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硅晶圆出货旺到2018年

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国际半导体产业协会（SEMI）昨（17 ）日*新数据预估，今年至2018年连续三年，全球硅晶圆出货将创历史新高，

硅晶圆是打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，是非常重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12 寸），半导体元件或芯片多半以此为制造基底材料。

SEMI预估，今年年抛光贵晶圆与外延贵晶圆总出货量将达到104.44亿平方英寸，超越2015年，续**高。

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