晶圆厂设备支出统计(前段设备,含全新与整新)。(资料来源: SEMI全球晶圆厂预测报告, 2017年8月)
若依2017年各地区支出金额来看,全球*高的是韩国,从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元,高达130%的年成长率。根据全球晶圆厂预测报告,2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出*强劲的地区,而中国也将晋升至**名,达到125亿美元(年成长率66%)。此外,美洲、日本、欧洲/中东等地预料也将达到二位数成长,其他地区则将继续维持在10%以下。
全球晶圆厂预测报告也预估三星(Samsung)在2018年将投入超过2017年一倍的晶圆设备支出,前端设备将从160亿美元增加至170亿美元,2018年将额外追加150亿美元。此外,其他记忆体厂商也预料将大幅增加支出,并占该年所有记忆体相关设备支出的其中300亿美元。其他如晶圆代工(178亿美元)、MPU(30亿美元)、逻辑(18亿美元)以及包含功率和LED的分离式元件(18亿美元)等领域,也将投入大笔设备资金。这些都将是支撑2018年设备支出的主要产品领域。
2017和2018年,三星将投入业界有史以来*庞大的晶圆设备支出。然而,不只单一厂商即足以主导整个支出走势,SEMI全球晶圆厂预测报告更指出,就连单一区域(中国)也可能突然窜起并大幅左右整体趋势。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划,2017年有62座,2018年有42座,其中许多都在中国。