球半导体产业畅旺的影响，半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较2015年成长13%。至于，2016年整体半导体设备订单得金额，则较2015年提升24%的水准。事实上，根据SEMI在日前所公布的“2016年全球硅晶圆出货量”报告来观察，该年度的在半导体产业的强劲需求下，全球硅晶圆出货量持续维持新高纪录，也带动全球半导体设备的持续成长。因此，本次SEMI所公布的“全球半导体设备市场统计报告”报告显示，相较2015年出货金额的365.3亿美元，2016年全球订单半导体设备出货总金额达到412.4亿美元，成长率达到13%的幅度。这其中，包含晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)的整体出货金额。再就各地的出货表现来观察，包括以东南亚为主的其他地区，以及中国台湾地区、大陆、欧洲及韩国的等地对半导体设备的支出率呈现增加的情况。至于，北美与日本等地的半导体设备市场则呈现萎缩状态。研究显示，中国台湾已经连续第5年成为全球*大的半导体新设备的市场，设

SEMI：台湾连续五年成全球*大半导体设备市场

全球半导体市场仍在增温！ 国际半导体产业协会（SEMI）公布*新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球*大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。 全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布*新报告指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%。进一步分析，2016年半导体制造设备的销售金额相较2015年的365.3亿相比，不仅大幅成长13%，更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)等各类别。详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现，其中，以东南亚为主的「其他地区」(80%)，以及大陆(32%)、台湾(27%)、欧洲(12%)与韩国(3%)等地对半导体设备的支出率都呈现增长；而相对北美(-12%)与日本(-16%)却出现萎缩。从各地的设备销售金额来看，台湾则是连续五年成为全球*大的半导体设备市场，销售金额达到12

让电子制造所有阶段沟通无碍！

SEMI全球新任CEO Ajit Manocha:合作融合 期待全球半导体持续成长

北美半导体设备出货 16年新高

集微网消息，SEMI 17日公布*新出货报告（Billing Report），今年2月北美半导体设备制造商出货金额达19.731亿美元，创下16年来新高纪录，显示晶圆代工厂及IDM厂在跨入10奈米及7奈米世代的投资放大，内存厂则积极投入3D NAND扩产。 SEMI公告今年2月北美半导体设备制造商出货金额为19.731亿美元，与1月的18.603亿美元相较月增6.1％，若与去年同期的12.044亿元相较，则大幅成长63.8％。 而较值得注意之处，2月出货金额创下了16年来新高纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，设备的出货水平持续成长，主要来自于内存及晶圆制造持续投资于先进制程，显示制造商已为升级3D NAND及1x奈米先进技术做好准备。 SEMI所公布的Billing Report，是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均全球出货金额数值。今年对半导体市场来说，*大的投资来自于先进制程微缩。 包括台积电、三星、英特尔等大厂今年主力在于10奈米的扩产及7奈米的制程研发与试产，比较特别之处，是今年是半导体厂开始大动作投入极紫外光（EUV）技术试产，由于EUV机台设备价格高，单套设备卖价就

索尼XZ Premium上架：5400元/4K屏+骁龙835，4G RAM

今年MWC的*佳手机被索尼Xperia XZ Premium摘得，它不仅**了骁龙835处理器和IMX400 CMOS，而且延续了4K HDR屏幕，规格之高令人倾心。现在，英国Unlocked-mobile、亚马逊、Clove三家已经上架预购，*便宜640英镑（约合人民币5400元），*贵650英镑。稍稍遗憾的是，目前仅有黑色、银灰色可选，上架贴出的告示是，发货时间为6月上旬。看起来，索尼虽然提前三星S8**了骁龙835，但却要晚一个月才能出货。后者本来是4月上旬开卖，但据说也因为10nm骁龙835的产能问题拖延到了4月28日。回到XZ Premium的基本配置，5.5英寸IPS屏幕（康宁5代大猩猩）、4GB RAM，1900万像素后置摄像头（Motion Eye技术，1/2.3”，集成DRAM，支持960fps 720P慢镜头），电池3230mAh（QC3.0快充，USB-C接口）。

Littelfuse 增加对 Monolith Semiconductor的投资

集微网消息，中国，北京，2017年3月9日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 万美元的投资。Monolith Semiconductor 公司位于德克萨斯州，是一家开发碳化硅技术的初创公司。碳化硅是一种快速兴起的半导体材料，与常规硅相比，它使功率器件能够在更高的开关频率下工作。它可以显著的提高逆变器和电机驱动器的运行效能并降低系统成本。 Littelfuse **副总裁兼半导体产品总经理和**执行官 Ian Highley 表示：“我们很高兴与 Monolith 经验丰富的碳化硅和功率半导体专家团队一道拓展我们的合作化伙伴关系。随着更高效、更强大的功率电子器件的需求不断增加，我们为这种颠覆性的技术所提供的机会而感到兴奋”。Monolith Semiconductor **执行官 Sujit Banerjee 博士说：“在我们离我们的技术的商业化越来越近的路上，Littelfuse 一直是我们伟大的合作伙伴。我们正在与 Littelfuse 密切合作，定位我们的组合产品系列来为

Digi-Key 获ON Semiconductor全球**服务经销商奖

ON Semiconductor 近日宣布Digi-Key荣获该公司 2016 年全球**服务经销商奖项。 ON Semiconductor 全球通路销售副总裁 Jeff Thomson 表示，该公司非常高兴宣布Digi-Key成为2016年的全球**服务经销商，表彰他们这一年对该公司持续成长所做出的**贡献。 Digi-Key等全球经销伙伴的支持，是 ON Semiconductor 实现持续性计划的成功基础，让该公司得以提升市场渗透并提高收益。Digi-Key 全球半导体副总裁 David Stein 表示，该公司非常荣幸能获奖。 这充分证明该公司努力与供货商伙伴建立合作关系与计划的成果。 透过与 ON Semiconductor 团队的合作，为彼此的客户提供*新技术的半导体产品。全球**服务经销商奖的评选，是依据众多层面的产业表现为基础，包括营收目标的达成度、库存投资、联合营销活动的力度和有效性、新产品推广的有效性，以及新客户年度增长数量等。ON Semiconductor推动能源效率的革新，协助客户降低整体能源使用。 该公司推出完整的产品组合，包含高效能电源和讯号管理、逻辑、离

华虹宏力精彩亮相SEMICON China 2017

SEMI：2016年全球半导体设备销售年增24%

SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。 据报告显示，相较2015年365.3亿美元，2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩／倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)。报告显示，以东南亚为主的其他地区、大陆、台湾、欧洲及南韩的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。台湾连续第五年成为全球*大的半导体新设备市场，设备销售金额达122.3亿美元。南韩亦连续**年排名**。大陆市场以32%成长率排名第三，而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。值得一提的是，就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%，测试设备总销售额提升11%，封装领域则成长20%，其他前段设备下降5%。熟悉封测产业人士表示，事实上，台湾半导体封测业自去年年中开始就一路没踩煞车，旺到年底，今年1Q出现正常调整，估计2Q开始，封测产业也将陆续上紧发条，迎接后续的产业旺季。TOP▲

SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布*新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续**高，将达到500亿美元。 报告指出，2017年全球有282座晶��厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。 同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。 该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器领域。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式组件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与模拟／混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的大陆，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。于2018年开始装机，2018年大陆晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额将向前跃进一名，位居全球**大。 总计2017年大陆将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。 而2018年，SEMI预估中国将有

Dongjin Semichem **案胜诉

Dongjin Semichem以嘉柏微电子材料有限公司（Cabot Microelectronics Corporation，以下称嘉柏）为对象，向特许法院提出的关于「钨用化学机械研磨（CMP）液」**部分，1月18日表示**无效审判中获得胜诉。 嘉柏是位于美国伊利诺伊的CMP液专门企业，是CMP液领域世界中的**名企业。 Dongjin Semichem是生产包括CMP液的半导体与FPD（Flat Panel Display）用等材料的精密化学材料企业，将材料相关核心技术内在化，也是今年创社满50年的韩国企业。成为本次诉讼对象的**技术是嘉柏在1998年申请并且登入，该技术是以能蚀刻钨的化合物以及钨蚀刻抑制剂构成的化学机械研磨组合物的相关技术。CMP液是在半导体晶圆平坦化工程中使用的液态材料。 CMP（Chemical Mechanical Polishing）工程在高速回转的CMP垫中，吸附半导体晶圆并将晶圆沉积物削平的工，CMP液甚至担任CMP垫以及半导体晶圆之间附加化学研磨的角色。Dongjin Semichem在钨用CMP液这部分独立开发成功并提高市场占有率，嘉柏以Dong

索尼XZ Premium国行或6月发：售价超六千

2月28日消息，索尼本周一在MWC2017大展上正式推出了新款旗舰手机——Xperia XZ Premium，令人意外的是，该机竟然抢了三星Galaxy S8的风头，成了首款面市搭载高通*新骁龙835处理器的机型。索尼在MWC2017虽然推出了Xperia XZ Premium手机，但是该机的手机以及上市时间却只字未提。好在有消息人士透露，索尼Xperia XZ Premium在中国大陆的上市被安排在六月中旬，而该机的国行价格也是相当的有“信仰”，可能要比索尼Xperia Z5 Premium还贵，定价有可能会超过6000元。硬件配置方面，Xperia XZ Premium采用5.5寸4K发布了屏幕，支持HDR高动态光照渲染图像；搭载高通骁龙835处理器；配合4GB运行内存，**搭载全新DRAM传感器；运行Android 7.0系统。支持IP68级别防水，内置3230毫安时电池，支持QC3.0快充，采用USB-C接口。除此之外，据称国行为双卡版本，同时是与或卡托，双SIM卡和SIM+Micro SD二选一的设计。同时索尼移动官方也已经确定，在MWC2017上推出的多款产品将会登录国内市

罗德与施瓦茨公司低成本EMI预测试解决方案介绍

传导和EMI辐射测量是非常常见的EMC测试项目。作为行业标杆的德国罗德与施瓦茨公司（R&S）*新发布了一套性价比超高的EMI预测试解决方案。企业可以根据自身的标准或者民标/军标进行传导和辐射EMI测量。这套EMI预测试方案能够在产品设计和研发的初期，给元器件，模块，和设备制造商提供有效的帮助，使研发人员可以提前采取相应的措施避免以后重复进行昂贵的认证测试。罗德与施瓦茨公司目前推出了两套低成本的EMI预测试解决方案：EMC-P1（100 kHz～1.6 GHz）和 EMC-P2（100 kHz～3GHz）。EMI预测试解决方案主要由三个部分组成：EMI接收机、LISN和EMI自动测试软件，下边我们也简单做些介绍。EMI接收机主要技术指标1、频率范围：100 kHz～1.6 GHz/3 GHz；2、频谱纯度：优于-100 dBc/Hz （在100 kHz）；3、分辨率带宽 （-3 dB）：100 Hz~1 MHz；4、分辨率带宽 （-6 dB）：200 Hz， 9 kHz， 120 kHz， 1 MHz；5、视频带宽：10 Hz~1 MHz；6、扫描时间：20 ms～1000 s；7、检波

电磁干扰抑制技术**概述

提起电磁干扰（EMI）这个词，人们或许还感陌生，但EMI的影响却是几乎每个人都曾身经历过的。例如，观看电视时，附近有人使用电钻、电吹风等电器，会使电视画面出现雪花点，所声器里发出剌耳的噪声……这类现象人们早已司空见惯、习以为常了，但是电磁干扰的危害却远不止如此。事实上，电磁干扰已使民航系统失效、通信不畅、计算机运行错误、自控设备误动作等，甚至危及人身**。因此，加强电磁容性（EMC）知识的普及，提高EMI抑制技术，已成为当务之急。所谓电磁兼容性是指电子线路、系统相互不影响，在电磁方面相互兼容的状态。对于EMC技术的研究，国外是从本世纪三十年代开始的，一些国家和国际组织如美国联邦通信委员会（FCC），德国电气电子工程师协会（VDE）、国际无线电干扰特别委员会（CISPR）等先后制定了一些指导性文件和规程，目前已形成一套较完整的体系，并得到严格遵守，美国计算机业即**执行FCC规程。我国电磁兼容性工作起步较 步较晚，相关标准自八十年代才陆续出台，应用方面则由于缺乏经验和技术而举步艰难。如何尽快赶上******，使我国电子产品能满足日益迫切的国内需求并在国际市场占一席之地，已成为为大家关心的

SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06

SEMI（国际半导体产业协会）公布*新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单。 2016年7月至2016年12月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元） 资料来源：SEMI（2017年1月）SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年12月全球接获订单预估金额为19.9亿美元，相较去年11月的15.5亿美元成长28.3%，且与2015年同期13.4亿美元相比，成长47.8%。（见表）在出货表现部分，去年12月全球出货金额为18.7亿美元，相较2016年12月*终报告的16.1亿美元成长15.7%，且与2015年12月的13.5亿美元成长38.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2016年*后一个月订单水准除接近20亿美元外，出货亦有显着的成长，使得2016年北美半导体设备制造商销售高于2015年水准，并为2017年奠定良好基础。SEMI 所公布之B/B值乃根

SEMI北美芯片设备BB值狂升，费半创2000年以来新高

国际半导体设备材料协会(SEMI)24日公布，2016年12月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio；BB值)初估为1.06、创2016年5月以来新高，且为3个月以来首度高于1。1.06意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值106美元的新订单。2016年11月BB值终值报0.96。 SEMI初估数据显示，2016年12月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为19.854亿美元、较11月的15.475亿美元(上修值)暴增28.3%，且较2015年12月的13.4亿美元高出47.8%。12月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为18.658亿美元、较11月的16.133亿美元(上修值)高出15.7%，较2015年12月的13.5亿元扩增38.2%。SEMI会长Denny McGuirk指出，2016年*后一个月以近20亿美元的接单金额画下句点、加上出货金额也显著走高，使得全年度北美制造商设备销售远高于2015年水准、为2017年奠定了好的基础。费城半导体指数24日上涨18.64点或2.02%、收942.41点，创2000年9

SEMI：MEMS、软性混合电子、化合物半导体带动半导体

2016年全球硅晶圆出货量连续三年成长，维持新高纪录

尽管半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高… 根据国际半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)*新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches；MSI)，高于2015年市场*高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元成长1%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高。硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1吋到12吋)，半导体元件或「芯片」多半以此为制造基底材料。该分析调查中所引述之所有数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial

2016年12月北美半导体B/B值1.06 重新站上1以上

国际半导体产业协会(SEMI)*新公布2016年12月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)为1.06，为2016年10、11月连两月B/B值不到1后，再度重回1以上，并创下7个月来新高值。 根据Electronics Weekly等媒体报导，B/B值1.06代表半导体设备业者每出货100美元产品，便可获得106美元价值的订单，据SEMI报告指出，北美半导体设备厂商2016年12月的3个月平均订单金额约为19.9亿美元，比起2016年11月的15.5亿美元增加约4.4亿美元，增幅达28.3%，更较2015年12月的13.4亿美元成长达47.8%。2016年12月出货方面，该月的3个月平均出货金额约为18.7亿美元，比起2016年11月的16.1亿美元高出约2.6亿美元，增幅为15.7%，也比2015年12月的13.5亿美元成长达38.2%。SEMI总裁兼执行长Denny McGuirk表示，2016年*后1个月以3个月平均订单金额接近20亿美元作收，加上3个月平均出货金额也出现显著成长，这让2016年北美半导体制造设备销售表现明显高于2015年

高频pcb干扰问题及解决方案

在实际的研究中 ，我们归纳起来 ，主要有四方面的干扰存在，主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。一、电源噪声高频电路中，电源所带有的噪声对高频信号影响尤为明显。因此，首先要求电源是低噪声的。在这里，干净的地和干净的电源同样重要，为什么呢？电源特性如图1所示。很明显，电源是具有一定阻抗的，并且阻抗是分布在整个电源上的，因此，噪声也会叠加在电源上。那么我们就应该尽可能地减小电源的阻抗，所以*好要有专有的电源层和接地层。在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗*小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以*小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。PCB设计中消除电源噪声的方法有如下几种。1、注意板上通孔：通孔使得电源层上需要刻蚀开口以留出空间给通孔通过。而如果电源层开口过大，势必影响信号回路，信号被迫绕开，��路面积增大，噪声加大。同时如果一些信号线都集中在开口附近，共用这一段

解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从*基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，*好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能

SEMI:2018年大陆晶圆厂支出突破百亿美元

集微网消息，大陆政府积极扶植半导体产业，国际半导体产业协会(SEMI)预估，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。 据SEMI指出，大陆2004年至2014年半导体设备及材料支出超过700亿美元规模；期间，在外商与大陆厂商同步扩产带动下，目前大陆封装设备支出已占全球1/3。尽管大陆2004年至2014年也建立了许多重要的晶圆厂，但到2014年底，大陆建置的晶圆产能仍不到全球的10%，先进制程能力远远落后海外。大陆政府2014年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”，将**大陆整体半导体供应链制造能力达到与国际水平相当。随着大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业，相关投资基金到位，大陆晶圆厂投资激增，SEMI预估，2018年大陆晶圆厂设备相关支出可能超过100亿美元，未来几年也将维持在这水准。SEMI认为，未来大陆半导体厂及当地供应链可能面临知识产权保护、人才获取及过度依赖政府支持等挑战，这些厂商应建立稳固的经营模式及核心竞争力，避免只采取价格竞争。

2017 年中国持续兴建晶圆厂热潮 支出金额将一举突破 40 亿美元

根据SEMI(国际半导体产业协会)的*新研究数据表示，当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估 2017 年时，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年，中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。SEMI 中国台湾地区产业研究**经理曾瑞榆指出，2017 年全球半导体产产值可望达到 7.2% 的年成长率。其中，存储为其中成长的关键。而未来 5 年之内，全球半导体产业仍将持续成长，到了 2020 年将逼近 4,000 亿美元市场规模，每年的复合成长率都将维持一定的水准。而以 2017 年来说，晶圆厂的相关支出将会以晶圆代工与 3D NAND 闪存为大宗。其中，存储支出达 227 亿美元，晶圆代工的支出则是来到的 145 亿美元。至于，在 DRAM 方面，因为近期厂商多转入 2X 纳米制程上，并无明显新增产能。预计必须来到 2018 年之后，技术转进 1X 纳米制程，届时才会有比较多的产能开出。另外，近期大家所关心的中国半导体产业的发展，曾瑞榆也指出，中国大陆地区目前是仅次于中国台湾地区与

中国半导体未来两年本土投资依旧落后外资

为了提高晶片自给率，中国中央及地方政府持续进行大手笔投资，并将重点放在记忆体与晶圆代工两大领域。此外，由于中国晶片需求量惊人，许多外资企业为就近争取商机，亦持续在当地兴建新的晶片产能。在这两大因素驱动下，到2019年时，中国的晶圆产能将有机会占全球晶圆产能的18%以上。 SEMI产业研究部**经理曾瑞榆表示，中国政府为了提升晶片自给率，近年来在政策及资金上对半导体产业有许多扶植动作。另一方面，由于中国是全球主要半导体市场之一，庞大的需求也促使许多外商积极在当地设厂投资。在当地业者及外商积极投资的情况下，当地的半导体产能将在未来两三年内出现明显成长，预估到了2019年，中国的晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上，与台湾、南韩的差距明显拉近。值得玩味的是，虽然中国政府对当地半导体业者扶植有加，但若进一步分析中国半导体投资金额的来源，可以发现中国当地业者的投资金额，在今明两年仍将以明显差距落后于外商投资金额，预估要到2019年，中国当地企业的投资金额占比才会超越外商。SEMI预估，2019年将是中国DRAM厂装机的高峰期，届时中国业者将会有庞大的投资支出。但无论如何，中国半导体产业的崛起，已