完善生态强者恒强ARM*新产品战略发布

MTK与ARM携手合作推动下一代移动与消费技术

2013年10月8日，ARM今日与专注于无线通信与数字多媒体技术的全球IC设计领导厂商联发科技共同宣布，联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器（GPU）的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。ARM执行副总裁兼处理器部门总经理 Tom Cronk 表示：“联发科技推出的MT8135，是业界首款在异构多任务（heterogeneous multiprocessing, HMP）的架构配置下运行ARM big.LITTLETM大小核技术的移动系统单芯片，奠定其产业领导地位。ARM非常高兴地通过这项合作关系，促成更多**的移动消费设备面市，我们同时也深信，通过Cortex-A50处理器与Mali图形处理器技术，联发科技将能持续稳固市场**地位。”联发科技**营销官Johan Lodenius说道：“联发科技很高兴能与ARM紧密地合作，共同为制造商与全球的消费大众提供*先进的CPU和GPU解决方案。在双方的携手合作之下，我们将为低功耗、高性能的设备打造业界标准，让广大使用群众受惠于兼具下一代处理速度，**与

联发科技与ARM共推下一代移动与消费技术

10月8日消息，ARM今日与联发科技共同宣布，联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器（GPU）的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。 ARM执行副总裁兼处理器部门总经理 Tom Cronk 表示：“联发科技推出的MT8135，是业界首款在异质多处理（heterogeneous multiprocessing, HMP）的架构配置下运行ARM big.LITTLETM大小核技术的移动系统级芯片，奠定其产业领导地位。ARM非常高兴地通过这项合作关系，促成更多**的移动消费设备面市，我们同时也深信，通过Cortex-A50处理器与Mali图形处理器技术，联发科技将能持续稳固市场**地位。” 联发科技**营销官Johan Lodenius说道：“联发科技很高兴能与ARM紧密地合作，共同为制造商与全球的消费大众提供*先进的CPU和GPU解决方案。在双方的携手合作之下，我们将为低功耗、高性能的设备打造业界标准，让广大使用群众获益于兼具下一代处理速度，**与图形表现的使用体验。” ARM具备独特的技术地位，能够

联发科技与ARM再度携手合作共同推动下一代移动与消费技术

 ARM今日与专注于无线通信与数字多媒体技术的全球IC设计领导厂商联发科技共同宣布，联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器(GPU)的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。ARM执行副总裁兼处理器部门总经理 Tom Cronk 表示：“联发科技推出的MT8135，是业界首款在异构多任务(heterogeneous multiprocessing, HMP)的架构配置下运行ARM big.LITTLETM大小核技术的移动系统单芯片，奠定其产业领导地位。ARM非常高兴地通过这项合作关系，促成更多**的移动消费设备面市，我们同时也深信，通过Cortex-A50处理器与Mali图形处理器技术，联发科技将能持续稳固市场**地位。”联发科技**营销官Johan Lodenius说道：“联发科技很高兴能与ARM紧密地合作，共同为制造商与全球的消费大众提供*先进的CPU和GPU解决方案。在双方的携手合作之下，我们将为低功耗、高性能的设备打造业界标准，让广大使用群众受惠于兼具下一代处理速度，**与图形表现的使用体验。

联发科技与ARM再度合作推动下一代移动与消费技术

ARM日前与联发科技共同宣布，联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器（GPU）的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。ARM执行副总裁兼处理器部门总经理 Tom Cronk 表示：“联发科技推出的MT8135，是业界首款在异质多处理（heterogeneous multiprocessing, HMP）的架构配置下运行ARM big.LITTLETM大小核技术的移动系统级芯片，奠定其产业领导地位。ARM非常高兴地通过这项合作关系，促成更多**的移动消费设备面市，我们同时也深信，通过Cortex-A50处理器与Mali图形处理器技术，联发科技将能持续稳固市场**地位。”联发科技**营销官Johan Lodenius说道：“联发科技很高兴能与ARM紧密地合作，共同为制造商与全球的消费大众提供*先进的CPU和GPU解决方案。在双方的携手合作之下，我们将为低功耗、高性能的设备打造业界标准，让广大使用群众获益于兼具下一代处理速度，**与图形表现的使用体验。”ARM具备独特的技术地位，能够针对ARM Corte

阻击ARM英特尔重塑数据中心策略

ARM企图蚕食英特尔具有霸主地位的服务器市场的目的早已昭然，错过了移动芯片先机的英特尔正在进行反击。9月23日，英特尔在北京举行凌动处理器C2000产品家族产品解析会。据英特尔中国产品平台事业部总经理Brent Young介绍，C2000产品家族产品及相关技术可为微型服务器、冷数据存储及入门级网络等对效率及灵活性要求苛刻的数据中心基础设施提供支持。英特尔数据中心及互联系统事业部副总裁、数据中心市场部总经理Shannon Poulin表示，作为重塑数据中心战略的重要组成部分，英特尔专注基于“至强”以及“凌动”芯片提供的针对工作负载优化的平台解决方案。S凌动处理器C2000产品与九个月前推出的**代基于凌动处理器的服务器系统芯片相比，性能提高了7倍。记者了解到，目前在服务器市场，对于很多企业而言，希望在搭建自己的数据中心的时候能够降低成本，而成本很大部分来自于服务器初期的采购成本和运行时的能耗。许多企业的数据中心只是需要简单的数据处理以及存储数据，这种情况下单个服务器进行复杂运算能力的要求并不是特别高。换言之，“低功耗”渐渐成为部分企业选择服务器的一个重要的标准。“随着智能手机市场的发展，

TI面向ARMM4微控制器开发推Tiva™C系列套件

9月6日消息，日前，德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件，从而让采用 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得****的简便。该套件采用的 Tiva C 系列 MCU 具有集成了连接与传感器聚合解决方案的 ARM® Cortex™- M4 内核，可帮助设计人员便捷地评估 Tiva C 系列 TM4C123x MCU 的外设和输入/输出 (I/O)，充分满足工业、运动控制、自动化、人机接口 (HMI)、照明和消费类电子产品等众多应用的需求。 该开发套件包含了设计人员开展**系统评估所需的一切组件，如主机和设备 USB 线缆、板载调试接口，以及支持低功耗休眠模式的纽扣电池等。该套件还配套提供 8GB U 盘，其包含创建量产软件以及评估 USB OTG 和 CAN 所需的全部软件、开发环境工具和技术文档等。配套提供的无线评估板排针能方便地为系统添加 TI 无线连接功能，如 ZigBee CC2538EMK、ZigBee CC2530EMK、SimpleLink™ 1GHz 以下 CC1200EMK、蓝牙双模式 C

ARM：手机处理器将步入64位运算时代

北京时间9月9日消息，*近，ARM市场营销和战略副总裁赫尔利（Noel Hurley）接受了媒体采访，他谈到了手机处理器的发展方向，大体来说，手机CPU将具有更多的PC功能。全球智能手机大多采用ARM处理器架构，包括iPhone、iPad、三星Galaxy手机、Nexus产品线、HTC设备等。赫尔利透露，即将推出的ARM Cortex-A53和A57处理器将支持64位运算，这是**次；在PC处理器上，英特尔很久之前就支持64位了。赫尔利称：“它将支持平板型设备从信息消费设备向信息创作设备转移。”ARM移动战略主管布鲁斯解释说，这意味着手机将更像PC。布鲁斯称：“在智能手机和平板领域，有两件有趣的事正在发生。看看Galaxy Note 3，它的运行存储已经达到3GB。未来1-2年智能手机和平板的运行内存会增加到4GB。重要的是主要操作系统希望用一个操作系统贯通多种设备，从智能手机到平板到其它设备用同一系统。”ARM的目标就是支持OS走到这一步，同时保持很好的续航时间。对于英特尔来说，*大的问题是在Android世界份额太小。*近，三星推出Galaxy TAB 3放弃了ARM处理器，采用A

ARM宣布ARMMCU认证工程师计划

2013年9月17日—ARM今日正式推出全新的ARM MCU 认证工程师（ARM Accredited MCU Engineer, AAME）计划。该计划为现有的ARM认证工程师（ARM Accredited Engineer, AAE）计划中的一部分，专门针对ARMv6-M及 ARMv7-M （Cortex®-M）架构的软件技术能力进行认证，主要面向熟悉ARM Cortex-M系列嵌入式微控制器（MCU）并试图展现其ARM MCU技术知识的软件工程师。在物联网（Internet of Things, IoT）快速发展的今天，凭借对性能、成本、功耗、尺寸以及易用性等方面的**结合，基于Cortex-M架构的各类设备应用层面正日益广泛，从而推动了产业对高水平工程师的迫切需求。全新AAME 认证工程师计划的推出让针对Cortex-A与Cortex-R系列技术的现有AAE认证工程师计划更加完整，且为不断增长使用ARM Cortex-M架构的MCU嵌入式软件工程师提供了专业的认证服务。同时，那些注重质量、特别是已经获得ISO认证的企业也能从中受惠，可将AAME认证正式纳入内部ARM MCU工程

台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立

台积电宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。台积电17日宣布，在开放**平台（OIP）架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片（SoC）与三维晶片堆叠封装设计；同时更可提供客户即时灵活、**、客制化的设计生态环境进而提升未来行动与企业运算产品的效能。台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品后，今天再度宣布推出16奈米的3套全新参考流程。台积电表示，电子设计自动化领导厂商与该公司已透过多种晶片测试载具合作开发并完成这些参考流程的验证。台积电研究发展副总经理侯永清指出，这些参考流程让设计人员能够立即采用台积公司的16FinFET制程技术进行设计，并且为发展穿透电晶体堆叠（TTS）技术的三维积体电路铺路。对于台积电及其开放**平台设计生态环��夥伴而言，及早并完整地提供客户先进的矽晶片与生产技术着实是一项重大的里程碑。台积电16FinFET数位参考流程

剑指中国市场飞思卡尔KE系列本土化是卖点

MCU发展解读：变与不变的哲学

ARM收购SensinodeOy公司助力物联网快速发展

2013年8月28日，ARM宣布收购Sensinode Oy，该公司是一家提供物联软件技术的私营企业。Sensinode Oy领导了低成本、低功耗设备标准6LoWPAN与CoAP的制定，并为IETF、ZigBee IP、ETSI与OMA的标准化作出了重大贡献。在这项收购后，ARM将继续为客户提供Sensinode商业化的NanoStack与NanoService产品。物联设备管理标准的M2M应用。ARM mbed项目将加速这些开放标准的扩散。mbed作为行业合作项目，旨在通过发布基本的开微控制器、无线电、外设、中间件以及云服务。Sensinode技术的加入将帮助***更简易地开发包含或支持这类开放标准的物联“ARM一直致力于促成一个基于标准的物联“大量低成本、低功耗的设备接入互联网催生了全新的标准与产品，而Sensinode正是定义与实施这些标准和产品的***。我们的软件技术包括了6LoWPAN、CoAP以及拥有先进**保护的OMA轻量级M2M技术，这些技术与ARM架构的整合，将为物联网***提供引人注目的解决方案。”

爱特梅尔批量付运基于ARM®Cortex®-M0+的MCU器件

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布现在付运及批量生产全“我们已将数十年的嵌入式快闪MCU技术的**和经验带入了新的SAM D20产品系列。SAM D20系列设立了全新的灵活性和易用性基准，并且集成了ARM Cortex-M0+内核的性能和能源效率，以及经优化的架构和外设集。我们为这个新的产品系列带来了真正的差异性，使其成为用于成本敏感的低功率工业和消费应用的理想MCU器件。”爱特梅尔基于ARM的SAM D20 Cortex-M0+系列主要特性包括:l 集成了高精度12位模拟内部振荡器、多达八个16位定时器/计数器、实时性能、外设事件系统，以及灵活的时钟选项和睡眠模式l 串行通信模块(SERCOM模块)可以针对应用进行配置，作为USART、UART、SPI和 I2C，新产品系列中的每个器件包括四至六个SERCOM模块l 支持按键、滑条和滚轮触摸功能，以及接近感测功能，无需外部组件，14款新器件备有32、48和64引脚封装选项和16至256KB快闪存储器评测工具套件为了加快设计，爱特梅尔公司现在提供价格为39美元的SAM D20 Xplained PRO评测工具套件

是什么让英特尔芯片无法媲美高通骁龙？

9月3日消息，据外媒v-zone报道，高通在手机处理器市场的份额占据优势地位，但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。对此，该外媒记者采访了高通产品管理**副总裁Raj Talluri，是什么阻止了英特尔生产出一款可与高通骁龙媲美的芯片。Raj Talluri表示，这需要大量的投资和一定的经验，而我们在这个领域已经有很长一段时间。我认为，不能仅仅认为骁龙就是一款ARM芯片，事实上它是我们设计出来的一款处理器，ARM只是其中一部分。即使与其它生产ARM处理器的厂商比较，我认为骁龙的各种功能和性能都是*好的。我们主屏速度提高了很多，这是因为我们的芯片是基于ARM指示盘而设计的。我们的产品已经在移动领域上市很长一段时间了，我们对这个领域的相当了解。只是还需要时间和经验以及客户群去学习如何去做。

AMD与高通三星密谋HSA架构欲通吃ARM和X86

ARM：中低端平板电脑市场增速迅猛行业市场潜力大

“以平板电脑和智“我们谈**、中端和低端时候，会发现有一个3:5:2的关系，其中3指的是**市场，2指的是中端市场。为什么**比中端还多，这主要是苹果的贡献，以苹果ipad和三星**机器为主，占30%的数量。然后，中端市场以 iPad mini和亚马逊的产品为主，占20%。50%是以入门和中低端为主，这块的数量非常庞大，主要以深圳厂商的产品为主。”他还进一步称，中低端平板市场的成长非常迅猛，从今年一季度开始，从每季度1000万左右的出货量突破到每季度2500万的数量。“去年，我们预计平板电脑的出货量是6000万台，*终的结果在预测范围之内；今年，我们预计以深圳厂商为主的中低端平板的出货量，这包括有品牌和没有品牌的，大概超过1亿。到2015年，预计会超过2亿。这对产业来讲是一个非常大的机遇。”陈鹏说。

基于FPGA的ARM并行总线设计与仿真分析

ARMCortex-M3微处理器测试方法研究与实现

　　摘要：作为32 位RISC 微处理器主流芯片，ARM 芯片得到长足发展和广泛应用。因而，ARM 芯片的测试需求更加强劲的同时，测试工作量在加大，测试复杂度也在增加。本文给出了基于ARM Cortex-M3 的微处理器测试方法，该方法也可用于类似结构的微处理器测试。0 引言随着半导体技术的发展，集成电路制程工艺从深亚微米发展到纳米级，晶体管集成度的大幅提高使得芯片复杂度增加，单个芯片的功的微处理器，即ARM 微处理器，已遍及工业控制。消费类电子产品。通信系统。的性的微处理器，一类是没有仿真接口的微处理器，对于配备类似JTAG 接口的微处理器，测试仪通过仿真一个JTAG 接口对被测芯片进行功.JTAG（Joint Test Action Group，联合测试行动小组）是一种国际标准测试协议（IEEE 1149.1 兼容），主要用于芯片内部测试。现在多数的**器件都支持JTAG协议，如ARM.DSP.FPGA 器件等。标准的JTAG 接口是4 线：TMS.TCK.TDI.TDO，分别为模式选择。时钟。数据输入和数据输出线.JTAG *初是用来对芯片进行测试的，因此使用JTAG 接口测试微

展讯WCDMA基带芯片实现大规模量产

展讯日前宣布，其首款WCDMA基带芯片SC7701B已实现大规模量产。包括三星在内的客户已采用该款芯片，并销往拉丁美洲等新兴市场。展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。SC7701B内置ARM9处理器，拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。展讯通信有限公司董事长兼**执行官李力游博士表示，SC7701B为WCDMA设备在新兴市场开辟了新的机会，在这些地区，许多消费者仍然负担不起低成本智能手机。此款芯片使得手机品牌商和运营商能够为消费者提供支持3G网络且性价比高的功能手机。他表示，世界*大的手机厂商采用展讯WCDMA芯片，足以证明此款芯片达到的质量及成熟度。