据Seeking Alpha网站报导，x86架构的处理器称霸PC、服务器市场已数十年，但英特尔(Intel)在移动装置市场却因成本与效能无法与ARM处理器竞争而几乎宣告弃守。分析师认为，除了技术因素，英特尔的商业模式也是招致挫败的主因之一。
英特尔想将PC市场的处理器商品化模式直接套用到智能手机市场，但是苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)和华为等领导厂商，却偏好在高阶手机上使用量身设计的系统单芯片(SoC)。
客制化SoC同时具有技术和商业优势。技术方面，移动装置制造商可根据装置的特性与需求，将芯片甚至作业系统*佳化；商业方面则是透过垂直整合，让装置制造商获得较多利润，而不是流向芯片供应商。
软件堆叠的成熟度向来是非英特尔厂商的行销罩门，如果想要打入商品化服务器市场，就必须同时提供商品化软件以及作业系统解决方案，这也是ARM服务器需要努力的地方。
ARM服务器虽在软件堆叠方面略显不足，但对于垂直整合的云端服务供应商来说应该不是问题。这些厂商可透过控制软件堆叠与SoC硬体设计，开发出嵌入式ARM服务器解决方案。当市场达到一定规模时，更可实现优于英特尔的成本效益。
这也是高通与贵州省政府合资成立公司的*大目的，透过与本身拥有大量内部芯片市场、并可提供软件堆叠的业务伙伴合作，推广ARM服务器芯片。报导指出，Google有意效法苹果为Android系统设计应用处理器(AP)，并正在寻求提供客制化芯片的伙伴，高通是移动装置处理器的领导厂商，两者或有合作空间。
另有传闻指出，亚马逊(Amazon)正透过旗下公司Annapurna Labs开发自有ARM服务器。至于拥有规模庞大的云端服务，又具备ARM处理器设计与控制软件堆叠的专业技术的苹果，更被视为是*有条件发展垂直整合模式的公司。
无论是透过类似高通与贵州的合资企业，或是由苹果和亚马逊等独立垂直整合云端供应商推广ARM架构服务器芯片，都将威胁英特尔在数据中心的霸主地位。
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