ARM：物联网发展应更留意“适才适用”

此次CES 2016展期中，ARM物联网部门行销总监Dominic Pajak博士表示物联网将带来*大经济市场规模，同时也将带动显着改革，因此包含ARM在内业者均对此市场发展趋势保持正向看法，但也认为接下来在物联网应用发展中，**性与舒适性也将成为不少关切重点。 分享▲ARM物联网部门行销总监Dominic Pajak博士在与ARM物联网部门行销总监Dominic Pajak博士简短访谈中，除透露ARM仍持续看好物联网应用发展之外，也认为物联网所涵盖市场相当广泛，所能推动经济成长规模将超乎想像。就先前ARM架构晶片累积出货量高达750亿组，甚至在近两年便累积超过250亿组晶片出货量情况来看，显示物联网应用成长动能几乎相当惊人。由于物联网应用设备并非像手机可能较为复杂，可以是相当简单的感测记录装置，也可能是相当复杂的车联网应用装置，加上近年来持续成为议题的智慧穿戴装置，更将改变过往使用模式，仅而重新建立人与人“相互连接”的实际情况，并且产生全新沟通模式，进而改变既有市场或生活模式，而这也是物联网发展可能带动影响。▲勿联网应用装置将以更大爆发趋势成长物联网应用设计需“适才适用”根据Domi

联发科：华为还做不到全部用海思处理器

按照联发科的说法，目前全世界每三台手机，就有一部使用的是MTK芯片。带着这样的傲人的战绩，联发科也站出来犀利地点评某些手机厂商自研处理器，比如传言中的小米、中兴等，联发科COO朱尚祖坦言，会数学的都知道，自研处理器不划算。即使是三星、华为，也积累了十年才到这样的地步。台媒披露更进一步的内容称，朱尚祖说，只有苹果现在在AP（应用处理器）上全系来自A系列芯片，三星和华为自家芯片占比还是不大。他分析，你看华为，做不到完全使用海思处理器，2015年华为终端中海思、联发科、高通各约1/3，2016的情况仍大致相同。而三星因为不用联发科，他们不予置评。联发科还强调，将坚持多核战略，十核Helio X30确定采用四丛集，之前的披露是“ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz双核+ARM Cortex-A53 1.5GHz双核＋ARM Cortex-A35 1.0GHz双核”。

AMD再次携手ARM 合推全新服务器处理器

Amazon也开始卖ARM芯片了？

网路购物通路亚马逊(Amazon.com)旗下子公司AnnapurnaLabsInc.日前宣布推出基于ARM的Alpine系列晶片与子系统，瞄准家用Wi-Fi路由器与网路附加储存(NAS)装置市场。AnnapurnaLabs是Amazon在2015年1月收购的一家以色列晶片公司，据传这笔收购交易价格可能在3.5亿～3.7亿美元之间。AnnapurnaLabs由该公司创办人AvigdorWillenz于2011年成立。AvigdorWillenz还曾经创办晶片设计公司GalileoTechnologies，不过这家公司已经在2001年被Marvell以27亿美元收购。该公司表示，Alpine系列产品线采用多达4颗ARMv7与ARMv8处理器核心，支援家庭应用与服务部署，包括媒体管理、物联网(IoT)管理、**监控以及4K/UHD电视视讯串流。基于Alpine晶片的产品目前已经出现在Netgear、QNAPSystems与Synology等多家网路设备供应商的产品系列中，包括家庭闸道器、Wi-Fi路由器以及NAS产品等。

高通：三星**代工骁龙820；AMD首款ARM处理器正式登场

ARM 中国荣获2016年中国杰出雇主

从TrustZone建置**验证硬件基础（上）

推动“大众创业、万众**”，ARM携手合作伙伴在深圳建立面向创客、创业者的合作平台

2016年科技十大趋势，VR****

资策会产业情报研究所（MIC）长期观察科技产业的走向，提出2016年十大趋势风潮，其中以VR虚拟实境****，认为明年是VR商用元年。趋势一：虚拟商用风—虚拟实境（VR）生态成形，迎向商用元年2016年有三种主要搭配VR头戴式装置的型式：包括搭配手机的Samsung Gear VR2、搭配电脑的HTC Vive、Oculus Rift及搭配游戏主机的Sony PlayStation VR；在相关新技术发展上，着重于演算法、眼球追踪技术、影像显示技术、画面更新率等方面。VR初期消费市场商机以游戏应用、影音娱乐为主，商用市场商机则以产品设计与展示为主。多元垂直应用即将兴起，如3D演唱会、VR游乐中心、3D虚拟运动赛事及建筑房仲等。趋势二：5G加速风—下世代通讯标准打造新兴联网应用情境预计2016年3GPP Release 13的标准即将底定，其中将有影响产业的新技术：如窄频物联网（NB-IoT）、6GHz以下的 5G 无线新接取技术，及小型基地台（Small Cell）将聚焦在双连线模式及授权辅助接取技术（LAA）等方面发展，5G产业的先行者如测试、晶片业者等将造就**波商机。而作为未来5

2016年科技产业十大趋势风潮 VR虚拟实境****

资策会产业情报研究所（MIC）长期观察科技产业的走向，提出2016年十大趋势风潮，其中以VR虚拟实境****，认为明年是VR商用元年。趋势一：虚拟商用风—虚拟实境（VR）生态成形，迎向商用元年2016年有三种主要搭配VR头戴式装置的型式：包括搭配手机的Samsung Gear VR2、搭配电脑的HTC Vive、Oculus Rift及搭配游戏主机的Sony PlayStation VR；在相关新技术发展上，着重于演算法、眼球追踪技术、影像显示技术、画面更新率等方面。VR初期消费市场商机以游戏应用、影音娱乐为主，商用市场商机 则以产品设计与展示为主。多元垂直应用即将兴起，如3D演唱会、VR游乐中心、3D虚拟运动赛事及建筑房仲等。趋势二：5G加速风—下世代通讯标准打造新兴联网应用情境预计2016年3GPP Release 13的标准即将底定，其中将有影响产业的新技术：如窄频物联网（NB-IoT）、6GHz以下的 5G 无线新接取技术，及小型基地台（Small Cell）将聚焦在双连线模式及授权辅助接取技术（LAA）等方面发展，5G产业的先行者如测试、晶片业者等将造就**波商机。而作为未来

Enea、Nokia与ARM携手打造更快速的虚拟化网络互联网通信协议

原标题：行业***Enea、Nokia与ARM携手合作打造更快速的虚拟化网络互联网通信协议 Open Fast Path项目在用户空间提供**款开源快速通道TCP/IP协议栈，以促进软件进化和性能加速。瑞典斯德哥尔摩，2015年12月3日 — Enea、Nokia网络和ARM共同宣布启动OpenFastPath（OFP）项目。OFP提供**款开源的、基于用户空间的、快速通道TCP/IP协议栈，它可被部署于各类硬件架构，并允许针对任何特定负载使用*适合的硬件。**版OFP软件已发布，可通过www.openfastpath.org下载。OFP为非赢利基金会，其目标是创建一个健康并持久的开源社区，方便参与者们贡献自己的代码和技术，帮助创造更高效的网络解决方案、充分利用硬件加速、降低多厂商环境下网络应用的开发壁垒。同时，Enea COSNOS（运营商级开源网络操作系统）战略方向意图旨在相关行业合作项目中发挥主导作用。“作为共同创始人和OFP项目的贡献者，我们为网络社会创造新的应用，”Enea产品管理**副总裁Daniel Forsgren说，“但我们也以更积极的方式补充OFP的使命，比如通过量

瑞萨发表第三代车用SoC　预计2018年量产

日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列，将推出第三代产品R-Car H3，即日起推出样品，预计于2018年3月正式量产。

 瑞萨自2012年展开组织改革，将车用控制系统列为未来主要事业，便开始积极整合旗下车用电子芯片产品，推出名为R-Car的系统LSI，用以整合汽车资讯系统，在车联网开始发展的现代，提供车内车外各项资讯的整合呈现，以利推动自动驾驶技术实现。

瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示，新产品不仅可提高行车**，且设计时便考虑针对多种应用领域发展。

R-Car系列可分成三个系列：一，E系列，仅具*基本功能的入门款，整合影音显示娱乐与智能型手机结合机能；二，M系列，进阶款，在E系列机能上追加导航与高解析度影像显示机能，必要时可进行单荧幕多种资料融合即时显示；三，H系列，*高阶款，M系列所有机能加上影像辅助的避撞与自动驾驶机能。

而H系列第三代R-Car H3，采用ARM架构的64位元版核心、ARM Cortex-A57/53，处理能力超过4万DMIPS，加上3D引擎采用英国IT厂Imaginaition Tec

ARM为何发布Cortex-A35和Mali-470？

ARM服务器美梦遭痛击：根本没戏

ST基于ARM内核的STM32及ST33出货量分别破10亿颗和5亿颗大关

ARM：工业嵌入式应用 关键在*佳化而非位元数

先前我们已经谈到ARM应用市场事业部总经理Noel Hurley已经将目光放在更为广泛的应用市场。不过，在面对各类应用市场此消彼长的状况，尤其是智慧型手机的成长已经开始趋缓的情况下，ARM又该如何自处？在此时推出Cortex-A35，是否又与智慧型手机市场的状况有连动关系？ ARM应用市场事业部总经理Noel HurleyNoel Hurley不讳言，全球智慧型手机市场的ASP（平均销售价格）的确在下探中，但你也不能忽视这个市场的确还在成长当中，现阶段还是有许多使用功能型手机的消费者，就ARM的角度来说，如何能让这类消费者能以合理的门槛取得64位元核心架构的使用体验，这就是Cortex-A35要担负的责任。他也强调，即便ASP正在缓慢下滑，但在高阶市场的价格并未有任何松动的现象。至于在未来，ARM将会聚焦在哪些非智慧型手机的市场应用？Noel Hurley表示，ARM在伺服器与嵌入式应用方面的营收，其成长率已经超过50%，基础建设所需要的伺服器与网路设施，其处理器效能的提升，能让ARM在这些领域有不错的表现。至于工业与嵌入式应用，这部份也是ARM过去较少谈到的部份。事实上，像是TI（德

**世界成为中国**授权Enlighten全局光照技术的游戏开发商

由ARM收购的Geomerics今日宣布，中国**的游戏公司**世界获得Enlighten™先进的全局光照技术授权，为其备受瞩目的手机游戏提供更丰富的图像体验。**世界是中国**的移动游戏开发公司，曾推出《**世界》和《武林外传》等极受欢迎的游戏。通过授权Enlighten先进的全局光照技术，**世界能够进一步满足中国四亿玩家对更为逼真游戏视觉效果的要求。同时，Enlighten 的实时光照工作引擎也将有助于**世界的设计师更有效率地开展游戏美工设计，并缩短成品面市周期。**世界技术副总裁崔铭表示：“Enlighten技术重新定义了电脑游戏光照在屏幕上的显示方式，并为全局光照技术树立了行业标杆。将Enlighten技术应用于我们的移动游戏，能帮助我们提供*高质量的视觉体验，并使我们的客户确信，我们正在投资的技术能为我们带来业内**的独特优势。”中国拥有九亿的智能手机用户，他们能够通过移动设备登陆游戏。为了满足他们的需求，每天有超过一百款手游发布。ARM的协作生态系统在该领域拥有深厚的根基，并已经帮助**世界针对基于ARM® Mali™的设备优化其专有的3D 移动游戏引擎“ECHO”。A

5年份额提高至25倍，ARM对服务器芯片业务充满信心

塑胶IC的时代即将来临？

说ARM是欧洲有史以来*成功的半导体公司会是有争议的，以该公司的获利能力来看或许 我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑胶逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing，这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester)，后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。(参考阅读：ARM backs printed electronics startup)。当然，塑胶处理器核心的演进历程不会与矽晶片相同;塑胶电路不会有与矽晶片相同的摩尔定律(Moore's Law)来推升电晶体密度。而塑胶电子元件的性能也不会像以矽制作的相同元件一样好，但对一些物联网应用(IoT)可能已经足够了。Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑胶IC的摩尔定律，也许看来并不如目前矽晶片的摩尔定律那样进展迅猛，但现在矽晶片的摩尔定律已经来到高点，塑胶IC版本的摩尔定律才刚刚起步。现在是可以开始拥抱可编程塑胶电路的时候了…而且也许在30年之内，这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司!

ARM物联网事业部技术副总裁：ARM祭出DesignStart抢新客群

Cortex-M0矽智财(IP)免费放送。物联网(IoT)前景诱人，诸多新创公司也争相加入战局，安谋国际(ARM)为开拓新客群，近日推出DesignStart计画，不仅提供免费的Cortex-M0 IP，***还能获得该计画其他半导体合作夥伴的协助，进一步抢攻物联网市场。 ARM物联网事业部技术副总裁Mikko Saarnivala观察，目前物联网众多的市场中，智慧家庭与智慧城市预期将有较高成长率。ARM处理器事业部总经理James McNiven表示，DesignStart计画可加速嵌入式与物联网应用发展，当前是以过去较未接触ARM的公司为目标，譬如专攻感测器/混合讯号的企业、物联网新创公司，或者想减少成本与能耗的原始设备制造商(OEM)等。 McNiven进一步透露，目前加入DesignStart计画的公司涉及多种领域，同时有60%的***在过去皆非ARM的客户。ARM除提供免费Cortex-M0 IP来加速产品设计外，更能给予IC、FPGA或Foundry等合作夥伴的协助。 另一方面，ARM物联网事业部技术副总裁Mikko Saarnivala指出，该公司的mbed平台也有助加速

大陆手机芯片势力崛起　ARM架构战局恐风云变色

协作，**，腾飞：庆祝ARM 创立25周年

1990年11月27日，Advanced RISC Machines （ARM）从 Acorn 和 Apple Computer的合资公司中拆分出来，开始展开今日主载全球智能装置微处理器架构的新旅程。随后的25年里，基于ARM架构的芯片全球出货量超过750亿，应用范围覆盖传感器、智能手机及服务器，成为全球先进数字产品的核心。ARM始终专注于实现智能互联未来的技术发展和投资，值此25周年之际，我们希望借着回顾走过的岁月， 列举ARM发展过程中的十大里程碑，见证与产业生态合作伙伴们共同书写的记录科技**与产业更迭的炫丽篇章。1990年，ARM公司正式成立ARM不再仅仅是“先进精简指令集机器”（Advanced RISC Machines）的缩写，然而满足市场对于低成本、低功耗、高性能芯片不断增长的需求仍是ARM不变的使命。1993年，ARM推出ARM7架构ARM7架构在90年代手机业的蓬勃发展中扮演着重要角色1998年，ARM同时在伦敦证交所和纳斯达克上市2001年，ARM互联社区成立（ARM Connected Community）ARM互联社区是一个全新的交流平台，其上汇集了ARM生态

ARM成立25年 它交出了一份怎样的成绩单？

下一个十年ARM要做什么？

1990年11月27日，Advanced RISC Machines (ARM)从Acorn和Apple Computer的合资公司中拆分出来，开始了智能装置微处理器架构的新旅程。 25年后的今天，ARM提供的数据显示，基于ARM架构的芯片全球出货量超过750亿，产品覆盖传感器、智能手机及服务器等应用领域。由于采用了开放的IP授权方式，ARM生态系统的合作伙伴已经超过1000多家。ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂对媒体表示，中国物联网产业在快速增长，被视为未来全球*大的智能硬件市场。仅仅在去年一年，采用ARM架构技术的“中国芯”出货量就超过了15亿片。为了满足移动终端的芯片需求，ARM*近推出了Cortex-A35处理器及Mali 470图形处理器。ARM处理器部门市场营销总监Ian Smythe对搜狐科技表示，根据ARM和Gartner的数据统计，今年二季度，全球出货的智能手机中，有一半以上都使用了ARMv8-A架构。新推出的Cortex-A35处理器也瞄向了入门级市场，为这一市场提供更具性价比的处理器产品。到2020年，ARM希望A35处理器能够在入门级智能手机市场完成10

ARM处理器鼻祖长什么模样？用浏览器秀给你看

赛普拉斯新增5款基于ARM® Cortex®-M 内核的微控制器系列产品

美国加利福尼亚州圣何塞，2015年11月23日–作为嵌入式处理解决方案领域的***，赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日宣布推出五款基于ARM® Cortex®-M为内核的微控制器产品，为其FM4 MCU系列新增3款高性能灵活MCU（S6E2C系列、S6E2G系列以及S6E2H系列），并且为FM0+产品线新增2款高能效MCU（S6E1B系列和S6E1C系列），进一步拓展了公司基于ARM内核的嵌入式处理器组合。赛普拉斯FM4 灵活微控制器系列赛普拉斯拓展了其高性能FM4灵活MCU产品系列，推出三款基于ARM® Cortex®-M4的微控制器。FM4微控制器工作频率高达200MHz，支持多组可用于电机控制、工厂自动化和家电应用的片上外设。该产品系列为工业4.0（即：通过网络计算技术以实现先进的设计和制造）提供所需的低延时、可靠的机器对机器（M2M）通信。欲了解FM4产品组合的更多信息，敬请访问http://www.cypress.com/FM4。FM4产品线与赛普拉斯汽车用Traveo™微控制器家族、PSoC®可编程片上系统解决方案携手，扩展了赛普拉斯基于ARM内核的嵌入式

ARMv8-M架构提升嵌入式装置**防护力

ARM致力于将基于ARM Cortex-M处理器装置的**防护延伸至硬体层，协助开发人员以更快速有效的方式确保嵌入式或物联网(IoT)装置**无虞。这些都能透过ARM TrustZone技术达成，而这项技术将纳入今日于ARM TechCon 2015年度技术大会全新推出ARMv8-M架构中，透过在整个处理器系统建立独立的**(trusted)和一般(non-trusted)模式，确保资料、韧体和周边的**。 不**于架构，ARM TrustZone CryptoCell产品系列将资料保护提升至更高层次。透过强化的**技术建构一个强化的硬体**层，用以隔离高价值资料的储存区域、提供优化的加密技术以及重要资料的生命周期管理。新架构让开发人员撰写应用程式更得心应手，从*节能到*高效能的ARMv8-M处理器皆然。此外，开发人员可轻易整合低功耗的ARM Cortex-M处理器和效能强大的Cortex-A处理器，有助于研发高效能的系统单晶片(SoC)产品。透过提升业界开发先进嵌入式SoC设计的能力，ARM为智慧连网技术开拓新市场机会，所有需要分析和运用**资料来**商业价值的行业都能因而获益，包括

芯科Gecko 技术使ARM mbed OS更节能

芯科实验室(Silicon Labs)宣布，基于ARM Cortex-M处理器的节能型EFM32 Gecko MCU产品组合现已完整支援ARM mbed OS。Silicon Labs的Giant Gecko、Happy Gecko、Leopard Gecko和Wonder Gecko MCU可运作于mbed OS以及mbed电源管理应用程式介面(APIs)，让嵌入式开发设计人员能为由电池供电、基于ARM的IoT连结装置提供*佳的节能效率、简易设计性和**技术。 Silicon Labs在ARM TechCon科技论坛的ARM mbed展区展示支援mbed的开发平台。这些展示涵盖Silicon Labs广受欢迎的方案，包括基于Cortex-M3的EFM32 Giant Gecko MCU、Bluetooth Smart技术和用于环境光和心率监测(HRM)的Si114x光学感测器，相关开发平台展示了如何轻松设计支援mbed OS、Bluetooth Smart连结和生物识别感测的节能型可连结装置。Silicon Labs是HRM应用中使用光学感测器的先驱，并已开发出特有的硬体和软体技术，

英特尔FPGA：与Xeon封装在一起，或采用“Sequoia”开发代码

美国英特尔正在办理收购阿尔特拉（Altera）的手续。英特尔的FPGA产品计划也随之开始曝光。 阿尔特拉的产品群有两种，一种是普通FPGA产品，一种是硬核集成ARM内核的“SoC”产品。现行SoC产品与普通FPGA产品相比，逻辑单元（LE）数量阵容较少，但英特尔的新一代产品群将消除普通FPGA产品与SoC产品在LE数量阵容上的差异。也就是说，大规模产品方面将会增加SoC产品。这是为满足日益扩大的SoC产品需求而采取的措施。这一消息是阿尔特拉**营销主管克里斯·巴拉夫（Chris Balough）透露的。英特尔以前曾宣布过通过SiP技术将阿尔特拉的FPGA和其服务器用处理器���Xeon”整合在一个封装内的计划（参阅本站报道）。要整合的FPGA的代码名称似乎也定为“Sequoia”。但阿尔特拉并不承认这一点。由于英特尔收购阿尔特拉的手续尚未完成，巴拉夫表示，“不便就英特尔的产品计划发表言论”。不过，阿尔特拉在公开的产品计划资料中对Sequoia的描述是“Heterogeneous System-in-Package integration”，由此可以认为这正是英特尔所说的与Xeon的整合。图

ST支持ARM mbed操作系统，大幅加快了物联网产品的**速度

原标题：意法半导体（ST）支持ARM mbed操作系统，大幅加快了物联网产品的**速度 中国，2015年11月23日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，旗下STM32系列ARM® Cortex®-M微控制器及市场**的传感器、通信接口和电源管理产品支持ARM mbed™IoT产品平台及*新版ARM mbed操作系统。STM32微控制器的开放式开发环境已十分强大，现在mbed平台又为该环境带来一个标准的操作系统、云端服务及协助**企业研发新物联网应用的开发工具。ARM物联网事业部市场副总裁Zach Shelby表示：“ARM mbed平台为物联网企业奠定了坚实的基础，使物联网的开发及大规模部署变得比以往更容易。ARM mbed操作平台与STM32系列开发硬件相容，让开发人员能够集中精力做好产品差异化，为产品增添****的卖点。通过简化产品开发过程，还能够加快开发速度，进而缩短产品上市时间。”意法半导体是**有能力提供物联网应用全部关键产品技术的半导体公司，产品技术包括：•STM32系

ARM：产品间“信任关系”是物联网成败关键

台湾科技每到十一月，都是国际科技大厂的年度技术论坛举办的时间点，ARM身为全球半导体主要的矽智财（IP）供应商，也于台湾时间11/19假喜来登饭店举办ARM Tech Symposia 2015论坛。 ARM处理器事业部总经理James McNivenARM在近期发表了许多重要技术，像是64位元架构的Cortex-A35，以及专为MCU（微控制器）打造的TrustZone ARMv8-M实体IP等。不过，大体上，ARM所阐述的重点方向，仍是大家所熟知的物联网。ARM处理器事业部总经理James McNiven以游戏主机为例，它可以衍生出相当多的周边装置，自然就会产生对应的生态系统。但重点在于，产品之间的连线的“信任关系”，其实是资料在彼此分享时的重要关键，在这样的前提下，才能对该应用或是相关产业起到实际效益。他举例谈到，对于驾驶者本身，他会向修车厂透露车子本身的相关细节以达到车辆修缮的目的，但并不会向保险公司作出同样的事。他进一步举例谈到，像是既有的交通现况容易产生的问题与成本，都可以透过车辆的互连，来有效解决，甚至是进一步达到我们理想中的智慧城市的愿景。James McNiven沿续

ARM服务器效能日趋强大　挑战英特尔霸主地位

以ARM 64位元处理器作基础的芯片设计，既低功耗、低成本、又具架构弹性，这种低成本服务器究竟能否挑战英特尔(Intel)服务器在市场上的独占地位犹未可知，但近期的进展似乎预示着未来可期。 根据TechTarget网站报导，IT产业资料处理量大幅增加，引发两派看法，一派认为可利用很多台成本低的服务器，同时处理多项工作，而另一派看法则认为，利用虚拟化技术(virtualization)即可将一台成本高的服务器分作多台虚拟机器，处理多项工作。然而，不论采用何种方式，都会面临敏捷式部署管理、异常状况恢复等挑战，而利用编制(orchestration)工具则2种途径皆可处理。执行虚拟机器监视器(Hypervisor)的英特尔(Intel)架构服务器在总持有成本(Total Cost of Ownership；TCO)上占有优势，支援128入门款服务器约莫得配备1U机架式服务器搭载1~2个低阶(15~45W)Xeon处理器，而这样的组合远划算于专属型微服务器(microserver)方案。然而，自从虚拟机器(VM)兴起后，ARM服务器也开始扭转态势。ARM 64 位元处理器处理效能愈来愈强大，像

ARM持续扩展物联网市场 但维持中立立场

ARMv8-M架构提升嵌入式装置**防护力

ARM致力于将基于ARM Cortex-M处理器装置的**防护延伸至硬体层，协助开发人员以更快速有效的方式确保嵌入式或物联网(IoT)装置**无虞。这些都能透过ARM TrustZone技术达成，而这项技术将纳入今日于ARM TechCon 2015年度技术大会全新推出ARMv8-M架构中，透过在整个处理器系统建立独立的**(trusted)和一般(non-trusted)模式，确保资料、韧体和周边的**。 不**于架构，ARM TrustZone CryptoCell产品系列将资料保护提升至更高层次。透过强化的**技术建构一个强化的硬体**层，用以隔离高价值资料的储存区域、提供优化的加密技术以及重要资料的生命周期管理。新架构让开发人员撰写应用程式更得心应手，从*节能到*高效能的ARMv8-M处理器皆然。此外，开发人员可轻易整合低功耗的ARM Cortex-M处理器和效能强大的Cortex-A处理器，有助于研发高效能的系统单晶片(SoC)产品。透过提升业界开发先进嵌入式SoC设计的能力，ARM为智慧连网技术开拓新市场机会，所有需要分析和运用**资料来**商业价值的行业都能因而获益，包括

ARM：半导体整并 有助需求增加

〔记者洪友芳／新竹报导〕全球处理器矽智财（IP）龙头厂安谋（ARM）昨指出，近年来全球半导体业掀起并购热，这代表厂商财务会更趋健全，投资将会更加积极，并往先进技术发展，有助半导体需求增加。 ARM昨举行年度科技论坛，以“互连”和“**”作为主轴，由ARM处理器事业部总经理James McNiven发表“Building Trust in a Connected World”主题演讲，ARM应用市场事业部总经理Noel Hurley分享ARM*新物联网核心技术。2020年物联网估将爆发成长，James McNiven表示，“万物互连”将主宰往后科技的发展，跨产业生态体系之间将透过互连的装置、感测器等产生强大的连结，在越来越多事物连结一起且资料互通的物联网世代，使用者对装置的“信任”、“**”成为重要关键。互连装置也要有共同标准帮助装置互通零阻碍。预估智慧医疗、车联网、智慧城市将是物联网成长*快速的市场。Noel Hurley指出，过去10年中，科技产业上出货量*大的产品为行动装置相关产品，2014年起则转变为嵌入式及企业端产品，这也成为ARM成长*快的业务。针对全球半导体业掀起并购热，尤

ARMv8-M架构更新 使嵌入式装置更**

针对物联网应用装置**性需求，ARM宣布推出延伸TrustZone技术的ARMv8-M架构设计，预计让Cortex-M系列处理器有更高**表现，并且进一步简化嵌入式装置设计难度，同时也保留其扩充弹性，而ARM也同步宣布新单晶片汇流排架构规格AMBA 5 AHB5。 如同在主流款处理器导入全新ARMv8-A架构设计，ARM针对嵌入式装置也同步推出延伸TrustZone技术的ARMv8-M架构设计，藉此让Cortex-M系列处理器能有更高**性表现，同时在简化装置设计难度之外也保留本身扩充弹性。此外，ARM也同步宣布新单晶片汇流排架构规格AMBA 5 AHB5，并且释出Keil MDK工具组让***能针对新款Cortex-M系列处理器推出各类服务软体。

传统机床跨界3D打印巨头大盘点

增材制造的诱惑力是强大的，IDTechEx预测未来10年的打印机价格与市场份额趋势将呈现V型曲线趋势，目前价格区间在3万美金到30万美金的打印机占据了64％的市场份额，而下一个10年属于**金属类打印机快速市场增长期，价格超过30万美金的工业级打印机市场份额将达到57％。随着对金属增材制造的重视，越来越多的传统机床制造领域的设备厂商纷纷进入到增材制造领域，有的推出基于数控加工中心的混合式增材制造设备，有的干脆直接进入全新的增材制造领域。3D科学谷为您盘点一下究竟哪些传统机床进入到增材制造领域。Hamuel / 德国哈缪尔Hamuel于2013年推出增材制造混合加工中心HSTM 1000，该设备结合激光熔覆，五轴加工，检验，抛光和激光打标于一体。在特别是修复磨损叶片和叶盘方面有着**的加工能力。DMGMORI / 德马吉森精机德马吉森精机LASERTEC 65 3D在5轴数控加工中心上开发组合激光沉积焊接的AM（增材制造）功能。适合加工的金属粉体材料包括不锈钢、难切削材料因康镍合金（镍基合金的一种）等。LASERTEC 65 3D增材制造设备适用于飞机零部件和医疗设备零部件相关的复杂工件

ARM更新入门处理器 对应行动设备与嵌入式装置

高通推骁龙820处理器；ARM发布全新CPU Cortex-A35

ARM发布全新Cortex-A35处理器 ARMv8-A架构**进军移动和嵌入式市场

针对可穿戴与物联网设备 ARM推出更省电、更出**形处理器Mali-470

ARM®近日宣布，推出全新高能效的ARM Mali™-470 图形处理器(GPU)，赋予可穿戴和物联网设备媲美智能手机的视觉享受，让智能手表、家用网关和电器、工业控制面板以及医疗监视器等对功耗要求严苛的产品能够展现更出色的用户界面。Mali-470即日起开放授权，首款搭载此GPU的设备预计将于2016年底推出。ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson表示：“ARM仔细审视了整体系统级芯片 (SoC) 的每一毫瓦耗能，以协助OEM厂商优化能效，从而拓展新商机。对于诸如可穿戴设备，入门款智能手机和物联网设备这类要求低功耗并实现精致画质的设备而言，提高能效显得格外重要。Mali-470在追求**省电的同时，亦拥有性能超强的用户界面，从而满足市场需求。”Mali 是针对移动设备业界****的可授权GPU IP，累计已有超过10亿台设备采用Mali-400系列IP。得益于Mali-400所取得的成功，Mali-470在相同的工艺条件下，仅以一半的耗电量就能达到同样丰富的图形表现。这将向ARM的芯片合作厂商提供可扩展的SoC选项， 使他们针对全新低功耗设备的需求，设计嵌

ARM对 Carbon Design Systems进行资产收购 为复杂系统级芯片提供周期精准的虚拟原型建模

ARM®近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的**供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分，Carbon员工将并入ARM。收购所得的资产和技术专长将使ARM 在系统级芯片(SoC)的架构研究、系统分析和软件初启(software bring-up)方面的实力大幅提升。未来的ARM处理器和基于ARM的系统将能够在设计周期的更早阶段即得以实施周期**模型。收购协议的具体条款尚未公布。ARM开发解决方案部门总经理Hobson Bullman表示：“对于**的芯片供应商而言，在复杂SoC研发初期实现虚拟原型建模已经成为一种必须。ARM Fast Models(ARM快速模型)的成功就是一个明证。通过将Carbon的虚拟原型建模产品整合到ARM产品系列之中，设计人员能够在设计周期的更早阶段使用ARM IP。这一模式建立在目前行业**的解决方案基础之上，将帮助我们的合作伙伴实现进一步的设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。”Carbon已经创建了

四轴飞行器MCU出货正夯 新唐Q4业绩受期待

受惠于耶诞节需求，新唐（4919）四轴飞行器MCU出货正夯，其中ARM Cortex-M0的32位元MCU抢攻低阶玩具市场，累计出货量已突破1亿颗大关，位居台厂之冠。 新唐6年前便开始切入ARM Cortex-M0为核心的32位元微控制器（MCU）领域，主要抢攻低阶玩具市场、中低阶遥控模型机市场，在2011年第3季累计出货约1,000万颗，随着市场逐渐打开，至2013年第3季累计出货量已达5,000万颗。由于产品应用面逐渐扩大至无线充电、多轴智慧机器人、打印机、工业控制、健康照护与金融读卡设备等，新唐M0 MCU出货量逐季增加，至今年第3季出货量更突破1亿颗。另外，新唐推出ARM Cortex-M4则抢攻高阶市场，并推出摇控手把及飞控主机板等多种方案，目前已量产出货给美商大客户。法人预料第4季耶诞节效应出货量放大，第4季业绩值得期待。新唐27日法说会，市场预期该部分将引起法人持续关注。

ARM搭上联发科 明年穿戴装置看得到

受惠于Android Wear*新改版后，可与苹果的iPhone的iOS相互配对，可望带动穿戴式装置需求成长爆发力，全球矽智财授权龙头厂安谋（ARM）宣布，针对穿戴式、物联网装置推出更为省电的绘图处理器IP，将协助既有Mali-400系列客户联发科（2454）等业者，冲刺物联网市场。 ARM指出，将推出全新高效能的Mali-470 绘图处理器（GPU），提供穿戴式和物联网装置媲美智慧型手机的视觉享受，让包括智慧型手表、家用闸道装置、工业控制面板、及医疗监视器等需要极为省电的产品，能够展现更出色的使用者介面。ARM表示，Mali-470即日起开放授权，首款搭载此GPU的装置预计将于2016年底推出。

ARM对 Carbon Design Systems进行资产收购 为复杂系统级芯片提供周期精准的虚拟

中国半导体界航空母舰紫光挖走台湾DARM教父

湾DRAM教父高启全投效对岸紫光集团，造成半导体业界哗然。 到底，紫光是什么来历？ 为什么能挖得动华亚科董事长高启全？2013年以前，紫光在半导体业仍没没无名，这两年来藉由一连串购并行动，它迅速��起，更进而可能成为台湾产业的大威胁。 其每一个布局，都间接刺向包括联发科、瑞昱、华亚科、南亚科、瑞晶等台湾半导体重镇。2013年，紫光以17.8亿美元（约合新台币575亿元）购并当时大陆IC设计龙头展讯，**次出手就震撼业界。 2014年，它用9.1亿美元（约合新台币294亿元）拿下中国排名第三的锐迪科，超越华为旗下的海思半导体，稳居大陆IC设计业之首。背后有政府资金撑腰 2015年购并金就逾营收两倍2015 年紫光加大购并手笔，将触角伸向芯片应用的终端业者。 5月，宣布以25亿美元（约合新台币808亿元），投资惠普旗下新华三通信51％股权，新华三是中国大陆市场企业用网络设备中交换机与无线通信设备龙头。 9月又宣布以38亿美元（约合新台币1228亿元）取得硬盘大厂WD（Western Digital）15％股权，一跃成为*大股东。但这些购并案，都没有2015年7月传出紫光有意以高达230亿美元

ARM大中华区总裁吴雄昂　ARM亚太CPU设计中心落脚台湾

物联网(IoT)各式应用正蓬勃发展，矽智财(IP)大厂安谋国际(ARM)看好此一商机，在新竹科学园区设立首座亚太区中央处理器(CPU)设计中心，并专注研发下一代嵌入式Cortex-M核心，以满足未来物联网应用。 ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂表示，台湾具备完整的半导体产业链，加上拥有高素质的在地研发人才，因而成为该公司****座CPU设计中心落脚的理想地点。嵌入式应用包含智慧医疗、工业4.0(Industry 4.0)、车联网、机器人、智慧农业、穿戴式装置等市场皆快速升温，可望带动庞大嵌入式处理器需求。 ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂表示，因为台湾具备完整的半导体产业链，再加上拥有高素质的在地研发人才，因而成为该公司在****座CPU设计中心落脚的理想地点。 吴雄昂补充，安谋国际在深根台湾的同时，将与区域合作夥伴展开更加密切的交流，在该公司独特的开放式**模式下，将可驱动台湾科技产业成长。 根据了解，安谋国际选择将全球第四座晶片设计中心设立于台湾而非中国，是因为考量到两地的人才基础结构不同，且该公司看好台湾的CPU设计人才；再加上台湾的微控制器(MCU)厂商众多，对

ARM对 Carbon Design Systems进行资产收购

2015年10月23日，北京讯——ARM®近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的**供应商Carbon Design Systems （Carbon）的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分，Carbon员工将并入ARM。收购所得的资产和技术专长将使ARM 在系统级芯片（SoC）的架构研究、系统分析和软件初启（software bring-up）方面的实力大幅提升。未来的ARM处理器和基于ARM的系统将能够在设计周期的更早阶段即得以实施周期**模型。收购协议的具体条款尚未公布。ARM开发解决方案部门总经理Hobson Bullman表示：“对于**的芯片供应商而言，在复杂SoC研发初期实现虚拟原型建模已经成为一种必须。ARM Fast Models（ARM快速模型）的成功就是一个明证。通过将Carbon的虚拟原型建模产品整合到ARM产品系列之中，设计人员能够在设计周期的更早阶段使用ARM IP。这一模式建立在目前行业**的解决方案基础之上，将帮助我们的合作伙伴实现进一步的设计优化、缩短产品上市时间并提高产品

ARM开发总结的小知识

字节 8位半字 16位字 32位Code， RO-dataRW-data，ZI-dataCode为程序代码部分RO-data 表示 程序定义的常量 const temp;RW-data 表示 已初始化的全局变量ZI-data 表示 未初始化的全局变量Program Size： Code=“18248” RO-data=320 RW-data=260 ZI-data=3952Code， RO-data，RW-data 。..。..。..。..。.flashRW-data， ZIdata.。..。..。..。..。..。..RAM初始化时RW-data从flash拷贝到RAM生成的map文件位于list文件夹下 （KEIL）Total RO Size （Code + RO Data） 18568 （ 18.13kB）Total RW Size （RW Data + ZI Data） 4212 （ 4.11kB）Total ROM Size （Code + RO Data + RW Data） 18828 （ 18.39kB）ARM指令的长度刚好是1个字（分配为占用4个字节），Thumb指令

ARM亚太CPU设计中心落脚台湾

物联网(IoT)各式应用正蓬勃发展，矽智财(IP)大厂安谋国际(ARM)看好此一商机，在新竹科学园区设立首座亚太区中央处理器(CPU)设计中心，并专注研发下一代嵌入式Cortex-M核心，以满足未来物联网应用。ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂表示，台湾具备完整的半导体产业链，加上拥有高素质的在地研发人才，因而成为该公司****座CPU设计中心落脚的理想地点。嵌入式应用包含智慧医疗、工业4.0(Industry4.0)、车联网、机器人、智慧农业、穿戴式装置等市场皆快速升温，可望带动庞大嵌入式处理器需求。ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂表示，因为台湾具备完整的半导体产业链，再加上拥有高素质的在地研发人才，因而成为该公司在****座CPU设计中心落脚的理想地点。吴雄昂补充，安谋国际在深根台湾的同时，将与区域合作夥伴展开更加密切的交流，在该公司独特的开放式**模式下，将可驱动台湾科技产业成长。根据了解，安谋国际选择将全球第四座晶片设计中心设立于台湾而非中国，是因为考量到两地的人才基础结构不同，且该公司看好台湾的CPU设计人才；再加上台湾的微控制器(MCU)厂商众多，对于该公司来

ARM为主流嵌入式SoC设计提供免费的Cortex-M0处理器IP

ARM公司今天宣布，将为采用ARM Cortex-M0处理器进行商业化之前的SoC元件的设计、原型建模和制造的设计人员提供免费的Cortex-M0处理器IP，以及低成本的FPGA原型建模。设计人员可以通过ARM DesignStart门户网站获取这一打包服务，具体包括：· Cortex-M0处理器及系统设计工具包(SDK)，其中包括系统IP、外设、测试平台以及相关软件;· 一份关于完整的ARM Keil® MDK开发工具的90天免费授权许可。这一打包服务为设计人员免除了在采用预配置的Cortex-M0处理器进行新的SoC设计、仿真和测试时通常所必须的前期授权所带来资本压力。此外，这一打包服务还提供价格为995美元的Versatile™ Express FPGA开发板，可供设计人员将其设计推进到原型建模阶段。***如果希望对其设计进行商业化量产，可以以40,000美元的价格购买简化的、标准化的快速授权，从而将ARM Cortex-M0处理器相关IP、SDK和Keli MDK开发工具用于商业目的，同时还能得到来自ARM的技术支持。无论是初创公司还是已有一定规模的厂商，升级后的DesignS

高通联合ARM、微软跨界PC 联发科是否跟进？

手机芯片龙头厂高通(Qualcomm)大举进军PC领域!近日宣布与处理器矽智财厂安谋(ARM)、软件厂微软(Microsoft)携手将从手机市场跨入PC市场，推出*新服务器处理器、以及笔电用4G通讯芯片，令业界再度关注联发科是否也将跟进?不过，联发科公告9月营收200.41亿元，第3季营收569.61亿元优于预期，显然在4G手机市场仍有分食高通既有市场的甜头可吃，目前尚未表态是否跟进卡位ARM服务器处理器或PC相关芯片市场。高调跨入PC的市场领域，被视为是为了拓展手机芯片之外的市场，以求建立未来营运成长的新动能。在服务器市场方面，高通指出，将朝向***服务器处理器拓展业务，并将提供服务器开发平台(SDP)，该平台目前正提供样品给一线的数据中心。高通强调，此系统包括以安谋的ARMv8-A指令集作为基础的24核心系统单芯片的量产前版本，并宣布与Xilinx及Mellanox进行技术合作案。针对超大型资料中心的客户，高通的服务器系统单芯片技术能处理部分*常见的资料中心工作，包括基础架构即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)、大数据、机器学习等，经过两年多的开发。预计该芯片将透过先进的Fi

Ixia推出ThreatARMOR 加强企业对网络攻击的防御能力

**的应用性能和**弹性解决方案供应商Ixia宣布为企业网络推出全新前沿防御系统。ThreatARMOR是Ixia可视性架构的另一项重大**，让企业得以缩小其日益扩大的全球网络���击面。ThreatARMOR是对现有**基础架构的自然补充，可以减少**威胁报警的数量，并释放资源以注重解决关键问题。ThreatARMOR可以帮助缩小网络攻击面网络攻击面等于是个人访问企业网络时可以使用的所有通道的总和。企业**工具会检查所有流量，包括起初不应当出现在网络上的流量，例如来自已知恶意IP、被劫持IP以及未分配或未使用IP地址的流量。ThreatARMOR可以阻止这些已知的不正常流量，并降低现有**基础设施的负担。Ixia的ThreatARMOR是缩小网络攻击面的一种简单的快捷方式。ThreatARMOR可使企业客户做到：·阻止来自已知**IP地址的线速流量，无需把流量发送到专用网络之外进行检查·通过SIEM工具手动或自动添加要阻止的恶意IP地址·识别并阻止受感染的内部设备与已知的僵尸网络C&C服务器进行通信·根据地理区划阻止来自特定国家和地区的流量，它们或许并无访问网络的合理理由·阻止未启用的I

高通以24核64bit ARM服务器SoC　挑战英特尔霸主地位

高通(Qualcomm)将推出24核伺服器系统单芯片(SoC)，且将与赛灵思(Xilinx)、Mellanox组成合作联盟。进入完全陌生的市场难免会有风险，但高通将利用其在移动芯片市场的主导优势，以ARM架构芯片进军伺服器市场。由于资料中心极其重视能源使用效率，更节能的ARM处理器在伺服器市场应会存在发展空间。据Light Reading报导，基于ARMv8-A指令集的这款SoC将成为高通伺服器开发平台(SDP)的核心产品。高通目前已与Mellanox和赛灵思在伺服器SoC上建立长期合作关系。Mellanox将负责扩充式伺服器及储存基础设施的乙太网路(Ethernet)和InfiniBand内部互连*佳化。赛灵思则将提供可编程闸阵列(FPGA)，用来快速开发芯片卡乃至于高度整合的解决方案，目标应用则包括运算加速、巨量资料分析、机器学习、储存和CloudRAN等等。高通于2014年即表示有意进军表示有意进军伺服器市场，一般认为Facebook有望成为其潜在客户。目前在ARM移动芯片市场居主导地位的高通，将利用此优势以ARM架构处理器进军完全陌生的伺服器市场。而且高通是极少数够份量挑战英特

ST车用MCU采用ARM*新处理器技术

意法半导体(STMicroelectronics)已取得全新32位元ARMv8-R处理器技术的使用权许可协议。意法半导体将导入此技术至32位元微控制器，锁定实时(real-time)**相关的智慧驾驶及工业应用。 首批ARMv8-R处理器将被用于**相关的汽车应用的先进多核高性能处理器，主要应用范围包括动力总成(PowerTrain)与**及闸道系统。采用全新ARMv8-R架构后，车用微控制器可为感测、运算以及致动应用带来同级*出色的实时性能、功能性**以及独有的**技术。先进的实时架构提供虚拟化技术(virtualization)和分离技术(separation)，可提升软体的稳定性并降低开发成本，实现在一个智慧处理平台上整合多个应用。作为汽车半导体市场的***，意法半导体为全球所有的主要车厂商提供车用晶片，不仅拥有无懈可击的先进技术平台和品质保证的承诺，更透过与市场**的客户密切合作，累积全方位智慧驾驶及汽车市场的丰富经验与知识。意法半导体的解决方案涵盖了汽车内外所有的重要应用领域，可在提供**、舒适且便利的驾车体验的同时，仍不停地为驾驶员侦测各种路况会出现的障碍物及潜在危险。