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ARM
61 2016年04月11日 星期一高通/CEVA/ARM竞相发力基带芯片
EETTaiwan (0)随着LTE Advanced与LTE Advanced Pro等LTE技术进步,为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。 全球主要的电信晶片供应商高通(Qualcomm)、DSP核心供应商CEVA以及处理器核心业者ARM,均竞相迎接这一挑战。三家公司均已开发出新的处理器架构,并抢先在今年的世界行动通讯大会(MWC)之前发布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA发表CEVA-X4,ARM则畅谈其新款Cortex-R8。 高通新款数据机晶片在其Hexagon DSP核心中执行密集的LTE协定和语音编***(codec),同时还采用ARM Cortex执行Linux作业系统(OS)、IMS和IP堆叠。 挑战何在? 那么,这些新的基频数据机有何不同之处? 与该技术有关的议题包括:增加载波聚合(CA)、将多重无线存取技术(Multi-RAT)整并于单一数据机、切换不同数据机时的低延迟作业、同步处理双基地台以及伴随VoLTE高品质语音通话服务而来的复杂度等。根据CEVA,新的基频据机必须能够处理上述所有或更多
全志见证电子科大群体机器人实验平台“全志杯”夺冠
美通社 (0)珠海2016年4月12日电 /美通社/ -- 4月8日,由全志科技与谷歌、ARM、视美泰、方糖电子、360eet电子工程网、安创空间加速器等联袂打造的首届“全志杯”微创客高校挑战赛在北京理工大学珠海学院报告厅2迎来了总决赛的**对决。来自**13所高校的20支队伍参与角逐,*终由电子科技大学与武汉科技大学联合组建的蓝色大地队的空地两栖群体机器人实验平台夺得桂冠。 全场合影 首届“全志杯”自2015年11月启动以来,吸引了**25个省份、100所高校的304支队伍积极参与。经过初赛、复赛和决赛的层层考验,来自电子科技大学、西安电子科技大学、兰州大学、华中科技大学、华南理工大学、桂林电子科技大学、合肥工业大学、南京理工大学、大连理工大学、华侨大学、齐鲁工业大学、武昌首义学院、北京理工大学珠海学院等13所高校的20支队伍进入了总决赛的**争夺战。4月8日,由全志科技与谷歌、ARM、视美泰、方糖电子、360eet电子工程网、安创空间加速器等联袂打造的首届“全志杯”微创客高校挑战赛在北京理工大学珠海学院报告厅2迎来了总决赛的**对决。4月8日上午08:00,首届“全志杯”总决赛正式拉开帷幕,20
软硬联防 ARMv8-M架构增强**保护机制
新电子 (0)万物相联带来更便利的使用者体验,但也将面临更严峻的资讯**考验。有鉴于此,安谋国际(ARM)近年积极开发相关技术,并频频购并多家物联网**公司,加强该公司产品的防护壁垒。同时,安谋也将其TrustZone技术延伸至ARMv8-M架构,提升嵌入式装置的硬体保护能力。 ARM应用工程经理徐达勇,物联网将会为嵌入式系统带来更多资安风险,软硬体**防护都有升级必要。表示,当嵌入式系统变得智慧化、联网化之后,无论是装置对装置或装置对云端,都处于彼此互联通讯的情形,因此人们的隐私或重要资讯便更容易被窃取,也导致**性的需求愈来愈重要。徐达勇进一步举例,恒温器、销售点系统(POS)早期都是比较独立的设备,但未来这些设备都能联网,并将资讯传递至云端之后,被骇客攻击的可能性也会跟着增加。譬如在智慧家庭应用领域,Google旗下的Nest恒温器便曾被骇客控制。为了提升**性,ARM早已开发诸多**防护技术,譬如CryptoCell、TrustZone、mbed平台和SecureCore等等,透过软体和硬体来升级**性。此外,该公司新推出的ARMv8-M架构,将TrustZone技术延伸至微控制器(MCU)
服务器和云计算领导厂商携手共建中国绿色计算产业联盟
集微网 (0)集微网消息,2016年4月15日,北京讯---多家国际**的服务器与云计算方案提供商以及国内高校、科研机构于今天共同宣布,成立中国的“绿色计算产业联盟”(Green Computing Consortium,简称“GCC”)。该联盟计划在中国建立一个开放、**的绿色计算生态系统,推动基于ARM®架构的大数据、企业级计算和云计算等关键应用的发展。 组建该联盟的企业包括:阿里巴巴、ARM、百度、中软、戴尔(DELL)、贵州华芯通半导体技术有限公司、Hewlett Packard Enterprise/H3C(HPE)、华为、联想和飞腾。除上述企业外,联盟还包括了上海交通大学、中国电子技术标准化研究院、清华大学、北京大学、北京航空航天大学、中科院计算所等学术和科研机构。上海交通大学副校长梅宏院士被推选为“绿色计算产业联盟”首任理事长。工业和信息化部副部长怀进鹏、工业和信息化部电子信息司司长刁石京、工业和信息化部电子信息司巡视员胡燕、国家电网集团公司辛耀中主任等领导,与联盟发起机构和企业代表共同出席了在北京举行的成立仪式。“绿色计算产业联盟”的总部位于北京,它的成立将加速ARM服务器生态系统在
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ARM
62 2016年03月30日 星期三以简驭繁 ST让Cortex-M4 MCU呈现多元面貌
CTIMES (0)自从MCU(微控制器)导入了DSP(数位讯号处理器)与FPU(Floating Point Unit;浮点运算单元)功能后,MCU可以拓展的应用范围便大幅增加,这几年来,诸多MCU大厂都纷纷导入,使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。 就ST(意法半导体)而言,该公司一直是ARM阵营非常重要的合作伙伴,在Cortex-M3推出之初,便与ARM有相当紧密的合作,在后期所推出的Cortex-M4与M7,ST也都是首批取得IP授权的MCU业者。ST**产品行销经理杨正廉表示,广义来看,让MCU具备DSP与FPU功能,主要的目的在于能让MCU的客户群能够享受到DSP与FPU带来的功能与便利性,而过往采用DSP架构的客户群,也能有机会转移到MCU平台。杨正廉进一步谈到,针对讯号处理、数值运算与对应到各种应用的演算法,DSP与FPU某程度上,是相辅相成的角色,很难被加以拆分。当然,他也表示,ARM所推出的Cortex-M4核心,也有仅搭载DSP而没有FPU的版本,但若要让客户能发挥更多的创意,那么就架构上就一次到位,也能省去不少不必要的麻烦。就Cortex-M4
研华与合作夥伴携手推广嵌入式模组RTX
新电子 (0)研华与工业电脑厂商研扬与安勤���安谋国际(ARM)、恩智浦半导体(NXP)及德州仪器(TI)于近期共同发表嵌入式模组RTX标准化平台。该平台将**的设计概念融入微型的嵌入式电脑模组(Computer-on-Module),为业界提供强固型电脑模组的解决方案,满足各种恶劣环境下的应用需求。研华嵌入式事业群副总经理张家豪指出,模组化、标准化的平台在嵌入式运算产业中发展日趋成熟,在ARM架构下,除手持式装置外,业界其他应用仍需一个强固、可靠的模组化平台。随技术发展及效能的提升,更多的应用与机会接踵浮现。该公司透过RTX强固型模组规格来满足业界不同应用的需要,并且提升ARM模组的可靠度以拓展市场应用。 新推出的RTX其抗氧化、耐震、宽温与多种工业应用I/O介面等特色为电脑模组在嵌入式应用市场所缺乏的,将能应用于严苛环境,如车用、工业控制或航太等垂直领域,并成为嵌入式电脑模组的主流。透过研华、研扬、安勤、ARM、恩智浦半导体及德州仪器联手推广RTX平台标准,来突破传统微型嵌入式模组设计上的局限,将原本就拥有多样化的嵌入式应用进一步延伸到强固型的应用市场。研华网址:www.advantech.com
ARM、台积电扩大布局数据中心芯片市场 然软件生态系是关键
DIGITIMES (0)ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场,与台积电联手针对**7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验,但ARM若想成功进军数据中心市场,可能还需有更完善的软体支援。 HPCwire报导指出,ARM为了打入由x86架构掌控的数据中心市场,声称将推出运算密度达10倍以上的芯片产品,而台积电的7纳米FinFET制程,将可协助ARM打造出符合数据中心与网路设施需求的处理技术。双方将透过提升芯片元件密度,提高整体IT基础设施的运算密度,并同时减少功率消耗。ARM与台积电已有前几代FinFET制程的合作经验。ARM的Cortex-A72处理技术便是采用台积电的16纳米和10纳米FinFET制程。对台积电而言,与ARM的合作可让其芯片制程技术跨出以移动装置为主的市场,前进高效能运算的应用。台积电在2016年1月时曾宣布,该公司预计于2017年投入7纳米制程生产。在宣布采用台积电7纳米制程之前,ARM的处理核心已开始渗透伺服器SoC。ARM指出,HPC社群一直是ARM架构伺服器的早期采用者。ARM针对HPC伺服器推出的64位元处理器,已被应用在新的数学函
国内ARM阵营IC设计公司会不会处处受制于人?
BIG科技 (0)到底什么才是自主可控的国产芯片,必须要有一个明确的认定。目前主流的在ARM技术授权的基础上搞国产芯片开发的方式,显然值得商榷。近年来,在国家大力扶持集成电路产业的背景下,国内从事高性能CPU设计的单位或公司数量不断壮大。但美中不足的是,几乎所有单位都认为自己的产品和技术路线符合自主可控标准。比如飞腾在和中国电子合作后,将购买自ARM的Cortex A57产品打上自主可控标签进军信息**市场;展讯把购买自ARM的Cortex A53和Mali的T720MP2集成得到的椒图芯片打上了自主可控、**可信的标签,搭载椒图芯片的“**手机”与央企单位达成供货意向,后续还将面向国家众多涉及**的行业领域、政企市场**推广。而这些芯片技术架构的来源,都是ARM。ARM是谁?ARM是英国的芯片知识产权(IP)提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑,都采用ARM的芯片技术结构。虽然国内一些芯片公司,以自主可控旗号获得国家项目和经费,并打进党政军市场,但实际上这些基于ARM技术授权的自主可控芯片,距离真正的自主可控,仍有差距。检验是否自主可控,有一条基本的标准——信息**不受制于人,产业发展不受制于
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ARM
63 2016年03月24日 星期四ARM宣布在中国重庆多项战略合作
集微网 (0)原标题:加强产业协作,布局生态** ARM宣布在中国重庆多项战略合作 集微网讯,2016年3月24日——ARM®今日宣布加强在中国的战略部署,与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议,建立合作计划,共同推进重庆仙桃数据谷电子产业**生态圈建设。当日,双方共同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕;并宣布成立重庆地区ARM生态集成电**才培养与产学研协同**联盟,建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心;此外,由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开业,正式落户重庆仙桃数据谷ARM生态产业园。ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示 :“能够获得重庆市政府的支持,参与多项战略性新兴产业的部署和建设,是ARM长期耕耘中国市场,促进国内电子产业发展与生态合作伙伴共荣共赢的又一例证。“大众创业、万众**”蓬勃发展,中国互联网和物联网产业的增长引人瞩目,中国合作伙伴的**动力、能力和速度是****的,我们很高兴ARM能在这一激动人心的市场起到关键性的推动作用,通过整合ARM全球和本土生态系统资源,加速**应用的产生,促进本地产业核心竞争力的形成。”重庆市经信委副主任周青表
ARM宣布根植移动领域优
新电子 (0)安谋国际(ARM)宣布2015年与合作夥伴全球出货超过150亿ARM核心的晶片组,与2014年相较成长23%,使该公司在全球智慧型装置的市占率由2014年的30%上升至32%。 在过去一年中,该公司除了持续在智慧型装置运算上为客户创造更多价值外,亦不断的投入资金与技术研发,在物联网的相关应用领域中提高市占并创造营收。展望未来,该公司除了将继续为行动装置市场提供效能更优化、功耗更低的行动处理器晶片,也将在网路与伺服器、嵌入式智慧与车联网等领域上进一步的拓展市占率,建立更完整的合作夥伴生态系统,进而创造下一波成长动能。ARM投资人关系副总裁Ian Thornton表示,2015对该公司来说是成果丰硕的一年,营收近15亿美元,较前一年成长15%;同时也扩增逾七百位研发人才,以因应未来的技术发展和市场成长。未来,该公司除了将持续稳固手机晶片市场的**地位外,亦会长期投入于网路、伺服器、物联网及微控制器,以及车联网方面的发展。在未来的5G世代中,使用者对高解析度的影音串流需求及透过感测器产生的微量资料传输,对网路基础架构和网路营运商带来巨大的挑战和改变。该公司将以提高网路运算能力、降低延迟以提供
增强即时性/可靠性 5G加速车联网普及
新电子 (0)由于5G能达到更低延迟性与高可靠性的网路传输,因此被看好有助车联网发展,可望与LTE Direct、WAVE/DSRC及长程演进计画(LTE)等技术相搭配,实现车对车(V2V),以及车对基础设施(V2I)等通讯应用。 ARM移动通讯暨数位家庭市场**行销经理林修平观察,过去全球行动通讯大会(MWC)多关注手机,但今年多聚焦于联网汽车与5G,此两项科技逐渐发展有助让人们的生活更便利。5G与联网汽车的关联性在于“通讯”跟“车用电子”两个领域,因为这两个方面都要求即时性。举例来说,当汽车跟汽车能沟通时,即时处理便显得十分重要,车联网通讯须在限定时间内传递讯息,由于5G的目标欲达到超可靠、低延迟、大规模物联网部署以及提高行动宽频,并将纳入M2M、NB-IoT等应用,因为上述特性,5G有益增进车联网普及。林修平表示,目前已有众多车联网的通讯技术,包括LTE Direct、DSRC等,5G与上述技术并非互相竞争,而是相辅相成。举例来说,DSRC是很好的通讯技术,但必须公路上的每台汽车都采用此技术,才能进行车联网通讯,而这尚待建立完善的DSRC生态系统,才能有益其发展。与此同时,5G的技术亦持续发展
引入三星、ARM 大朋推出VR一体机
中国电子报 (0)本报讯 3月24日,大朋在北京召开发布会,推出全球首款可量产的VR一体机M2。在硬件上,与三星和ARM合作,体验得到改善;在内容上,积极开拓,越来越丰富。据介绍,大朋VR依旧是国内**使用三星AMOLED 2K屏幕的VR企业,此次更是适配三星Exynos 7420处理器,作为Samsung Galaxy S6/S6E的内核心脏。此外,ARM和大朋VR核心团队的合作,对MaliGPU做了大量渲染优化,还在SDK中整合了异步时间扭曲等关键算法,整机延迟控制在了19ms以内。大朋VR一体机运用了数十种国际**技术:ARM Mali T760 GPU全球*佳适配方案、M-touch触控操作技术、3D相位音效技术、多色呼吸光源、电池快充技术等。发布会上大朋CEO陈朝阳重点提到了大朋VR一体机内容开发的问题。他表示,在大朋VR应用商店中,***的分成比例将达到90%,开发成本在渠道部分会降到*低。游戏内容方面,大朋VR同时**发布了海内外100多款精品VR游戏,包括韩国LOA MEDIA GROUP的《狩猎美眉》、西班牙***团队的《Annie Amber》、《Blues and Bullets》
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ARM
64 2016年03月18日 星期五加快苹果三星CPU更新换代 ARM怕英特尔了?
21IC中国电子网 (0)在智能手机领域,除了苹果之外,三星和 HTC 等来自 Android 阵营的手机厂商,也遵循每年都发布一款旗舰设备的步伐参与竞争,提供更好的显示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消费者购买他们的产品。而市面上大多数旗舰级智能手机,所有的处理器大多来自 ARM 公司提供的解决方案。对此 ARM 的 CEO Simon Segars 表示,正因为如此,竞争也越来越激烈,他们也必须得加快步伐,推出更多全新的芯片。ARM CEO 本周在接受采访时表示,智能手机和平板电脑市场激烈的竞争,迫使芯片厂商不得不加快发布新处理器的速度。“我们一直在努力提供更高性能以及使用*佳制程工艺的芯片,并希望拥有*佳的功耗设计。”Simon Segars 补充说。步伐加快,Cortex-A72年内或可登场众所周知,基本上今天我们所接触的每一款智能手机都离不开 ARM 的贡献,即便是号称拥有自主芯片设计的三星、苹果和高通,也是通过 ARM 的授权之后,再自主调整和优化,以更适配特定手机和平板电脑使用。不过,如今除了苹果之外,大多厂商都直接采用 ARM 的公版设计方案。ARM 既然提到了加快主要芯片设计的
ARM与台积公司合作7奈米FinFET制程技术
新电子 (0)安谋国际(ARM)与台积公司近期共同宣布一项为期多年的协议,针对7奈米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系,推动先进制程技术向前迈进。另外,这项协议延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的合作。 ARM执行副总裁暨产品事业群总经理Pete Hutton表示,既有以ARM为基础的平台已展现提升高达10倍运算密度的能力,支援特定资料中心的工作负载,未来该公司特别为资料中心与网路架构量身设计,并针对台积公司7奈米FinFET进行优化的技术,将协助双方客户在各种不同效能产品上皆能使用业界较低功耗的架构。此项*新协议奠基于该公司与台积电先前在16奈米FinFET与10奈米FinFET制程技术成功的合作基础之上。台积公司与该公司长期保持合作,共同**,提供先进的制程与矽智财来协助客户加速产品开发周期。近期成果包括客户及早使用Artisan实体IP及采用16奈米FinFET与10奈米FinFET制程完成的ARM Cortex-A72 处理器设计定案。ARM网址:w
实时全局光照技术支持开放世界游戏
集微网 (0)集微网2016年3月17日讯——Geomerics,ARM旗下公司,今日宣布,其Enlighten™全局光照技术为开放世界游戏(open-world games)新增大规模动态光照功能。增强后的技术能有效减半实现动态全局光照效果的性能成本,如日照变化,特别适用于地图面积辽阔以及长景深的游戏开发。全新的功能集将在GDC 2016(游戏***大会)上通过Seastack Bay游戏在PC和PlayStation 4平台上进行演示。该演示由Ninja Theory协助开发,包含了即将发布的《地狱之刃(Hellblade)》的游戏画面。在25 平方千米,满布室内空间、峡谷、森林和海滩的游戏世界中实现动态全局光照,并稳定维持在30FPS。 ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson表示:“ARM Enlighten全局光照技术的不断增强,也不断刷新了以往游戏光照的效果。为更庞大游戏世界所提供的新功能,将突破从前的性能掣肘,赋予玩家****的游戏品质和风格体验。这将鼓舞游戏工作室将*新的动态全局光照效果应用于即将推出的开放世界游戏。”Enlighten的全新技术包括了一套
ARM与台积电签订长期战略合作协议
集微网 (0)ARM和台积电宣布签订针对7纳米 FinFET工艺技术的长期战略合作协议,涵盖了未来低功耗,高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系,并将**的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外,该协议还拓展了此前基于ARM Artisan 基础物理IP 的16纳米 和10纳米 FinFET工艺技术合作。ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁 Pete Hutton表示:“现有基于ARM的平台已展现提升高达10倍运算密度的能力,用以支持特定数据中心的工作负载。未来的ARM技术将适用于数据中心和网络基础设施,并针对台积电7纳米 FinFET进行优化,从而帮助我们共同的客户将行业*低功耗的架构应用于不同性能要求的领域。”台积电研究发展副总经理侯永清表示:“台积电不断投资先进的工艺技术,致力于帮助我们的客户取得成功。凭借7纳米 FinFET,我们的工艺和生态系统解决方案已从移动手机拓展至高性能计算。 得益于台积电行业**的7纳米 FinFET工艺,客户在设计下一代高性能计算芯片时,相比10纳米 FinFET工艺节点,能在相同功耗获得更好性能表现,或者在相同性能表现的
ARM即时全域光照技术将于开放世界游戏中实现
新电子 (0)安谋国际(ARM)旗下公司Geomerics近期宣布其Enlighten即时全域光照技术,将在开放世界游戏中,有效演绎大规模的动态光照效果。这种进阶技术仅需过往一半的效能成本即能达到动态全域光照效果,例如今后想在地图范围广阔、绘制距离极长的游戏中诠释一整天的时间流逝光影变化,势必更加事半功倍。 ARM全球副总裁暨多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson表示,该公司的 Enlighten全域光照技术持续不断进步,激发出游戏照明的新潜能。大型的游戏世界一旦采用了此全新技术,玩家就得以体验过往在效能限制下无法实现的玩乐品质和风格呈现。如此也能鼓励各大工作室在往后制作开放世界游戏之时,踊跃采行*新的动态全域光照效果。在 Enlighten 的新技术中,地形和非地形的光照贴图和光探测点(Probe)的细节层级(Level of Detail)机制,整体水准更为提升。处理远距离的几何物体的全域光照时,采用的解析度低于近距离的几何物体,如此在同样尺寸的地图和效能限制下,使用者就能享有更高品质的动态全域光照效果,也能在不影响使用者体验的前提下提升效能。同时,该技术是在 CPU 上进行运算,会
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ARM
65 2016年03月09日 星期三艾迈斯半导体和意法半导体保证ARM mbed穿戴式参考设计中NFC交易的**
电子发烧友网 (0)中国,2016年3月8日,全球**的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,SIX股票代码:AMS),以及横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称:ST;纽约证券交易所代码:STM),今日宣布ARM新的穿戴式参考设计选用两家公司的NFC解决方案提供**、高性能的NFC和微控制��功能。由意法半导体和艾迈斯半导体共同开发的NFC解决方案包含意法半导体的ST54E,其系统级封装具有NFC控制器(NFCC)和一个符合GlobalPlatform标准v2.2的**元件;此外还包括艾迈斯半导体具有增强型NFC技术的AS39230 NFC模拟前端。该NFC解决方案尤为适合例如穿戴式设备和智能手机等特别小巧且电池供电的产品。· 艾迈斯半导体的增强型NFC技术克服了传统NFC设备试图通过一个微小天线在一个不利射频传输的环境中所面临的操作难题。即使是使用小于100mm2的小天线,艾迈斯半导体和意法半导体的整合解决方案也能满足在非接触式支付中对射频性能的EMVCo要求。· 意法半导体的SiP为所有重要的NFC全球**标准提
ARM与台积电合作优化7nm处理器 瞄准高效能运算应用
新电子 (0)矽智财(IP)授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7纳米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系,推动先进制程技术向前迈进,超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。另外,这项协议延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16纳米与10纳米 FinFET 的合作。 ARM 执行副总裁暨产品事业群总经理 Pete Hutton 表示,既有以ARM为基础的平台已展现提升高达10倍运算密度的能力,支援特定资料中心的工作负载,未来ARM特别为资料中心与网路架构量身设计,并针对台积公司 7纳米 FinFET 进行优化的技术,将协助双方客户在各种不同效能产品上皆能使用业界*低功耗的架构。 台积电研究发展副总经理侯永清指出,台积电持续投入先进制程技术的研发以支援客户事业的成功,藉由7纳米 FinFET制程,该公司的制程与设计生态环境解决方案已经从行动扩大到高效能运算的应用。客户设计的下一世代高效能运算系统单芯片将受惠于台积电的 7纳米 FinFET制程。 侯永清强调,相较
瞄准高效能运算应用 ARM/台积宣布7nm合作协议
新电子 (0)矽智财(IP) 授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7奈米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系,推动先进制程技术向前迈进,超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。另外,这项协议延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米 FinFET 的合作。 ARM 执行副总裁暨产品事业群总经理 Pete Hutton 表示,既有以ARM为基础的平台已展现提升高达10倍运算密度的能力,支援特定资料中心的工作负载,未来ARM特别为资料中心与网路架构量身设计,并针对台积公司 7奈米 FinFET 进行优化的技术,将协助双方客户在各种不同效能产品上皆能使用业界*低功耗的架构。台积电研究发展副总经理侯永清指出,台积电持续投入先进制程技术的研发以支援客户事业的成功,藉由7奈米 FinFET制程,该公司的制程与设计生态环境解决方案已经从行动扩大到高效能运算的应用。客户设计的下一世代高效能运算系统单晶片将受惠于台积电的 7奈米 FinFET制程。侯永清强调,相较于
7纳米将成台积电力压英特尔主战场
Digitimes (0)安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7纳米FinFET制程技术进行合作,包括支持未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16纳米与10纳米FinFET的合作。 事实上,以台积电目前先进制程之生产时程来看,属于同一世代的10纳米、7纳米进度已经追上,甚至超越竞争对手英特尔(Intel)。台积电先进制程10纳米、7纳米、5纳米等部分,所有制程皆on schedule10纳米制程2016第1季完成产品认证,而10纳米/7纳米应用非常广泛,如手机、高阶networking、Gaming、wearable等,具有快速的传输效率及低耗电量,而7纳米预计2018年第1季开始量产。据了解,英特尔估计在2018年确定10纳米量产,7纳米估计要到2019年,而三星电子(Samsung Electronics)目前10纳米进度较不确定,台积电在10/7纳米世代已经展现雄心,并且展开多方客户布局。部分相关下游业者表示,未必会使用10纳米产品,如20纳米为16纳米制程之过渡期产品,反而7纳米才是下一世代锁定的主力目标
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ARM
66 2016年03月03日 星期四Mentor与ARM签署多年IP与技术协议
EETTaiwan (0)Mentor Graphics与ARM签订一份为期多年的订购协议,可于早期取得各种ARM IP和相关技术。Mentor将借此机会优化其基于ARM的系统晶片(SoC)设计工具和方法。Mentor将获得可用于ARMv8-A和ARMv7-A架构的ARM Cortex处理器、ARM Mali图形处理器(GPU)、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP和ARM POP IP,以实施晶片后段实作加速。 透过此协议,Mentor可在定期发布前优化其ARM IP流程和工具。这将使Mentor的客户能在设计中加入*新的ARM IP,相信其验证、实施和测试环境都将***佳化,并且还能使*新ASIC和FPGA设计的性能和功率都达到*高标准。与ARM商业生态系统中的许多公司一样,ARM也采用包括Veloce和Questa平台的Mentor Enterprise Verification Platform (EVP),来验证新处理器IP和系统IP电路设计。对于数位设计物理实作,该协定将有助于Mentor优化ARM IP组成的晶片设计,包含RealTime Designer实体RTL合成
ARM Cortex-A32扩大嵌入式和物联网产品阵容
EETTaiwan (0)ARM针对次世代嵌入式产品推出旗下超节能应用处理器系列新产品ARM Cortex-A32。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构,为有功耗限制的32位元嵌入式应用带来更多优势。Cortex-A32是同等级产品中体积*小且*低功耗的处理器核心。 基于ARMv7-A架构的Cortex-A5 和Cortex-A7处理器是广泛被采用的两款应用处理器,为许多嵌入式应用的核心。Cortex-A32则是基于ARMv8-A架构的32位元处理器,节能效率比目前*先进的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%,并以更低的功耗达到更高的效能。在*小的配置下,Cortex-A32所占的晶片面积不到0.25平方公厘,在28奈米制程下,执行速度100MHz的总耗电量更是不到4mW。Cortex-A32可以多种方式配置,从单核心到四核心皆适用。也因此,它具备足够的扩充性,可支援*小和*低功耗的运算装置,也可满足IoT闸道器和工业运算应用。Cortex-A32包含ARM TrustZone技术,提供系统单晶片(SoC)硬体层的**防护基础。TrustZone是一种被广泛使用的**技术,在旗舰型
Marvell展示32/64位元ARMADA SoC软体生态系统
EETTaiwan (0)迈威尔(Marvell)宣布该公司的32位元与64位元ARMADA系统晶片(SoC)软体方案和合作夥伴生态系统支援多种应用。Marvell的丰富生态系统提供各种软体,包括公开提供社群硬体平台上的主流Linux核心和主流U-Boot,实现对开放源码社群的大力支持。 Marvell的32位元和64位元ARMADA SoC软体生态系统包括OpenDataPlane (ODP)、OpenFastPath (OFP)、UEFI、openSUSE、SUSE Linux Enterprise、Yocto Project、OpenWrt与运营商级作业系统,支援客户更快速地推出产品上市。ARMADA SoC系列以高效能、高延展性的多核心CPU技术为基础,实现全新层次的效能、效率和整合度。提供许多企业端应用,例如 机箱控制板中央处理器、网路设备、企业储存系统、路由器、资安设备、中小企业用路由器、网路硬碟(NAS)、家用闸道器、IoT集线器、无线路由器、无线网路基地台(WAP)、监控录影机和高效能网路产品。以64位元ARMv8为基础的ARMADA 3700 Cortex-A53装置系列和以MoChi与FLC
ARM新节能处理器扩大嵌入式和物联网产品阵容
新电子 (0)安谋国际(ARM)宣布旗下超节能应用处理器系列推出新产品--ARM Cortex-A32。该处理器采用ARMv8-A架构,为同等级产品中体积*小且较低功耗的处理器核心,替有功耗限制的32位元嵌入式应用带来更多优势。 ARM 处理器事业部总经理James McNiven表示,新款处理器具备ARM TrustZone**技术,并承袭Cortex-A5 and Cortex-A7处理器在嵌入式应用如单板运算(Single-board Computing)、物联网边界节点(IoT Edge Node)和穿戴式装置所奠定的基础,结合更高性能、更低功耗,以及其他ARMv8-A架构的优势,协助ARM的晶片合作夥伴开创更多元和**的嵌入式系统。新款产品节能效率比目前的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%,并以更低功耗达到更高的效能。在*小的配置下,新产品所占的晶片面积不到0.25平方公厘,在28奈米制程下,运行速度100MHz的总耗电量更是不到4毫瓦;并可以多种方式配置,从单核到四核皆适用,具备足够的扩充性,可支援较小和较低功耗的运算装置,也可满足IoT闸道器和工业运算应用。此外,该