SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。
据报告显示，相较2015年365.3亿美元，2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩／倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)。
报告显示，以东南亚为主的其他地区、大陆、台湾、欧洲及南韩的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。台湾连续第五年成为全球*大的半导体新设备市场，设备销售金额达122.3亿美元。南韩亦连续**年排名**。大陆市场以32%成长率排名第三，而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。
值得一提的是，就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%，测试设备总销售额提升11%，封装领域则成长20%，其他前段设备下降5%。熟悉封测产业人士表示，事实上，台湾半导体封测业自去年年中开始就一路没踩煞车，旺到年底，今年1Q出现正常调整，估计2Q开始，封测产业也将陆续上紧发条，迎接后续的产业旺季。TOP▲
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