半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年大举兴建晶圆厂，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 路透
半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。
根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，大陆将有26座厂房及生产线开始营运，占比达42%。 另外，SEMI也统计，2017年大陆共有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。
即使拥有晶圆厂与生产线，若没有硅晶圆，业者也开不了工，所以巩固半导体硅晶圆货源，就成了相关厂商的重要课题。 目前全球半导体硅晶圆市场主要由日本信越、胜高（SUMCO）、环球晶圆（6488）、德国瓦克（Wacker）旗下Siltronic，与韩国LG siltron这五大厂掌控九成以上供应量，所以外界预期，中国晶圆厂势必要积极争取上述大厂的合作机会。
硅晶圆业者指出，目前看来客户并没有重复下单的假性需求情况，需求真的很强，生产多少就能卖多少，而且「钱已经不是issue（议题）」，客人只怕拿不到货。
环球晶董事长徐秀兰日前提到，今年初时还认为12吋硅晶圆的需求应当会比8吋来得强，但现在看8吋与12吋晶圆需求可能一样强，包括车用、微机电系统（MEMS）、传感器、电源管理IC等产品都要利用8吋晶圆生产。
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