第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元,一举创下历史新高纪录;韩国出货金额35.3亿美元,超越台湾,跃居全球*大半导体设备市场。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元,季增14%,年增58%,并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。
SEMI指出,韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元,季增48%,年增1.1倍,并超越台湾,跃居全球*大半导体设备市场。
台湾第1季半导体设备出货金额34.8亿美元,季减16%,不过,仍较去年同期增加84%,是全球第2大半导体设备市场。
中国大陆第1季半导体设备出货金额20.1亿美元,季增74%,年增25%,是全球第3大半导体设备市场。