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1.ARM发布史上*强显示控制器：2.5K/4K屏有福了;
ARM今天宣布推出其史上*强性能、*高能效的显示控制器“Mali-DP650”，重点强化了对设备屏幕分辨率的支持。
Mali- DP650搭配ARM CoreLink MMU-500系统总线，可以支持各种不同分辨率，尤其是优化了对2560×1600(平板机)、2560×1440(手机)这种2.5K屏的支持，同时也能轻松支持3840×2160 4K分辨率和60fps帧率，并且能将4K视频从移动设备流传输到 大屏显示器上进行播放。
相比于上代Mali-DP550，它还将AXI总线位宽翻番到了128-bit，支持MMU预取、更多的4K复合层，对内存延迟的处理也更好。驱动之家
2.“含泪卖芯片”不止联发科 芯片商竞争都见血了;
来源：界面 林嘉文
*近一篇题为《联发科：含泪把芯片卖给小米》的报道引起了业界内外的热议。
这篇来自台湾《财讯》双周刊的文章说：2015年下半年联发科副董事长兼总经理谢清江与小米签下4G芯片曦力(Helio)的合约后，联发科内部主管与员工多有怨言，称其“把如精品般的高阶芯片当地摊货在卖”。谢清江为此向内部解释，当时只有两个选择，“一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票”，因此他只能选“含泪数钞票”。
这个说法让不少人对联发科的遭遇嘘唏不已。然而1月19日，联发科总部迅速发表澄清声明，称此新闻纯属媒体断章取义、捕风捉影。
声明还强调，联发科技曦力(Helio)是联发科技针对智能手机**市场所推出的芯片品牌，提供**市场的高效能、高规格与丰富多媒体是其对市场不变的承诺。
虽然勉强阻止了谣言的传播，但不可否认如今4G手机芯片毛利率已大不如前，市场进入微利时代，价格肉搏战不时上演。
作为目前联发科的*强芯，Helio X10刚推出来时便被普遍看好，多款旗舰机如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用该款芯片。因此当千元机红米Note 2亦宣布采用该芯片时，舆论一片哗然，不少人戏谑“联发科又被小米坑了”。
业内**人士王艳辉向界面新闻记者评价道，谢清江的言论或许不属实，但Helio X10本来被定位为冲击中**市场的利器，结果因为跟小米合作身段一下子又降成中低端，这让联发科“多少有点委屈”。
不过王艳辉判断，联发科*终做出这样的商业决策，很大程度上也是迫于跟高通竞争的压力。
2015年，智能手机市场经历了“低价高配”的变革，高通去年的骁龙810和今年的骁龙820都对市场形成了很强的统治力。
“对联发科来讲目前的策略无异于田忌赛马，用自己的**产品抵抗高通的中端产品，用自己的中端产品对抗高通的低端产品。”王艳辉认为，虽然厂商自身对产品定位有所预设，但*终还是要市场或者客户来为其背书。
面对白热化的市场竞争，先做出市场战略调整的反而是业内标杆的高通。
继在CES推出车载芯片等多款用于非智能手机设备的骁龙芯片后，1月18日高通与贵州省人民政府签署战略合作协议，成立合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司，主营服务器芯片业务。此外，高通首批定制的物联网芯片也将于今年进入市场。种种迹象表明：高通打算用各种方式突破智能手机市场。
对此王艳辉认为，由于手机行业发展具有其特定的规律性，在2020年5G网络投入商用之前，4G终端技术发展将进入一段相当长的平缓期。终端技术的发展越平缓，对市场**者的压力就越大。
“随着联发科、展讯等厂商的技术越来越成熟，市场提升空间将越来越狭小，因此高通需要借助非手机业务如物联网、无人机、VR、车载等领域，通过多元化经营保证营收的增长。”
事实上联发科也亦步亦趋地做着类似的尝试。
在2016年的CES上，联发科展示了三款为智能手表、物联网设备及蓝光视频播放器所设计的全新处理器。
联发科官方发言人对界面新闻记者表示，智能手机仍是其重要的业务领域，2016年将遵循“两多一少(多核、多媒体、少功耗)”的产品策略和“曦力 (Helio)”品牌，继续冲击**市场；但与此同时，联发科将把智能家居和物联网看成驱动未来半导体产业发展的重要增长点，也会关注车载机会。
“今年物联网、智能家居等产业可能会起来，如果芯片厂商不提前布局，万一无人机爆发、VR爆发，就将面临很大的窘境。因此在这种情况下，加大多元化布局是非常聪明的做法。”王艳辉说。
另外手机芯片市场值得一提的是，*近一两年苹果、三星、华为、小米、LG、索尼等一些有实力的手机厂商纷纷设立了芯片研发计划，手机厂商研发芯片几乎成为时尚。据王艳辉分析，自研芯片不存在成本优势，其*主要的好处在于拥有更多的自主权，不必受芯片供应商的制约，并且能够实现性能上的差异化特色。
有人担心手机商自造芯片会对市场格局造成冲击，对此联发科新任联席CEO朱尚祖并不认同。他表示目前来看智能手机企业自己开发芯片给联发科造成的影响很小，因为“只要手机企业懂点数学，就不会自己开发芯片，因为不经济”，苹果、三星和华为的成功是特例，很难借鉴。
2015年12月28日联发科在台北召开年终记者会。在谈到2016年的市场目标时，谢清江表示随着联发科的4G modem技术更趋成熟，**、中端和入门级4G方案已完全到位，预期2016年公司营收、手机芯片出货量及市占率稳定上扬，智能手机芯片业务仍会保持 10%的增长率。
对此王艳辉并不乐观：“今年智能手机芯片的竞争态势会加剧，去年较量只集中在高通和联发科之间，但今年展讯将在中低端给联发科带来巨大压力。”
3.微芯科技以36亿美元收购Atmel;
网易科技讯 1月20日消息，据《纽约时报》报道，美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36亿美元收购同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。
此前微芯科技在2015年5月以8.39亿美元收购了有37年历史的芯片制造商Micrel，2014年以3.94亿美元收购了Supertex，2013 年还收购了私人控股的布鲁塞尔公司EqcoLogic。与微芯科技一样，其他芯片公司也加入收购浪潮，如安华高科以370亿美元收购博通创造半导体行业*大一次并购。
微芯科技总裁和CEO史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）表示：“随着半导体行业不断整合，微芯科技通过一系列收购实施了非常成功的整合战略，相比内生性增长，过去几年我们的营收增长率提高了一倍。”为了与微芯科技合并，Atmel终止了与Dialog Semiconductor的并购协议，并支付了1.373亿美元的解约金。
Atmel总裁和CEO史蒂文·劳布（Steven Laub）称，与微芯科技合并股东可以获得更高比例的现金，还有“股票更高上涨的机会”。按照协议，Atmel股东可获得7美元/股的现金。而Dialog只提供4.65美元/股的现金。
微芯科技还宣布，该公司董事会将股票回购金额从1140万美元提高到1500万美元，并计划回购收购Atmel发行的股票。预计收购交易可在2018年4月 1日前带来1.7亿美元成本节约和营收增长。在交易中摩根大通担任微芯科技的财务顾问，而Qatalyst Partners担任Atmel的顾问。（木秀林）
4.中国集成电路产业的“大基金”博弈…;
为扶植本土半导体产业，中国祭出了“大基金”策略，但那就像是威力球(Powerball)彩券，尽管钜额资金吸引半导体业者跃跃欲试，却不知道如何能赢。
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)提供自家的案例：该公司取得了65奈米与45奈米制程技术授权以求快速上市，却没有修改制程技术的权力、不能创造具附加价值的服务；所以中芯又与IBM共同开发28奈米制程技术，虽然拥有了弹性，却拉长了产品上市时程。
大客户高通(Qualcomm)在去年开始采用其28奈米多晶矽制程，但中芯要等到今年底才会开始量产较高价值的High-K金属闸极版本制程。中芯并在去年6月宣布了一个雄心勃勃的计画，将与IMEC、华为(Huawei)与高通共同开发14奈米FinFET技术；不过预期该技术要到2019年才能准备就绪，恐怕落后竞争对手台积电(TSMC)三年以上。
中芯国际行销副总裁Sunny Hui在*近于美国举行的一场由SEMI主办之产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium，ISS)上接受EE Times美国版编辑访问时表示：“我们也知道落后市场**竞争对手许多，但这是一个我们必须经历的阶段──这场战役的一部分是必须追逐摩尔定律 (Moore’s Law)。”
台积电(TSMC)在去年12月宣布，将在中国建立一座全资晶圆厂生产16奈米FinFET晶片；这削弱了中芯国际扮演在中国本地服务不断成长之无晶圆厂IC设计业社群的晶圆代工厂优势。中芯的困境似乎透露了中国应该孤注一掷、争取在更具竞争力的期限内提供先进技术，但Hui却表示这是错误的教训，他的建议是采取对市场动态更敏感的解决方案。
“我们欢迎更多业者建立产业生态系统，因为我们关心的是，是否供应链按照需求被建立；”Hui表示：“如果中芯没办法达到够快的速度，没有理由对其他业者的出现不高兴…他们反而会迫使我们更努力加速技术开发。”
确实，中国尝试以大量低价产品主导太阳能光电板与LED市场，却也扼杀了利润；政府当局规划者应该不会希望在半导体领域重蹈覆辙。
中芯国际去年取得了约4亿美元的“大基金”补助，让该公司能开始兴建位于北京的第三座晶圆厂B3；该座晶圆厂计划生产FinFET制程。而其B2晶圆厂今年将开始量产28奈米与40奈米制程。
为了扶植本土半导体产业，中国究竟总共会投资多少钱还有待观察；分析师Handel Jones估计至少有300亿美元，其他分析师则表示，来自中国政府以及民间的资金，总计将达到1,000亿美元。
中国对记忆体需求庞大
市场研究机构Gartner与其他分析师预期，中国会在2020年成立三大主要晶圆厂，分别生产NAND、DRAM与逻辑晶片；而中国确实对记忆体晶片需求庞大。
记忆体大厂美光(Micron)的企业发展副总裁Michael Sadler在ISS表示，目前中国有四座记忆体晶圆厂，其中三座较大规模的厂分属于海力士(SK Hynix)、英特尔(Intel)与三星(Samsung)，剩余一座规模相对较小的则是隶属于中国本土业者。
Sadler认为中国的规划者将投资更多记忆体晶圆厂，而美光对于相关商机非常有兴趣：“美光在中国做的生意比其他国家都多，业务规模成长幅度非常大；中国很显然想要主导技术开发与如何在中国本地布署技术。”
中国目前只有一座记忆体厂是由本土业者武汉新芯(XMC)经营
对中国来说，这几乎是达到国家**等级的大事，而如果能自己生产更多需要的记忆体晶片，也是对经济的保护；去年7月市场传出中国打算出资230亿美元收购美光，但市场观察家指出，这桩交易应该无法取得美国政府主管机关的批准。
笔者私下询问Sadler，美光在与中国的协商中提出的要求有哪些？他表示，公司需要的是资本、进入市场的权利，以及在中国永续经营的模式，而不希望授权技术以免培育出竞争对手。美光在这方面已经透过在台湾的合资企业华亚科技(Iotera)取得一些经验；华亚科原本是美光与台塑共同合资，而美光*近将其他股东手中的股份买回，以取得更大的营运弹性。
Sadler的说法呼应了笔者先前询问晶圆代工业者Globalfoundries旗下Fab 8晶圆厂宠经理Tom Caulfield对中国的看法，他表示：“有意愿、有资金还不足以进入这个产业，他们需要的是找到一个合作模式。”
中芯的Hui则表示，想在市场取胜不一定要拥有***的技术；以中芯为例，该公司拥有60种左右的不同制程技术，包括一种非常适合物联网(IoT)应用的低漏电55奈米技术，*近才与可见光通讯技术**业者灿芯半导体(Brite Semiconductor)合作展示。
新的中国晶片投资计画致胜模式还有待厘清，但无疑已有许多半导体业者正摩拳擦掌，准备提案、希望能在经历辛苦的协商过程之后，能赢得这场中国的“大基金”博弈。
编译：Judith Cheng
(参考原文： China’s Chip Jackpot Teases，by Rick Merritt) eettaiwan
5.展讯荣膺 GlobalPlatform 组织新进会员;
集微网2016 年 1 月 20 日消息，GlobalPlatform（以下简称“ GP 组织”，一个跨行业基于**芯片技术的应用管理标准化的国际标准组织）正式宣布其会员规模持续增长，展讯通信有限公司加入成为其组织的*新参与会员。
展讯通信（上海）有限公司（以下简称“展讯”），是一家总部设立在上海，产品和服务涵盖全球的芯片设计企业，致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持 2G、3G 及 4G 无线通讯标准。
作为 GP 组织的参与会员，展讯获选加入其终端技术委员会，将协助其致力于可信执行环境（TEE）技术规范标准的管理、研发、可持续发展及演进。
此外，展讯也将加入 GP 组织的移动特别任务组（MTF）中，该特别任务组的主要任务是评估**移动服务生态的商务和市场需求，以及确保建立一套一致性和可操作性的**芯片技术标准应用管理基础设施。
展讯董事长兼**执行官李力游博士表示，“随着 GP 组织的影响力在中国的飞速增长，我们认为公司的产品符合其*新的**芯片行业规范标准是非常必要的。通过加入 GP 组织，我们将得以提升自身的知识技术水平，帮助更多的客户提供更先进、更**、互操作性更好的方案。”
GP 组织执行理事 Kevin Gillick 先生也表示，“2015 年见证了可信执行环境的标准（TEE）在亚洲的又一年长足进步。为了持续加强和加速TEE的生态在中国的发展，GP 组织将会致力于建设一个强而有力的测试和认证框架体系。我们 TEE 的合规项目（TEE Compliance Program）一直在不断地成长，在 2016 年的头等要务就是推动 TEE 的认证项目（TEE CertificationProgram）。我们衷心希望借助展讯的专业能力及地区影响力，进一步合作推进亚洲的移动**服务的部署和开展。”有关GlobalPlatform
GlobalPlatform 制定并开发技术规范，以便确保多个嵌入式应用程序在**芯片技术上的**部署和管理。借助于该平台组织标准化的基础架构，服务提供商仅需开发一次服务，便可在不同市场、设备和通道上使用这种服务。GlobalPlatform的**和私密性参数可将多个提供商**和不**的服务动态地集中在同一设备上，从而为市场融合和**的跨行业合作奠定了基础。
GlobalPlatform是一项国际性行业标准，针对可信的端到端**部署和管理解决方案。这项技术在全球金融、移动/电信、政府、医疗、零售和运输等行业的广泛运用为大家降低了成本、缩短了上市时间。通过其**芯片技术的开放遵守计划，GlobalPlatform支持应用程序部署和管理的长期可互操性和可扩展性。
作为一家非营利性、成员驱动的协会，GlobalPlatform拥有来自五大洲不同市场的代表。技术委员会和市场化任务组包括130多个成员。如果要了解有关GlobalPlatform成员的更多详情，请登录www.globalplatform.org.
6.兆易**发布GD32F170/190系列 MCU
集微网消息，兆易**GigaDevice发布GD32F170/190系列 5V宽电压超值型Cortex-M3 MCU
兆易**GigaDevice GD32F170/190系列全新32位5V宽电压超值型MCU基于72MHz Cortex-M3内核，持续以高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率优势为工业及家电应用提供高性价比解决方案。
2016 年1月20日 —日前，业界**的半导体供应商兆易**GigaDevice在北京发布全新的基于ARM Cortex-M3内核的5V高抗噪超值型GD32F170和GD32F190系列微控制器。新品规划以5V宽电压适用性为工业现场、白色家电和人机界面等电气严苛环境下的使用需求开辟道路，不仅整合了出色的处理性能与实时特性，还配备了全新设计的高性能模数转换器(ADC)、多通道比较器、高增益运放 (OPA)和段码液晶驱动器等外设资源，从而加强了对高速信号采集、混合信号处理、电机控制、LCD显示等嵌入式应用的支持，更具备了优异的电磁兼容 (EMC)和静电防护(ESD)能力，并符合工业级高可靠性和温度标准。作为GD32 微控制器家族的*新成员，GD32F170和GD32F190系列延续了GD32超值型MCU更高性能与更优价格相结合的价值核心，包含了多达16个产品型号选择，并保持了与现有产品在软件和引脚封装方面的**兼容，更易于实现代码移植和扩展升级。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于三月份正式投入量产。
GD32F170/190 系列产品采用全新工艺制程设计，能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作，并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器，I/O口可承受5V 电平。支持**电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170 和GD32F190系列产品内核*高时钟频率为72MHz，并配备16KB到64KB的内置Flash及4KB到8KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待，在*高主频下的工作性能可达74DMIPS，同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M3产品提高20%，相比Cortex-M0+产品提高35%。
5V宽电压超值型MCU片上集成了丰富的**外设资源。支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的16位**定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、1个32位通用定时器、2个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。外设接口资源包括2个USART、3个SPI、3个快速I2C、2个I2S。其中，SPI接口*高工作频率可达30MHz，还支持4线同步串行模式，方便连接到外部大容量NOR Flash并实现快速访问。快速I2C接口率先兼容居民身份证验证**控制模块接口技术规范，充分适合本地化行业定制应用。另外，针对家庭多媒体设备配备了支持HDMI接口的消费电子控制(CEC)总线硬件电路，针对按键、滑动等触控应用集成了触摸感测接口(TSI)。内置的LCD控制器还支持连接超扭曲向列(STN)图像显示面板，可直接驱动256(8×32)个段码以实现高质量、高对比度的液晶显示。多达80%的可用GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射，**的灵活性和易用性满足多种应用需求。
GD32F170/190系列MCU还为支持电机、节能、采样等混合信号控制提供了更高的集成度，增强的模拟外设包括采样率高达2MSPS的12位高速ADC，可支持多达16个复用通道，并支持16位硬件滤波过采样功能和分辨率可配置功能，还拥有2个12位DAC，2个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器、3个高增益运放以及可编程电流电压基准输出。另外片上还提供了2个CAN2.0B总线控制器，并率先内置了一个CAN2.0B 物理层收发接口(PHY)，持续以*佳的组合资源协助工程师简化板级设计并降低系统成本。
作为业界**的5V MCU产品，GD32F170/190芯片还具备了优异的抗扰性能和静电防护等级。强大的系统电磁抗噪能力特别适合在电气严苛环境下的控制应用，芯片级的 ESD防护水平在人体放电模式可达7KV，器件放电模式可达1KV，远高于行业**标准，并减少对于外部电路保护元件的需要。此外，GigaDevice 还提供了硬件容错设计、自检程序和软件测试库，可帮助用户达到IEC 60730 B类家电**标准认证的要求，从而研发出更耐用、更可靠的产品。
GigaDevice **产品市场经理金光一表示：“GD32F170/190系列5V MCU以**的宽电压适应性进一步拓展了GD32微控制器家族的选择范围，提供了Cortex-M3内核性能与高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率特性的*佳组合，并延续了GD32超值型产品线的**基因，以极高的性价比带来出众的价值，是工业现场总线、电机风机控制、安防监控系统、白色家电设备应用的****。”
包括多种开发板和应用软件在内的GD32开发生态系统也已准备就绪。GigaDevice为全新的5V超值型MCU配备了成套开发工具，包括 GD32190R-EVAL全功能评估板、GD32170C-START学习套件和GD32 Colibri-F190R8兼容Arduino接口的调试板，还提供了支持在线仿真、在线烧录和脱机烧录三合一功能的调试量产工具GD-Link。得益于广泛的ARM生态体系，更多第三方开发软件和烧录工具也均已**支持。GD32 MCU已经拥有200余个型号选择、10个产品系列、9种封装类型。作为业界*齐备的Cortex-M3内核微控制器家族，在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，**支持各种高中低端嵌入式应用与升级。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自主知识产权的**技术并为日益增长的多元化应用需求提供助力。产品已经通过市场长期检验，赢得了广泛的赞誉和用户好评。
关于兆易** (GigaDevice)北京兆易**科技股份有限公司，是SPI NOR FLASH领域全球*大的fabless供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在中国大陆、台湾、韩国、美国、日本等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供**便捷的本地化支持服务。公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发，并以“高技术、低功耗、低成本”的特性**于世界同类产品，被美国EETimes机构评选为全球*热门半导体初创公司60强，并位列“中国*具成长性半导体企业**”。存储器产品连年荣获“中国芯”市场*佳表现奖，MCU产品连续蝉联年度**成果和*佳芯片奖。公司已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术**。更多信息请访问公司网站www.GigaDevice.com。
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