半导体景气乐观 2017上半年半导体设备出货金额报喜

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据SEMI近期发布之EMDS订单报告,2017年6月,北美半导体设备制造业于全球的订单总值触及22.9亿美元(每三月移动平均,初值),较前月的22.7亿(终值)成长0.8%、去年6月的17.2亿成长33.4%。

SEMI**总监Dan Tracy表示,今年上半的订单总值已较去年同期增加50%以上;逐月成长幅度虽稍嫌缓慢,半导体资本设备制造业在2017年的成长仍会相当可观。

半导体设备的订单与出货金额,是用来观察半导体产业景气的重要**指针。 强劲的设备出货意味着半导体制造业者正大力扩张产能,对未来景气预期趋于乐观。

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