集微网消息，SEMI 17日公布*新出货报告（Billing Report），今年2月北美半导体设备制造商出货金额达19.731亿美元，创下16年来新高纪录，显示晶圆代工厂及IDM厂在跨入10奈米及7奈米世代的投资放大，内存厂则积极投入3D NAND扩产。
SEMI公告今年2月北美半导体设备制造商出货金额为19.731亿美元，与1月的18.603亿美元相较月增6.1％，若与去年同期的12.044亿元相较，则大幅成长63.8％。 而较值得注意之处，2月出货金额创下了16年来新高纪录。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，设备的出货水平持续成长，主要来自于内存及晶圆制造持续投资于先进制程，显示制造商已为升级3D NAND及1x奈米先进技术做好准备。 SEMI所公布的Billing Report，是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均全球出货金额数值。
今年对半导体市场来说，*大的投资来自于先进制程微缩。 包括台积电、三星、英特尔等大厂今年主力在于10奈米的扩产及7奈米的制程研发与试产，比较特别之处，是今年是半导体厂开始大动作投入极紫外光（EUV）技术试产，由于EUV机台设备价格高，单套设备卖价就超过1亿美元，推升半导体设备出货金额持续走高。
内存厂今年投资主力都在于3D NAND的扩产，主要是将2D NAND产能移转生产3D NAND，至于DRAM产能并无新增太多，重点放在将主流制程由20奈米世代微缩到1x奈米，并启动1y奈米研发。 由于相关设备需要大幅更换，也带动设备出货金额增加。
至于大陆市场部分，现在已有超过10座12吋晶圆厂启动建厂计划，今年设备出货情况还不算太大，明年及后年将会进入设备出货高峰期。 由此来看，未来3年当中，半导体设备出货金额将会持续成长。
SEMI今年1月起终止发布每月北美半导体设备订单出货比报告。 未来SEMI将持续发布与日本半导体设备产业协会（SEAJ）合作的每月出货报告（Billings Report）及全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）。
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