SEMI北美半导体设备BB值连续6个月处于1或更高水准

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国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布,2016年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.09、连续第6个月处于1或更高的水准;2016年4月BB值自1.10下修至1.09。1.09意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值109美元的新订单。

SEMI这份初估数据显示,2016年5月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为17.493亿美元、较4月的15.954亿美元上扬9.6%;较2015年同期的15.5亿美元增加13.1%。

5月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.011亿美元、较4月的14.602亿美元增加9.6%;较2015年同期的15.6亿元扩增2.8%。

SEMI会长Denny McGuirk指出,新半导体设备的接单、出货状况持续呈现改善,数据佐证今年下半年半导体支出看涨的预期。

费城半导体指数16日下跌0.01%、收694.79点;今年迄今上涨4.72%。半导体设备大涨应用材料 16日持平、收23.70美元,今年迄今上涨26.94%。

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