三大技术添柴薪　扩增现实AR体验更上一层楼

1.ARM发布面向物联网的内核Cortex-M23、Cortex-M33；2.ARM发表芯片互连技术 投入高效能运算开发；3.*强ARM公版架构 ARM Cortex-A73架构解析；4.Imagination 推出新型异构 MIPS CPU；5.三大技术添柴薪　扩增现实AR体验更上一层楼 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.ARM发布面向物联网的内核Cortex-M23、Cortex-M33；ARM近日发表一系列为提升物联网

从芯片到云端，ARM加速实现**物联网

集微网消息，ARM针对物联网（IoT）推出了有史以来***的产品组合，将其**性、能效、低功耗连接和设备生命周期管理提升至新境界。凭借全新的处理器、无线电技术、子系统、端到端**以及云服务平台，ARM致力于加快物联网的全球普及速度。ARM执行副总裁暨产品事业部门总裁Pete Hutton表示：“随着物联网技术越来越普及，是时候推出一个完整的解决方案以确保数据从传感器到服务器的**。去年，ARM合作伙伴共出货了超过150亿颗基于ARM的芯片，创造了新的记录，其中许多应用于智能嵌入式领域。ARM技术已经成为物联网的基石，而我们现在的目标在于提升其规模。为此，我们今天推出了一整套独特且**的技术与服务，实现无缝的协同工作。”ARM生态系统是业界*成功的物联网合作体系，拥有超过1000家合作伙伴。ARM*新的技术组合将为生态系统提供*迅速、*高效的途径，从而确保**IoT应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。将成熟的TrustZone技术拓展至Cortex-M处理器 ARM Cortex-M23与Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架构的嵌入式处理器，将久经市场验证的**基础AR

全球MCU版图大**箭在弦上 ARM加入竞局掀混战

全球物联网(IoT)应用热潮方兴未艾，然却已有不少MCU供应商铩羽而归，面对物联网应用整合控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求，部分芯片供应商不是被迫待价而沽，就是面临被市场及客户边缘化危机，加上矽智财大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU市场，大幅降低进入门槛，并造成MCU市场杀价混战，全球MCU版图大**已箭在弦上。 继恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale)，近期高通(Qualcomm)传出有意买下恩智浦，加上微芯(Microchip)从戴乐格(Dialog)手上抢亲艾特梅尔(Atmel)，接着赛普拉斯(Cypress)购并博通(Broadcom)旗下物联网业务，以及瑞萨(Renesas)宣布合并英特矽尔(Intersil)，凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联网市场，全球MCU战火一触即发。不过，全球物联网市场大饼仍不是很具体，加上众多竞争对手凭藉ARM的IP大刀，积极砍价抢攻市占率，对于过去擅长于少量、多样接单模式的中型MCU供应商，似乎愈来愈难找到生存空间，这亦让全球MCU产业除了排名前5大厂之外的其他MCU供应商，近期业绩表现呈现走滑趋势，并面临一波

Cadence加速ARM Cortex-M23及M33处理器的设计实现与签核

商益华电脑 全新Cadence RAK可让客户使用新款Cortex-M23及Cortex-M33 CPU，其RAK特色包括：1.经由提供*佳化功耗、效能与面积(PPA)的全流程数位与签核参考方法体验快速设计实现。这套方法结合Cadence Genus合成解决方案、Innovus设计实现系统、Quantus QRC撷取解决方案、Tempus时序签核解决方案、Modus测试解决方案及多项Conformal产品。2.达成快速与有效的设计收敛: 透过整合式Cadence多模多角(multi-mode, multi-corner) RTL至GDS流程，达成快速执行时间及高效率的设计收敛，包括用于功耗domain-aware 的GigaPlace布局引擎、用于低功耗时脉分配的CCOpt优化引擎以及用于*终签核驱动设计收敛以降低总功耗的Tempus时序签核解决方案。3.设计实现IoT装置: 透过使用IEEE 1801标准规范的完整Cadence低功耗与多元功耗领域流程、多位元元件置入以及在Innovus系统中达成动态及漏电优化的GigaOpt优化器设计IoT装置。ARM CPU事业群行销与策略副总裁

端点到云端ARM加速提升对物联网环境的**防护

全球IP硅智财授权领导厂商ARM今(26) 发表公司史上阵容*完备的系列产品，为物联网(IoT)**性、低功耗、省电连线、以及物联网装置生命週期管理等提升至全新的层次。透过推出新处理器、无线通讯技术、物联网子系统、端对端的**防护、以及云端服务平台，ARM致力于加速全球物联网大规模的部署与迅速发展。ARM全球执行副总裁暨产品事业群总裁Pete Hutton表示，「随着物联网技术日趋普及，业界当前应该有一个完整的解决方案，能够从感测器到服务端的每一个面向都能保护资料不受侵害。」Peter Hutton，指出「ARM合作伙伴去年晶片出货量已创下150亿颗的纪录，其中有许多是瞄準智慧嵌入式应用。ARM作为物联网的主力运算核心已是既定事实，如今的目标是进一步扩大规模，我们努力的方向是提供阵容完备的技术与服务，使两者能无缝配合，进一步达成目标。」ARM生态体系拥有超过1,000家合作伙伴，为目前业界*成功的物联网合作网络。ARM*新的产品组合使晶片到任何云端环境的装置管理都能妥善防护，让生态体系获得*快且*有效率的管道来确保各种物联网应用**无虞。将经市场验证的TrustZone技术导入Cort

ARM发布CMN-600互连总线：*多支持128核心

ARM发布实时处理用CPU内核Cortex-R52 瞄准自动驾驶汽车

芯闻早报：ARM推新CMN-600互连总线 黑莓宣布放弃手机业务

锁定芯片内互连需求　ARM全新系统IP上阵

ARM日前发表全新晶片内建互连技术，能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域。ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器，能使*新ARM架构的系统单晶片(SoC)不仅能提供高数据吞吐量，并同时能够使终端到云端的传输维持*低的延迟率。 ARM系统与软体事业部总经理Monika Biddulph表示，各界对云端商业模式的需求促使服务业者必须在其基础设施中配置更多高效率运算功能。他指出，该公司针对SoC开发的全新CoreLink系统IP以ARMv8-A架构为基础，具备高度的弹性，无缝整合异构运算与加速功能，在电力与空间的限制下，于运算密度与作业负载两端之间找到*佳的平衡点。第三代CoreLink互连基础产品兼顾了效能与低功耗的优势，使网路终端到云端的任何一节点都能具备高效率的运算功能，将进一步推展智慧弹性云(Intelligent Flexible Cloud, IFC)的演

ARM系统IP**提升SoC从端到云的性能表现

集微网消息，2016年9月30日，北京讯——ARM近日发布全新片上互联技术，能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机（HPC）、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性网状网络互联（Coherent Mesh Network Interconnect）和CoreLink DMC-620动态内存控制器（Dynamic Memory Controller）赋予了*新的基于ARM的系统级芯片（SoC）****的数据吞吐能力和业界*低的端到云延迟。 ARM系统和软件部门总经理Monika Biddulph表示：“基于云的商业模式要求服务商在他们的基础设施中加入更高效的计算能力。我们全新的CoreLink 系统IP是基于ARMv8-A架构，为SoC量身定制，提供了无缝集成异构计算和加速的灵活性，能够在有限的功耗和空间限制条件下实现计算密度和工作负载优化的*佳平衡。”第三代CoreLink一致性背板（cohenrence backplane）产品兼具高性能和高效能，能够在网络中从端到云的任何一点上提供高效的

ARM仿真器的作用 仿真器有什么用途

孙正义谈收购安谋布局：以ARM平台迎接超级智能时代

原先预定在2016年6月退休的软体银行(SoftBank)社长孙正义不但并未如期退休，还一手操盘购并了英国的半导体龙头公司安谋(ARM)。孙正义在接受日媒访问时谈及收购安谋背后的长远布局，构筑一片“超级智慧”社会的蓝图。 孙正义表示自己并未如**退休，主要是放不下对人工智慧(AI)的热情，他早早锁定了安谋为购并对象，作为实现这个理想的踏脚石。究竟是何种特质，让业务和软体银行几不相干的安谋成为孙正义相中的目标？安谋主攻的是智慧型手机和平板电脑的中央处理器(CPU)设计，在全球智慧型手机CPU市场拥有高达95%的市占率，不过安谋并不像英特尔(Intel)般自行生产CPU，而是向半导体业者授权。不仅如此，安谋还针对物联网(IoT)扩大了投资，目前该公司在小型产品用的微控制器(MCU)市场约有25%市占率。对此，孙正义表示，他习惯将眼光放得更远，他预期在未来20~30年左右，以人工智慧为基础的“超级智慧”不仅将坐拥远高于人类的智力，还将渗透人类生活的各个角落。虽然人工智慧引起了部分科技人士如微软(Microsoft)创办人Bill Gates、电动车大厂Tesla执行长Elon Musk等人对

孙正义谈收购ARM布局：以ARM平台迎接超级智能时代

原先预定在2016年6月退休的软件银行(SoftBank)社长孙正义不但并未如期退休，还一手操盘购并了英国的半导体龙头公司安谋(ARM)。孙正义在接受日媒访问时谈及收购安谋背后的长远布局，构筑一片“超级智能”社会的蓝图。 孙正义表示自己并未如**退休，主要是放不下对人工智能(AI)的热情，他早早锁定了安谋为购并对象，作为实现这个理想的踏脚石。究竟是何种特质，让业务和软件银行几不相干的安谋成为孙正义相中的目标？安谋主攻的是智能型手机和平板电脑的中央处理器(CPU)设计，在全球智能型手机CPU市场拥有高达95%的市占率，不过安谋并不像英特尔(Intel)般自行生产CPU，而是向半导体业者授权。不仅如此，安谋还针对物联网(IoT)扩大了投资，目前该公司在小型产品用的微控制器(MCU)市场约有25%市占率。对此，孙正义表示，他习惯将眼光放得更远，他预期在未来20~30年左右，以人工智能为基础的“超级智能”不仅将坐拥远高于人类的智力，还将渗透人类生活的各个角落。虽然人工智能引起了部分科技人士如微软(Microsoft)创办人Bill Gates、电动车大厂Tesla执行长Elon Musk等人对

网易利用 Enlighten™ 实时全局光照技术打造游戏天堂

集微网消息，2016年9月19日，北京讯—— Geomerics，ARM旗下公司，今日宣布其Enlighten™实时全局光照技术被网易公司用于*新游戏《逆水寒》的开发。 ARM Enlighten业务部门总经理Chris Porthouse表示：“网易对于科技**的追求，成功推出了几款中国市场*受欢迎的端游和手游。Enlighten的引入是对现有技术的进一步增强，将使《逆水寒》成为网易迄今为止*绚丽和激动人心的游戏。”通过Enlighten：•在不牺牲画面品质和连贯性的情况下，游戏玩家将体验一个全新动态光照变化的世界•网易的美术人员制作高质量游戏光照的效率将比以往提高9倍网易副总裁胡志鹏先生表示：“《逆水寒》将为玩家创造一个他们梦寐以求的游戏天堂。Enlighten技术使我们能为不断变化的游戏场景提供更好的光照效果和层次感，同时将制作效率提高9倍。这样，制作团队可以将更多的时间投入到玩家需求的挖掘和实现中。”光影效果在物体上的呈现，受到直接光源和全局光的共同作用（某个场景内物体表面对于光的反射和吸收）。Enlighten能在毫秒级时间单位内**计算出这种全局光照，同时考虑到光和介质本身

芯闻早报：ARM被收购后发布首款处理器 小米5s下周发布

今日芯闻早报：ARM被软银收购后发布首款产品；三星猛追英特尔，半导体市占差距缩小；LG Display 师法三星，LCD旧厂拟变身OLED厂；联发科3G芯片缺货严重，客户转单展讯；魅族推魅族mix轻智能石英表；VR/AR发展没内容是致命问题；三星电子回应国行版Note7爆炸事件；iPhone7爆新Bug；小米5s下周发布。早报时间| 半导体1、ARM被软银收购后发布首款产品——Cortex-R52本月初，软银以320亿美元买下了ARM，以ARM在移动处理器市场的垄断地位，这一巨额收购金额合情合理，不过根据当时业内的分析，软银收购ARM的动力其实来自于其物联网计划。而不到半个月的时间，ARM就给软银献上了一份“大礼”。近日，ARM发布了被软银收购后的首款产品——Cortex-R52处理器，据了解，该处理器基于全新的ARMv8-R架构，主要应用于物联网行业。Cortex-R52*高支持4核心，相比Cortex-R5，性能提升了35%，上下文切换（乱序）提高14倍，入口抢占提高2倍，支持硬件虚拟化技术。ARM还透露，未来中控系统可直接用Cortex-R52，不过在工业机器人和ADAS上则需配

ARM股东批准收购要约：软银收购ARM已进入尾声

北京时间8月31日上午消息，英国芯片设计商ARM的股东周二同意接受软银的收购要约，标志着这家公司此后将失去独立地位。 软银今年7月同意以320亿美元现金收购该公司，希望借此走在数字**前沿。ARM表示，这项要约已经获得超过95%的股东同意。由于全球多数智能手机的芯片都采用了ARM的架构，所以这笔交易备受关注。为了赢得政界的支持，为此次交易铺平道路，软银CEO孙正义曾经在该交易宣布前专程拜会英国首相特蕾莎·梅（Theresa May）。软银此次收购溢价43%，并承诺至少会在未来5年将ARM在英国的员工增加一倍，总部也将留在剑桥，并保留ARM现有的合作业务模式和文化。（鼎宏）

英特尔拉拢ARM露晶圆代工野心 台积电面临挑战

据海外媒体报道，当所有人都在检讨台湾科技产业不长进的症结点是只会做cost down、me too、生产低价产品的同时，有一家公司正在为台湾打一场不一样的高规格战争，2016年投入的研发费用是22亿美元（折合新台币720亿元），正面迎战 的对手是英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics），不仰赖政府补助和支援，一路以高度纪律管理、专注技术，为台湾高科技产业拿下全球过半的晶圆代工市占率，这就是台积电。台积电过去成功的路径并不轻松，看似只是专一做好一件事，但其实比做十件事还要困难许多，然未来的道路会碰到的困难恐怕只会更为艰钜。英特尔拉拢ARM露出晶圆代工野心　台积电面临挑战因为，与台积电关系似敌似友的英特尔，开始露出布局多年的真正野心，向ARM取得矽智财授权，将以10纳米制程生产ARM架构的处理器芯片，提供第三方半导体公司代工技术，与台积电之间的关系，变成正面迎战的竞争对手！英特尔是在2010年建立晶圆代工团队，随即宣布与FPGA新创公司Achronix达成22纳米制程的代工协议，当时是**家采用英特尔22纳米制程技术生产的客户，市场即嗅出英特尔着手布局晶圆代

英特尔策略转弯 生产ARM架构芯片创造双赢

英特尔(Intel)决定改变策略，与昔日的对手ARM携手合作。未来在英特尔晶圆代工厂内，也会出现使用ARM架构所生产的处理器。经由此次合作，英特尔在移动处理器业务上的头号劲敌，也从ARM变成了三星电子(Samsung Electronics)。 根据财星(Fortune)杂志报导，ARM架构目前几乎霸占了整个移动处理器市场，而英特尔则是在PC市场打下一片江山。尽管英特尔曾想借着使用x86架构的Atom系统芯片动摇ARM在移动市场的地位，但仍旧败下阵来。ARM实体设计总经理Will Abbey表示，英特尔与ARM间的关系并不如媒体描述的那样紧张。事实上，为了建立健全的生态系，双方的合作已行之有年，而这次的合作可说是新的里程碑。有了ARM在处理器及实体设计上的专长，再加上英特尔晶圆代工制造上的专业能力，双方可望为客户打造出双赢的局面。英特尔也表示，采10纳米制程打造的ARM架构，将可生产出能源效率更佳、效能更优异的移动及物联网产品。乐金电子(LG Electronics)即将移动新产品，便会采用英特尔专业晶圆代工厂的10纳米制程。一般而言，制程尺寸越小，所能达成的能源效率就越高。这对使用在

新一代蓝牙低功耗SoC大幅降低功耗

笙科电子(AMICCOM)发表新一代蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片——A8107M0。A8107M0整合ARM Cortex-M0，内建256Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM，并有16/23/32个GPIO与各种数位介面。 A8107M0的RF是笙科电子新一代的RF设计，拥有优异的特性并大幅改善前一代BLE产品的功耗。A8107M0并有DC-DC变压器，提供更有效率电源应用。在输入3.3V的DC-DC的模式下，RX模式为6.6mA，TX模式为9.3mA (+5dBm)。并有可程式化的RF输出功率-14dBm~+6dBm，接收灵敏度为-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程式化调整传输速度(2Mbps~250Kbps)。内部CPU核心为ARM Cotrex-M0可提供快速运算。A8107M0配有多种数位介面如UART、I2C、SPI，PWM与Timer，这些介面与GPIO共用脚位，可依使用情境设定应用。A8107M0内部有12bit ADC，可提供*多8通道可量测外部讯号；A8107M0有配置三种I/O数量，分别是16、23与3

孙正义实话实说：为何收购ARM

软银集团社长孙正义在6月收回了卸任的承诺，之后还押下了人生*大的赌注，那就是他在7月斥资约3.3万亿日元，收购了总部位于英国的半导体巨头ARM。这简直是常人无法理解的举动。孙社长在为未来描绘怎样一幅蓝图？这只有他自己才能说清楚。（采编：井上理，主任编辑委员田村贤司，水野孝彦，大西孝弘）软银集团要全新改变，这已有了先兆。6月21日，软银突然宣布，孙正义社长（58岁）之前指定的接班人——副社长尼科什·阿罗拉（Nikesh Arora）将卸任。孙社长在次日召开的股东大会上解释的理由只是说“放不下对AI（人工智能）的热情”，但在那时，他已经锁定了目标。那就是在7月18日宣布收购的半导体巨头ARM Holdings。ARM主要设计并开发智能手机和平板电脑等产品的“大脑”，也就是“CPU（中央处理器）”，在智能手机CPU领域，该公司的全球市场份额高达95％。不同于独揽个人电脑CPU霸权的英特尔，ARM的特点是自己不生产，而是通过向半导体厂商出售设计图等知识产权来获取收益。该公司还扩大了对所有物品都接入网络的“IoT”（物联网）的投资，小型产品用微控制器的市场份额已经增长到了约25％。软银集团为什么

半导体龙头合作，ARM 行动装置用 IP 加入 Intel 10nm 製程

美国时间 8 月 16 日，Intel 年度盛会 IDF 在旧金山举行。近期 Softbank 宣布以 240 亿英镑买下的 ARM 则是宣布与 Intel Foundry 合作，未来产品将可以套用 Intel 製程。 作为一家晶圆设计公司，目前 ARM 在製程方面主要与 TSMC 和 Samsung Electronics 合作。基本上，每一家晶圆厂都会拥有自己的生产流程，ARM 必须配合 TSMC 与 Samsung Electronics 或者是其他晶圆厂去制定初各自的量产作法。现在，就是要增加 Intel Foundry 这个新伙伴。意味著，在 2017 年 TSMC 与 Samsung Electronics 的 10nm 製程推出后，我们可以见到 ARM 的客户开始导入 Intel 10nm 製程。依 ARM 早前发出的新闻稿，ARM Cortex-A73 处理器与 Mali-G71 是*早导入 10nm 製程的 IP。至于潜在客户方面，推测可能是中国的 Spreadtrum 以及 Rockchip，这主要是因为 Intel 与两家中国品牌有著不少合作关系。现阶段会导入

英特尔获得ARM技术授权 将扩大芯片生产线

据外媒报道，英特尔周二宣布，公司已获得对手ARM控股的技术授权。此举将为英特尔代工业务赢得更多客户，为更多公司生产芯片。周二，英特尔和ARM在旧金山举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上宣布了这项授权协议。它将允许英特尔向第三方半导体公司提供其*为先进的10纳米生产线，制造智能机所使用的*复杂芯片。英特尔大部分营收来自PC处理器生产，但是未能在规模更大、发展更快的手机芯片市场取得进展，后者正是ARM技术的主导领域。在英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)领导下，英特尔试图说服其他芯片制造商使用其工厂生产芯片。在获得ARM的技术授权后，英特尔可以为使用ARM架构技术的芯片公司生产芯片，例如高通、苹果，这些公司的芯片目前由台积电等公司代工。在PC市场继续下滑、利润丰厚的服务器芯片市场增长放缓之际，英特尔选择了拥抱竞争对手的技术。在科再奇的前任保罗·欧德宁(Paul Otellini)时期，英特尔已经开始提供代工服务，但是并未披露过有哪些大客户下了大量订单。不过，英特尔代工业务的命运可能正在发生改变。英特尔宣布，韩国**大手机制造商LG电子将使用英特尔10纳米工艺生产手机芯片。另外

英特尔牵手竞争对手ARM 为其代工移动芯片

8月17日消息，据国外媒体报道，英特尔已经同曾经的竞争对手ARM达成协议，英特尔未来将生产ARM设计的芯片。英特尔已在旧金山召开的英特尔全球***论坛（IDF）上公布了这一消息，在获得ARM的授权协议后，英特尔将向第三方开放自家的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。与ARM的协议也包括为LG、Netronome和展讯生产芯片。ARM设计团队Will Abbey高管表示，“与英特尔达成协议意义重大，英特尔在未来将为苹果、高通、英伟达等公司生产ARM设计的64为芯片。”在获得ARM的授权之后，英特尔将有机会为苹果生产A系列芯片，这对目前垄断了苹果A系列芯片生产的三星和台积电都将产生影响。英特尔在PC时代是毫无争议的处理器霸主，但在移动设备时代，英特尔却进展缓慢，而在PC需求放缓的情况下，英特尔也急需在移动领域找到突破口。外界认为，与ARM达成协议，也意味着英特尔开始转变策略，对合作持开放态度。­ARM并不生产芯片，但其设计的芯片在全球智能手机上应用广泛，日本软银在今年7月更是不惜砸下234亿英镑，高价将其收入囊中。

英特尔认怂牵手ARM 扩展移动芯片代工制造业务

据外媒报道，全球*大的芯片制造商英特尔周二宣布，该公司将从竞争对手ARM处获取授权技术，用于扩展自身的芯片代工业务。英特尔与ARM在周二旧金山召开的英特尔***论坛中正式宣布了这一消息。通过携手ARM，英特尔将能够使用公司*先进的10纳米芯片生产线，向第三方芯片公司代工制造通常用于智能手机当中的复杂移动芯片。作为全球*大的芯片制造商，英特尔当前的营收主要来自于PC处理器业务，但是在规模庞大、快速成长的移动处理器市场，英特尔却鲜有作为。目前，移动处理器制造商生产的移动处理器普遍采用了ARM的架构。在**执行官科再齐的带领下，英特尔正说服其他芯片制造商使用该公司的工厂来制造芯片。获得ARM的技术授权，能够让高通、苹果等公司把芯片制造业务外包给英特尔。PC市场的持续下滑以及服务器处理器业务增长的缓慢，迫使英特尔进入代工制造业务。虽然英特尔在科再齐的前任、保罗·欧德宁（Paul Otellini）执政时期就已推出了芯片外包业务，但是这家公司一直没有从一家大型客户手中获得过大规模的代工订单。不过这一切可能会出现改变。英特尔还宣布，韩国**大手机制造商LG电子，将使用该公司的代工厂制造10纳米工艺

LG自研处理器用英特尔10nm工艺：依旧非主流

　据韩国媒体报道，LG自主研发处理器的消息早已经证实，该处理器命名NUCLUN已经有两代产品推出。如此看来，手机厂商自主研发移动芯片将成为未来的趋势。 消息称，LG将利用英特尔的新一代10纳米制造技术来打造自家的处理器。目前还不清楚LG未来将会在哪些产品线上使用自家的芯片。理论上来说，该芯片可运用到LG旗下的智能手机和平板电脑中，当然一开始肯定非常受限。对于这一消息，LG方面并未立即作出回应。不 过，微博@i冰宇宙之前就曝光了NUCLUN2处理器的整体性能，NUCLUN2以4×A72+4×A53的主流核心组合，辅以16nm工艺，主频为 2.15GHz，而NUCLUN3则明显更为彪悍。按照之前曝光的消息对比来看，10nm工艺下，HelioX30的主频跑上了2.8GHz，骁龙 830的极限主频则是3.6GHz，而Exynos8895的极限主频据说能够达到4GHz。由此可推断，第三代的NUCLUN处理器的性能将会比三星的Exynos8890更高。据了解，英特尔在周二召开的IDF16大会上宣布，该公司将从竞争对手ARM处获取授权技术，用于扩展自身的芯片代工业务，而且提供的是英特尔*先进的10n

英特尔与ARM达成新的授权协议：未来将生产ARM芯片

今天在旧金山召开的英特尔全球***论坛(IDF)，英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品，包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注。英特尔已经与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。此外，英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。虽然英特尔在PC时代是毫无争议的处理器霸主，但在移动设备时代，英特尔却远远落在了ARM的后面。目前全球绝大部分智能手机的处理器都是基于ARM的设计，ARM芯片已经占据了全球智能手机出货量的95%，相关出货量突破了30亿部。英特尔虽然也发布自己的移动芯片，但由于兼容、功耗等问题，近年来发展缓慢。不过，ARM自己并不生产芯片，而是收取芯片授权费。去年总营收约为15亿美元。上个月，日本科技巨头软银斥资310亿美元收购了英国移动芯片设计公司ARM，孙正义在解释收购理由时谈到了ARM在未来物联网的发展

联发科传获宏碁新Chromebook订单

IC设计一哥联发科（2454）抢攻台湾双A品牌接单告捷，旗下MT8176晶片六核心处理器率先获得华硕平板电脑ZenPad 3S 10采用，成为**平板电脑商品，该系列晶片是继MT8173获亚马逊（Amazon）Fire系列采用后，又一晶片产品打入品牌大厂，为第3季业绩吃下定心丸。 面对智慧型手机处理器市场竞争激烈，联发科双管齐下，手机晶片持续抢攻中国及新兴市场，平板晶片则抢攻品牌大厂，前款MT8173晶片在去年打入Amazon的Fire TV串流媒体播放器，近期更传出宏碁将发表的R系列13.3寸Chromebook笔电，将采用联发科MT8173晶片。联发科表示，MT8176是旗下一系列强大晶片平台中的*新成员，具六核心处理器，包含两颗ARM Cortex-A72 核心与四颗ARM Cortex -A53核心，大、小核配置让高效能与省电性兼具，MT8176的运作效能透过双通道DRAM介面获得进一步提升，高阶行动装置支援播放4K UHD高画质影音的需求。华硕ZenPad 3S 10现已在全球26个国家上市，华硕平板成**采用机种，市场预期下半年联发科新款晶片还有机会接获中国品牌客户订单，第

从三个方面理解ARM嵌入式系统

ARM嵌入式是大部分从事单片机嵌入式的朋友必须接触的知识。本文将从就业与技术的层面为准备从事相关工作的朋友们讲解嵌入式的概念，并对嵌入式开发之间的不同，感兴趣的朋友快来看一看吧。嵌入式系统的概念想要着重的理解“嵌入”的概念，首先需要从三个方面来进行理解。1、 从硬件上，将基于CPU的处围器件，整合到CPU芯片内部，比如早期基于X86体系结构下的计算机，CPU只是有运算器和累加器的功能，一切芯片要造外部桥路来扩展实现，象串口之类的都是靠外部的16C550/2的串口控制器芯片实现，而目前的这种串口控制器芯片早已集成到CPU内部，还有PC机有显卡，而多数嵌入式处理器都带有LCD控制器，但其种意义上就相当于显卡。比较**的ARM类IntelXscale架构下的IXP网络处理器CPU内部集成PCI控制器（可配成支持4个PCI从设备或配成自身为CPI从设备）；还集成3个NPE网络处理器引擎，其中两个对应于两个MAC地址， 可用于网关交换用，而另外一个NPE网络处理器引擎支持DSL，只要外面再加个PHY芯片即可以实现DSL上网功能。IXP系列*高主频可以达到1.8G，支持2G内存，1G×10或10G

指纹电梯智能控制系统方案

一、系统简介及主要亮点优势简单介绍一下多奥指纹电梯智能电梯管理系统：多奥指纹电梯智能控制管理系统主要由安装在电梯轿厢内或者轿厢外的指纹电梯读头、轿厢顶的指纹电梯控制器、安装在管理中心的指纹采集器、软件、等组成。在电梯的轿厢内设置指纹读头，电梯的使用人员按指纹后，电梯可以开放对指纹预先设定层楼的轿内指令，提供给使用者登记；未授权的楼层，则不能登记。开放的公共区域则无须指纹可以登记。可以限制无关人员进入指纹权限区域。在电梯的厅外设置指纹读头，智能指纹电梯的使用人员按指纹后后，电梯可以开放对指纹预先设定的外召按钮，提供给使用者登记；未授权的指纹，则不能登记，开放的公共区域方向的外召按钮则无须指纹可以登记。可以限制无关人员进入指纹权限的电梯。指纹采集中心对每一个指纹进行权限设定后，才可以使用，不同的指纹可以设置不同的权限，对应不同的使用人员；管理者持有的管理指纹通常设置成可以使用电梯的全部权限；智能指纹控制电梯管理系统在电梯处于消防、检修等特殊状态时自动退出管理，也可以通过手动开关退出管理，按指纹式电梯可以实现无指纹登记，方便电梯门禁系统在特殊情况下使用。智能指纹控制电梯管理系统加强了传统**

ARM架构伺服器芯片迎来的机会与挑战

经过4、5年的发展，ARM架构的伺服器芯片已逐渐开展，但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场，NVIDIA宣布其Tegra K1芯片应用方向转向，而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器芯片，也因营运低迷而改变策略，进而解散该团队。有业者退出市场也有业者进入，例如Qualcomm于2014年11月宣布发展ARM架构伺服器芯片，而后与贵州政府合资成立华芯通（Huaxintong），另外广州飞腾信息技术（Phytium）也投入发展，华为（Huawei）旗下的海思半导体（HiSilicon）甚至更早投入。在Calxeda、NVIDIA、Samsung均无法持续后，也有业者后继乏力，例如Marvell（美满科技）的芯片ARMADA曾打入百度（Baidu），成为其个人云储存应用的伺服器，或HP（惠普）的Moonshot伺服器采用德州仪器（TI）的芯片KeyStone II，但由于均为32位元芯片，资料中心业者更倾向64位元芯片，因而难有更后续斩获。64位元成为市场基本入场券后，新的技术门槛再度出现，必须尽可能达到多核才行。对此，超微（AMD）的Optero

宝可梦热潮席卷　周边产品受益大

Pokemon Go游戏魅力席卷台湾，让使用者见识到扩增实境(AR)的潜力，甚至比虚拟实境(VR)还强。对于Pokemon Go引发的AR热潮，手机晶片大厂安谋(ARM)认为，由于现有晶片已经能有效支援相关AR应用，因此手机换机或升级潮或许很难出现。但也有评论认为，相关周边产品的需求，可能会因此出现明显增长。 Pokemon Go到底会带来那些硬体商机？ARM日前在其官方部落格中贴出一篇文章，明确表达其观点。 该文指出，现今有一些谣传的错误概念以为，手机必须搭载特别的晶片，才能产生良好的扩增实境效果，但事实并非如此。设计人员可以独立在CPU上做到此层级的基础电脑视觉，若使用独立的GPU，则可获得更好的图像效果，且减轻CPU的运算负担。但整体来说，目前的智慧型手机若要实现Pokemon Go这类型的AR应用，不需要增加额外的硬体。因此，对手机制造商而言，Pokemon Go或许很难成为驱动销售成长的引擎，因为目前绝大多数的手机产品都已经可以支援这种等级的AR。不过，对周边产品制造商来说，情况或许就乐观很多。举例来说，行动电源将是*明显的受益族群，因为智慧型手机本身的电池续航力在开启Pok

软银发布**财季财报：净利润同比涨19%

国外媒体报道，软银昨日发布了截至6月30日的2016财年**季度财报。由于出售部分所持阿里巴巴股份收益弥补了Sprint的亏损，软银**财季净利润24亿美元，同比增长19%。软银的这份财报距离公司7月18日宣布以243亿英镑(约合320亿美元)现金收购ARM交易仅10天之隔。昨日，ARM率先发布了2016财年**季度财报，受一系列新授权协议和ARM芯片出货量增长的推动，公司每股摊薄收益增长了18%。**财季，软银实现净利润2542亿日元(约合24.2亿美元)，而上年同期为2134亿日元。营收为2.12万亿日元，与上年同期的2.07万亿日元相比增长3%。运营利润为3192亿日元。本财季，软银旗下Sprint亏损3.02亿美元。虽然Sprint业务逐渐好转，但320亿美元收购ARM交易又为公司蒙上了一层阴影。在宣布该交易之前的数周，软银总裁尼科什·阿罗拉(Nikesh Arora)刚刚离职，这样的变化让投资者对孙正义的战略感到模糊。当前，软银已经背负了1000多亿美元的债务。**财季内，软银抛售了一系列资产以削减债务，包括抛售所持阿里巴巴、GungHo和Supercell股份。软银5月31

半导体产业整并潮吴田玉：大势所趋

近年来半导体业吹起整并风，从先前的日矽并，到股后汉微科被荷商ASML吃下，到*近的日本软银吃下ARM（安谋）。 日月光（2311）营运长吴田玉认为，全世界各企业的整合，包括硬体软体、甚至是垂直水平都有其必要性，「我想是大势所趋」。封测两大龙头日月光及矽品（2325）去年8月开始就整合一事做讨论。其中日月光在今年2月曾提出，因全球半导体产业近年成长因终端产品销售动能不足，而进入成长停滞状态，为扩大规模与 ​​提升竞争力，若透过整合，将有效提升台湾封测业技术水准、降低成本。针对近来日本软银购并IP（矽智财）大厂ARM，吴田玉说，全世界各个企业的整合，包括硬体软体及垂直水平，应是大势所趋，但无法评论某家公司和某家公司整合，但整合实际上有助其经济效能、技术及财务操作的必要性。大小封测厂都在并除了 ​​两大龙头日矽并以外，其他封测厂也开始进行整并，今年第1季上市测试厂矽格（6257）吃下类比IC测试厂诚远（8079），诚远将于今年9月1日正式终止柜台买卖。欣铨（3264）也在上周宣布合并全智科（3559）。不只台湾出现整并潮，先前国外更有英特尔购并Altera、NXP（恩智浦）购并Freesca

ARMv8架构哪里强？史上*高性能功耗*大可扩展性

ARM公司想给大家传递一个很重要的概念，那就是没有一个尺寸的处理器适合所有的应用，所以说在未来如何将这些产品满足不同的应用，会带来很多软件设计以及硬件设计的挑战，ARM也是相信通过ARM的合作伙伴的**以及共同的努力，能够以一些**的想法将这些产品带入市场，也希望能够在很快的时间内，享受到ARM*新的技术。Cortex-A57是ARM*先进、性能*高的应用处理器，而Cortex-A53不仅是功耗效率*高的ARM应用处理器，也是全球*小的64位处理器。这两款处理器可各自独立运作或整合为ARM big.LITTLE处理器架构，以结合高性能与高功耗效率的特点。而ARM的CoreLink 400与CoreLink 500系列系统IP架构解决方案也支持这两款处理器。ARMv8系列，是ARM史上**个64位的系列，Cortex-A 57是为智能手机和超级手机功耗级别提供*新的性能，超级手机指的是三星的Glaxay3或者是苹果的iPhone5手机这级别的手机，Cortex- A57过去的开发过程中代号是Atlas。Cortex-A53是ARM有史以来开发的功耗效率*高的应用处理器，它也是能够很好地担

IOT驱动MCU软件技术发展

中国科学院电工研究所 唐晓泉博士8048的面世标志着控制专用CPU MCU（Microcontroller Unit）的延生，而作为互联网基石的PC，其CPU 8088却是在3年以后的1979年才出现。自1979年以后，PC的CPU从16位、4.77MHz时钟、单核发展到了今天的64位、常见的3GHz时钟和多核。而比PC的CPU历史悠久的MCU，其字节停止在32位已有10多年了。相对于芯片，MCU软件技术进展更慢，在PC机软件开发已由工厂化发展到全社会协同的今天，MCU软件技术仍停留在单打独斗的个人英雄时代。尽管MCU的应用领域和市场规模都要比PC大得多，其MCU软件技术进展仍然十分缓慢，其中原因包括应用领域的碎片化导致公有技术抽象困难，开发力量难以聚焦。软件技术进展缓慢直接影响MCU芯片技术的发展，芯片的性能又反过来阻碍软件技术的发展。随着物联网（IOT）在人们生活中的渗透，高性能MPU的价格已下降接近MCU的价格区间，互联网软件技术不断向MCU领域浸入，加速MCU软件技术发展的时机已到来。由无规则向OOA及OOD转化MCU软件的前期分析设计将由无规则向OOA及OOD转化。传统的MC