SEMICON Taiwan再现半导体荣景 规模再创纪录

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2016年的SEMICON Taiwan国际半导体展于9月7日至9日于台北南港展览馆举办,与全球半导体产业维持稳定成长势态相同,SEMICON Taiwan 2016年规模也持续扩大,这次有近600家国内外领导厂商,展出1,600个摊位,吸引超过43,000位专业人士参观,再为展会规模创下纪录。

SEMI台湾区总裁曹世纶指出,台湾做为全球半导体制造业重镇,并且连续6年蝉联全球第1大的半导体设备市场,每年的采购金额皆达到90亿美元的水准, 2017年预估更可到100亿美元,占全球市场的1/4,根据IEK预估,2016年台湾半导体产值将可达新台币2.4兆元,以7.2%的成长率优于全球半导体产业整体表现,看好台湾半导体产业的成长态势,今年展会共规划17个展区,新增IoT、日本冲绳、菲律宾及新加坡专区,加上原有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智慧制造、半导体设备零组件国产化等主题专区,以及海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州等国家/地区专区,共9大主题专区及8大国家/地区专区,带给参观者更完整的产业全貌与国际视野。

随着物联网发展势不可挡,行动及穿戴装置对晶片的低功耗与小体积需求,为半导体产业带来新的市场契机,因应此趋势,SEMICON Taiwan 2016除在展场中新增多种终端应用厂商展示*新产品,更安排21场国际论坛,邀集台积电、联电、日月光、矽品、艾克尔(Amkor)、柯林研发(Lam Research)、东京威力科创(TEL)等超过140位产业与学界等重量级讲师,共同探讨与剖析*新记忆体科技、半导体材料、MEMS、半导体先进制程、高科技产业永续发展、高科技厂房设施、IC设计趋势、2.5D/3DIC技术、内埋与晶圆级封装技术、永续供应管理及半导体市场趋势等多元议题,吸引了4,000名业界人士参加,为半导体产业注入全球*新之前瞻性的观点。

曹世纶*后表示,多年来 SEMICON Taiwan不仅成功连结全球与台湾,也是半导体产业与政府之间的沟通平台,透过加入更多元的展览内容与活动,期望促进不同领域间精英的交流与资源整合,让台湾继续以领头羊之姿,开创半导体产业另一个成功的高峰。

海德汉

在2016年的SEMICON Taiwan中,海德汉展出旗下子公司ETEL的精密XY运动平台Vulcano,海德汉指出,这款产品利用三层堆叠方式可与Theta、ZTheta、ZTheta Tip-Tilt模组搭配完成*多9轴应用,X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由于平台的高度整合弹性,Vulcano非常适合用于晶圆的前制程段,例如:微影堆叠量测技术,关键尺寸以及薄膜量测等等,机械轴承的设计在XY平面与垂直方向提供极高刚性,允许高加减速度(可达2.5g),*高速度(可达2m/s),优异的双向重复精度(X轴与Y轴:±250 nm)以及奈米等级的定位稳定性。Vulcano 内建高速高精度控制器AccurET与主动式制振平台QuiET ,能大幅增强精密运动性能。

图1 : 海德汉的开放性光学尺,期读取头和尺身之间为无机械接触,可抗污染,同时讯号品质也相当高。(摄影/王明德)

此外,海德汉也展出开放性光学尺,此款光学尺的特色是读取头和尺身之间为无机械接触,可抗污染,同时讯号品质也相当高,主要应用包括测量设备,比较仪和其他线性测量的高精密装置,以及半导体工业的测量装备。

Honeywell

全球设备大厂Honeywell以“**互联,无忧生产”为主轴,全方位展示了在半导体产业**的**检测和个人防护一体化解决方案,可有效协助半导体厂房进行**监测,强化企业整体风险管控能力,进而减少工作风险与财产损失。

Honeywell这次展出了为半导体产业日常生产环境、晶圆生产区域、实验室等场所设计了固定式气体监控系统,如Honeywell RAEGuard 2PID固定式光离子化侦测器可通过厂区布线,将现场危险气体检测资料传送到Honeywell主机;*新升级版的ACM150Plus傅立叶红外线光谱气体监测仪,可检测多达60个点,检测距离达230公尺,与旧版本相比提供更多采样点,单点成本更低;Vertex化学纸带气体监测仪,可进行ppb (10亿分之1) 级别气体检测,检测点多达72个,为用户提供更丰富的布点选择,从而进行更有效的监测。

图2 : Honeywell展出了为半导体产业日常生产环境、晶圆生产区域、实验室等场所设计了固定式气体监控系统。(摄影/王明德)

大昌华嘉

大昌华嘉在本届半导体展,展出一系列Evatec**的产品线,包括封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准薄膜沉积及蚀刻设备等,都是目前Evatec重点发展的革新技术。

台湾大昌华嘉科技事业单位半导体部客户服务经理林文斌指出,由于半导体技术不断精进,晶圆制程不断微缩,市场需求正不断提升,加上各种不同产业对于晶圆的设计需求都不相同,这使得客户的需求比起以往更为严苛。而Evatec正是根据着顾客对于制程需求、工厂产能及整合的需要,打造一系列的新产品平台来满足客户。

图3 : 台湾大昌华嘉科技事业单位半导体部客户服务经理林文斌指出,Evatec根据顾客对于制程需求、工厂产能及整合的需要,打造一系列的新产品平台来满足客户。(摄影/王岫晨)

位于瑞士的Evatec,专精于半导体与薄膜沉积镀膜设备及制程之研发与制造。而Evatec也以其蒸镀及溅镀系统,协助半导体与光学元件制造商,生产出先进的半导体晶片、光学滤膜与镜片。而在本届的台湾半导体展,Evatec推出的重点产品含括了*新硬体与**制程资讯,包含*新一代HEXAGON先进封装技术,以及为扇出型晶圆级封装技术建立新的生产力及性能标准的CLUSTERLINE 300制程设备。此外,Evatec的Degas、“Arctic Etch”金属层镀膜技术,可让每次的保养周期达到30,000片,每小时产出56片晶圆,可说是**业界其他竞争对手。

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